一种金属手机壳的制作方法

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一种金属手机壳的制作方法

本实用新型涉及一种金属手机壳。



背景技术:

随着科技水平的快速发展,科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有PC壳,皮革,硅胶,布料,硬塑,皮套,金属钢化玻璃壳,软塑料,绒制,绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景,更能保护手机,防摔、防刮、防水和防震。

现在市面上的手机壳都是一体结构的,不能拆卸,但是为了套装在手机上面,其安装口的尺寸一定要略小于手机的直径,这样在安装完成后,手机壳才会牢牢的卡接在手机上,因为这种结构的要求,所以现在市面上的所有手机壳都是采用塑胶等有弹性的手机壳,换句话说,其采用的都不是刚性材料,因为刚性材料其安装口无法扩大,就无法将手机装进去。

但是相较而言,刚性材料更能有助于保护手机,但是如果使用刚性材料,即使是可以微微变形的刚性材料,如铝,在安装的过程中还是容易刮花手机,相当麻烦。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种金属手机壳,以解决现有技术存在的上述缺陷中的至少一种。

为达上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种金属手机壳,其特征在于,所述手机壳包括:

与手机外边框相配合的金属外框;

设置在所述金属外框上、能够沿着所述金属外框滑动的卡接块;

设置在所述金属外框上、用于限制所述卡接块滑动的弹性限位块;

以及与所述金属外框相配合、通过卡接块控制其与金属外框卡接或者分离的金属下边框。

优选为,所述手机壳还包括:

与所述金属下边框相连接、用于保护手机背面的钢化玻璃。

优选为,所述金属外框包括:

金属外框本体;

设置在所述金属外框本体上、与所述卡接块和所述弹性限位块相配合的通孔;

设置在所述金属外框本体上、与所述通孔相对设置、用于与所述金属下边框相卡接的凸起;

以及设置在所述金属外框本体上、与手机按键相配合的第二通孔;

当弹性限位块和卡接块设置在通孔内时,弹性限位块和卡接块正好与通孔紧密配合;当弹性限位块取出后,卡接块可以沿着通孔滑动,通过控制卡接块滑动,实现金属下边框与金属外框之间的卡接或者分离。

优选为,所述金属外框还包括:

设置在所述外框上、便于信号接收的第三通孔。

优选为,所述金属下边框包括:

与所述金属外框相配合的金属下边框本体;

设置在所述金属下边框本体上、与所述凸起相配合的凹槽;

以及设置在所述金属下边框本体上、与所述凹槽相对设置、用于与卡接块相卡接、控制金属下边框和金属外框连接的卡钩。

优选为,所述卡接块包括:

卡接块底座;

设置在所述卡接块底座上、与所述卡接块底座相连接的滑动条;

设置在所述滑动条上、与所述滑动条相连接、用于限制卡接块底座与通孔脱离的限位块;

以及设置在所述限位块上、用于与所述卡钩相卡接的第二卡钩;

当弹性限位块与通孔相配合时,此时卡接块在限位块的作用下,与通孔相卡接;当弹性限位块与通孔分离时,此时将卡接块滑动到弹性限位块原始的位置后,可以与通孔分离。

优选为,所述弹性限位块包括:

弹性限位块本体;

设置在所述弹性限位块本体上、与外框相连接的弹性固定头;

以及设置在所述弹性限位块本体上、与所述通孔相配合的弹性卡接头。

优选为,所述通孔包括:

与所述弹性限位块本体和所述卡接块底座相配合的槽体;

设置在所述槽体上、与所述弹性卡接头和所述滑动条相配合的第四通孔;

以及设置在所述槽体内、与所述弹性固定头相连接的第五通孔;

当卡接块安装时,能够从第四通孔右侧进行安装。

与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型包括与手机外边框相配合的金属外框;设置在所述金属外框上、能够沿着所述金属外框滑动的卡接块;设置在所述金属外框上、用于限制所述卡接块滑动的弹性限位块;以及与所述金属外框相配合、通过卡接块控制其与金属外框卡接或者分离的金属下边框;采用上述结构,在安装手机时,首先将手机从金属外框下端放置进入外框,然后将下边框从下方安装,将手机固定,通过卡接块对将金属外框和金属下边框进行固定,使得金属材质做成的手机壳也能安装到手机上,实现对手机的保护,同时,采用金属材质,其对手机的保护效果更好。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的爆炸图。

图2为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的组装图。

图3为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的金属外框的结构示意图。

图4为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的金属下边框的结构示意图。

图5为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的卡接块的结构示意图。

图6为本实用新型较佳实施例一种金属手机壳的弹性限位块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,本实施例的一种金属手机壳,其特征在于,所述手机壳包括:

与手机外边框相配合的金属外框100;

设置在所述金属外框100上、能够沿着所述金属外框100滑动的卡接块200;

设置在所述金属外框100上、用于限制所述卡接块200滑动的弹性限位块300;

以及与所述金属外框100相配合、通过卡接块200控制其与金属外框100卡接或者分离的金属下边框400。

本实用新型实施例在使用时,首先将手机从金属外框100下方放入金属外框100,使手机与金属外框100相配合,当两者配合完成后,将金属下边框400与金属外框100相配合安装,通过滑动卡接块200,将金属外框100与金属下边框400相卡接固定,完成整个手机的安装。

当卡接块200将金属外框100和金属下边框400卡接固定后,将弹性限位块300卡接安装到金属外框100上,限制卡接块200在金属外框100上出现相对滑动。

这里需要说明的是,金属外框100和金属下边框400为铝合金材质,同时,为了更好的减少手机与金属手机壳之间的摩擦,磕碰以及掉落到地面后能够起到一个很好的防护作用,在金属外框100内侧壁上设计一圈缓冲层,缓冲层可以为泡沫等材质。

优选为,所述手机壳还包括:

与所述金属下边框400相连接、用于保护手机背面的钢化玻璃(图中未标出)。

本实用新型实施例在实施时,为了更好的保护手机背面不被磨损,在金属下边框400上设计一块钢化玻璃(图中未标出),这里需要说明的是,钢化玻璃(图中未标出)采用胶贴合等方式与金属下边框400固定连接。

这样的设计,既不会改变手机原始的背面设计,还能起到一个很好的保护。

优选为,所述金属外框100包括:

金属外框本体101;

设置在所述金属外框本体101上、与所述卡接块200和所述弹性限位块300相配合的通孔102;

设置在所述金属外框本体101上、与所述通孔102相对设置、用于与所述金属下边框400相卡接的凸起103;

以及设置在所述金属外框本体101上、与手机按键相配合的第二通孔104;

当弹性限位块300和卡接块200设置在通孔102内时,弹性限位块300和卡接块200正好与通孔102紧密配合;当弹性限位块300取出后,卡接块200可以沿着通孔102滑动,通过控制卡接块200滑动,实现金属下边框400与金属外框100之间的卡接或者分离。

优选为,所述金属外框100还包括:

设置在所述外框上、便于信号接收的第三通孔105。

优选为,所述金属下边框400包括:

与所述金属外框100相配合的金属下边框本体401;

设置在所述金属下边框本体401上、与所述凸起103相配合的凹槽402;

以及设置在所述金属下边框本体401上、与所述凹槽402相对设置、用于与卡接块200相卡接、控制金属下边框400和金属外框100连接的卡钩403。

优选为,所述卡接块200包括:

卡接块底座201;

设置在所述卡接块底座201上、与所述卡接块底座201相连接的滑动条202;

设置在所述滑动条202上、与所述滑动条202相连接、用于限制卡接块底座201与通孔102脱离的限位块203;

以及设置在所述限位块203上、用于与所述卡钩403相卡接的第二卡钩204;

当弹性限位块300与通孔102相配合时,此时卡接块200在限位块203的作用下,与通孔102相卡接;当弹性限位块300与通孔102分离时,此时将卡接块200滑动到弹性限位块300原始的位置后,可以与通孔102分离。

优选为,所述弹性限位块300包括:

弹性限位块本体301;

设置在所述弹性限位块本体301上、与外框相连接的弹性固定头302;

以及设置在所述弹性限位块本体301上、与所述通孔102相配合的弹性卡接头303。

优选为,所述通孔102包括:

与所述弹性限位块本体301和所述卡接块底座201相配合的槽体1021;

设置在所述槽体1021上、与所述弹性卡接头303和所述滑动条202相配合的第四通孔1022;

以及设置在所述槽体1021内、与所述弹性固定头相连接的第五通孔1023;

当卡接块200安装时,能够从第四通孔1022右侧进行安装。

综上所述,本实用新型包括与手机外边框相配合的金属外框100;设置在所述金属外框100上、能够沿着所述金属外框100滑动的卡接块200;设置在所述金属外框100上、用于限制所述卡接块200滑动的弹性限位块300;以及与所述金属外框100相配合、通过卡接块200控制其与金属外框100卡接或者分离的金属下边框400;采用上述结构,在安装手机时,首先将手机从金属外框100下端放置进入外框,然后将下边框从下方安装,将手机固定,通过卡接块200对将金属外框100和金属下边框400进行固定,使得金属材质做成的手机壳也能安装到手机上,实现对手机的保护,同时,采用金属材质,其对手机的保护效果更好。

上述通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明,这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本实用新型的内容,并不能理解为对本实用新型保护范围的限制。本实用新型的保护范围以权利要求书的内容为准。

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