a.技术领域
本发明涉及一种音频换能器，诸如，将电音频信号转换为声音的扬声器或者接收器。此外，本发明涉及一种微型扬声器，该微型扬声器被优化用于高声学输出,并且位于小体积的移动装置(诸如，移动电话、平板计算机、游戏装置、笔记本计算机或者类似装置)内。
b.背景技术
用于移动装置中的现有技术的微型扬声器包括固定至扬声器的振膜的线圈。该线圈包括将电信号馈送到线圈中的两根导线。线圈设置在由多个磁体(populationofmagnet)形成的磁场内。馈送到线圈中的电信号使线圈和所连接的振膜振动，该振动生成与电信号相关的声音。现有技术的微型扬声器包括对齐并固定扬声器的部件的塑料框架。该框架包括接触焊盘，该接触焊盘提供移动装置的线圈与音频电子设备之间的电气接口。
上述种类的扬声器的特定缺点是，扬声器的塑料框架与金属部件之间的连接。通常，胶合不同材料(本文中指将金属胶合至塑料)会导致问题。具体地，批量生产中所需的在高速下将适量胶合物应用到适当的地方并不容易。而且，这种连接通常会导致相对较低的粘合力。另外，部件的不同热膨胀可能会对振膜造成压力，这会导致较差的音频性能。从长远来看，该连接甚至可能会断裂。关于这点，应该注意，尤其是移动装置经常会暴露于从大约-20℃到+50℃的范围内的极端温度。
技术实现要素：
本发明的目的是，具有一种没有已知换能器的缺点的用于移动装置的音频换能器。提供了一种新型音频换能器，该新型音频换能器用于移动装置，具体地，用于微型扬声器，该音频换能器具有磁钢板、套环、振膜、磁路系统以及线圈组件。该套环包括：第一部分，该第一部分与磁钢板大致平行；孔，该孔穿过套环的第一部分延伸；以及第二部分，该第二部分从第一部分向下大致垂直延伸。振膜的周边贴附至套环的第一部分。磁路系统包括：周边磁体组件，该周边磁体组件具有接近磁钢板的周边设置的多个外磁体；和/或中央磁体组件，该中央磁体组件具有中央磁体，该中央磁体贴附至磁钢板并且由周边磁体组件的多个外磁体大致包围；以及磁间隙，该磁间隙形成在磁路系统中。中央磁体组件还可以包括贴附至中央磁体的导磁片。线圈组件最终包括位于磁间隙中的线圈，其中，线圈具有贴附至振膜的顶侧以及从线圈延伸的一对电导线。
在第一情况a)下，所述套环直接安装至所述磁钢板。在可替代的第二情况b)下，所述周边磁体组件包括贴附至多个外磁体的环板，并且所述套环直接安装至所述环板。在再一可替代的第三情况c)下，所述周边磁体组件包括贴附至多个外磁体的环板，并且所述套环直接安装至所述环板和所述磁钢板。
该新型扬声器的优点是，减少了部件的数量以及简化了部件的制造。尤其是，如果套环以及磁钢板和环板中的至少一个由金属制成，则套环可以被焊接至磁钢板和/或环板。通过这种方式，获得相当稳定的布置。例如，套环的侧突片用于将套环连接至环板和/或磁钢板。尤其是可以借助于激光焊接来完成焊接。然而，其它焊接方法也是适用的，例如，超声波焊接。
此外，所提出的扬声器的特定优点是避免塑料框架，从而避免扬声器的塑料框架与金属部件之间的连接。连接相同种类的材料(本文尤其指金属部件)通常是相对容易的。不存在部件的不同热膨胀，不同热膨胀可能会对振膜造成压力。因此，扬声器受益于良好的音频性能。此外，即使从长远来看，该连接也是稳定的。如果焊接各个部件，则可以避免因胶合而产生的问题(例如，在高速下难以应用胶合物)。
振膜可以在套环安装至环板/磁钢板之前或之后粘接至套环。如果振膜在套环焊接至环板/磁钢板之前粘接至套环，则激光焊接可以避免振膜的广泛受热。在以下描述和附图中，所公开种类的音频换能器的进一步的细节和优点将变得显而易见。
在优选实施例中，套环包括从第二部分向外大致垂直延伸的支撑突片，并且线圈组件包括具有一对接触焊盘的柔性印刷电路板。每根电导线电连接至相应的接触焊盘，并且套环的支撑突片贴附至柔性印刷电路板。该新型扬声器的优点是，减少了线圈导线与线圈驱动器之间的电连接的数量。这有助于减小微型扬声器的部件的数量和大小，并且帮助提高扬声器的声音质量和耐久性。
尽管音频换能器的实施例被示出并被描述为具有矩形形状，但是将理解的是，在其它实施例中，音频换能器可以具有各种形状，包括但不限于，圆形和卵形。因此，本发明并不限于具有矩形形状的音频换能器。
附图说明
从以下详细描述、随附权利要求和附图，本发明的这些和其它方面、特征、细节、效用和优点将变得更加明显，其中，附图图示了根据本发明的示例性实施例的特征，并且其中：
图1示出了现有技术的矩形微型扬声器的相关部件的分解俯视透视图；
图2a示出了现有技术的矩形微型扬声器的相关部件的仰视透视图；
图2b示出了现有技术的矩形微型扬声器的相关部件的仰视透视图；
图3示出了根据本发明的第一实施例的矩形微型扬声器的分解俯视透视图；
图4示出了根据本发明的第一实施例的矩形微型扬声器的线圈组件的俯视透视图；
图5示出了根据本发明的第一实施例的矩形微型扬声器的俯视透视图；
图6是描述了根据本发明的第一实施例的制造矩形微型扬声器的方法的流程图；
图7是根据本发明的第一实施例的外壳内的矩形微型扬声器的俯视透视图；
图8a是根据本发明的第二实施例的矩形微型扬声器的套环的俯视透视图；
图8b是根据本发明的第二实施例的矩形微型扬声器的仰视透视图；
图9a是根据本发明的第三实施例的矩形微型扬声器的套环的仰视透视图；以及
图9b是根据本发明的第三实施例的矩形微型扬声器的套环的俯视透视图。
相同的附图标记表示几个视图中相同或等同的部分。
具体实施方式
本文将各种实施例描述为各种设备。阐述了许多具体细节以提供对说明书中描述的以及附图中图示的实施例的整体结构、功能、制造、和使用的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些实施例。在其它情况下，没有详细描述公知的操作、组件、和元件，以免模糊本说明书中描述的实施例。本领域普通技术人员将理解的是，本文描述并图示的实施例是非限制性示例，因此可以理解，本文公开的具体结构细节和功能细节可以是代表性的，并不一定限制实施例的范围，其范围仅由随附权利要求限定。
贯穿本说明书的对“各种实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”、或者“一实施例”等的引用，意味着结合实施例描述的特定特征、结构、或特性包括在至少一个实施例中。因此，在贯穿本说明书的地方出现的短语“在各种实施例中”、“在一些实施例中”、“在一个实施例中”、或者“在一实施例中”等不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征、结构、或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。因此，结合一个实施例图示或描述的特定特征、结构、或特性可以整体或部分地与一个或多个其它实施例的特征、结构、或特性组合而不受限，只要这样的组合不是不合逻辑的或者非功能性的。
必须注意的是，如在本说明书和随附权利要求中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物，除非内容另有明确规定。
本说明书和权利要求中的术语“第一”、“第二”等(如果有的话)用于区分类似的元件，而不一定用于描述特定的相继次序或时间次序。应当理解的是，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，例如，使得本文描述的本发明的实施例能够以不同于本文图示的或者以其它方式描述的顺序操作。此外，术语“包括”、“具有”及其任何变型旨在涵盖非排他性的包含，使得包括元素列表的过程、方法、物品、或设备不必限于这些元素，而可以包括未明确列出的或者这种过程、方法、物品、或设备固有的其它元素。
所有方向参考(例如，“加”、“减”、“上”、“下”、“向上”、“向下”、“左”、“右”、“向左”、“向右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“之上”、“之下”、“上方”、“下方”、“垂直”、“水平”、“顺时针”、和“逆时针”)仅用于识别目的以帮助读者理解本公开，并且不产生限制，特别是对本公开的任何方面的位置、方向、或使用的限制。应当理解的是，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，例如，使得本文描述的本发明的实施例能够以除了本文图示的或者以其它方式描述的方向之外的其它方向操作。
如本文所使用的，短语“被配置为”、“被配置用于”和类似短语指示主题装置、设备、或系统被设计和/或构造为(例如，通过适当的硬件、软件、和/或组件)满足一个或多个特定对象目的，而不是主题装置、设备、或系统仅能够执行对象目的。
连接参考(例如，“粘接”、“联接”、“连接”等)应被广义地解释，并且可以包括元件连接与元件间的相对移动之间的中间构件。因此，连接参考不一定推断出两个元件直接连接并且彼此成固定关系。旨在将以上描述包含的或者附图中示出的所有内容解释为仅是说明性的而非限制性的。在不脱离随附权利要求限定的本发明的精神的情况下，可以进行细节或结构上的改变。
在本说明书和权利要求中使用的表示测量等的所有数字应该理解为在所有情况下由术语“大约”修饰。
图1示出了现有技术的矩形微型扬声器10的相关部件的分解透视图。扬声器10包括振膜12，该振膜12通常由一层或多层材料制成，诸如，例如，聚醚醚酮(peek)、丙烯酸酯和/或热塑性弹性体(tep)、聚醚酰亚胺(pei)、和/或本领域中已知的其它材料。振膜12还可以包括振膜板14以使振膜12变硬。此外，扬声器10包括具有导线34的线圈32。将用于驱动线圈32的电信号通过导线34馈送到线圈32中。使用粘合剂来将装配后的扬声器10的线圈32固定至振膜12，粘合剂诸如为，例如，胶水、胶带、或者本领域中已知的其它粘合剂。
扬声器10包括磁路系统50，该磁路系统50包括周边磁体组件52和中央磁体组件60。周边磁体组件52包括：设置在矩形扬声器10的矩形侧的四个磁体54，和固定至磁体54的环板58。中央磁体组件60包括：设置在扬声器10的中央的磁体62，和固定至磁体62的导磁片64。周边磁体组件52、中央磁体组件60、以及磁钢板80形成导磁装置68，磁钢板80与环板58和导磁片64相对的贴附至周边磁体组件52和中央磁体组件60。导磁装置68引导并聚集周边磁体组件52与中央磁体组件60之间的磁间隙70中的磁体54和62的磁场，线圈32在装配后的扬声器10设置到该磁场中。
现有技术的微型扬声器10进一步包括框架90，以利用磁路系统50来装配并对齐振膜12。线圈32适配到磁间隙70中，并且能够根据通过导线34馈送到线圈32中的电信号而在磁间隙70内上下平移。框架90通常由模制塑料制成，该模制塑料使得框架90能够具有如下的复杂表面，该复杂表面具有允许空气流动和扬声器10的其它部分的固定的开口。线圈32的导线34的末端焊接至接触焊盘92t，该接触焊盘92t在装配过程期间固定至框架90的顶侧中。如图2a所示，框架90的底侧包括与框架90的顶侧的接触焊盘92t电连接的接触焊盘92b。如图2b所示，与包括接触焊盘96的柔性印刷电路板94进行另一电连接。柔性印刷电路板94的接触焊盘96在装配过程期间焊接至接触焊盘92b。用于驱动线圈32的电信号被馈送通过柔性印刷电路板94、接触焊盘96、接触焊盘92b、接触焊盘92t，并且馈送到导线34中。此外，如图2a和2b所示，磁钢板80包括底部通气孔98，该底部通气孔98允许后腔容积(未示出)与振膜12的后腔容积侧之间的空气流动。底部通气孔98允许根据馈送到线圈32中的电信号的、振膜12的未失真振动。
图3、图4、图5和图7中示出了本发明的第一实施例的相关部件。图3示出了矩形扬声器110的相关部件的分解透视图。图4示出了线圈132和柔性印刷电路板136的组件的透视图。图5示出了装配后的扬声器110的相关部件的俯视透视图。图6是描述了制造扬声器110的方法的流程图。图7是外壳190内的装配后的扬声器110的俯视透视图。
扬声器110包括振膜112、套环116、线圈组件130、磁路系统150、和磁钢板180。振膜112可以由一层或多层材料制成，诸如，例如，聚醚醚酮(peek)、丙烯酸酯和/或热塑性弹性体(tep)、聚醚酰亚胺(pei)、和/或本领域中已知的其它材料。振膜112还可以包括振膜板114以使振膜112变硬。
扬声器110包括磁路系统150，该磁路系统150包括周边磁体组件152和中央磁体组件160。周边磁体组件152包括：设置在矩形扬声器110的矩形侧的四个磁体154，和固定至磁体154的环板158。中央磁体组件160包括：设置在扬声器110的中央的磁体162，和固定至磁体162的导磁片164。周边磁体组件152、中央磁体组件160、以及与环板158和导磁片164相对的贴附至周边磁体组件152和中央磁体组件160的磁钢板180形成导磁装置168。导磁装置168引导并聚集周边磁体组件152与中央磁体组件160之间的磁间隙170中的磁体154和162的磁场，线圈132在装配后的扬声器110中设置到该磁场中。
扬声器110包括具有线圈132、导线134、和柔性印刷电路板136的线圈组件130。将用于驱动线圈132的电信号通过柔性印刷电路板136和导线134馈送到线圈132中。使用粘合剂来将装配后的扬声器110的线圈132固定至振膜112，粘合剂诸如为，例如，胶水、胶带、或者本领域中已知的其它粘合剂。可选地，线圈132的导线134可以如附图所示直接连接至柔性印刷电路板136。在这种情况下，柔性印刷电路板136包括在柔性印刷电路板136的第一端子上的一对接触焊盘138，这对接触焊盘138与印刷电路板136的与第一端子相对的第二端子上的接触焊盘140电联通。可通过使用本领域中已知的迹线和/或过孔，来实现接触焊盘140与138之间的电联通。通过至接触焊盘138的焊料连接来电连接导线134，以允许电信号从源(未示出)流到接触焊盘140中，流过柔性印刷电路板136中的迹线和/或过孔，流过接触焊盘138，流过导线134并且流到线圈132中。本领域技术人员将理解的是，在各种实施例中，可以以本领域中已知的各种方式来实现导线134与柔性印刷电路板136之间的电连接，例如，通过将导线134插入到贴附至柔性印刷电路板136的电连接器中。也可以如图1至2b所示实现线圈132的电连接。
根据本发明，将现有技术的扬声器10的框架90替换为图3所示的套环116。套环116具有大致水平并且与磁钢板180大致平行的第一部分118。大致矩形的开口120设置在第一部分118中，线圈132可以在扬声器110工作期间通过该开口120平移。第一部分118充当振膜112的周边通常(例如，通过胶水或者粘合剂)贴附到的凸缘。从套环116的第一部分118的侧面向下延伸并且大致垂直的是第二部分，被示出为侧突片122。优选地，套环116包括四(4)个侧突片；然而，将理解的是，在各种实施例中，例如，套环116可以包括大约两(2)个突片至大约四(4)个突片(例如，两(2)个突片、三(3)个突片、四(4)个突片)。在其它实施例中，套环116可以包括少于两(2)个突片。在其它一些实施例中，套环116可以包括多于四(4)个突片。
继续参照图3，套环116进一步包括接近突片122之间的套环116的角部的可选开口124。优选地，套环116包括四(4)个开口；然而，将理解的是，在各种实施例中，例如，套环116可以包括大约两(2)个开口至大约四(4)个开口(例如，两(2)个开口、三(3)个开口、四(4)个开口)。在其它实施例中，套环116可以包括少于两(2)个开口。在其它一些实施例中，套环116可以包括多于四(4)个开口。
开口124充当侧通气孔，其允许后腔容积(未示出)与振膜112的后腔容积侧之间的空气流动。如图3和图5所图示的，开口124与磁路系统150的磁体154之间的间隙156大致对齐，并因此，扬声器110包括在后腔容积与振膜112的后腔容积侧之间的大致无阻碍的空气路径。因此，开口124允许在馈送到线圈132中的电信号下的、振膜112的未失真振动。在开口124包含在套环116上的情况下，磁钢板180中不需要背通气孔。由于磁钢板180上不需要背通气孔，所以与现有技术的扬声器的磁钢板80相比，可以简化磁钢板180的几何形状和/或特征，从而减少组件成本。然而，将理解的是，在各种实施例中，除了套环116上的开口之外或者替代套环116上的开口，可以在磁钢板180上设置背通气孔。
优选地，套环116进一步包括从右突片122大致水平延伸的稳定突片126。如图5所示，稳定突片126与柔性印刷电路板136接口连接，用于稳定柔性印刷电路板136，提供导线134与接触焊盘138之间的电连接之间的保护，并且将套环116和线圈组件130的位置保持在扬声器110中。稳定突片126通过使用粘合剂142(参见图3)贴附至柔性印刷电路板136，粘合剂142诸如为，例如，胶水、胶带、或者本领域中已知的其它粘合剂。
根据本发明的第一实施例，套环116直接安装至磁钢板180，例如，胶合到磁钢板180上(情况a)。例如，侧突片122用于将套环116连接至磁钢板180。在有利实施例中，套环116和磁钢板180由金属制成，优选地，由钢制成。在再一有利实施例中，套环116焊接至磁钢板180，尤其是借助于激光焊接。然而，其它焊接方法也是适用的，例如，超声波焊接。
根据本发明的另一实施例，套环116直接安装到环板158上，例如，胶合到环板158上(情况b)。在有利实施例中，套环116和环板158由金属制成，优选地，由钢制成。在再一有利实施例中，套环116焊接到环板158上，尤其是借助于激光焊接。然而，其它焊接方法也是适用的，例如，超声波焊接。
根据本发明的再一实施例，套环116直接安装到环板158上并安装到到磁钢板180，例如，胶合至环板158和磁钢板180。在有利实施例中，套环116、磁钢板180和环板158由金属制成，优选地，由钢制成。在再一有利实施例中，套环116焊接至环板158和磁钢板180，尤其是借助于激光焊接。然而，其它焊接方法也是适用的，例如，超声波焊接。如果套环116安装至环板158和磁钢板180两者，则获得相当稳定的布置。例如，侧突片122用于将套环116连接至环板158和磁钢板180。
振膜112可以在套环116安装到环板158/磁钢板180上之前或之后粘接至套环116。如果振膜112在套环116焊接到环板158/磁钢板180上之前粘接至套环116，则激光焊接可以避免振膜112的广泛受热。然而，如果振膜112在焊接套环116之后粘接至套环116，则也可以使用激光焊接。
不同于图1、图2a和图2b所示的现有技术的微型扬声器10，微型扬声器110不需要框架90。此外，在有利实施例中，微型扬声器110不需要接触焊盘92t和接触焊盘92b。通过消除将电信号从源传输到线圈132所需的附加组件，与现有技术的扬声器10相比，可以减小大小，可以减少组件和制造成本，并且，可以提高扬声器110的耐久性和声音质量。例如，通过将导线134直接连接至柔性印刷电路板136的接触焊盘138，可以将每根导线134的电连接的数量减少到1。
如图3和图4所示，线圈132的导线134从接近柔性印刷电路板136的线圈132的侧面延伸出来，并且每根导线134形成短环路。这使得导线134能够在长度上短于现有技术的微型扬声器10的导线34。然而，在其它实施例中，例如，线圈132的导线134可以从柔性印刷电路板136远端的线圈132的侧面延伸出来，并且向内形成环路以电连接至柔性印刷电路板136的接触焊盘138。如所示，导线134从线圈132的底部延伸出来，并且在线圈处于静止位置时，可以大致水平并且大致在柔性印刷电路板136的平面内。在各种实施例中，扬声器110还可以包括用于支撑线圈132和/或导线134的一个或多个支撑件，如于2015年4月15日提交的标题为“speakerwithsup-portedcoilwire”的美国临时申请第62/147,801号(其全部公开内容通过引用并入本文)所描述的。
图5中示出了装配后的扬声器110。现在参照图6，图示了装配扬声器110的实施例。在步骤600中，将线圈132的导线134焊接至柔性印刷电路板136的接触焊盘138，以形成线圈组件130。在步骤602中，将线圈组件130放置在周边磁体组件152内，导线134在周边磁体组件152的右磁体154周围形成环路。在步骤604中，将套环116放置在周边磁体组件152的顶部和周围，并且将套环116的支撑突片126贴附至线圈组件130的柔性印刷电路板136。在步骤606中，将磁钢板180与中央磁体组件160一起贴附至在环板158的相对侧的周边磁体组件152的磁体154。在步骤608中，将振膜112的周边贴附至套环116，将套环116贴附至环板158和磁钢板180，并且将线圈132贴附至振膜112。该方法产生图5所示的装配后的扬声器110。替代使用中央磁体组件和周边磁体组件两者，也可以仅使用中央磁体组件或周边磁体组件。
尽管在本文中以一种次序描述了各种步骤，但是将理解的是，在不脱离本发明的范围的情况下，该方法的其它实施例可以以任何次序执行和/或没有所描述的所有步骤。具体地，振膜112可以在套环116安装(焊接)至磁钢板180/环板158之前粘接至套环116。此外，应该注意的是，套环116可以仅贴附至磁钢板180或者环板158。而且，环板158不是之前提到的扬声器110的必需部件，并且可以被省略。
装配后的扬声器110可以如图7所示安装在外壳190中。使用终止于侧反射口(sidefiringport)192的声音路径来图示外壳190；然而，将理解的是，在各种实施例中，扬声器110的外壳可以包括终止于顶部或者底部反射口的声音路径。外壳190进一步包括如下通路，柔性印刷电路板136通过该通路离开，使得柔性印刷电路板136可以连接至电路源(未示出)以驱动扬声器110。
图8a、图8b中图示了本发明的另一实施例的扬声器210，并且在下文进行描述。扬声器110和210中一个或多个扬声器的一些特征彼此共同，并因此，在一个实施例中对这种特征的描述应该被理解为适用于其它实施例。此外，一个实施例的特定特性和方面可以与另一实施例的特定特性和方面组合使用，或者替代另一实施例的特定特性和方面使用。
参照图8a，示出了扬声器210的一部分。扬声器210包括振膜112、套环216、线圈组件130、磁路系统150、和磁钢板180。除了套环216的设计之外，扬声器210与扬声器110大致相同。套环216具有大致水平并且与磁钢板180大致平行的第一部分218(参见图8b)。大致矩形的开口220设置在第一部分218中，线圈132可以在扬声器210工作期间通过该开口220平移。第一部分218充当振膜112的周边通常(例如，通过胶水或者粘合剂)贴附到的凸缘。从套环216的第一部分218的侧面向下延伸并且大致垂直的是第二部分，其被示出为侧壁222。侧壁222在套环216的周边周围延伸。
继续参照图8a，侧壁222包括通过接近套环216的角部的侧壁222延伸的多个开口224。开口224被示出为按行和列设置的大致圆形的孔。在各种实施例中，例如，开口224可以被激光切割到侧壁222中。开口224充当侧通气孔，其允许后腔容积(未示出)与振膜112的后腔容积侧之间的空气流动。如图8a所图示的，开口224与磁路系统150的磁体154之间的间隙大致对齐，并因此，扬声器210包括在后腔容积与振膜112的后腔容积侧之间的大致无阻碍的空气路径。因此，开口224允许在馈送到线圈132中的电信号下的、振膜112的未失真振动。在开口224包含在套环216上的情况下，如图8b所示，磁钢板180中不需要背通气孔。由于磁钢板180上不需要背通气孔，所以与现有技术的扬声器的磁钢板80相比，可以简化磁钢板180的几何形状和/或特征，从而减少组件成本。然而，将理解的是，在各种实施例中，除了套环216上的开口之外或者替代套环216上的开口，可以在磁钢板180上设置背通气孔。
将理解的是，可以改变开口224的数量和/或大小，以提供到后腔容积(未示出)的适当的侧通气，来实现扬声器210的期望的声学性能。此外，如于2015年10月6日提交的标题为“electroacoustictransducer”的美国临时申请第62/237,961号(其通过引用全部并入本文)所描述的，开口224可以具有小于填充到外壳中的吸附材料的最大尺寸。例如，吸附材料可以是于2013年7月4日公布的标题为“loudspeakersystemwithimprovedsound”的美国公布专利申请2013/0170687所描述的沸石材料。
套环216进一步包括从侧壁222大致水平延伸的稳定突片226。如图8a所示，稳定突片226与柔性印刷电路板136接口连接，用于稳定柔性印刷电路板136，提供导线134与接触焊盘138之间的电连接之间的保护，并且将套环216和线圈组件130的位置保持在扬声器210中。稳定突片226使用粘合剂142(参见图3)贴附至柔性印刷电路板136，粘合剂142诸如为，例如，胶水、胶带、或者本领域中已知的其它粘合剂。
图9a、图9b中图示了本发明的另一实施例的套环316，并且在下文进行描述。套环216和316中一个或多个套环的一些特征彼此共同，并因此，在一个实施例中对这种特征的描述应该被理解为适用于其它实施例。此外，一个实施例的特定特性和方面可以与另一实施例的特定特性和方面组合使用，或者替代另一实施例的特定特性和方面使用。
套环316具有大致水平并且与磁钢板180大致平行的第一部分318。大致矩形的开口320设置在第一部分318中，线圈132可以在扬声器110工作期间通过该开口320平移。第一部分318充当振膜112的外周边通常(例如，通过胶水或者粘合剂)贴附到的凸缘。从套环316的第一部分318的侧面向下延伸并且大致垂直的是第二部分，其被示出为侧壁322。侧壁322在套环316的周边周围延伸。
侧壁316包括穿过接近套环316的角部的侧壁322延伸的多个开口324。开口324被示出为按列设置的槽。槽开口324被示出为从侧壁322的终止端向上朝着套环316的第一部分318延伸。在各种实施例中，例如，开口324可以被激光切割到侧壁322中。开口324充当侧通气孔，其允许后腔容积(未示出)与振膜112的后腔容积侧之间的空气流动。开口324可以与磁路系统150的磁体154之间的间隙大致对齐，并因此，扬声器可以包括在后腔容积与振膜112的后腔容积侧之间的大致无阻碍的空气路径。因此，开口324允许在馈送到线圈132中的电信号下的、振膜112的未失真振动。在开口324包含在套环316上的情况下，如图8b所示，磁钢板180中不需要背通气孔。由于磁钢板180上不需要背通气孔，所以与现有技术的扬声器的磁钢板80相比，可以简化磁钢板180的几何形状和/或特征，从而减少组件成本。然而，将理解的是，在各种实施例中，除了套环316上的开口之外或者替代套环316上的开口，可以在磁钢板180上设置背通气孔。
套环316进一步包括从侧壁322大致水平延伸的稳定突片326。稳定突片326与图8a所示的稳定突片226的功能相同。稳定突片326与柔性印刷电路板136接口连接，用于稳定柔性印刷电路板136，提供导线134与接触焊盘138之间的电连接之间的保护，并且将套环316和线圈组件130的位置保持在扬声器中。稳定突片326通过使用粘合剂142(参见图3)贴附至柔性印刷电路板136，粘合剂142诸如为，例如，胶水、胶带、或者本领域中已知的其它粘合剂。
尽管音频换能器的实施例被示出并描述为具有矩形形状，但是将理解的是，在其它实施例中，音频换能器可以具有各种形状，包括但不限于，圆形和卵形。因此，本发明并不限于具有矩形形状的音频换能器。
而且，应该注意的是，本发明不限于上述实施例和示例性工作示例。进一步的发展、修改和组合也在本专利权利要求的范围内，并且由上述公开内容置于本领域技术人员的掌握之下。因此，本文描述并图示的技术和结构应该被理解为说明性和示例性的，而不是限制本发明的范围。本发明的范围由随附权利要求限定，包括在提交本申请时的已知等同物和不可预见的等同物。尽管上文已经以一定程度的特殊性描述了本发明的许多实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下对所公开的实施例进行许多改变。
最后，应该注意的是，通过引用并入本文的任何专利、公布、或其它公开材料仅在所并入的材料不与本公开中阐述的现有定义、陈述、或其它公开材料冲突的情况下，整体或部分地并入本文。因此，并且在必要的程度上，本文明确阐述的公开内容取代通过引用并入本文的任何冲突材料。通过引用并入本文但是与本文阐述的现有定义、陈述、或其它公开材料冲突的任何材料或其部分仅在所并入的材料与现有公开内容之间不存在冲突的情况下被并入。