专利名称：手机非接触式ic卡的制作方法
技术领域：
本发明属于一种手机非接触式IC卡的制作方法。
背景技术：
人们在现代生活中的出行、消费、商务等活动，都离不开通讯工具和办理各种交费，随着科技的发展，以计算机网络与非接触式智能型IC卡为手段的电子商务应用涉及面越来越广，现有非接触式IC卡电子收费系统成功地应用于各大城市的公共交通、学校餐饮等系统，但必须拿非接触式IC卡才能完成交易，现有非接触式保护层制作面积较大，如长8.5cm，宽5.5cm，必单独装在包中或挂在脖子上，且容易遗忘随身携带。而一般人都要用到手机，且经常都随身携带。在我国有关“非接触式IC卡”的专利技术相当成熟，但尚未有将IC卡与手机结合的专利，据报道，将IC卡与手机结合的技术在日本已经公开，但要用到高新技术把手机卡与电子付费卡的功能统一成一卡，这样技术含量和成本都高，实施有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的是将非接触式智能型IC卡与手机粘贴固定成一体。
本发明的技术方案为一种手机非接触式IC卡的制作方法，该方法使用的元件主要有非接触式IC卡、粘胶、手机，该方法采用以下步骤将现有技术的非接触式IC卡的芯片和天线置于较小面积的保护封膜中；其中一侧保护封膜表面有粘胶层，上面有粘胶保护层；揭开粘胶保护层，将小面积的非接触式IC卡粘贴固定在手机的后盖上或其它物件上，使其IC卡与手机成一体。
本发明的有益效果是用手机可以完成非接触式IC卡打卡付费的功能，将较小的非接触式IC卡粘贴固定在手机上，不改变现有技术，成本低，操作简单，只需发行带粘胶层的较小面积的非接触式IC卡，根据个人需要和兴趣可选择将IC卡固定在手机或其它物件上，这样给手机增加了IC卡的功能，方便人们快节奏的生活。
附图为本发明的实施例示意图，图中，1.芯片和天线，2.保护封膜，3.粘胶层，4.粘胶保护层，5.手机。
具体实施例方式
本发明的具体实施方式
是如图所示一种手机非接触式IC卡的制作方法，实施该方法采用以下步骤将现有技术的非接触式IC卡的芯片和天线1置于较小面积的保护封膜2中；其中一侧保护封膜2表面有粘胶层3，上面有粘胶保护层4；揭开粘胶保护层4，将小面积的非接触式IC卡的保护封膜2粘贴固定在手机5的后盖上，使其IC卡与手机成一体。
权利要求
1.一种手机非接触式IC卡的制作方法，该方法使用的元件主要有非接触式IC卡、粘胶、手机，该方法的特征在于采用以下步骤将现有技术通用的非接触式IC卡的芯片和天线置于较小面积的保护封膜中；其中一侧保护封膜表面有粘胶层，上面有粘胶保护层；揭开粘胶保护层，将非接触式IC卡粘贴固定在手机的后盖上，使其IC卡与手机成一体。
全文摘要
本发明公开了一种手机非接触式IC卡的制作方法，该方法使用的元件主要有非接触式IC卡、粘胶、手机，将现有射频非接触式IC卡的芯片和天线置于较小面积的保护封膜中，其中一侧保护封膜表面有粘胶层，上面有粘胶保护层，揭开粘胶保护层，将IC卡粘贴固定在手机的后盖上，使其IC卡与手机成一体，不必单独拿IC卡，只要随身带手机即可完成非接触式IC卡的付费信息处理。
文档编号H04Q7/32GK1838158SQ20061007796
公开日2006年9月27日 申请日期2006年4月28日 优先权日2006年4月28日
发明者刘小虎, 高丽霞 申请人:刘小虎