中框组件、电子设备及中框组件的制造方法与流程

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种中框组件、电子设备及中框组件的制造方法。

背景技术：

随着通信技术的发展，人们在日常生活中越来越广泛地使用手机、平板电脑等移动电子设备。尤其是电子设备的通信功能使用最为频繁。随着电子设备薄型化的趋势，对电子设备内部设置的电子元件的紧凑性要求也越来越高。

天线是实现电子设备的通信功能的主要电子元件，也是不可或缺的电子元件之一，但是，在现有技术中，天线是一个独立的电子元件，需要占据一定的容纳空间，导致现有技术中电子设备内部设置的电子元件紧凑性差，因此，如何对提高电子设备内部设置的电子元件的紧凑性是目前亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种中框组件、电子设备及中框组件的制造方法，以提高电子设备内部设置的电子元件的紧凑性。

一种中框组件，包括：

主体部，所述主体部为一平板结构；

电磁辐射部，所述电磁辐射部设置于所述主体部的周围；

连接部，所述连接部设置于所述主体部和电磁辐射部之间以固定所述主体部和电磁辐射部。

一种电子设备，包括：

显示屏；

中框组件，所述中框组件包括：

主体部，所述主体部为一平板结构；

电磁辐射部，所述电磁辐射部设置于所述主体部的周围；以及

连接部，所述连接部设置于所述主体部和电磁辐射部之间以固定所述

主体部和电磁辐射部；以及

电路板，所述中框组件设置于所述显示屏和所述电路板之间，所述电路板上设置有馈电点和匹配电路，所述电磁辐射部通过匹配电路电连接所述馈电点。

一种中框组件的制造方法，所述中框组件用于支撑电子设备的显示屏，包括：

提供一基板，所述基板为一平板结构；

对所述基板进行图案化处理，形成一框架结构，所述框架结构包括主体部、电磁辐射部和支架部，在所述主体部和电磁辐射部之间形成第一间隙，所述支架部固定所述主体部和电磁辐射部，所述支架部位于第一间隙之外；

至少在所述第一间隙内设置连接部以固定连接所述主体部和电磁辐射部；以及

至少除去所述支架部，形成中框组件。

本发明实施例所提供的中框组件、电子设备及中框组件的制造方法，所述中组件对所述电子设备内部的元件起支撑作用，所述中框组件包括主体部、电磁辐射部和连接部，所连接部连接于所述主体部和电磁辐射部之间，电磁辐射部通过电子设备的电路板的匹配电路电连接至馈电点以发射和接收信号，同时实现了对支撑作用和信号收发作用，提高了应用本发明实施例所提供的电子设备内部设置的电子元件的紧凑性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的电子设备的一种结构透视图。

图2为本发明实施例所提供的电子设备的一种侧视图。

图3为本发明实施例所提供的中框组件的结构示意图。

图4为图3所示的中框组件的第一种实施方式沿a-a线的剖视图。

图5为图3所示的中框组件的第二种实施方式沿a-a线的剖视图。

图6为图5所示的中框组件的c部放大图。

图7为本发明实施例所提供的中框组件和电路板结合的一种结构示意图。

图8为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的第一种流程图。。

图9为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的基板的结构示意图。

图10为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的框架结构的结构示意图。

图11为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的第二种流程图。

图12为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的模具的结构示意图。

图13为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的将框架结构置于模具中的结构示意图。

图14为本发明实施例所提供的中框组件的制造方法的框架结构与注塑材料结合的结构示意图。

图15为图14中框架结构与注塑材料结合的结构沿b-b线的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请实施例提供一种电子设备100。

所述电子设备100包括一前壳101和一后壳102。所述前壳101可以包括保护盖板21、显示屏22等。所述前壳101和后壳102共同围设成一收容空间以收容其他组成元件，例如，中框组件23、电路板24和电池25等。

在一些实施例中，所述前壳101和所述后壳102可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例所述前壳101和所述后壳102的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：所述前壳101和所述后壳102可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：所述前壳101和所述后壳102可以为塑胶壳体。

所述保护盖板21可以为玻璃盖板、蓝宝石盖板、塑料盖板等，提供对所述显示屏22的保护作用，以防止灰尘、水气或油渍等附着于所述显示屏22，避免外界环境对显示屏22的腐蚀，同时防止外界环境对显示屏22的冲击力，避免显示屏22的破碎。

所述保护盖板21可以包括显示区221和非显示区222。所述显示区221为透明，以对应显示屏22的出光面。所述非显示区222为非透明，以遮蔽电子设备的内部结构。所述非显示区222可以开设供声音、及光线传导的开孔2221和触控按键2222等。

需要说明的是，本发明实施例的电子设备100也可以全面屏设计，而不保留非显示区。

请参阅图2，所述电子设备100可以在其周缘设置有耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107。该耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107均为通孔。

所述中框组件23设置于所述收容空间中，对整个电子设备100起支撑作用。在一种实施方式中，所述中框组件23的一侧朝向所述前壳101，用于设置所述显示屏22，另一侧设置朝向所述后壳102，用于设置所述电路板24和所述电池25。

请一并参阅图3和4，所述中框组件23包括主体部2311、电磁辐射部2312和连接部233。

所述主体部23为一平板结构。所述电磁辐射部2312设置于所述主体部2311的周围。所述连接部233设置于所述主体部2311和电磁辐射部2312之间以固定所述主体部2311和电磁辐射部2312。

所述电磁辐射部2312安装在所述电子设备100的内部。所述电磁辐射部2312用于向外部发射无线信号，或者接收其他电子设备发送的无线信号。所述电磁辐射部2312例如可以是射频天线、蓝牙天线、无线保真(wifi)天线等。所述电磁辐射部2312于所述显示屏22错开设置以减少电磁干扰，增强信号质量。

在所述主体部2311和电磁辐射部2312之间具有第一间隙232，所述连接部233设置于所述第一间隙232之内。

在一种实施例中，所述主体部2311和电磁辐射部2312可以一体成型。所述主体部2311和电磁辐射部2312均可采用镁合金。所述连接部233采用非金属材料。

请一并参阅图5，在一种实施例中，在所述主体部111和电磁辐射部2312朝向所述第一间隙232的侧面形成若干第一结合部237。所述连接部233朝向所述主体部2311和电磁辐射部2312的侧面设置有第二结合部238。所述第一结合部237和第二结合部238相互配合，以增强所述主体部2311和电磁辐射部2312之间的结合强度。

在一种实施例中，所述第一结合部237为所述主体部2311和电磁辐射部2312朝向所述第一间隙232的侧面形成的凸起，所述第二结合部238为所述连接部233朝向所述第一间隙232的侧面形成的凹陷。

请一并参阅图6，在一种实施例中，所述第一结合部237为“t”型结构。所述第一结合部237具有第一端2371和第二端2372，所述第一端2371连接所述主体部2311或电磁辐射部2312，所述第二端2372朝向所述第一间隙232，所述第二端2372的宽度d2大于第一端2371的宽度d1。

当形成所述连接部233时，所述第一结合部237的第一端2371和第二端2372嵌合于所述连接部233的第二结合部238内，增加了所述主体部2311和电磁辐射部2312与所述连接部233之间的结合强度，提高了稳定性。

所述连接部233的厚度小于等于所述主体部2311的厚度。

所述电磁辐射部2312之间还形成有第二间隙236，所述连接部233还设置于所述第二间隙236之内。

所述电路板24安装在所述电子设备100中，所述电路板24可以为电子设备100的主板。所述电路板24上可以集成有马达、麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件60中的一个、两个或多个。所述电路板24可以集成有麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63。耳机接口61设置于耳机孔105位置，麦克风62设置于麦克风孔106位置，通用串行总线接口63设置于通用串行总线接口孔107位置，扬声器64设置于扬声器孔108位置。

在一些实施例中，所述电路板24固定在电子设备100内。具体的，所述电路板24可以通过螺钉螺接到所述中框组件23上，也可以采用卡扣的方式卡配到所述中框组件23上。需要说明的是，本申请实施例所述电路板24具体固定到中框组件23上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

请参阅图7，所述电路板24上设置有馈电点241和匹配电路242，所述电磁辐射部2312通过匹配电路242电连接所述馈电点241。

所述电池25安装在电子设备100中，所述电池25与所述电路板24进行电连接，以向所述电子设备100提供电源。所述后盖102可以作为所述电池25的电池盖。所述后盖102覆盖所述电池25以保护所述电池25，具体的是所述后盖102覆盖所述电池25以保护所述电池25，减少所述电池25由于所述电子设备100的碰撞、跌落等而受到的损坏。

请参阅图8，本申请实施例提供一种中框组件23的制造方法。所述方法包括：

步骤s1：请一并参阅图9，提供一基板230，所述基板230为一平板结构。

在一种实施例中，所述基板230采用金属材料。

步骤s2：请一并参阅图10，对所述基板230进行图案化处理，形成一框架结构231，所述框架结构231包括主体部2311、电磁辐射部2312和支架部2313，在所述主体部2311和电磁辐射部2312之间形成第一间隙232，所述支架部2313固定所述主体部2311和电磁辐射部2312，所述支架部2313位于第一间隙232之外。

在一些实施例中，可以采用冲压的方式对所述基板230进行图案化处理，形成所述框架结构231。在一些实施例中，还可以采用蚀刻的方式对所述基板230进行图案化处理，形成所述框架结构231。在其他实施例中，还可以采用数控机床(cnc)对所述基板230进行图案化处理，形成所述框架结构231。

步骤s3：请一并参阅图11-15，至少在所述第一间隙232内设置连接部233以固定连接所述主体部2311和电磁辐射部2312。

在一些实施例中，所述步骤s3可以包括：

步骤s31：请参阅图12，提供一模具234，所述模具234包括一收容部2341。

步骤s32：请参阅图13，将所述框架结构231置于所述模具234的收容部2341。

步骤s33：填充液态注塑材料235于所述收容部2341。

步骤s34：请参阅图14，固化所述注塑材料235，除去模具234。

步骤s35：请参阅图15，对所述注塑材料235进行整修以使所述注塑材料235的厚度h1小于等于所述框架结构231的厚度h2。

在一种实施例中，所述注塑材料235采用热固型材料或光固化型材料。当所述注塑材料235为热固型材料时，可以采用烘烤的方式对所述液体注塑材料235进行固化。当注塑材料235为光固化型材料时，可以采用紫外光照射所述液体注塑材料235进行固化。

在一种实施例中，当对所述注塑材料235进行整修以使所述注塑材料235的厚度h1等于所述框架结构231的厚度h2时，可以提高本申请实施例所制造的中框组件23的表面平整度。在一种实施例中，当对所述注塑材料235进行整修以使所述注塑材料235的厚度h1小于所述框架结构231的厚度h2时，在保证所述连接部233能够固定连接所述主体部2311和电磁辐射部2312的前提下，可以减少本申请实施例所制造的中框组件23的重量，从而适应当前电子设备轻与薄的发展趋势。

步骤s4：至少除去所述支架部2313，形成中框组件23。

本发明实施例所提供的中框组件、电子设备及中框组件的制造方法，所述中组件对所述电子设备内部的元件起支撑作用，所述中框组件包括主体部、电磁辐射部和连接部，所连接部连接于所述主体部和电磁辐射部之间，电磁辐射部通过电子设备的电路板的匹配电路电连接至馈电点以发射和接收信号，同时实现了对支撑作用和信号收发作用，提高了应用本发明实施例所提供的电子设备内部设置的电子元件的紧凑性。

以上对本发明实施例提供的中框组件、电子设备及中框组件的制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。