微型发声器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型发声器，其包括振动系统、磁路系统以及收容固持所述振动系统和磁路系统的盆架，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜包括位于中心位置的球顶部、位于边缘位置的折环部以及位于所述折环部边缘位置的与盆架固持连接的结合部，所述结合部包括靠近盆架的第一表面和与所述第一表面相对远离盆架的第二表面，所述振膜包括导电材料层，所述导电材料层包括形成在所述折环部上的导电连接层和形成在所述结合部上的并在第一表面裸露的第一导电端，所述音圈包括音圈引线，所述音圈引线电连接于所述第一导电端。本实用新型提供的微型发声器可以简化生产工艺提高生产效率并且结构简化可以更好的适应微型化和轻型化的发展趋势。
【专利说明】微型发声器
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及电声转换器领域，尤其涉及一种微型发声器。
【【背景技术】】
[0002]微型发声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携式电子设备的快速发展，人们对应用于其中的微型发声器的要求也越来越高。
[0003]相关技术的微型发声器包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，音圈包括音圈引线。音圈与外部电信号的电连接采用的是插脚类的导电端子，导电端子组配于微型发声器的盆架上，音圈引线焊接在导线端子的焊盘上，导电端子必然占用一定空间，工艺过程中首先需要将振膜音圈组合件的音圈引线焊接，然后整理音圈引线，最后将振膜粘接于盆架，由于振膜音圈组合件的引线端固定，振膜音圈组合件和盆架之间的狭小空间给理线带来了很大的不便。另外，音圈与外部电信号的电连接还可以采用的是柔性电路板，柔性电路板与振膜相连，音圈引线与柔性电路板焊接，最后将三者组合件粘接于盆架上。这样的电连接方式工艺繁琐影响生产效率，不利于微型电声器件的微型化和轻型化发展趋势。
[0004]因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供了一种可以简化生产工艺提高生产效率并且结构简化可以更好的适应微型化和轻型化的发展趋势的微型发声器。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种微型发声器，其包括振动系统、磁路系统以及收容固持所述振动系统和磁路系统的盆架，所述振动系统包括振膜和驱动所述振膜振动的音圈，所述振膜包括位于中心位置的球顶部、位于边缘位置的折环部以及位于所述折环部边缘位置的与盆架固持连接的结合部，所述结合部包括靠近盆架的第一表面和与所述第一表面相对远离盆架的第二表面，所述振膜包括导电材料层，所述导电材料层包括形成在所述折环部上的导电连接层和形成在所述结合部上的并在第一表面裸露的第一导电端，所述音圈包括音圈引线，所述音圈引线电连接于所述第一导电端。
[0008]优选的，所述导电材料层还进一步包括形成在所述结合部上的并在第二表面裸露的第二导电端，所述第二导电端与外部电信号电连接。
[0009]优选的，所述导电连接层包括独立的第一导电连接层和第二导电连接层，所述第一导电连接层从折环部的一侧短边向两侧长边延伸，所述第二导电连接层从折环部的另一侧短边向两侧长边延伸。
[0010]优选的，所述导电连接层包括独立的第一导电连接层和第二导电连接层，所述第一导电连接层从折环部的一侧长边向两侧短边延伸，所述第二导电连接层从折环部的另一侧长边向两侧短边延伸。
[0011]优选的，所述盆架设有避让所述第一导电端的缺口部，所述音圈引线的末端收容于所述缺口部。
[0012]优选的，所述微型发声器还进一步包括前盖，所述前盖盖接于所述结合部的第二表面，所述前盖设有避让所述第二导电端的让位部，第二导电端在让位部处裸露于前盖。
[0013]优选的，所述振膜包括非导电的基材层，所述导电材料层可以是在非导电的基材层的内部设置的金属箔片层，或者是在非导电的基材层的表面电镀的金属层。
[0014]本实用新型的优点在于:本实用新型提供的微型发声器可以简化生产工艺提高生产效率并且结构简化可以更好的适应微型化和轻型化的发展趋势。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0015]图1为本实用新型提供的微型发声器的立体分解图；
[0016]图2为本实用新型提供的微型发声器的立体图；
[0017]图3为本实用新型提供的微型发声器的振膜示意图；
[0018]图4为本实用新型提供的微型发声器的振膜和音圈的组配示意图。
【【具体实施方式】】
[0019]下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
[0020]如图1至图4所示，为本实用新型提供的微型发声器100，其包括振动系统、磁路系统以及收容固持所述振动系统和磁路系统的盆架11，所述振动系统包括振膜21和驱动所述振膜21振动的音圈22，所述磁路系统包括磁碗31和组配于所述磁碗31中央位置的磁钢32以及贴附于所述磁钢32表面的极片33。
[0021]所述振膜21包括位于中心位置的球顶部211、位于边缘位置的折环部212以及位于所述折环部212边缘位置的与盆架11固持连接的结合部2121，所述结合部2121包括靠近盆架11的第一表面2121a和与所述第一表面2121a相对远离盆架11的第二表面2121b,所述振膜21包括导电材料层，所述导电材料层包括形成在所述折环部212上的导电连接层2131,2132和形成在所述结合部2121上的并在第一表面2121a裸露的第一导电端2141，所述音圈22包括音圈引线221,所述音圈引线221电连接于所述第一导电端2141,所述导电材料层还进一步包括形成在所述结合部2121上的并在第二表面2121b裸露的第二导电端2142,所述第二导电端2142与外部电信号电连接。第一导电端2141作为固定的导电端可以让音圈引线221的连接更为可靠。
[0022]所述导电连接层2131、2132包括独立的第一导电连接层2131和第二导电连接层2132，所述第一导电连接层2131从折环部212的一侧短边212a向两侧长边212b延伸，所述第二导电连接层2132从折环部212的另一侧短边212a向两侧长边212b延伸。当然作为另一种选择还可以是所述第一导电连接层2131从折环部212的一侧长边212b向两侧短边212a延伸，所述第二导电连接层2132从折环部212的另一侧长边212b向两侧短边212a延伸。长边212b上的导电连接层2131、2132还可以进一步增加振膜21长轴的强度，有利于提高振膜21的声学性能。
[0023]所述盆架11设有避让所述第一导电端2141的缺口部111，所述音圈引线221的末端收容于所述缺口部111。
[0024]所述微型发声器100还进一步包括前盖12，所述前盖12盖接于所述结合部2121的第二表面2121b，所述前盖12设有避让所述第二导电端2142的让位部121，第二导电端2142在让位部121处裸露于前盖12。
[0025]所述振膜21包括非导电的基材层，非导电的基材层可以是PEEK，PEN, REI, PAR,PET, PPS，PES中的一种或多种，导电材料层可以是在非导电的基材层的内部设置的金属箔片层，例如在两层非导电基材层之间的铜箔；或者是在非导电的基材层的表面电镀的金属层，例如电镀铜金属层。
[0026]本实用新型提供的微型发声器的音圈直接通过设置在振膜上的导电材料层与外部电信号电连接，省去了相关技术中的作为电连接件的导电端子和柔性电路板，减少了零件数量，简化结构，节省空间可以更好的适应微型化和轻型化的发展趋势。音圈和振膜可以很方便的完成组装，组装完成后的组合件亦可以很方便的粘接于盆架，再者又由于减少了零件数量，必然简化了生产工艺，从而提高生产效率。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
【权利要求】
1.一种微型发声器，其包括振动系统、磁路系统以及收各固持所述振动系统和磁路系统的盆架，所述振动系统包括振膜和驱动所述振膜振动的音圈，其特征在于:所述振膜包括位于中心位置的球顶部、位于边缘位置的折环部以及位于所述折环部边缘位置的与盆架固持连接的结合部，所述结合部包括靠近盆架的第一表面和与所述第一表面相对远离盆架的第二表面，所述振膜包括导电材料层，所述导电材料层包括形成在所述折环部上的导电连接层和形成在所述结合部上的并在第一表面裸露的第一导电端，所述音圈包括音圈引线，所述音圈引线电连接于所述第一导电端。
2.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述导电材料层还进一步包括形成在所述结合部上的并在第二表面裸露的第二导电端，所述第二导电端与外部电信号电连接。
3.根据权利要求1或2所述的微型发声器，其特征在于:所述导电连接层包括独立的第一导电连接层和第二导电连接层，所述第一导电连接层从折环部的一侧短边向两侧长边延伸，所述第二导电连接层从折环部的另一侧短边向两侧长边延伸。
4.根据权利要求1或2所述的微型发声器，其特征在于:所述导电连接层包括独立的第一导电连接层和第二导电连接层，所述第一导电连接层从折环部的一侧长边向两侧短边延伸，所述第二导电连接层从折环部的另一侧长边向两侧短边延伸。
5.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述盆架设有避让所述第一导电端的缺口部，所述音圈引线的末端收容于所述缺口部。
6.根据权利要求2所述的微型发声器，其特征在于:所述微型发声器还进一步包括前盖，所述前盖盖接于所述结合部的第二表面，所述前盖设有避让所述第二导电端的让位部，第二导电端在让位部处裸露于前盖。
7.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述振膜包括非导电的基材层，所述导电材料层可以是在非导电的基材层的内部设置的金属箔片层，或者是在非导电的基材层的表面电镀的金属层。
【文档编号】H04R9/02GK204046803SQ201420395225
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2014年7月16日
【发明者】朱秉科, 高开艳 申请人:常州美欧电子有限公司