阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备的制作方法

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备。

背景技术：

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医疗领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备的日趋轻薄化的发展趋势对摄像模组的尺寸要求越来越严格，尤其是对摄像模组的高度尺寸要求更加苛刻。另外，被配置摄像模组的便携式电子设备的功能以及使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高，在这种情况下，阵列摄像模组开始出现。阵列摄像模组包括至少两套成像系统，每套成像系统分别包括一个感光元件和一个被设置于感光元件的感光路径的光学镜头，与具有相同成像品质的单镜头摄像模组相比，阵列摄像模组可以具有更小的高度尺寸，因此，在轻薄化的便携式电子设备上配置阵列摄像模组是电子设备在今后重要的发展趋势。

与单镜头摄像模组类似，阵列摄像模组的成像能力的提高同样是建立在为阵列摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为阵列摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多数量的被动电子元器件，要求阵列摄像模组只能够通过改进封装工艺的方式才能够进一步降低阵列摄像模组的尺寸。现在阵列摄像模组的封装普遍采用COB(Chip On Board)封装工艺，也就是说，阵列摄像模组的线路板、感光元件、镜座、光学镜头、驱动器或者镜座等分别制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和镜座封装在线路板上，将光学镜头组装于驱动器或者镜座，并且将驱动器或者镜座组装于镜座上，以使光学镜头被保持在感光元件的感光路径上，从而形成阵列摄像模组。为了保证阵列摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如需要在镜座和线路板之间填充胶水以将镜座封装在线路板上，并且通过胶水实现镜座和线路板的调平。这也导致通过COB封装工艺封装的阵列摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且采用COB封装工艺的阵列摄像模组的封装效率比较低。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组的制造领域，模塑工艺允许阵列摄像模组在被制作的过程中使镜座一体地成型在线路板上，通过这样的方式，不仅能够有效地减少阵列摄像模组的尺寸，而且还能够减少阵列摄像模组的组装误差，从而改善所述阵列摄像模组的成像品质。尽管如此，将模塑工艺直接引入摄像模组的制造领域仍然存在着很多的缺陷。

首先，阵列摄像模组的每个感光元件被贴装于线路板并通过引线电连接感光元件和线路板，通过情况下，引线两端能分别焊接于感光元件的非感光区域和线路板的边缘区域，并且受限于打线工艺和引线本身的属性，引线的两端在被焊接于感光元件和线路板后，其向上突起以高出感光元件的上表面。在通过模塑工艺对阵列摄像模组进行模塑工序时，成型模具的上模具的压合面会与引线的突出部分接触而导致引线受压出现变形的的情况，而一旦引线在进行模塑工艺时出现变形，当去除成型模具的上模具之后，引线也很难恢复至初始状态。其次，当用于形成镜座的成型材料被加入到成型模具的成型空间并且在成型空间内固化形成镜座时，变形的引线被包覆在镜座的内部而保持在变形后的状态，而变形的引线在感光元件和线路板之间传递电信号的能力会大幅度的降低，以至于对摄像模组的成像能力和成像效率造成比较大的影响。更为重要的是，当引线受到上模具的压合面的挤压而产生变形时，引线的变形方向和变形程度是不可控的，因此，相邻的引线在变形后可能会出现相互接触而导致短路，进而导致摄像模组的产品不良率增加。另外，在感光元件被贴装于线路板之后，在感光元件和线路板之间会产生缝隙，在模塑过程中，流体状的成型材料会进入形成在感光元件和线路板之间的缝隙，以至于导致感光元件和线路板的贴附关系被改变，而一旦感光元件和线路板的贴附关系被改变则必然引起感光元件的倾斜，以至于影响阵列摄像模组的成像品质。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述模塑感光组件提供一支承元件，以在进行模塑工艺时，所述支承元件用于阻止所述成型模具的压合面施压于所述模塑感光组件的引线，以防止所述引线变形。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触，此时，所述支承元件向上支撑所述上模具，以避免所述上模具的压合面直接施压于所述引线，从而防止所述引线受压而变形。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中在进行模塑工艺时，所述成型模具的上模具和下模具合模而使所述上模具的压合面与所述支承元件的顶表面接触，此时，所述支承元件向上支撑所述上模具，以在所述引线和所述上模具的压合面之间预留安全距离，从而避免所述上模具的压合面直接接触所述引线。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件由具有弹性的材料形成，以使所述支承元件能够吸收所述上模具的压合面接触所述支承元件的顶表面时产生的冲击力，从而避免所述成型模具的所述上模具和所述下模具合模时损坏所述模塑感光组件的感光元件、线路板、电子元器件和所述引线。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件由具有弹性的材料形成，以在所述上模具的压合面施压于所述支承元件的顶表面时，所述支承元件的顶表面能够通过产生形变的方式避免在所述支承元件的顶表面和所述上模具的压合面之间产生缝隙，从而在所述模塑感光组件的一模塑基座成型时，避免在所述模塑基座的一光窗位置出现“飞边”的现象，进而有利于保证所述阵列摄像模组在被封装时的良率和保证所述阵列摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件由具有弹性的材料形成，以在所述上模具的压合面施压于所述支承元件的顶表面时，所述支承元件的顶表面能够通过产生形变的方式避免在所述支承元件的顶表面和所述上模具的压合面之间产生缝隙，以使所述感光元件的感光区域处于一密封环境，从而避免用于形成所述模塑基座的成型材料进入所述密封环境而污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分，以在进行模塑工艺时，所述支承元件能够阻止所述成型材料通过所述支承元件和所述感光元件的非感光区域的接触位置进入所述密封环境而污染所述感光元件的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述感光元件的芯片连接件和所述引线的连接位置和所述线路板的线路板连接件和所述引线的连接位置，从而在进行模塑工艺时，所述支承元件隔离每个连接位置和所述成型材料，以使每个连接位置更可靠。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述线路板的边缘区域的一部分，从而在进行模塑工艺时，所述支承元件能够阻挡流体状的所述成型材料冲击所述引线。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述线路板的边缘区域的一部分，以使所述支承元件远离所述感光元件的感光区域，从而在所述支承元件成型的过程中，用于形成所述支承元件的材料不会污染所述感光元件的感光区域，以避免所述感光元件出现污坏点的情况。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件同时包覆所述线路板的边缘区域的一部分和所述感光元件的非感光区域的至少一部分，以固定所述线路板和所述感光元件，从而在所述上模具和所述下模具合模时以及所述成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之间的一成型空间时，所述支承元件能够包覆所述感光元件和所述线路板不移位。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件同时包覆所述线路板的边缘区域的一部分和所述感光元件的非感光区域的至少一部分，以在进行模塑工艺时，所述支承元件能够阻止所述成型材料进入所述感光元件和所述线路板之间。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述引线的至少一部分，以在进行模塑工艺时，所述支承元件使所述引线保持在最佳状态，以保证所述引线具有良好的电性。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述引线的至少一部分，以在后续使用所述阵列摄像模组时，能够避免杂散光在所述阵列摄像模组的内部产生而影响所述阵列摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件具有粘性，以在所述模塑基座成型之前，所述支承元件能够粘附在贴装所述电子元器件于所述线路板时产生的焊粉等污染物，以防止这些污染物污染所述感光元件的感光区域而出现污坏点。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件的顶表面高于所述感光元件的芯片连接件，以在进行模塑工艺时，不会损坏所述感光元件的芯片连接件。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件包覆所述感光元件的芯片连接件，以在进行模塑工艺时，避免所述成型材料接触所述感光元件的芯片连接件，从而包覆所述感光元件的芯片连接件。类似地，所述支承元件能够避免所述成型材料接触所述线路板的线路板连接件，从而保护所述线路板的线路板连接件。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述支承元件被设置在所述感光元件的芯片连接件的外部，以在进行模塑工艺时，避免所述成型材料接触所述感光元件的芯片连接件，从而包覆所述感光元件的芯片连接件。类似地，所述支承元件能够避免所述成型材料接触所述线路板的线路板连接件，从而保护所述线路板的线路板连接件。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组提供一支架，所述支架具有至少两安装通道，用于组装所述光学镜头的驱动器或者镜座分别被组装于所述支架的每个所述安装通道，以藉由所述支架保持每个所述光学镜头的同轴度。

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少一滤光元件，所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间，所述滤光元件用于过滤自所述光学镜头进入所述阵列摄像模组的内部的杂光，以用于改善所述阵列摄像模组的成像品质。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一模塑感光组件，其包括：

至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；

至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；

由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及

由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板内侧部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板外侧部的一部分、所述线路板连接部和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部和所述芯片内侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面一体地结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有弹性。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有粘性。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一阵列摄像模组，其包括：

至少两光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：

至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；

至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；

由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及

由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以使所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板内侧部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板外侧部的一部分、所述线路板连接部和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部和所述芯片内侧部的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面一体地结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少两驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于所述模塑主体的顶表面；或者所述阵列摄像模组进一步包括至少一驱动器和至少一镜筒，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器和每个所述镜筒，其中每个所述驱动器和每个所述镜筒分别位于所述模塑主体的顶表面；或者所述阵列摄像模组进一步包括至少两镜筒，其中每个所述镜筒分别一体地形成于所述模塑主体的顶表面，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒；或者进一步包括至少两镜筒，其中至少一个所述镜筒一体地形成于所述模塑主体的顶表面，另外的所述镜筒被贴装于所述模塑主体的顶表面，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒；或者所述阵列摄像模组包括贴装于所述模塑主体的顶表面的两个镜筒，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被组装于所述模塑主体的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑主体的顶表面包括至少两内侧表面和一外侧表面，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述内侧表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑主体的所述内侧表面所在的平面低于所述外侧表面所在的平面，以形成所述模塑主体的至少一凹槽，其中每个所述滤光元件分别位于每个所述凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一支持件和至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件被组装于每个所述支持件，每个所述支持件分别被组装于所述模塑主体的顶表面，以使每个所述滤光元件被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像，其中所述阵列摄像模组进一步包括：

至少两光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：

至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；

至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；

至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；

由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及

由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以使所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一阵列摄像模组的制造步骤之一的立体剖视示意图，其中所述阵列摄像模组的感光元件贴装于线路板的芯片贴装区域，并且所述感光元件的芯片连接件和所述线路板的线路板连接件通过一组引线连接，其中所述线路板是一体式线路板。

图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之二的立体剖视示意图，其中所述阵列摄像模组的一支承主体被设置包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分，以形成一模塑感光组件半成品。

图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之三的立体剖视示意图，其中所述模塑感光组件半成品被放置在一成型模具的一上模具和一下模具之间，并且所述上模具的压合面与所述支承主体的顶表面接触。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之四的立体剖视示意图，其中成型材料被加入形成在所述上模具和所述下模具之间的成型空间。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之五的立体剖视示意图，其中在所述成型材料固化后形成所述阵列摄像模组的一模塑感光组件。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之六的立体剖视示意图，其中所述阵列摄像模组的一滤光元件被组装于所述模塑基座的顶表面。

图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之七的立体剖视示意图，其中所述阵列摄像模组的一光学镜头被组装于一驱动器，所述驱动器被组装于所述模组基座的顶表面。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的制造步骤之八的立体剖视示意图，其中每个所述驱动器分别被安装于所述阵列摄像模组的一支架的每个安装空间，以形成所述阵列摄像模组。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第一个变形实施方式的立体示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第二个变形实施方式的立体剖视示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第三个变形实施方式的立体剖视示意图。

图13A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第四个变形实施方式的立体剖视示意图。

图13B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第五个变形实施方式的立体剖视示意图。

图14A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件半成品的第一个变形实施方式的立体示意图，其中所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分以及所述感光元件的非感光区域的芯片外侧部、芯片连接部和芯片内侧部的至少一部分。

图14B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件半成品的第二个变形实施方式的立体示意图，其中所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分以及所述感光元件的非感光区域的芯片外侧部和芯片连接部的至少一部分。

图14C是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件半成品的第三个变形实施方式的立体示意图，其中所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分以及所述感光元件的非感光区域的芯片外侧部的至少一部分。

图14D是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件半成品的第四个变形实施方式的立体示意图，其中所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分。

图14E是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件半成品的第五个变形实施方式的立体示意图，其中所述支承主体包覆所述线路板的边缘区域的至少一部分。

图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件的一个变形实施方式的剖视图，其中所述模塑基座包覆所述支承主体的外侧面。

图16是依本实用新型的另一较佳实施例的一阵列摄像模组的立体剖视示意图。

图17是依本实用新型的另一优选实施例的一阵列摄像模组的立体剖视示意图。

图18是依本实用新型的另一优选实施例的一阵列摄像模组的立体剖视示意图。

图19是带有本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之图1至图9，依本实用新型的一较佳实施例的阵列摄像模组被阐明，其中所述阵列摄像模组包括至少两光学镜头10和一模塑感光组件20，其中所述模塑感光组件20进一步包括至少两感光元件21、一线路板22、一模塑基座23以及至少两组引线24。

每个所述感光元件21分别包括一组芯片连接件211、一感光区域212以及一非感光区域213，其中所述感光区域212和所述非感光区域213一体地成型，并且所述感光区域212位于所述感光元件21的中部，所述非感光区域213位于所述感光元件21的外部，并且所述非感光区域213围绕所述感光区域212一周，所述芯片连接件211被设置于所述非感光区域213。

相应地，所述线路板22包括至少两组线路板连接件221、至少两平整的芯片贴装区域222以及一边缘区域223，其中所述边缘区域223和每个所述芯片贴装区域222一体地成型，并且所述边缘区域223位于每个所述芯片贴装区域222的周围，所述线路板连接件221被设置于所述边缘区域223。

每个所述引线24分别具有一芯片连接端241和一线路板连接端242，其中所述引线24在所述芯片连接端241和所述线路板连接端242之间弯曲地延伸。

每个所述感光元件21分别被贴装于所述线路板22的每个所述芯片贴装区域222，其中所述引线24的所述芯片连接端241被连接于所述感光元件21的所述芯片连接件211，所述引线24的所述线路板连接端242被连接于所述线路板22的所述线路板连接件221，所述模塑基座23至少与所述线路板22的所述边缘区域223一体地结合，以形成所述模塑感光组件20，其中每个所述光学镜头10分别被设置于所述模塑感光组件20的每个所述感光元件21的感光路径。被物体反射的光线自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组的内部，以在后续被每个所述感光元件21的所述感光区域222接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的影像。

在本实用新型的所述阵列摄像模组的一个示例中，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221分别可以是连接盘，即，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221可以呈盘状，以用于使所述引线24的所述芯片连接端241被连接于所述感光元件21的所述芯片连接件211和使所述引线24的所述线路板连接端242被连接于所述线路板22的所述线路板连接件221在本实用新型的所述阵列摄像模组的另一个示例中，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221可以分别呈球状，例如将锡膏或者其他焊接材料点在所述感光元件21的所述非感光区域213和所述线路板22的所述边缘区域223，以分别形成所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221。尽管如此，本领域的技术人员应该可以理解的是，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221并不构成对本实用新型的内容和范围的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221也可以具有其他上述未例举的形状。

所述感光元件21的所述非感光区域213进一步具有一芯片内侧部2131、一芯片连接部2132以及一芯片外侧部2133，其中所述芯片连接件211被设置于所述芯片连接部2132，所述芯片内侧部2131围绕所述感光区域212一周，所述芯片连接部2132的两侧分别延伸并连接于所述芯片内侧部2131和所述芯片外侧部2132。也就是说，在本实用新型中，将所述非感光区域213的从被设置所述芯片连接件211的位置到所述感光区域212的边缘位置的区域定义为所述芯片内侧部2131，将所述非感光区域213的被设置所述芯片连接件211的区域定义为所述芯片连接部2132，将所述非感光区域213的从被设置所述芯片连接件211的位置到所述感光元件21的外边沿的区域定义为所述芯片外侧部2133。换言之，从所述感光元件21的俯视角度来看，所述感光元件21从内到外依次是所述感光区域212、所述芯片内侧部2131、所述芯片连接部2132以及所述芯片外侧部2133。

类似地，所述线路板22的所述边缘区域223进一步具有一线路板内侧部2231、一线路板连接部2232以及一线路板外侧部2233，其中所述线路板连接件221被设置于所述线路板连接部2232，所述线路板内侧部2231围绕所述芯片贴装区域222一周，所述线路板连接部2232的两侧分别延伸并连接于所述线路板内侧部2231和所述线路板外侧部2233。也就是说，在本实用新型中，将所述边缘区域223的从被设置所述线路板连接件221的位置到所述芯片贴装区域222的边缘位置定义为所述线路板内侧部2231，将所述边缘区域223的被设置所述线路板连接件221的区域定义为所述线路板连接部2232，将所述边缘区域223的从被设置所述线路板连接件221的位置到所述线路板22的外边沿的区域定义为所述线路板外侧部2233。值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组的这个实施例中，所述线路板22是一体式线路板，优选地，每个所述芯片贴装区域222分别对称地设置于所述线路板22的两端，从而使所述线路板22形成对称式结构。

另外，所述引线24的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组中不受限制，例如在一个具体示例中，所述引线24可以被实施为金线，即，通过打金线的方式能够将所述感光元件21和所述线路板22连接在一起，从而在所述感光元件21的所述感光区域212将所述光信号转化后电信号后，所述电信号能够通过所述引线24被进一步传输至所述线路板22。本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组的其他示例中，所述引线24也可以被实施为银线、铜线等任何能够实现所述电信号在所述感光元件21和所述线路板22之间传输的材料制成。

所述阵列摄像模组可以是一个定焦摄像模组，也可以是一个变焦摄像模组，例如所述阵列摄像模组可以在被控制高度尺寸的前提下具备光学变焦的能力，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。具体地，在附图7中示出的所述阵列摄像模组的这个示例中，所述阵列摄像模组进一步包括至少两个驱动器30，其中每个所述光学镜头10分别被组装于每个所述驱动器30，每个所述驱动器30分别被组装于所述模塑基座23的顶表面，以使每个所述光学镜头10分别被保持在所述模塑感光组件20的每个所述感光元件21的感光路径上。每个所述驱动器30分别被电连接于所述线路板22，以在所述线路板22将电能和控制信号传输至每个所述驱动器30后，每个所述驱动器30能够分别祖东每个所述光学镜头10沿着每个所述感光元件21的感光路径来回移动，从而调整所述阵列摄像模组的焦距。也就是说，所述光学镜头10可被驱动地设置于所述驱动器30。

值得一提的是，所述驱动器30的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组中不受限制，例如在一个具体示例中，所述驱动器30可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件21的感光路径产生移位的驱动器，其中所述驱动器30能够接收电能和控制信号以处于工作状态。

进一步参考附图7，所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件40。例如在本实用新型的一个说明性的示例中，所述阵列摄像模组可以包括一个所述滤光元件40，其中所述滤光元件40被组装于所述模塑基座23的顶表面，以使所述滤光元件40的不同位置分别对应于每个所述感光元件21的感光路径。在另一个说明性的示例中，所述阵列摄像模组可以包括至少两个所述滤光元件40，其中每个所述滤光元件40分别被组装于所述模组基座23的顶表面，以使每个所述滤光元件40分别对应于每个所述感光元件21的感光路径，即，所述阵列摄像模组的每个所述感光元件21、每个所述滤光元件40和每个所述光学镜头10分别是一一对应的关系。

在所述阵列摄像模组被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组的内部，并藉由所述滤光元件40过滤后才能够被所述感光元件21接收和进行光电转化。也就是说，所述滤光元件40能够过滤自所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组的内部的被物体反射的光线中的杂光，例如所述红外线部分，通过这样的方式，能够改善所述阵列摄像模组的成像品质。

另外，所述滤光元件40可以被直接组装于所述模塑基座23的顶表面，也可以通过先将所述滤光元件40组装于一个小镜座，然后再将所述小镜座组装于所述模塑基座23的顶表面，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40的尺寸，以降低所述阵列摄像模组的制造成本。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组的不同示例中，所述滤光元件40能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件21的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述阵列摄像模组时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件21的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述阵列摄像模组的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述阵列摄像模组时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件21的感光路径，以允许进入所述阵列摄像模组的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

参考附图8和图9，所述阵列摄像模组进一步包括一支架50，其中所述支架50具有至少两安装空间51，并且每个所述安装空间51分别连通于所述支架50的两个侧部，即，每个所述安装空间51可以分别形成一个通道。每个所述驱动器30分别被安装于所述支架50的每个所述安装空间51，以通过所述支架50使每个所述驱动器30被保持在稳定的状态，从而保证被组装于每个所述驱动器30的每个所述光学镜头10的同轴度并提高所述阵列摄像模组的强度，以进一步提高所述阵列摄像模组的成像品质。

优选地，在每个所述驱动器30分别被安装于所述支架50的每个所述安装空间51后，在每个所述驱动器30的外壳所述支架50的内壁之间填充一些填充物，以使每个所述驱动器30在被安装于所述支架50的每个所述安装空间51后不会出现晃动的情况。更优选地，被填充在每个所述驱动器30的外壳和所述支架50的内壁之间的填充物可以是胶水。

所述模塑感光组件20进一步包括至少一支承元件25，以在进行模塑工艺时，由所述支承元件25保护所述引线24和所述感光元件21。在本实用新型的这个示例中，所述支承元件25的数量被实施为最少两个。优选地，所述支承元件25的数量和所述感光元件21的数量一致，在所述模塑基座23成型之前，每个所述支承元件25被设置包覆每个所述感光元件21的所述非感光区域213，以在所述模塑基座23成型后，所述模组基座23包覆所述线路板22的所述边缘区域223、所述感光元件21的所述非感光区域213的一部分和所述支承元件25的一部分，以形成所述模塑感光组件20。所述支承元件25能够有效地提高所述阵列摄像模组的产品良率，并改善所述阵列摄像模组的成像品质。在本实用新型的其他示例中，所述支承元件25的数量也可以被实施为一个，其在后续会被进一步说明。

每个所述支承主体251分别包括一框形的支承主体251和具有一通孔252，其中所述支承主体251被设置包覆所述感光元件21的所述非感光区域213的至少一部分，所述感光元件21的所述感光区域212对应于所述支承主体25的所述通孔252。优选地，所述支承主体251包覆所述感光元件21的所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131的至少一部分、所述芯片连接部2132和所述芯片外侧部2133的至少一部分。进一步地，所述支承主体251具有一顶表面2501、一内侧面2502以及一外侧面2503，其中所述顶表面2501的两侧分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面2502和所述外侧面2503。在本实用新型中，将所述支承主体251的朝向所述感光区域212的一侧定义为所述支承主体251的所述内侧面2502，将所述支承主体251的朝向所述线路板22的所述边缘区域223的一侧定义为所述支承主体251的所述外侧面2503。在这个实施例中，所述模塑基座23在成型后包覆所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

另外，所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20进一步包括多个电子元器件26，其中每个所述电子元器件26可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被贴装于所述线路板22的所述边缘区域223。优选地，每个所述电子元器件26被贴装于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。所述感光元件21和每个所述电子元器件26可以被贴装于所述线路板22的同一侧或者相反侧，例如在一个具体示例中，所述感光元件21和每个所述电子元器件26被贴装于所述线路板22的同一侧，并且所述感光元件21被贴装于所述线路板22的所述芯片贴装区域222，每个所述电子元器件26被贴装于所述线路板22的所述边缘区域223。在所述模塑基座23一体地成型于所述线路板22的所述边缘区域223后，所述模塑基座23包覆每个所述电子元器件26，以藉由所述模塑基座23隔离相邻的所述电子元器件26和隔离所述电子元器件26和所述感光元件21，从而，在本实用新型的所述阵列摄像模组中，即便是相邻所述电子元器件26的距离较近时，所述模塑基座23也可以避免相邻所述电子元器件26相互接触或者干扰，并且所述模塑基座23包覆所述电子元器件26的方式也可以避免产生于所述电子元器件26的表面的污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212，进而减少所述阵列摄像模组的体积和提高所述阵列摄像模组的成像品质。也就是说，本实用新型的所述阵列摄像模组通过所述模塑基座23包覆所述电子元器件26的方式，使小面积的所述线路板22能够被贴装更多的所述电子元器件26。值得一提的是，所述电子元器件26的类型包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。

参考附图1至图9，尽管在本实用新型接下来的描述中以所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组为例，进一步阐明本实用新型的所述阵列摄像模组的特征和优势，本领域的技术人员可以理解的是，在附图10示出的本实用新型的所述阵列摄像模组的一个变形实施方式中，所述阵列摄像模组也可以包括更多的所述光学镜头10。

在附图1至图5示出的示例中描述了所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的制造过程，和在附图6至图8示出的示例中进一步描述了带有所述模塑感光组件20的所述阵列摄像模组的制造过程。

参考附图1，将两个所述感光元件21分别一一对应地贴装于所述线路板22的两个所述芯片贴装区域222，其中每个所述感光元件21的一组所述芯片连接件211和所述线路板22的两组所述线路板连接件222分别通过一组所述引线24被连接。将每个所述电子元器件26分别贴装于所述线路板22的所述边缘区域233。优选地，每个所述电子元器件26分别被贴装于所述边缘区域223的所述线路板外侧部2233。更优选地，每个所述电子元器件26是相互间隔的，以在所述阵列摄像模组被制作完成后，每个所述电子元器件26不会出现相互干扰的情况。

受限于所述引线24的打线工艺和所述引线24本身的特性，在所述引线24的所述芯片连接端241和所述线路板连接端242分别被连接于所述感光元件21的所述芯片连接件211和所述线路板22的所述线路板连接件221后，所述引线24向上突起，以高出所述感光元件21的上表面。本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组被制造的过程中和被使用的过程中，使每个所述引线24保持在初始状态有利于保证所述引线24的良好电性和保证所述阵列摄像模组的成像品质。

参考附图2，将每个所述支承主体251设置包覆每个所述感光元件21的所述非感光区域213的至少一部分，其中每个所述感光元件21的所述感光区域212分别对应于每个所述支承元件25的所述通孔252，以藉由每个所述支承元件25、每个所述感光元件21、所述线路板22和每组所述引线24形成一模塑感光组件半成品。在本实用新型的所述阵列摄像模组的这个示例中，所述支承主体251包覆所述感光元件21的所述芯片外侧部2131的至少一部分、所述芯片连接部2132和所述芯片内侧部2133的至少一部分。也就是说，所述支承主体251能够包覆所述引线24的所述芯片连接端241和所述感光元件21的所述芯片连接件211的连接位置，以在进行模塑工艺时，所述支承主体251能够避免所述引线24的所述芯片连接端241和所述感光元件21的所述芯片连接件211的连接位置与用于形成所述模塑基座23的成型材料接触，从而避免所述引线24的所述芯片连接端241从所述感光元件21的所述芯片连接件211脱落。

可以理解的是，所述支承主体251包覆所述引线24的所述芯片连接端241和所述感光元件21的所述芯片连接件211的连接位置，以使所述支承主体251能够隔离所述引线24的所述芯片连接端241和所述感光元件21的所述芯片连接件211与所述成型材料，从而在进行模塑工艺时，避免所述成型材料引起所述引线24的所述芯片连接端241变形或所述引线24的所述芯片连接端241从所述芯片连接件211上脱落。

另外，所述支承主体251包覆每个所述引线24的一部分，从而藉由所述支承主体251与预固定每个所述引线24，以在进行模塑工艺时，防止每个所述引线24出现变形，所述支承主体251尤其能够防止相邻所述引线24因为变形而出现相互接触引发的短路，从而保证所述阵列摄像模组在被制造完成后的良率。

在一个实施例中，所述支承主体251可以通过将胶水设置在所述感光元件21的所述非感光区域213并且在胶水固化后形成，以使所述支承主体251具有弹性，其中在所述支承主体251形成后，所述支承主体251的所述内侧面2502形成所述支承元件25的所述通孔252，所述感光元件21的所述感光区域212对应于所述通孔252。另外，由胶水形成的所述支承主体251具有粘性，以用于粘附粘附诸如灰尘等污染物，从而防止这些污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212，以避免所述感光元件21的所述感光区域212出现污坏点，从而进一步确保所述阵列摄像模组的成像品质。例如，所述支承主体251在成型位于所述电子元器件26和所述感光元件21的所述感光区域212之间，从而在贴装所述电子元器件26于所述线路板22时产生的焊粉等污染物会被所述支承主体251粘附，以防止这些焊粉等污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212。

优选地，所述支承主体251可以通过将呈胶着态的胶水涂覆在所述感光元件21的所述非感光区域213并且在胶水固化后形成，以避免胶水在被涂覆在所述感光元件21的所述非感光区域213后出现流动而污染所述感光元件21的所述感光区域212的情况出现。换言之，胶水在固化形成所述支承主体251之前具有良好的可塑性，以避免胶水在被涂覆在所述感光元件21的所述非感光区域213并且在固化的过程中产生变形。本领域的技术人员可以理解的是，在所述引线24的所述芯片连接端241被设置连接于所述感光元件21的所述芯片连接件211之后，呈胶着态的胶水在被涂覆于所述感光元件21的所述非感光区域213之后，能够包覆所述引线24的所述芯片连接端241，并且在胶水固化后形成包覆所述引线24的所述支承主体251，从而避免在所述支承主体251成型的过程中损坏所述引线24。

参考附图3，在进行模塑工艺时，通过一成型模具100使所述成型材料在固化后形成所述模塑基座23，通过这样的方式，能够减少所述阵列摄像模组的尺寸和减少所述阵列摄像模组的组装误差，从而使所述阵列摄像模组的结构更加紧凑和提高所述阵列摄像模组的成像品质。

具体地说，所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具101和所述下模具102能够被进行合模操作，和在所述上模具101和所述下模具102之间形成相互连通的至少两个成型空间103，其中所述模塑基座23由所述成型材料被加入所述成型空间103并且在固化后形成。

例如在一个实施例中，所述下模具102可以被固定，所述上模具101能够沿着导柱做相对于所述下模具102的移动，以在所述上模具101朝向所述下模具102方向被移动时合模，和在所述上模具101远离所述下模具102移动时拔模，当所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作时，在所述上模具101和所述下模具102之间形成每个所述成型空间103。在另一个实施例中，所述上模具101可以被固定，所述下模具102能够沿着导柱做相对于所述上模具101的移动，以在所述下模具102朝向所述上模具101方向被移动时合模，和在所述下模具101远离所述上模具101移动时拔模。

将所述模塑感光组件半成品放置在所述上模具101和/或所述下模具102后，操作所述上模具101和所述下模具102进行合模，以使所述模塑感光组件半成品位于形成在所述上模具101和所述下模具102的每个所述成型空间103，其中所述上模具101的压合面1011施压于所述支承主体251的所述顶表面2501，以藉由所述支承主体251向上支撑所述上模具101，从而避免所述上模具101的所述压合面1011直接施压于所述引线24，以在进行模塑工艺时保护所述引线24不被损坏，其中所述模塑感光组件半成品中至少所述线路板22的所述边缘区域223对应于所述成型空间103。

值得一提的是，每个所述成型空间103分别呈环状，并且相邻所述成型空间103相互连通，以在所述成型材料被加入所述成型空间103和在所述成型材料固化后形成所述模塑基座23。

优选地，所述支承主体251具有弹性，从而在所述成型模具100被进行模具操作时，所述上模具101的所述压合面1011在施压于所述支承主体251的所述顶表面2501的一瞬间产生的冲击力被所述支承主体251吸收而阻止该冲击力被进一步传递到所述感光元件21，从而避免所述感光元件21受到损坏或者避免所述感光元件21因受力而产生相对于所述线路板22的移位。本领域的技术人员可以理解的是，通过所述支承主体251吸收该冲击力而阻止该冲击力进一步被传递到所述感光元件21的方式，还能够确保所述感光元件21被贴装于所述线路板22的平整度不受影像，从而提高所述阵列摄像模组的产品良率。

优选地，在一个示例中，所述支承主体251的高度可以被实施为高于所述引线24向上突起的高度，以在所述成型模具100被进行合模操作时，所述上模具101的所述压合面1011能够直接施压于所述支承主体251的所述顶表面2501，以藉由所述支承主体251的所述顶表面2501向上支撑所述上模具101而阻止所述上模具101的所述压合面1011施压于所述引线24。也就是说，在所述引线24和所述上模具101的所述压合面1011之间预留有安全距离。在另一个示例中，所述支承主体251的高度等于所述引线24向上突起的高度，以在所述成型模具100被进行合模时，所述上模具101的所述压合面1011虽然能够与所述引线24接触，但是所述哈根门户剧101的所述压合面1011并不能够施压于所述引线24。

另外，所述支承主体251具有弹性，在所述成型模具101被进行合模操作后，所述上模具101的所述压合面1011施压于所述支承主体251的所述顶表面2501，以使所述支承主体251的所述顶表面2501产生轻微的变形，以用于阻止在所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体251的所述顶表面2501之间产生缝隙。也就是说，所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体251的所述顶表面2501紧密贴合，以使对应于所述支承元件25的所述通孔252的所述感光元件21的所述感光区域212处于一密封环境，从而在进行模塑工艺时，所述成型材料不会进入所述密封环境，以防止所述成型材料污染所述感光元件21的所述感光区域212。值得一提的是，所述支承主体251的邵氏硬度的范围为A50-A80，弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。

另外，在进行模塑工艺时，所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体251的所述顶表面2501紧密贴合，以阻止所述成型材料进入所述密封环境，从而在所述模塑基座23成型后能够避免出现“飞边”的现象，以保证所述阵列摄像模组的产品良率。

参考附图4，将流体状的所述成型材料加入所述成型模具100的每个所述成型空间103后，所述成型材料会填充每个所述成型空间103的全部区域，其中形成在所述感光元件21的所述非感光区域213的至少一部分的所述支承主体251能够阻止所述成型材料进入所述密封环境。具体地说，所述支承主体251能够阻止所述成型材料从所述支承主体251和所述感光元件21的所述非感光区域213的接触位置进入所述密封环境，而且还能够阻止所述成型材料从所述支承主体251的所述顶表面2501和所述上模具101的所述压合面1011的接触位置进入所述密封环境。

值得一提的是，本实用新型涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具100的所述成型空间103后，均能够固化以形成所述模塑基座23。例如在本实用新型的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热塑性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100的所述成型空间103后固化以形成所述模塑基座23。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空间103后，流体状的所述成型材料的固化方式不限制本实用新型的内容和范围。

参考附图5，在所述成型材料被加入所述成型空间103时，所述支承主体251阻止所述成型材料进入所述感光元件21的所述感光区域212，从而在所述成型材料固化以形成所述模塑基座23后，所述模塑基座23进一步形成至少两光窗231，每个所述光窗231分别对应于每个所述感光元件21的所述感光区域212和每个所述光学镜头10，以由所述光窗231为所述光学镜头10和所述感光元件21提供一光线通路。所述成型材料在固化后形成所述模塑基座23的一模塑主体232，在这个实施例中，所述模塑主体232包覆所述线路板22的所述边缘区域223以及所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分，以形成所述模塑感光组件20。换言之，所述模塑基座23包括一个所述模塑主体232和具有至少两个所述光窗231，所述滤光元件40和所述驱动器30在后续分别被组装于所述模塑主体232的顶表面，以使被组装于所述驱动器30的所述光学镜头10被保持在所述感光元件21的感光路径。

值得一提的是，与所述线路板22的所述边缘区域223一体结合的所述模塑主体232进一步包覆每个所述电子元器件26，从而藉由所述模塑主体232隔离相邻所述电子元器件26和藉由所述模塑主体232隔离所述电子元器件26和所述感光元件21，通过这样的方式，即便是相邻所述电子元器件26的距离较近时，所述模塑主体232也能够阻止相邻所述电子元器件26相互接触或者干扰，并且所述模塑主体232也能够阻止所述电子元器件26产生的污染物污染所述感光元件21的所述感光区域212，以进一步改善所述摄像模组的成像品质。

另外，本实用新型通过所述模塑主体232包覆每个所述电子元器件26以避免相邻所述电子元器件26相互干扰的方式，使得相邻所述电子元器件26的距离能够进一步缩小，从而即便是在面积较小的所述线路板22上也能够被贴附更多数量的所述电子元器件26，以在尽可能缩小所述阵列摄像模组的尺寸的前提下提高所述阵列摄像模组的成像品质。并且，本实用新型通过所述模塑主体232包覆每个所述电子元器件26的方式以隔离所述电子元器件26和所述感光元件21，从而即便是所述感光元件21与所述电子元器件26距离较近时，所述感光元件21和所述电子元器件26也不会出现相互干扰的现象，从而在面积较小的所述线路板22上能够贴附具有更大的所述感光区域212的所述感光元件21，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。

优选地，所述模塑主体232具有良好的隔热性，从而在所述阵列摄像模组被使用的过程中，所述感光元件21在进行光电转化时产生的热量不会传递到所述电子元器件26，以保证所述阵列摄像模组在被使用时的可靠性。

参考附图6和图7，所述滤光元件40被组装于所述模塑基座23的顶表面，以使所述滤光元件40封闭所述模塑基座23的所述光窗231，从而在后续自所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组的内部的光线能够进一步被所述滤光元件40过滤以改善所述阵列摄像模组的成像品质。正如前文介绍的那样，尽管在附图6中以两个所述滤光元件40为例对本实用新型的所述阵列摄像模组的特征和优势进行说明，本领域的技术人员可以理解的是，所述阵列摄像模组也可以包括一个所述滤光元件40，在所述滤光元件40被组装于所述模塑基座23的顶表面之后，由一个所述滤光元件40同时封闭每个所述光窗231，从而使每个所述感光元件21的所述感光区域212分别对应于所述滤光元件40的不同位置。

进一步地，所述模塑基座23的顶表面包括至少两内侧表面233和一外侧表面234，其中在一个示例中，每个所述内侧表面233和所述外侧表面234处于同一个平面内，以使所述模塑基座23的顶表面形成一个完整的平面，其中每个所述滤光元件40分别被组装于所述模组基座23的每个所述内侧表面233，以藉由每个所述滤光元件40分别封闭每个所述光窗231，每个所述驱动器40分别被组装于所述模组基座23的所述外侧表面234的不同位置，以使所述滤光元件40位于被组装于所述驱动器30的所述光学镜头10和所述感光元件21的所述感光区域212之间。在另一个示例中，每个所述内侧表面233所在的平面低于所述外侧表面234所在的平面，以形成所述模塑基座23的至少两凹槽235，即，所述模塑基座23的顶表面呈台阶状，其中被组装于所述模塑基座23的所述内侧表面233的所述滤光元件40位于所述模塑基座23的所述凹槽235内。

参考附图8，所述阵列摄像模组的每个所述驱动器30分别被安装于所述支架50的每个所述安装空间51，然后通过胶水等填充物填充在每个所述驱动器30的外壳和所述支架50的内壁之间，以保证在所述阵列摄像模组被安装或者被使用时，每个所述驱动器30不会出现晃动，从而藉由所述支架50保证分别被组装于每个所述驱动器30的每个所述光学镜头10的同轴度，而且所述支架50还能够强化所述阵列摄像模组的结构，以提高所述阵列摄像模组的稳定性。值得一提的是，在一个实施例中，可以仅将所述驱动器30设置于所述支架50的所述安装空间51，以使所述支架50包覆所述驱动器30的至少一部分，在另一个实施例中，也可以使所述支架50进一步包覆所述模塑基座23的至少一部分，本发明在这方面不受限制。

附图11示出了所述阵列摄像模组的第二个变形实施方式，与本实用新型的上述较佳实施例的实施方式不同，所述阵列摄像模组包括两个所述线路板22，其中每个所述线路板22分别包括一个所述芯片贴装区域222和一个所述边缘区域223，其中每个所述感光元件21分别被贴装于每个所述线路板22的所述芯片贴装区域222，其中在进行模塑工艺以形成所述模塑基座23时，所述模塑基座23的所述模塑主体232与每个所述线路板22的所述边缘区域223的至少一部分一体结合。也就是说，在本实用新型的所述阵列摄像模组的这个实施例中，所述线路板22是分体式线路板。

附图12示出了所述阵列摄像模组的第三个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少一镜筒60和至少一个所述驱动器30，其中所述镜筒60一体地延伸于所述模塑基座23的顶表面，所述驱动器30被组装于所述模塑基座23的顶表面，并且所述镜筒60和所述驱动器30分别被用于组装所述光学镜头10，优选地，所述镜筒60和所述模塑基座23藉由模塑工艺一体地模塑成型。例如当所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组时，所述阵列摄像模组包括一个所述驱动器30和一个所述镜筒60。

附图13A示出了所述阵列摄像模组的第四个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少两个所述镜筒60，其中每个所述镜筒60分别一体地延伸于所述基座基座23的顶表面，每个所述光学镜头10分别被组装于每个所述镜筒60，优选地，每个所述镜筒60分别和所述模塑基座23藉由模塑工艺一体地模塑成型。

附图13B示出了所述阵列摄像模组的第五个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少两个所述镜筒60，其中在所述模塑感光组件20成型之后，每个所述镜筒60分别被组装于所述模塑基座23的顶表面的不同位置，每个所述光学镜头10分别被组装于每个所述镜筒60，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光元件10的感光路径。值得一提的是，所述镜筒60可以是带螺纹的镜筒，也可以是无螺纹镜筒，本实用新型在这方便不受限制。

另外，附图13A和附图13B分别示出的所述阵列摄像模组的两个实施例仅为举例性的描述，在其他的示例中，至少一个所述镜筒60可以与所述模塑基座23藉由模塑工艺一体地成型，另外的所述镜筒60可以被组装于所述模塑基座23的顶表面。例如当所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组时，一个所述镜筒60可以与所述模塑基座23通过模塑工艺一体地成型，另一个所述镜筒60可以被组装于所述模塑基座23的顶表面，以便于进行调焦。

附图14A示出了所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的第一个变形实施方式，其中所述支承主体251包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分隔以及所述感光元件21的所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132和所述芯片内侧部2131的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主体包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分和所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

值得一提的是，所述支承主体251能够包覆所述引线24的全部，以在所述模塑基座23形成之前，实现每个所述引线24的固定，从而在进行模塑工艺的过程中，所述支承主体251能够阻止所述引线24与所述成型材料接触，从而避免被加入所述成型空间103的所述成型材料产生的冲击力导致所述引线24产生变形。另外，所述支承主体251还可以具有良好的隔热性能，以在所述成型材料被加入所述成型空间103后，在所述成型材料固化的过程中热量不会通过所述支承主体251传递到所述引线24，以进一步保证所述引线24的良好的电性。

另外，所述支承主体251同时形成在所述线路板22的所述边缘区域223的一部分和所述感光元件21的所述非感光区域213的至少一部分，以实现所述感光元件21和所述线路板22的固定，从而在进行模塑工艺的过程中，所述支承主体251能够阻止在所述成型模具100合模的过程中所述感光元件21和所述线路板22出现移位，以保证所述感光元件21的平整度。

另外，所述支承主体251同时形成在所述线路板22的所述边缘区域223的一部分和所述感光元件21的所述非感光区域213的至少一部分，以藉由所述支承主体251阻止在所述感光元件21和所述线路板22的贴装位置之间产生缝隙，从而在进行模塑工艺的过程中，所述支承主体251能够阻止所述成型材料进入所述感光元件21和所述线路板22之间，以保证所述感光元件21被贴装的平整度，从而进一步提高所述阵列摄像模组的成像品质。

附图14B示出了本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的第二个变形实施方式，其中所述支承主体251包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分以及所述感光元件21的所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133和所述芯片连接部2132的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主体232包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分和所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

类似地，附图14C示出了本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的第三个变形实施方式，其中所述支承主体251包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分以及所述感光元件21的所述非感光区域213的所述芯片外侧部2133的至少一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主体232包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分和所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

本领域的技术人员可以理解的是，在附图14B和附图14C示出的所述模塑感光组件20的这两个实施例中，所述支承主体251可以不包覆所述感光元件21的所述非感光区域213的所述芯片内侧部2131，从而使得所述感光元件21的所述芯片内侧部2131的尺寸可以做的更小，以使相同尺寸的所述感光元件21可以具有更大的所述感光区域212，通过这样的方式，能够在控制所述阵列摄像模组的尺寸的前提下，提高所述阵列摄像模组的成像品质。

另外，所述支承主体251可以不包覆所述感光元件21的所述芯片内侧部2131，从而在胶水被施凃于所述感光元件21的所述非感光区域213的一部分，并且在胶水固化形成所述支承主体251之前，胶水因为远离所述感光元件21的所述感光区域212，从而即便是在胶水出现流动的情况下，胶水也只会流动到所述感光元件21的所述芯片内侧部2131，而不会流动到所述感光元件21的所述感光区域212，从而防止所述感光元件21的所述感光区域212被污染。也就是说，所述芯片内侧部2131可以在所述支承主体251和所述感光元件21的所述感光区域212之间预留安全距离。

附图14D示出了本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的第四个变形实施方式，其中所述支承主体251包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主体232包覆所述线路板22的所述边缘区域223的另一部分和所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

附图14E示出了本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的第五个变形实施方式，其中所述支承元件25的数量可以是一个，并且所述支承元件25的所述支承主体251包覆所述线路板22的所述边缘区域223的一部分，以使每个所述感光元件21的所述感光区域212同时对应于所述支承元件25的所述通孔252，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑基座23的所述模塑主体232包覆所述线路板22的所述边缘区域223的另一部分和所述支承主体251的所述外侧面2503和所述顶表面2501的至少一部分。

在附图14D和图14E示出的本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的这两个实施例中，所述支承主体251可以没有包覆所述感光元件21的所述非感光区域213的任何位置，从而使所述支承主体251远离所述感光元件21的所述感光区域212，从而在所述支承主体251成型的过程中避免用于形成所述支承主体251的胶水或者其他材料污染所述感光元件21的所述感光区域212。优选地，在附图14D和图14E示出的本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的这两个实施例中，所述支承主体251可以包覆所述引线24和所述线路板22的所述线路板连接件221的连接位置，从而在进行模塑工艺时，所述支承主体251能够避免所述成型材料接触所述引线24和所述线路板22的所述线路板连接件221的连接位置，以防止所述引线24出现变形和脱落。

本领域的技术人员可以理解的是，尽管在附图14A至附图14E示出的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的多种实施方式，但是其仅作为举例来阐述本实用新型的特征和优势，根据需要，所述支承主体251可以包覆所述线路板22的所述线路板外侧部2233、所述线路板连接部2232和所述线路板内侧部2231以及所述感光元件21的所述芯片外侧部2133、所述芯片连接部2132和所述芯片内侧部2131中的至少一个的至少一部分。例如所述支承主体251可以包覆所述线路板22的所述线路板连接部2232的一部分，也可以包覆所述线路板连接部2232的全部。因此，尽管在本实用新型的接下来的描述中不再赘述所述支承主体251被设置包覆的位置，本领域的技术人员可以理解的是，本实用新型的所述阵列摄像模组的范围可以包含所述支承主体251被设置包覆所述线路板22的所述边缘区域223和所述感光元件21的所述非感光区域213的任何位置和任何位置的组合。

另外，附图15示出了本实用新型的所述阵列摄像模组的所述模塑感光组件20的另一个变形实施方式，其中所述上模具101的所述压合面1011与所述支承主体251的所述顶表面2501的至少一部分解除，以在所述模塑基座23成型后，所述模塑主体232可以进一步包覆所述支承主体251的所述顶表面2501的至少一部分。

值得一提的是，依本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组包括至少两个所述光学镜头10和一个所述模塑感光组件20，其中每个所述光学镜头10分别被设置于所述模塑感光组件20的每个所述感光元件21的感光路径上，正如本实用新型在前述所描述的那样。而在另一个实施例中，参考附图16所示，所述阵列摄像模组也可以包括至少两个光学镜头10、一个所述模塑感光组件20和至少一个附加感光元件21A，每个所述附加感光元件21A被组装于所述模塑感光组件20的所述线路板22，每个所述光学镜头10分别被设置于所述模塑感光组件20的每个所述感光元件21和每个所述附加感光元件21A的感光路径，以形成所述阵列摄像模组。另外，所述阵列摄像模组进一步包括至少一附加支架27和至少一附加驱动器30A或者至少一附加镜筒60A，其中每个所述附加支架27分别被组装于所述模塑感光组件20的所述线路板22，每个所述附加驱动器30A或者每个所述附加镜筒60A分别被组装于所述线路板22，每个所述光学镜头10分别被组装于所述驱动器30或者所述镜筒60或者所述附加驱动器30A或者所述附加镜筒60A，以使每个所述光学镜头10分别被保持在所述模塑感光组件20的每个所述感光元件21和每个所述附加感光元件21A的感光路径。另外，所述附加感光元件21A也可以没有被贴装于所述模塑感光组件20的所述线路板22，而是由所述阵列摄像模组提供一个附加线路板22A，以供被贴装于每个所述附加感光元件21A。

附图17示出了所述阵列摄像模组的另一个变形实施例，其中所述滤光元件40没有被直接组装于所述模塑基座23的所述模塑主体232，而是由所述阵列摄像模组进一步提供至少一支持件70，每个所述滤光元件40可以分别被组装于每个所述支持件70，然后将每个所述支持件70分别组装于所述模塑主体232的顶表面，以使每个所述滤光元件40被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光元件21之间，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40的尺寸，以降低所述阵列摄像模组的制作成本。

值得一提的是，在一个实施方式中，所述支持件70的数量和所述滤光元件40的数量一致，即，所述支持件70和所述滤光元件40一一匹配。例如当所述滤光元件40的数量是一个时，所述支持件70的数量也是一个。在另一个实施例中，所述支持件70的数量、所述滤光元件40的数量和所述光学镜头10的数量一致，例如在附图7示出的这个示例中，所述支持件70的数量、所述滤光元件40的数量和所述光学镜头10的数量均是两个。

在另一个实施方式中，所述支持件70的数量也可以和所述滤光元件40的数量不一致，例如所述支持件70的数量可以仅有一个，所述滤光元件40的数量可以有超过一个，其中每个所述滤光元件40可以被组装于所述支持件70的不同位置。

进一步参考附图17，所述模塑基座23的所述模塑主体232的顶表面是一个平面，从而在所述模塑基座23成型后，先将所述支持件70组装于所述模塑主体232的顶表面，然后再将所述驱动器30或者所述镜筒60组装于所述支持件70。也就是说，所述驱动器30或者所述镜筒60可以没有被直接组装于所述模塑主体232的顶表面，而是被组装于所述支持件70上。

附图18示出了所述阵列摄像模组的另一个变形实施例，其中所述模塑主体232的顶表面形成至少一个所述凹槽235，被组装于所述模塑基座232的顶表面的所述支持件70被容纳于所述凹槽235内，以进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸，此时，所述驱动器30或者所述镜筒60可以被直接组装于所述模塑主体232的顶表面。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组的其他示例中，所述光学镜头10也可以被直接组装于所述模塑主体232的顶表面或者被直接组装于所述支持件70的顶表面。

依本实用新型的另一个方面，参考附图19，本实用新型进一步提供一带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述带有阵列摄像模组的电子设备包括一电子设备本体200和至少一阵列摄像模组，其中每个所述阵列摄像模组分别被设置于所述电子设备本体200，以用于获取图形。

本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。

本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。