1.一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；
所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘。
2.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘与所述实心圆焊盘形成同心圆。
3.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述PCB的BOT面，所述实心圆焊盘通过所述PCB的通孔与所述PCB的TOP面电连接。
4.如权利要求3所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括0欧姆电阻，所述0欧姆电阻设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述0欧姆电阻与所述实心圆焊盘电连接。
5.如权利要求4所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB还包括射频测试座，所述射频测试座设置于所述TOP面，所述射频模块通过所述射频测试座与所述PCB的天线模块电连接，所述天线模块通过所述0欧姆电阻分别与所述实心圆焊盘及所述射频模块电连接。
6.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述射频信号包括主集信号、分集信号、导航信号、Wi-Fi信号及蓝牙信号，所述主集信号包括2G信号、3G信号及4G信号，所述导航信号包括GPS信号、北斗信号及GLONASS信号。
7.如权利要求1所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘的外径的取值范围为4.1～4.3mm，所述圆环焊盘的内径的取值范围为1.7～1.9mm，所述实心圆焊盘的直径的取值范围为1.1～1.3mm。
8.如权利要求7所述的用于移动终端的PCB，其特征在于，所述圆环焊盘的外径为4.2mm，所述圆环焊盘的内径为1.8mm，所述实心圆焊盘的直径为1.2mm。
9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-8中任意一项所述的PCB。
10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括如权利要求1-8中任意一项所述的PCB及射频测试夹具，所述射频测试夹具与所述实心圆焊盘电连接，所述射频测试夹具用于从所述实心圆焊盘接收所述射频信号并测试所述射频信号。