扬声器模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种安装于电子装置壳体中的扬声器模块。该扬声器模块上安装有弹性材质的导音管，该导音管从扬声器模块朝外侧延伸，能够与壳体上形成的通孔连通，以将声音导入到内部处理装置中，该扬声器模块具有至少一个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起，该卡接凸起能够卡入到壳体上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相对所述导音管的端部更靠外侧。由此，在所述卡接凸起卡入到所述凹入部之前，保证所述导音管的端部与壳体之间存在间隙，而当所述卡接凸起卡入到所述凹入部时，使导音管端部刚好与壳体上的通孔贴合。
【专利说明】扬声器模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及安装于电子装置的扬声器模块。
【背景技术】
[0002]已知的手机等电子装置中安装有单独的扬声器模块。如图1所示，这种扬声器模块I安装于电子装置的壳体2中。如图2所示，该扬声器模块I上安装有弹性材质(例如，橡胶)的导音管3。该导音管3从扬声器模块I朝外侧延伸，能够与壳体2上形成的通孔4连通，以将外部的声音导入到内部处理装置中进行处理。
[0003]为了防止声音泄露，导音管3端部与壳体2的内壁形成过盈配合。因为存在这种过盈配合区间，因此如图2所示，沿箭头A方向将与导音管3形成为一体的扬声器模块I装配到壳体2中时，导音管3端部会发生变形。这样带来的问题是:要么导音管3端部被卡在壳体2内壁处，不能很好地贴合于通孔4，导致声音泄露；要么导音管3端部会堵住通孔4，导致声音采集质量下降。
[0004]在装配工人的操作能力不高时，上述问题变得更加严重。而且，上述问题只有在装配完成之后调试时才能被发现出来，因此导致故障率上升。
实用新型内容
[0005]为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种具有与导音管朝相同方向延伸的卡接凸起的扬声器模块。
[0006]根据本实用新型的扬声器模块，安装到电子装置壳体中，该扬声器模块上安装有弹性材质的导音管，该导音管从扬声器模块朝外侧延伸，能够与电子装置壳体上形成的通孔连通，以将声音导入到内部处理装置中，该扬声器模块还具有至少一个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起，卡接凸起能够卡入到电子装置壳体上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相对所述导音管的端部更靠外侧。
[0007]优选地，所述卡接凸起设置为两个，且分别位于所述导音管的两侧。
[0008]优选地，所述导音管的端部具有预定锥度。
[0009]根据本实用新型，在所述卡接凸起卡入到所述凹入部之前，保证所述导音管的端部与壳体之间存在间隙，而当所述卡接凸起卡入到所述凹入部时，使导音管端部刚好与壳体上的通孔贴合。由此，在装配过程中能够防止导音管端部因与壳体抵触而发生变形，从而可以避免密封不严或者堵塞通孔的问题。而且，因为从结构源头作了改进，所以即使在装配工人的能力不是很高时，也能避免上述问题，有利于降低故障率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为现有的扬声器模块安装于电子装置的壳体中的示意图；
[0011]图2为现有的扬声器模块的装配示意图；
[0012]图3为根据本实用新型实施例的扬声器模块的立体示意图；
[0013]图4为根据本实用新型实施例的扬声器模块的示意图；
[0014]图5至图8为根据本实用新型实施例的扬声器模块的装配示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下，参照附图来详细说明本实用新型的实施例。图3为根据本实用新型实施例的扬声器模块的立体示意图；图4为根据本实用新型实施例的扬声器模块的示意图。图4示出将图3所示的扬声器模块翻转过来的状态。这种扬声器模块安装到电子装置之后的状态与图1所示相同。
[0016]如图3和图4所示，根据本实用新型的扬声器模块I具有橡胶材质的导音管3。该导音管3从扬声器模块I朝外侧延伸，以在将扬声器模块I安装到电子装置的壳体中时，使导音管3与壳体上形成的通孔连通，从而将声音导入到内部处理装置中。该扬声器模块I还具有两个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起5，两个卡接凸起5分别位于所述导音管的两侧，且各卡接凸起5的端部相对导音管3的端部更靠外侧。
[0017]下面结合图5至图8说明根据本实用新型实施例的扬声器模块I的装配过程。
[0018]图5的剖视图示出扬声器模块I装入到电子装置的壳体2的过程中卡接凸起5与壳体2的抵触情况。图6的剖视图不出同一过程中扬声器模块I的导音管3与壳体2的相互关系。如图5和图6所示，在装入扬声器模块I的过程中，由于卡接凸起5相对导音管3更突出，卡接凸起5先与壳体2抵接，由此在导音管3与壳体2之间保留微小间隙，避免导音管3与壳体2抵触。因此，可以防止导音管3发生变形。
[0019]图7的剖视图示出装配完成之后卡接凸起5与壳体2的相互关系，图8的剖视图示出装配完成之后导音管3与壳体2的相互关系。如图7和图8所示，卡接凸起5卡入到壳体2上形成的凹入部6中，由此结束整个装配过程。同时，在完成装配时，导音管3的端部刚好与壳体2上的通孔4贴合，形成导音路径。
[0020]如上所述，根据本实用新型实施例的扬声器模块构造，在装配过程中能够防止导音管3端部因与壳体2抵触而发生变形，从而可以避免密封不严或者堵塞通孔的问题，保证装配之后的麦克风性能符合要求。
[0021]进一步地，所述导音管的端部可具有一定锥度，并且壳体内壁也形成对应的锥度，从而更便于将扬声器模块卡入到壳体中并避免导音管3端部与壳体2抵触。
[0022]而且，在上文中针对设置两个卡接凸起的情形作了说明，但是卡接凸起的数量不限于此，可以仅为一个，也可以多于两个。卡接凸起的设置位置也可以根据需要适当调整。
[0023]以上所述，仅为本实用新型的优选实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求为准。
【权利要求】
1.一种扬声器模块，安装到电子装置壳体中，该扬声器模块上安装有弹性材质的导音管，该导音管从扬声器模块朝外侧延伸，能够与电子装置壳体上形成的通孔连通，以将声音导入到内部处理装置中，其特征在于，该扬声器模块具有至少一个与所述导音管朝相同方向延伸的卡接凸起，卡接凸起能够卡入到电子装置壳体上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相对所述导音管的端部更靠外侧。
2.如权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述卡接凸起设置为两个，且分别位于所述导音管的两侧。
3.如权利要求1或2所述的扬声器模块，其特征在于，所述导音管的端部具有预定锥度。
【文档编号】H04M1/02GK204031385SQ201420370131
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】田熙铢, 金镆锡 申请人:三星电子株式会社