本申请涉及声级校准领域，尤其涉及一种声级校准器的适配器。
背景技术：
在电子元件麦克风(MIC)的测试中，需要用到声级校准器。常用的声级校准器前端设有耦合腔，耦合腔底部为声级校准器发声喇叭。测试时，将被校准对象的传声器塞入耦合腔开口。但由于被测的电子元件MIC焊接在电路板中，声级校准器无法贴近MIC本体，为确保声音传输的准确性，有必要在声级校准器上增加一个适配器，帮助连接MIC和声级校准器。
技术实现要素：
为解决上述问题，本申请提供一种声级校准器的适配器，该适配器包括本体和贯穿本体两端的通孔，其本体的一端为与声级校准器耦合腔紧配合的连接部，另一端为测试部。
优选的，上述适配器的连接部外壁设置有限位突起。
进一步优选的，上述限位突起为限位台阶。
优选的，上述适配器的测试部顶端的通孔内设置有测试头。
进一步优选的，测试头为紧贴通孔内壁的硅胶圈。
在本申请的一个具体实施方式中，上述适配器的本体由若干中轴线重合的柱体组合而成，且适配器的通孔的中轴线与各柱体的中轴线重合。
优选的，上述适配器的本体还包括连接测试部和连接部的延伸部。
优选的，上述适配器为一体成型。
本申请的有益效果是：本申请提供的声级校准器的适配器能很好的连接被测的电子元件MIC和声级校准器，确保测试的准确性和稳定性。同时，该适配器结构简单，使用方便，成本低廉，具有很强的实用性和经济性。
附图说明
图1为本申请提供的适配器的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。
本申请的一种具体实施方式中，请参考图1，1表示适配器本体，2表示通孔，3表示声级校准器，4表示被测MIC。该适配器的本体1外观上看由若干个中轴线重合的柱体组合而成，其内设有贯穿其本体两端的通孔2。通孔2的主要作用为传导声音，通孔2的中轴线与各柱体的中轴线重合。为了确保声音传导的准确性，适配器本体1优选一体成型。
适配器本体1的一端为连接部11，主要用于与声级校准器3的耦合腔31连接。连接部11的外壁与声级校准器3的耦合腔31内壁紧配合连接，防止露音。因此该连接部的尺寸设计参考所配合使用的声级校准器的耦合腔尺寸来设计。在连接部外壁设置限位突起，用于限制适配器连接部的可连接深度，防止适配器的连接部在插入声级校准器耦合腔时撞到声级校准器的发声喇叭。具体的，如附图1中的适配器的限位突起设计为限位台阶111，该限位台阶111的底面外径大于连接部11的外径。本领域技术人员可根据本申请的提示，设置其他形状的限位突起，限位突起的具体形式并不构成对本申请的限制。
适配器本体1的另一端为测试部12，在测试部12顶端的通孔中放置测试头121。测试头为环形硅胶圈，且紧贴通孔内壁，该硅胶圈的中轴线与通孔中轴线重合，其目的在于更好的防止露音。测试头的设计可根据本申请的提示，采用替他材质或结构。测试时，将适配器的测试部12顶端对准并紧贴被测MIC 4的测试孔。
在适配器本体1的测试部12和连接部11之间的部分为延伸部13，该延伸部在安装该适配器时作为手握处，方便操作。延伸部的长度和具体外观可根据实际需要进行设计。延伸部可设计为连接部或测试部的一部分，也可如附图1所示具有独立的外观。延伸部的外观不局限为柱形，圆台型或其他形状也可，其尺寸可依被测对象的实际情况进行设计。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。