手机主板及手机的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种手机主板及手机。

背景技术：

手机主板是手机上最重要的功能部件，手机主板上设置有基带电路、射频电路、电源电路、存储器、外围电路和各种接口等。

传统的手机主板一般有以下两种方式：1、整板形式：手机主板是一个外形比手机略小的整板，电路集成在主板上，此种方式的主板，存在制作主板时拼板用率低，制作成本高。2、断板形式：手机主板拆分成一个主板和一个小板的形式，主板和小板是断开的，主板和小板中间通过一个柔性电路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)和一根同轴线来连接实现硬件线路的导通，此种方式的主板设计，虽然主板制作时拼板利用率高，但是需要增加小板、FPC以及同轴线，总的成本比方式1的整板方式还高，而且组装工序多，增加了组装成本。

技术实现要素：

本实用新型提供一种手机主板及手机，该主板及具有该主板的手机在制作过程中拼板率高、组装工序少、制作成本低。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型一方面提供一种手机主板，包括第一分主板、第二分主板和连接所述第一分主板和所述第二分主板的连接板，所述第一分主板、第二分主板和连接板为一体结构；

所述第一分主板位于手机外壳的上部，所述第二分主板位于手机外壳的下部，所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧，所述第一分主板、所述第二分主板与所述连接板之间形成一缺口，所述缺口用于容纳手机电池。

可选地，所述连接板的宽度为4～8mm之间。

可选地，所述第二分主板的长度小于所述第一分主板的长度。

可选地，手机的射频电路、基带电路、处理器、存储器和电源控制电路设置在所述第一分主板上，麦克风、天线设置在所述第二分主板上。

可选地，所述第一分主板和第二分主板的电路连接通过所述连接板实现。

本实用新型另一方面提供一种手机，包括手机外壳和上述的手机主板；

所述第一分主板位于手机外壳的上部，所述第二分主板位于手机外壳的下部，所述连接板位于手机外壳的左侧或右侧。

本实用新型提供的手机主板包括第一分主板和第二分主板，第一分主板通过中间的连接板以实现与第二分主板的电连接，既提高了主板拼板的利用率，又减少了组装程序，降低了主板的制造成本，而且主板作为一个整体组装到手机壳体中，组装工艺简单，提高了手机的组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统整板形式手机主板结构示意图；

图2为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图；

图3为传统整板形式手机主板制作时的拼板结构示意图；

图4为传统断板形式手机主板结构示意图；

图5为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图；

图6为传统断板形式手机主板制作时的拼板结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的手机主板结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的手机主板制作时的拼板结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的手机主板与手机组装的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

应当理解，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

图1为传统整板形式手机主板结构示意图；图2为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图；图3为传统整板形式手机主板制作时的拼板结构示意图；图4为传统断板形式手机主板结构示意图；图5为传统整板形式手机主板与手机组装的结构示意图；图6为传统断板形式手机主板制作时的拼板结构示意图。请参阅图1-图2所示，传统整板形式手机主板 1＇是一个外形比手机略小的整板形式,主板的上端和下端是相连的。对于此种方式的主板外形设计，主板1＇制作时拼板利用率过低，用指定大小的板材加工成主板1＇时，只能加工三个，制作成本较高，请参阅图3所示，图中板材长度L＝200mm，H＝139mm，加工主板1＇时只能加工三个。请参阅图4-图5所示，传统断板形式手机主板包括一个主板2＇和一个小板3＇，主板2＇和小板3＇是断开的，中间通过一个FPC4＇和一根同轴线5＇来连接，实现硬件线路的导通。此种方式的主板外形设计，主板制作时拼板利用率较整板形式的拼板利用率高，指定大小的板材加工成主板时，能加工九个。请参阅图6所示，图中板材长度L＝189mm，H＝152mm，加工主板2＇时能加工九个，但是需要增加小板3＇、FPC4＇和同轴线5＇，这样才能将小板3＇和主板2＇线路导通，整体成本比整板形式高，而且组装工序多，也增加了组装成本，。

图7为本实用新型实施例提供的手机主板结构示意图；图8为本实用新型实施例提供的手机主板制作时的拼板结构示意图。请参阅图7、图8 所示，本实用新型实施例提供的手机主板1包括第一分主板11、第二分主板12和连接所述第一分主板11和所述第二分主板12的连接板13，所述第一分主板11、第二分主板12和连接板13为一体结构。与加工传统整板形式手机主板或断板形式手机主板相比，指定大小的板材加工主板1时，能加工六个，请参阅图8所示，图中板材长度L＝188mm，H＝146mm，加工主板1时能加工六个。本实用新型实施例提供的手机主板1拼板率高于传统整板形式手机主板拼板率，连接板13与第一分主板11、所述第二分主板12一体成型，与传统断板形式手机主板相比无需另外的小板3＇、FPC4＇和同轴线5＇，减少了组装程序，降低了主板1的制造成本。

图9为本实用新型实施例提供的手机主板与手机组装的结构示意图，请参阅图9所示，所述第一分主板11位于手机外壳2的上部，(图9为手机反面朝上放置除去反面的外壳呈现的结构图)所述第二分主板12位于手机外壳2的下部，所述连接板13位于手机外壳2的右侧，第一分主板11和第二分主板12与连接板13连接的边与连接板13的外边缘对齐，所述第一分主板11、所述第二分主板12与所述连接板13之间形成一缺口 14，所述缺口14用于容纳手机电池3。传统整板形式手机主板在使用时，手机电池直接放置在主板上，在手机组装完成后加大了手机整体的厚度，本实用新型由于将电池3放置于第一分主板11、第二分主板12与所述连接板13之间的缺口14处，避免了因位置层叠造成的手机整体过厚的问题。

在其他实施例中，连接板13也可以位于手机外壳2的左侧，与连接板13连接的第二分主板12也相应的位于手机外壳2的左侧。

进一步的，所述连接板13的宽度为4～8mm之间，本实施例中连接板 13的宽度优选为7mm。

进一步的，所述第二分主板12的长度小于所述第一分主板11的长度。手机主板1的主要电路和元器件一般设置在第一分主板11上，第一分主板11的长度和宽度大于所述第二分主板12。

进一步的，手机的射频电路、基带电路、处理器、存储器和电源控制电路设置在所述第一分主板上11，麦克风、天线设置在所述第二分主板 12上。

进一步的，所述连接板13内设置有连接射频电路和天线的电路，用来传输射频信号。

请参阅图7、图9所示，本实用新型实施例还提供一种手机，包括手机外壳2和上述所述的手机主板1，手机主板1放置于所述手机外壳2内，所述第一分主板11位于手机外壳2的上部，所述第二分主板12位于手机外壳2的下部，所述连接板13位于手机外壳2的右侧(图9为手机反面朝上放置除去反面的外壳呈现的结构图)。第一分主板11通过中间的连接板13连接第二分主板12，既提高了主板1拼板利用率，又减少了组装程序，降低了主板1的制造成本，而且主板1作为一个整体组装到手机壳体2中，组装工艺简单，相应地提高了组装效率。

在其他实施例中，连接板13也可以位于手机外壳2的左侧，与连接板13连接的第二分主板12也相应的位于手机外壳2的左侧。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。