本发明属于移动终端技术领域,特别涉及移动终端的按键检测方法。
背景技术:
随着手机内容越来越丰富。用户对手机屏幕的大小提出了更高的要求。但手机的外围尺寸已经发展到5.5寸甚至6寸,越来越大的手机已严重影响了手机的便携性。于是许多手机厂商提出全面屏的概念。
全面屏手机带来的问题是缺少了手机系统所必须的功能键,如在anroid系统中必须的back、home、menu。现有的解决方案是采用虚拟键的方式,图1为传统的移动终端导航区的示意图。该图中,导航栏中有三个图标,分别对应back、home、menu三个键。在屏幕中划出一块显示区作为导航区,将三个键分别绘制于该区域。该方式虽可解决没有功能键的问题,但是会导致屏幕有效显示区减少。虽可以采用通过软件方式隐藏导航区,但在需要使用功能键时,要先唤出导航区。这会增加用户操作的复杂度,严重影响用户体验。
专利申请201710087192.8则公开了一种具有按键的移动终端壳体组件及移动终端,其中,具有按键的移动终端壳体组件包括:壳体;形成于壳体上的按键触摸面板,按键触摸面板的正面用于供用户按压产生形变,按键触摸面板的背面设置有压力感应元件,其中,压力感应元件与移动终端的电路板电连接,压力感应元件用于检测从按键触摸面板所传递的按压力,并当按压力大于预设值时发出触发信号,电路板用于接收触发信号并产生对应的控制信号以控制移动终端。但是该专利申请仍然具有上述缺陷。
技术实现要素:
基于此,因此本发明的首要目地是提供一种全面屏下移动终端功能键实现方法,该方法采用压力感应传感器进行按键识别,将按键隐藏于屏幕下方,在不占用屏幕显示区的同时,实现了传统的实体键的功能,用户可在任意时刻使用功能键,大大的改善了用户体验。
本发明的另一个目地在于提供一种全面屏下移动终端功能键实现方法,该方法结合移动终端的触摸屏,通过准确的坐标获取用户按压位置,具有结构简单、无需辅助传感器等优点,实现简便,成本低。
为实现上述目的,本发明的技术方案为:
一种全面屏下移动终端功能键实现方法,其特征在于所述移动终端具有一个压力感应传感器,位于屏幕下方,贴合在前壳与后壳之间,且所述压力感应传感器对应于home键按压区、back键按压区及menu键按压区;
用户未按压触摸屏时,压力识别芯片处于低功耗的自刷新模式,以低频率定时更新当前压力传感器的压力值,并缓存于芯片内部;
当用户按压触摸屏时,移动终端压力按键驱动层读取当前触摸坐标,并判断该坐标是否在压力感应按键区内,并得到对应的压力值。
所述压力传感器为单面贴合式压力感应传感器。将203贴在移动终端的前壳上。当用户按压玻璃盖板时,由于盖板受压产生形变,引起lcm模组以及前壳连动形变。单面贴合式压力感应传感器可感自身弯曲度,并将其转换为电信号,再对信号进行放大、滤波、分析,得到用户按压的压力值。
由于压力感应传感器的特点,按压面板上的任意位置,盖板都会产生形变,导致传感器输出电信号,进而被压力识别芯片识别为有效按键。因此还需要判断用户按压的位置是否为有效按键区。
进一步,所述方法包括:
当按压区不是有效的压力识别区时,压力按键驱动层不做任何操作;
当按压区在有效的压力识别区时,压力按键驱动层通过i2c发送已按压标记到压力识别芯片;
压力识别芯片以收到按压标记时,取一定时间前的电平值为基线值,将当前值与基线值的差为基础数据,经过平滑滤波,再通过校准系数校准,得到对应的压力值。
更进一步,压力按键驱动层定时读取对应的压力值,判断是否大于指定的阈值,如果大于阈值,通过输入子系统上报对应功能键的键值的按下消息。否则不做处理;
当用户手离开触摸面板时,压力按键驱动层通过i2c清除按压标记到压力识别芯片,如果此次按压操作曾经触发过功能键按下消息的上报,则功能键的释放消息。
压力感应芯片收到清除按压标记后,进入降低采样周期,进入低功耗模式。
更进一步,所述方法具体流程如下:
101、手指按压触摸面板;
102、传感器模组检测形变,输出压力值;
103、移动终端读取当前坐标;
104、判断当前坐标是否为功能键区;否,则正常响应触摸操作;是则进行下一步;
105、读取传感器压力值;
106、判断是否大于指定阀值;是则进行下一步,否则正常响应触摸操作;
107、驱动线性马达,提示用户已触发功能键;
108、驱动层直接上报功能键对应键值到输入子系统。
本发明只使用一个压力传感器,而不是整个压力感应屏,区别于目前已有的3dtouch屏。同时,本发明只感应指定的几个按键区域,且所有的响应由系统固定,用户重按home键区就可产生回到桌面的效果,无需通过ui的上图标提示,使用简单方便;由于只是检测轻按、重按两个力度等级,对于按压的精度要求大大降低,因此不需要在每个按键感应区贴一个传感器,只需要在校准时得到各按键区对应的压力感应系数,就可以得到相对准确的压力值。
附图说明
图1是现有技术所实施移动终端导航区的示意图。
图2是本发明所实施移动终端功能键实现装置俯视图。
图3是本发明所实施全面屏下移动终端功能键实现装置水平视图。
图4是本发明所实施全面屏下移动终端功能键实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图2所示,为本发明所实现的全面屏下移动终端功能键实现方法应用的移动终端俯视图,图中,201为移动终端玻璃盖板,202为lcd模组显示区,203为压力感应传感器,位于屏幕下方,贴合在前壳与后壳之间,204为home键按压区,205为back键按压区,206为menu键按压区所示。在本发明中,既要实现三个功能键的功能,又不占用显示区的空间。
其中,203为单面贴合式压力感应传感器,将203贴在移动终端的前壳上。当用户按压玻璃盖板时,由于盖板受压产生形变,引起lcm模组以及前壳连动形变,单面贴合式压力感应传感器可感应自身弯曲度(形变),并将其转换为电信号,再采用的信号采集处理芯片对信号进行放大,滤波,分析(信号采集处理芯片为现有技术,在此不再赘述),得到用户按压的压力值。
结合图3所示,图3为全面屏下移动终端的水平视横截面示意图,图中,301为移动终端玻璃盖板,302为lcd显示模组,303为移动终端前壳,304为移动终端后壳,305为压力感应传感器,306为back功能键按压区域,307为home功能键按压区域,308为menu功能键按压区域。传感器贴合于移动终端的前壳上。通过fpc与专用芯片相连。
由于压力感应传感器的特点,按压面板上的任意位置,盖板都会产生形变,导致传感器输出电信号。进而被压力识别芯片识别为有效按键。因此还需要判断用户按压的位置是否为有效按键区。
为了不增加传感器数量,或是增加硬件结构复杂度。本发明通过手机的触摸屏进防止误触发按键。
按键判断识别流程如下:
a)用户未按压触摸屏时,压力识别芯片处于低功耗的自刷新模式。以低频率定时更新当前压力传感器的压力值,并缓存于芯片内部。
b)当用户按压触摸屏时,移动终端压力按键驱动层读取当前触摸坐标,并判断该坐标是否在压力感应按键区内。
c)当按压区不是有效的压力识别区时,压力按键驱动层不做任何操作。
d)当按压区在有效的压力识别区时,压力按键驱动层通过i2c发送已按压标记到压力识别芯片
e)压力识别芯片以收到按压标记时,取一定时间前的电平值为基线值,将当前值与基线值的差为基础数据,经过平滑滤波,再通过校准系数校准,得到对应的压力值。
f)压力按键驱动层定时读取对应的压力值,判断是否大于指定的阈值,如果大于阈值,通过输入子系统上报对应功能键的键值的按下消息。否则不做处理。
g)当用户手离开触摸面板时,压力按键驱动层通过i2c清除按压标记到压力识别芯片。如果此次按压操作曾经触发过功能键按下消息的上报,则功能键的释放消息。
h)压力感应芯片收到清除按压标记后,进入降低采样周期,进入低功耗模式。
图4为全面屏下移动终端功能键实现具体流程说明,具体流程如下:
101、手指按压触摸面板;
102、传感器模组检测形变,输出压力值;
103、移动终端读取当前坐标;
104、判断当前坐标是否为功能键区;否,则正常响应触摸操作;是则进行下一步;
105、读取传感器压力值;
106、判断是否大于指定阀值;是则进行下一步,否则正常响应触摸操作;
107、驱动线性马达,提示用户已触发功能键;
108、驱动层直接上报功能键对应键值到输入子系统。
因此,本发明只使用一个压力传感器,而不是整个压力感应屏,区别于目前已有的3dtouch屏。同时3dtouch屏中用户重按不同图标时,会产生的功能由各应用自行决定。用户并不知道自己重按下会产生哪些反馈。本装置中只感应指定的几个按键区域,且所有的响应由系统固定。用户重按home键区就可产生回到桌面的效果。无需通过ui的上图标提示。使用简单方便。由于只是检测轻按、重按两个力度等级,对于按压的精度要求大大降低,因此不需要在每个按键感应区贴一个传感器,只需要在校准时得到各按键区对应的压力感应系数,就可以得到相对准确的压力值。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。