一种耳机微型扬声器组件的制作方法

本实用新型涉及扬声器，尤其涉及一种耳机微型扬声器组件。

背景技术：

现有技术中，如图1所示，耳机所用的微型扬声器的音圈走线方式，通常是将引线10与音圈20连接后，直接从膜片30上走过，且会在膜片30上点保护胶，用来固定引线10。由于耳机音圈引线的方式从膜片30上走过，且膜片30上要求点保护胶，因此存在下述的问题：第一点，增加了膜片30的不平衡，加剧了耳机微型扬声器单元的振动不平衡，导致失真偏大；第二点，增加振动系统的质量，导致耳机微型扬声器单元的辐射声压降低，影响音质。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种耳机微型扬声器组件，可以提升膜片的平衡度，降低振动不平衡导致的失真；同时不会增加膜片振动系统的重量，提高耳机的音质还原度。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种耳机微型扬声器组件，包括：

盆架，所述盆架的底部设有第一通孔，所述盆架的内侧固定设有磁石，所述盆架的外侧固定设有PCB线路板；

膜片，所述膜片固定设置在盆架的边缘上，所述膜片上设有朝盆架底部方向延伸的音圈；

音圈引线，所述音圈引线的第一端与所述音圈的侧壁电性连接，所述音圈引线的第二端悬空穿过所述第一通孔后与PCB线路板电性连接。

进一步地，所述磁石为圆柱体，磁石上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述音圈引线的第二端依次悬空穿过所述第二通孔、第一通孔后与PCB线路板电性连接。

进一步地，所述PCB线路板上设有与所述第一通孔相对应的第三通孔，所述音圈引线的第二端依次悬空穿过所述第二通孔、第一通孔、第三通孔后与PCB线路板电性连接。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本实用新型采用将音圈引线的第一端与音圈的侧壁电性连接，将音圈引线的第二端悬空穿过第一通孔后与PCB线路板电性连接。音圈走线时，音圈引线的引出不再与膜片接触，无需点音圈走线保护胶，可以提升膜片的平衡度，降低振动不平衡导致的失真；同时不会增加膜片振动系统的重量，提高耳机的音质还原度。

附图说明

图1是现有技术中耳机微型扬声器组件的音圈引线的走线示意图。

图2是本实用新型实施例耳机微型扬声器组件的结构剖视图。

图3是本实用新型实施例耳机微型扬声器组件的结构爆炸图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图2、图3所示，本实用新型耳机微型扬声器组件包括盆架1、膜片4、音圈引线6，其中，盆架1的底部设有第一通孔11，在盆架1的内侧固定设有磁石2，在盆架1的外侧固定设有PCB线路板3，具体地，PCB线路板3使用胶水贴在耳机盆架1上，磁石2同样采用胶水粘接在盆架1内部；膜片4固定设置在盆架1的边缘上，在膜片4上设有朝盆架1底部方向延伸的音圈5，具体地，耳机音圈5粘贴在膜片4，形成音膜组件，最后音膜阻件进一步组装在盆架1上，形成耳机微型扬声器单元本体；音圈引线6的第一端与音圈5的侧壁电性连接，音圈引线6的第二端悬空穿过第一通孔11后与PCB线路板3电性连接。较佳地，磁石2设计为圆柱体，磁石2上设有与第一通孔11相对应的第二通孔21，音圈引线6的第二端悬空穿过第二通孔21、第一通孔11后与PCB线路板3电性连接。优选地，PCB线路板3上设有与第一通孔11相对应的第三通孔31，音圈引线6的第二端悬空穿过第二通孔21、第一通孔11、第三通孔31后与PCB线路板3电性连接。

综上，在盆架1、磁石2、PCB线路板3的中间均开有通孔，将音圈引线6直接接通到膜片4上。由于音圈引线6的走线不再与膜片4接触，无需点走线保护胶，可以提升膜片4的平衡度，降低振动不平衡导致的失真，同时不会增加膜片4振动系统的重量，大大提高了耳机的音质还原度。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干修改，这些修改也视为本实用新型的保护范围。