1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：
至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；
至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；
至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；
由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及
由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗。
2.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板内侧部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板外侧部的一部分、所述线路板连接部和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
5.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。
6.根据权利要求2至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部和所述芯片内侧部的至少一部分。
7.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面一体地结合。
8.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。
9.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体的高度高于或者等于所述引线向上突起的高度。
10.根据权利要求1至4中任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体的高度低于所述引线向上突起的高度。
11.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有弹性。
12.根据权利要求1至4中的任一所述的模塑感光组件，其中所述支承主体具有粘性。
13.根据权利要求11所述的模塑感光组件，其中所述支承元件的邵氏硬度的范围为A50-A80，弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。
14.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
至少两光学镜头；和
一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：
至少一线路板，其中每个所述线路板分别具有至少一芯片贴装区域；
至少两感光元件，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的每个所述芯片贴装区域；
至少两组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件；
由第一介质形成的至少一支承元件，其中每个所述支承元件分别包括一框形的支承主体和具有至少一通孔，每个所述支承主体同时包覆所述感光元件的非感光区域的至少一部分和所述线路板的边缘区域的一部分，每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述通孔；以及
由第二介质形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少两光窗，其中所述模塑主体与每个所述线路板的边缘区域的另一部分和所述支承主体的至少一部分一体地结合，并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以使所述光窗为所述光学镜头和所述感光元件提供一光线通路。
15.根据权利要求14所述的阵列摄像模组，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板内侧部的至少一部分以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
16.根据权利要求14所述的阵列摄像模组，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板连接部的至少一部分和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
17.根据权利要求14所述的阵列摄像模组，其中所述感光元件的非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的两侧，其中所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的两侧，其中所述支承主体包覆所述线路板的所述线路板外侧部的一部分、所述线路板连接部和所述线路板内侧部以及所述感光元件的所述芯片外侧部的至少一部分。
18.根据权利要求15至17中任一所述的阵列摄像模组，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部的至少一部分。
19.根据权利要求15至17中任一所述的阵列摄像模组，其中所述支承主体进一步包覆所述感光元件的所述芯片连接部和所述芯片内侧部的至少一部分。
20.根据权利要求15至17中任一所述的阵列摄像模组，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面一体地结合。
21.根据权利要求15至17中任一所述的阵列摄像模组，其中所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述顶表面分别向内和向外延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述模塑主体与所述支承主体的所述外侧面和所述顶表面的至少一部分一体地结合。
22.根据权利要求14至17中任一所述的阵列摄像模组，所述阵列摄像模组进一步包括至少两驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于所述模塑主体的顶表面；或者所述阵列摄像模组进一步包括至少一驱动器和至少一镜筒，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器和每个所述镜筒，其中每个所述驱动器和每个所述镜筒分别位于所述模塑主体的顶表面；或者所述阵列摄像模组进一步包括至少两镜筒，其中每个所述镜筒分别一体地形成于所述模塑主体的顶表面，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒；或者进一步包括至少两镜筒，其中至少一个所述镜筒一体地形成于所述模塑主体的顶表面，另外的所述镜筒被贴装于所述模塑主体的顶表面，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒；或者所述阵列摄像模组包括贴装于所述模塑主体的顶表面的两个镜筒，每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒。
23.根据权利要求22所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被组装于所述模塑主体的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述感光元件和所述光学镜头之间。
24.根据权利要求23所述的阵列摄像模组，其中所述模塑主体的顶表面包括至少两内侧表面和一外侧表面，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述内侧表面。
25.根据权利要求24所述的阵列摄像模组，其中所述模塑主体的所述内侧表面所在的平面低于所述外侧表面所在的平面，以形成所述模塑主体的至少一凹槽，其中每个所述滤光元件分别位于每个所述凹槽。
26.根据权利要求14所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一支持件和至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件被组装于每个所述支持件，每个所述支持件分别被组装于所述模塑主体的顶表面，以使每个所述滤光元件被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。
27.根据权利要求22所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器或者每个所述镜筒分别被容纳于所述支架的每个所述安装空间。
28.根据权利要求23所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器或者每个所述镜筒分别被容纳于所述支架的每个所述安装空间。
29.根据权利要求24所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器或者每个所述镜筒分别被容纳于所述支架的每个所述安装空间。
30.根据权利要求25所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器或者每个所述镜筒分别被容纳于所述支架的每个所述安装空间。
31.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
根据权利要求14至30中任一所述的一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。