成像模组及电子装置的制作方法

优先权信息

本申请请求在2015年12月30日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为201511025532.1、201521132821.7、201511024922.7及201521131513.2的专利申请的优先权和权益，并且通过参照将其全文并入此处。

本发明涉及成像技术领域，尤其涉及一种成像模组及一种电子装置。

背景技术：

随着人们对拍摄图像的质量要求提高，双摄像头拍照技术应运而生。为了保证拍照质量，双摄像头模组的两个摄像模组的光轴相互平行。因此，在双摄像头模组的生产过程中，如何方便调整两个摄像模组的光轴至相互平行，并方便地双摄像头模组安装至电子装置上成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像模组及一种电子装置。

本发明实施方式的成像模组包括柔性电路板、至少两个摄像模组及两个连接器。柔性电路板包括间隔设置的至少两个模组安装部及连接至少两个模组安装部的连接器安装部。至少两个摄像模组分别设置在至少两个模组安装部上，至少两个摄像模组间隔设置。两个连接器间隔设置在连接器安装部上。

本发明实施方式的成像模组，至少两个摄像模组间隔设置使得至少两个摄像模组之间有足够的空间，可方便地将至少两个摄像模组的光轴调整至相互平行。另外，两个连接器可方便地将成像模组安装到电子装置上。

在某些实施方式中，所述模组安装部的数量及所述摄像模组的数量均为两个。

在某些实施方式中，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，所述两个连接部分别连接两个所述模组安装部及所述连接器安装部。

在某些实施方式中，每个所述摄像模组包括印刷电路板及设置在所述印刷电路板上 且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述模组安装部上且与所述模组安装部电性连接。

在某些实施方式中，所述模组安装部包括第一电性连接垫，所述印刷电路板包括与所述第一电性连接垫对应连接的第二电性连接垫，所述印刷电路板通过所述第二电性连接垫与所述第一电性连接垫电性连接所述模组安装部。

在某些实施方式中，所述印刷电路板与对应的所述模组安装部形状及尺寸相对应。

在某些实施方式中，所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上并位于所述图像传感器上方的镜头模组。

在某些实施方式中，每个所述镜头模组包括镜头及音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达内，每个所述音圈马达包括壳体，两个所述壳体间隔设置。

在某些实施方式中，所述成像模组包括包括基板，所述基板设置在所述连接器安装部上并与所述连接器安装部电性连接，所述两个连接器设置在所述基板上。

在某些实施方式中，所述成像模组包括胶体，所述胶体设置在两个所述摄像模组之间并粘接两个所述摄像模组。

在某些实施方式中，每个所述摄像模组包括与另一个所述摄像模组相对的连接侧，两个所述摄像模组通过焊接所述连接侧固定连接。

在某些实施方式中，所述双摄像模组包括罩体，所述罩体罩设两个所述摄像模组且与两个所述摄像模组固定连接。

在某些实施方式中，所述罩体包括围绕两个所述摄像模组的框体及与所述框体顶部连接的顶盖，所述框体及所述顶盖通过胶体与两个所述摄像模组固定连接。

本发明实施方式的电子装置包括上述的成像模组。

本发明实施方式的电子装置，至少两个摄像模组间隔设置使得至少两个摄像模组之间有足够的空间，可方便地将至少两个摄像模组的光轴调整至相互平行。另外，两个连接器可方便地将成像模组安装到电子装置上。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。

图2是本发明实施方式的成像模组的立体示意图。

图3是图2中的成像模组沿iii-iii向的剖面示意图。

图4是图3中的成像模组的iv部分的放大示意图。

图5是本发明实施方式的成像模组的分解示意图。

图6是本发明实施方式的成像模组的另一个分解示意图。

图7是本发明实施方式的成像模组的罩体的立体示意图。

图8是本发明实施方式的成像模组的部分结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简 化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。图1中未示出成像模组的罩体。

请参图1及图5，本发明实施方式的成像模组100包括柔性电路板10、两个摄像模组20及两个连接器32。柔性电路板10包括两个模组安装部11及连接器安装部12。两个模组安装部11间隔设置。连接器安装部12连接两个模组安装部11。两个摄像模组20分别设置在模组安装部11上，两个摄像模组20间隔设置。两个连接器32间隔设置在连接器安装部12上。

本发明实施方式的成像模组100中，两个摄像模组20间隔设置使得两个摄像模组20之间有足够的空间，可方便地将两个摄像模组20的光轴调整至相互平行。另外，两个连接器32可方便地将成像模组100安装到电子装置上。

具体地，在一个例子中，在组装成像模组100的时候，先将两个摄像模组20分别固定至模组安装部11，然后可用机械手夹持固定其中一个摄像模组20，之后通过机械手调整另一个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行，并且两个摄像模组20朝向同一侧。

可以理解，在其他实施方式中，模组安装部及摄像模组的数量均可为三个以上，三个以上的摄像模组间隔设置。三个以上的模组安装部间隔设置。三个以上的摄像模组分别设置在三个以上的模组安装部上。

为了方便说明，下文以模组安装部的数量及摄像模组的数量均为两个的实施方式作进一步说明，但不能理解为对本发明的限制。

请结合图8，本实施方式中，柔性电路板10包括两个间隔设置的连接部13，两个连接部13分别连接两个模组安装部11及连接器安装部12。

两个连接部13间隔设置可进一步有利于柔性电路板10变形，从而有利于调整两个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行。

请参阅图2-图4，本实施方式中，每个摄像模组20包括印刷电路板21(printedcircuitboard，pcb)及图像传感器22。印刷电路板21设置在模组安装部11上且与模组安装部11电性连接。图像传感器22设置在印刷电路板21上且与印刷电路板21电性连接。

如此，图像传感器22可获取物体的图像，并将图像通过印刷电路板21及柔性电路板10传至外部装置。需要说明的是，两个图像传感器22的感测面朝向同一侧。

具体地，图像传感器22可以采用互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感测器或者电荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感测器。

本实施方式中，模组安装部11包括第一电性连接垫111，印刷电路板21包括与第一电性连接垫111对应的第二电性连接垫211，印刷电路板21通过第二电性连接垫211与第一电性连接垫111电性连接模组安装部11。

如此，第一电性连接垫111及第二电性连接垫211实现柔性电路板10与摄像模组20之间电性连接及通信。例如，第一电性连接垫111及第二电性连接垫211均采用导电胶。

本实施方式中，印刷电路板21与对应的模组安装部11的形状及尺寸相对应。

这样可使成像模组100的结构更加紧凑，有利于减小成像模组100的体积。成像模组100应用于电子装置时，可进一步减小电子装置的体积。

本实施方式中，作为一个示例，每个印刷电路板21及与对应的模组安装部11的形状呈平板形且大小相同。而在其他实施方式中，每个印刷电路板及与对应的模组安装部的形状可根据实际需求而具体设置。印刷电路板与对应的模组安装部之间的尺寸可以根据需要进行调整。

请结合图5及图6，本实施方式中，摄像模组20包括设置在印刷电路板21上并位于图像传感器22上方的镜头模组23。

如此，镜头模组23可使图像传感器22获得品质较佳的图像，从而可提高成像模组100的拍摄品质。

本实施方式中，每个镜头模组23包括镜头231及音圈马达232，镜头231设置在音圈马达232内，每个音圈马达232包括壳体2321，两个壳体2321间隔设置。

音圈马达232可以驱动镜头231沿镜头231的光轴方向移动以调整镜头231与图像传感器22之间的距离，进而实现成像模组100的自动对焦，从而使成像模组100获取品质较佳的图像。

进一步地，镜头231与图像传感器22之间设置有滤光片24。滤光片24可以过滤预设频率的光线，使得图像传感器22根据过滤后的光线形成较佳的图像。

较佳地，滤光片24为红外截止滤光片。如此，红外截止滤光片24可以过滤红外线，避免图像传感器22的图像失真。

具体地，镜头模组23还包括基座233，基座233开设有凹槽2331，凹槽2331的底面开设有通孔2332。滤光片24设置在凹槽2331内且支撑在凹槽2331的底面上，经过滤光片24过滤的光线可以通过通孔2332到达图像传感器22。

为了方便拿取滤光片24，基座233上开设有连接槽2333，连接槽2333连通凹槽2331。

请结合图8，本实施方式中，成像模组100包括基板31，基板31设置在连接器安装部12上并与连接器安装部12电性连接，两个连接器32设置在基板31上。

如此，基板31可增加连接器32与连接器安装部12连接的可靠性，使连接器32不易从连接器安装部12上脱落。

需要指出的是，本实施方式中，两个连接器32设置在同一基板31上。可以理解，在其他实施方式中，两个连接器可分别设置在两个基板上。

本实施方式中，成像模组100包括胶体40，胶体40设置在两个摄像模组20之间并粘接两个摄像模组20。

在将两个摄像模组20的光轴调至相互平行后，在两个摄像模组20间点入胶体40。胶体40可保证两个摄像模组20相对固定。胶体40可增加两个摄像模组20的连接强度，可降低两个成像模组100的光轴偏移的概率。

需要说明的是，本实施方式中，如图3中的方位所示，胶体40位于两个摄像模组20之间的间隙的下部。而在其他实施方式中，胶体可填满两个摄像模组之间的间隙。

胶体40例如可为uv胶(ultravioletglue)等具有黏性的胶体。

在一些实施方式中，每个摄像模组包括与另一个摄像模组相对的连接侧，两个摄像模组通过焊接连接侧固定连接。

如此，两个摄像模组通过焊接可将牢固地固定在一起。例如，每个摄像模组的连接侧可通过激光点焊或锡膏或锡线焊接而与另一个摄像模组固定连接。

本实施方式中，成像模组100包括罩体50，罩体50罩设两个摄像模组20且与两个摄像模组20固定连接。

例如，罩体50与两个摄像模组20可通过焊接或者胶体固定连接。

如此，罩体50可进一步固定两个摄像模组20的位置，减小了摄像模组20在跌落或震荡的过程中所受的冲击力，增加成像模组100结构的稳定性，提高了成像模组100的品质。

请结合图7，本实施方式中，罩体50包括围绕两个摄像模组20的框体51及与框体51顶部连接的顶盖52，框体51及顶盖52通过胶体与两个摄像模组20固定连接。

如此，罩体50的框体51及顶盖52均通过胶体与两个摄像模组20连接，可以增大罩体50与两个摄像模组20之间的连接面积，使得罩体50与两个摄像模组20连接更加牢固。

具体地，顶盖52开设有两个通光孔251，两个摄像模组20分别通过两个通光孔251暴露。光线依次经过通光孔251、镜头231及滤光片24后到达图像传感器22，图像传 感器22从而可采集到外界图像。

需要说明的是，本实施方式中，两个通光孔251均呈圆柱形状。在其他实施方式中，两个通光孔的形状可分别具体而定。因此，本实施方式的通光孔的形状不能理解为对本发明的限制。

本实施方式中，较佳地，通光孔251与镜头231的光轴同轴设置。

请参阅图5及图6，进一步地，成像模组100还包括加强板60，两个模组安装部11固定在加强板60上。

如此，加强板60可进一步固定两个摄像模组20的位置，提高成像模组100的抗冲撞的能力，进而提高拍摄品质。加强板60可采用强度较高的材料制成，例如金属材料。

本实施方式中，成像模组100还包括金属箔70，加强板60设置在金属箔70上。金属箔70可防止成像模组100受到电磁波的干扰，保证成像模组100获取品质较佳的图像。防电磁波干扰件70例如可采用金属材料制成。

本发明实施方式的电子装置包括上述的成像模组100。电子装置例如是手机、平板电脑等。

本发明实施方式的电子装置，两个摄像模组20间隔设置使得两个摄像模组20之间有足够的空间，可方便地将两个摄像模组20的光轴调整相互平行。另外，两个连接器32可方便地将成像模组100安装到电子装置上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。