本实用新型涉及一种电-声转换领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置；本实用新型还涉及一种电子设备。
背景技术：
发声装置作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用，而且随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对扬声器、受话器、耳机等发声装置的要求也越来越高。
发声装置通常包括壳体以及设置在壳体内的振膜、音圈、磁铁、华司等部件。现有的发声装置，其振膜的边缘通常直接粘接在壳体的相应位置上，由于振膜的强度较差，这不但不利于振膜与壳体的安装；而且在高强度的冲击作用下，容易使振膜的边缘破裂，从而造成发声装置的失效。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供了一种发声装置。
根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置，包括支架、安装在支架上的磁铁、华司、振膜，以及连接在振膜上的音圈；其中，所述支架上具有台阶结构，在所述振膜边缘位置的上表面、下表面分别粘接有一圈铜环；所述振膜通过其中一个铜环粘接在支架的台阶结构上。
可选地，所述振膜包括位于中部位置的振动部、位于边缘位置的连接部，以及位于振动部与连接部之间的折环部，所述两个铜环分别粘接在振膜连接部的两侧。
可选地，所述支架为具有侧壁部以及底部的磁轭，所述磁铁安装在磁轭底部的中心位置；所述磁铁与磁轭的侧壁部围成了用于与音圈配合的磁间隙。
可选地，还包括贯通磁轭底部、磁铁、华司中心位置的通孔。
可选地，在所述磁轭底部的下端面还设置有电路板，所述通孔贯通电路板。
可选地，在所述电路板上设置有焊盘结构。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包含上述的发声装置。
本实用新型的发声装置，通过在振膜边缘上下两端设置的两个铜环，可以大大提高振膜的结构强度，避免振膜边缘在受到冲击时或者粘接不牢时造成的撕裂、漏气等问题，尤其是当振膜的上端无端盖压住时；而且通过两个铜环还可以实现振膜的正装或者反装，增加了振膜使用的多样性。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型发声装置的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种发声装置，其包括支架1、安装在支架1上的磁铁5、华司6、振膜、音圈10等部件。
本实用新型的支架1可以是发声装置的外壳，例如塑料外壳等，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述支架1为磁轭，也就是说该支架1采用导磁材料，使得其既可以起到支撑、保护的作用，又可作为发声装置磁路系统使用，具体需要根据磁路系统的结构而定。
图1示出的实施例中，所述支架1是作为磁轭使用的，该支架1包括围合成一上端开口内腔的侧壁部以及底部，所述磁铁5安装在支架1底部的中心位置，华司6安装在磁铁5的上端面。这就使得磁铁5与支架1的侧壁部构成了磁路系统的磁间隙。
在支架1的侧壁部上设置有台阶结构，以便于振膜的安装。音圈10的一端连接在振膜上，另一端伸入至磁路系统的磁间隙中，这种振膜以及音圈10的安装结构属于本领域技术人员的公知常识，在此对其不再具体说明。
本实用新型的振膜包括位于中部位置的振动部2c、位于边缘位置用于连接支架1的连接部2a，以及位于振动部2c与连接部2a之间的折环部2b。振膜可通过其连接部2a连接在支架1上，从而将振膜支撑连接起来；振膜中部位置的振动部2c用于发声，音圈10在磁路系统的作用下，驱动振膜的振动部2c振动发声。通过位于振动部2c与连接部2a之间的折环部2b可以改善振膜的振动效果。
其中，在振膜边缘位置的连接部2a上表面、下表面分别粘接有一圈铜环，分别记为第一铜环3、第二铜环4。第一铜环3、第二铜环4分别通过胶粘接在连接部2a的上下表面，使得可以提高振膜的结构强度。在安装的时候，所述振膜通过其中一个铜环粘接在支架1的台阶结构上。例如可以是，所述振膜通过第二铜环4粘接在支架1的台阶结构上；也可以将振膜反装，使得振膜通过第一铜环3粘接在支架1的台阶结构上。
本实用新型的发声装置，通过在振膜边缘上下两端设置的两个铜环，可以大大提高振膜的结构强度，避免振膜边缘在受到冲击时或者粘接不牢时造成的撕裂、漏气等问题，尤其是当振膜的上端无端盖压住时；而且通过两个铜环还可以实现振膜的正装或者反装，增加了振膜使用的多样性。
在本实用新型一个优选的实施方式中，还包括贯通支架1底部、磁铁5、华司6中心位置的通孔9，使得振膜的下端与外界连通在一起，该通孔9可作为发声装置的泄声孔使用，提高了发声装置的发音效果。
进一步地，本实用新型的发声装置，在所述支架1底部的下端面还设置有电路板7，电路板7上设置有该发声装置的电路布图等。电路板7的下端面还可以设置焊盘结构8，通过该焊盘结构8可以实现发声装置与外界电路的连通。需要注意的是，当将电路板7设置在支架1的下端时，上述的通孔9需要贯通所述电路板7，防止电路板7将通孔9遮挡住。
本实用新型的发声装置可以是耳机、扬声器或者受话器，其可以应用在各电子设备中，为此，本实用新型还提供了一种电子设备，其包含了上述的发声装置。该电子设备可以是手机、电脑、Pad、电话等，在此不再列举。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。