1.一阵列摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：
一连体封装部；和
一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连体封装部的各所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。
4.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端适于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。
5.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。
6.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。
7.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连体封装部具有至少两安装槽，分别连通于对应的所述通孔，形成台阶状的两滤光片安装段，以便于分别安装一滤光片，所述连体封装部具有至少两镜头安装槽，形成台阶状的两镜头安装段，以便于分别安装所述阵列摄像模组的一镜头。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。
9.根据权利要求1至8任一所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。
10.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。
11.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片，以减小对所述连接线的损伤。
12.根据权利要求9所述的感光组件，其中各所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述连体封装部向内的可模塑范围，减小所述连体封装部的外围尺寸。
13.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。
14.根据权利要求13所述的感光组件，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。
15.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光部包括至少两滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述连体封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述阵列摄像模组的后焦距，使其高度减小。
16.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。
17.根据权利要求16所述的感光组件，其中所述加固层为金属板，以增强所述感光部的散热性能。
18.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。
19.根据权利要求18所述的感光组件，其中所述屏蔽层为金属板或金属网。
20.根据权利要求9所述的感光组件，其中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。
21.根据权利要求20所述的感光组件，其中所述加固孔为凹槽状。
22.根据权利要求20所述的感光组件，其中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。
23.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
24.根据权利要求1至8中任一所述的感光组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种。
25.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。
26.根据权利要求9所述感光组件，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，其包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。
27.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。
28.根据权利要求9所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。
29.根据权利要求28所述的感光组件，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。
30.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
一感光组件；和
至少两镜头；其中所述感光组件包括：
一连体封装部；和
一感光部；所述感光部包括一线路板主体和至少两感光芯片，所述连体封装部一体封装所述线路板主体和各所述感光芯片；各所述镜头位于所述感光组件的各所述感光芯片的感光路径上。
31.根据权利要求30所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。
32.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部的各所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。
33.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部顶端适于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。
34.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。
35.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。
36.根据权利要求31所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部具有至少两安装槽，连通于对应的所述通孔，形成台阶状的两滤光片安装段，以便于分别安装一滤光片，所连体封装部具有至少两镜头安装槽，形成台阶状的两镜头安装段，以便于分别安装所述阵列摄像模组的一镜头。
37.根据权利要求36所述的阵列摄像模组，其中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。
38.根据权利要求30至37任一所述的阵列摄像模组，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。
39.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。
40.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片，以减小对所述连接线的损伤。
41.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中各所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述连体封装部向内的可模塑范围，减小所述连体封装部的外围尺寸。
42.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。
43.根据权利要求42所述的阵列摄像模组，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。
44.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光部包括至少两滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述连体封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述阵列摄像模组的后焦距，使其高度减小。
45.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。
46.根据权利要求45所述的阵列摄像模组，其中所述加固层为金属板，以增强所述感光部的散热性能。
47.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。
48.根据权利要求47所述的阵列摄像模组，其中所述屏蔽层为金属板或金属网。
49.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。
50.根据权利要求49所述的阵列摄像模组，其中所述加固孔为凹槽状。
51.根据权利要求49所述的阵列摄像模组，其中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。
52.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
53.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种。
54.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。
55.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，其包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。
56.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板主体延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。
57.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述感光组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。
58.根据权利要求57所述的阵列摄像模组，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。
59.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少一支架，所述支架被安装于所述感光组件，其中所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片安装于所述支架。
60.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两马达，各所述镜头被安装于对应的所述马达，各所述马达被安装于所述感光组件上。
61.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被安装于所述感光组件。
62.根据权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两滤光片，各所述滤光片被一体封装于对应的所述感光芯片。