接触式图像传感器模组及其制造方法与流程

本发明涉及一种接触式图像传感器模组及其制造方法，特别是涉及一种将透镜组与基座采用嵌件成型法而形成的接触式图像传感器模组及其制造方法。

背景技术：

现今，在具有扫描功能的电子装置中大多以一接触式图像传感器模组(contactimagesensormodule，cism)作为其扫描时的感测元件，用以将待扫描物上的图像或文字转换成电子信号，以便进行传输、显示以及存储等处理动作。

请参照图1，其显示一种现有的接触式图像传感器模组10的剖面示意图。所述接触式图像传感器模组10包含基座11、透镜组12、光源组13、玻璃上盖14、以及传感器基板15。当使用所述接触式图像传感器模组10进行扫描一待扫描物时，所述光源组13将产生的光线照射到所述待扫瞄物，由所述待扫瞄物反射不同强度的光线后(例如暗的区域反射少量光线，而亮的区域则反射大量光线等)，所述透镜组12再将所反射不同强度的光线聚焦到所述传感器基板15上，由所述传感器基板15将不同强度的光线转换为模拟电气信号，此模拟电气信号与光线强度成正比，最后将模拟电气信号转换为数位电气信号后再通过适当的影像处理，即可产生所述待扫瞄物上的图像或文字等资讯。

如图1所示，所述透镜组通过黏胶16黏接至所述基座11内，以及所述玻璃上盖14同样采用涂覆黏胶16的方式黏接至所述基座11的上方。具体来说，当在制造所述接触式图像传感器模组10时，先采用一塑胶材料形成所述基座 11，接着将所述基座11内部的一几何内表面涂布一层黏胶16，之后再将所述透镜组12附接至所述黏胶16上，进而完成所述透镜组12与所述基座11之间的组合。由于所述透镜组12与所述基座11采用上述方法组合，故所述基座11内必须保留具有足够宽的组装空间以及足够大的缺口，以允许将所述黏胶16涂覆于其内。然而，为了保留足够宽的组装空间，使得所述基座11的体积大小受到限制，难以实现小型化。再者，为了保留足够大的缺口以方便所述透镜组12和光源组13的组装，所述基座11内用于涂布所述黏胶16的所述几何内表面的面积亦受到限制，使得所述透镜组12仅有小部分的侧表面可与所述基座11的所述几何内表面黏接，进而导致所述基座11与所述透镜组12之间的结合力较弱，容易有脱落的风险。

有鉴于此，有必要提供一种接触式图像传感器模组及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种接触式图像传感器模组及其制造方法。在所述接触式图像传感器模组的制造方法中，将所述接触式图像传感器模组的透镜组与基座采用嵌件成型法形成，因而有效地增加所述透镜组与所述基座之间的结合面积，并且还可实现具有小型化体积的所述接触式图像传感器模组。

为达成上述目的，本发明提供一种接触式图像传感器模组的制造方法，包括：提供一透镜组；将所述透镜组埋入一第一嵌件成型模具；以及在所述第一嵌件成型模具内注入一第一注塑材料以形成镶嵌有所述透镜组的一基座。

于本发明其中的一优选实施例当中，在将所述透镜组埋入一第一嵌件成型 模具之前还包含设置一黏性材料于所述透镜组的外表面上，用于黏接所述透镜组与所述基座。

于本发明其中的一优选实施例当中，在所述透镜组的外表面上设置所述黏性材料的方法包含采用涂布、移印、点胶、或放置一黏着薄膜。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述黏性材料形成在所述透镜组的全部的侧表面上。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述基座还包含一容置空间，用于设置一光源组，并且所述光源组对应于所述透镜组，其中当所述接触式图像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至一传感器基板上。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述制造方法还包含：提供一玻璃基板；将所述玻璃基板埋入一第二嵌件成型模具；以及在所述第二嵌件成型模具内注入一第二注塑材料以形成镶嵌有所述玻璃基板的一上盖，其中所述上盖是要组合在所述基座的上方。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述制造方法还包含：提供一玻璃基板，其中玻璃基板是要组合在所述基座的上方。

本发明的另一目的在于提供一种接触式图像传感器模组，包含：一基座，具有一容置空间以及一组装槽；以及一透镜组，其中所述透镜组采用一嵌件成型法镶嵌在所述基座的所述组装槽内。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述接触式图像传感器模组还包含一黏性材料，设置在所述透镜组的外表面上，用于黏接所述透镜组与所述基座。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述黏性材料覆盖于所述透镜组的整个侧表面上。

于本发明其中的一优选实施例当中，接触式图像传感器模组还包含一光源组和一传感器基板，其中所述光源组设置在所述基座的所述容置空间内，且对应于所述透镜组，当所述接触式图像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至所述传感器基板上。

于本发明其中的一优选实施例当中，接触式图像传感器模组还包含一上盖，组合在所述基座的上方，其中所述上盖包含一玻璃基板和一框架，并且所述玻璃基板采用一嵌件成型法镶嵌在框架上。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述接触式图像传感器模组还包含一由玻璃基板制成的上盖。

附图说明

图1显示现有的接触式图像传感器模组的剖面示意图。

图2显示根据本发明的一优选实施例的接触式图像传感器模组的爆炸剖面示意图。

图3显示图2的接触式图像传感器模组的制造流程图。

具体实施方式

为了让本发明的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本发明优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

请参照图2，其显示根据本发明的一优选实施例的接触式图像传感器模组100的爆炸剖面示意图。所述接触式图像传感器模组100至少包含基座110、透 镜组120、光源组130、上盖140、以及传感器基板150。当使用所述接触式图像传感器模组100进行扫描一待扫描物时，首先将所述待扫描物放置在所述上盖140的上方，接着所述光源组130会将产生的光线照射到所述待扫瞄物，由所述待扫瞄物反射不同强度的光线后(例如暗的区域反射少量光线，而亮的区域则反射大量光线等)，所述透镜组120再将所反射不同强度的光线聚焦到所述传感器基板150上，由所述传感器基板150将不同强度的光线转换为模拟电气信号，此模拟电气信号与光线强度成正比，最后将模拟电气信号转换为数位电气信号后再通过适当的影像处理，即可产生所述待扫瞄物上的图像或文字等资讯。

如图2所示，在所述基座110的内部包含组装槽112和容置空间114。所述组装槽112用于与所述透镜组120组合，以及所述容置空间114用于容置所述光源组130。并且，当所述透镜组120和所述光源组130分别组装在所述基座110内后，所述光源组130对应于所述透镜组120，使得当所述接触式图像传感器模组100进行扫描动作时，所述光源组130产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组120则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至所述传感器基板150上。应当注意的是，所述透镜组120采用一嵌件成型法镶嵌在所述基座110的所述组装槽112内(具体的制造方法容后详述)。此外，在所述基座110的所述组装槽112的几何表面与所述透镜组120的外表面上还包含一黏性材料160(例如黏胶)，并且通过所述黏性材料160可将所述透镜组120与所述基座110黏接。在本发明的一优选实施例中(如图2所示)，所述黏性材料160形成在所述透镜组120的全部的侧表面，并且所述基座110的所述组装槽112的所述几何表面通过所述黏性材料160与所述透镜组120的全部的侧表面接合。因此，本发明通过嵌件成型法将所述透镜组120镶嵌在所述基座110的所述组装槽112内不但可实现所述接触式图像传感器模组100体积的小型化，还可有效地增加所述透镜组120与所述基座 110之间的接合面积，进而将所述透镜组120稳固地设置在所述基座110的所述组装槽112内。

如图2所示，所述接触式图像传感器模组100的所述上盖140包含框架142和玻璃基板144，其中所述玻璃基板144同样采用一嵌件成型法镶嵌在框架142上。

请参照图3，其为图2的所述接触式图像传感器模组100的制造流程图。首先，在步骤s10中，提供所述透镜组120，其中所述透镜组的材料包含玻璃、压克力、或各种适当的高分子材料。接着，进行步骤s20，设置所述黏性材料160于所述透镜组120的外表面上，用于黏接所述透镜组120与所述基座110，其中在所述透镜组120的外表面上设置所述黏性材料160的方法包含采用涂布、移印、点胶、或放置一黏着薄膜。接着，进行步骤s30，将所述透镜组120埋入一第一嵌件成型模具。接着，进行步骤s40，在所述嵌件成型模具内注入一第一注塑材料以形成镶嵌有所述透镜组120的所述基座110，其中所述第一注塑材料优选为塑胶材料。因此，当本发明的所述透镜组120采用玻璃材料或者是相异于所述第一注塑材料的材料时，通过本发明的所述接触式图像传感器模组100的制造方法，能有效地使不同材料的所述基座110与所述透镜组120稳固地组合。

请参照图3，接着，进行步骤s50，提供用于形成所述上盖140的所述玻璃基板144。然后，进行步骤s60，将所述玻璃基板144埋入一第二嵌件成型模具。接着，进行步骤s70，在所述第二嵌件成型模具内注入一第二注塑材料以形成镶嵌有所述玻璃基板144的所述上盖140。具体而言，所述第二注塑材料为塑胶材料，用于形成与所述玻璃基板144互相嵌合的所述框架142。在一优选实施例中，在将所述玻璃基板144埋入所述第二嵌件成型模具之前，同样可先在所述玻璃基板144的侧表面形成黏性材料，进而使得所述玻璃基板144能稳固地黏接 在所述框架142上。在另一优选实施例中，可通过在所述玻璃基板144的侧边形成几何的侧表面(如图2所示的所述玻璃基板144，其具有突出的几何侧表面)，以达到将所述玻璃基板144与所述框架142稳固结合的功效。应当注意的是，在另一优选实施例中，步骤s10至步骤s40与步骤s50至步骤s70两组步骤的顺序可互相调换，或者是在又一优选实施例中，仅实施步骤s10至步骤s50而省略步骤s60至步骤s70，之后将所述玻璃基板144直接地黏接至所述基座110上以作为所述接触式图像传感器模组100的上盖。

综上所述，本发明通过嵌件成型法将所述透镜组120镶嵌在所述基座110的所述组装槽112内，不但可实现所述接触式图像传感器模组100体积的小型化，还可有效地增加所述透镜组120与所述基座110之间的接合面积，进而将所述透镜组120稳固地设置在所述基座110的所述组装槽112内。同理，本发明同样可通过嵌件成型法将所述玻璃基板144镶嵌在所述框架142上，以实现所述接触式图像传感器模组100体积的小型化，以及有效地增加所述玻璃基板144与所述框架142的接合面积，进而将所述玻璃基板144稳固地设置在所述框架142上。因此，通过本发明提供的接触式图像传感器模组100的制造方法，可简化所述接触式图像传感器模组100的产品设计、制造工序及相关机构件的设计，并可有效地缩短制造工时和提升良品率，以及还可使所述接触式图像传感器模组100的整体构型能为优质、轻薄、及短小而具备市场优势。

虽然本发明已用优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。