一种全玻璃手机外壳的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，特别涉及一种全玻璃手机外壳。

背景技术：

随着人们对手机的外观和功能的需求提升，以及技术的日渐成熟，愈来愈多的产品致力于将3D玻璃运用到手机前盖和后盖上，创造差异化设计，全玻璃外壳的手机设计也会在不久的将来出现。

现有市场依循着iPhone5、iPhone6、iPhone7的金属后盖(也叫背壳)趋势，并未有实现全玻璃手机外壳的可能性。随着市场追求差异化并预期iPhone8可能采用3D玻璃后盖、5G通讯以及无线充电的发展趋势，3D玻璃后盖开始出现在人们的视野。然而现有的3D玻璃成型技术，只能将平板玻璃弯折成型到3D厚度小于3mm，内凹深度(即侧壁的厚度)小于2mm，无法满足全玻璃手机需要的将金属后盖变成玻璃后盖的目标。

过去由于3D玻璃的成型技术无法达到总厚度大于3mm，内凹深度大于2mm，必须以金属中框来补足厚度。而金属中框厚度过大，通常在3mm以上，无法实现有全玻璃质感的智能手机。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种全玻璃手机外壳，金属中框厚度小，使得手机外壳在外观上呈现全玻璃质感，具有美学效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种全玻璃手机外壳，包括前盖和后盖，所述前盖和后盖均采用3D玻璃，所述3D玻璃采用热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，所述前盖和后盖之间用金属中框连接，所述金属中框呈线状，所述金属中框的边缘构成手机外壳的外观，所述金属中框的内部设置有电路主板。

作为优选，所述前盖和后盖与金属中框用泡棉胶、双面胶或热熔胶粘结。

作为优选，所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度相等，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的中心，音量键和开关键配置在金属中框上，与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。

作为优选，所述前盖和后盖的3D玻璃的厚度均为2.0～4.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度大于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的下缘，靠近所述后盖的表面，所述前盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，所述后盖的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度小于后盖的3D玻璃的厚度，所述金属中框位于手机外壳厚度方向的上缘，靠近所述前盖的表面，所述后盖的3D玻璃的侧壁开孔配置音量键和开关键，或者不开孔，配置电容式或传感器作为音量键和开关键，或者音量键和开关键与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔，所述前盖内配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置电子元器件。

作为优选，所述前盖的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，所述后盖的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，所述金属中框的厚度≤1.5mm，手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。

作为优选，所述金属中框镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色一样的膜，或者阳极染色。

作为优选，所述金属中框镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色不一样的膜，或者阳极染色。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设置前盖和后盖，前盖和后盖均采用3D玻璃，3D玻璃采用现有技术中的热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，可以实现3D玻璃的总厚度大于3mm，内凹深度大于2mm。前盖和后盖之间用金属中框连接，使得前盖和后盖呈现一体化，金属中框呈线状，使得金属中框在外观上不影响手机外壳整体的视觉效果，呈现全玻璃质感，具有美学效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的主视图；

图5为本实用新型实施例一的左视图；

图6为本实用新型实施例一的俯视图。

图中，1-前盖，2-后盖，3-金属中框，4-音量键，5-开关键。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1～图3所示，本实用新型公开的一种全玻璃手机外壳，包括前盖1和后盖2，前盖1和后盖2均采用3D玻璃，3D玻璃采用现有技术中的热弯成型方法或者熔接方法或者使用整块玻璃原料直接加工抛光的冷加工方法制做，热弯成型方法，即是将3D玻璃原材料加热弯软化，在特定模具中成型，再经退火制成曲面玻璃。本实用新型的3D玻璃制作方法与现有的3D玻璃成型技术不同，采用上述三种方法，可以实现3D玻璃的总厚度大于3mm，内凹深度大于2mm。前盖1和后盖2之间用金属中框3连接，其连接方式可以用泡棉胶(sponge胶)、双面胶或热熔胶粘结，使得前盖1和后盖2呈现一体化，金属中框3呈线状，使得金属中框3在外观上不影响手机外壳整体的视觉效果，呈现全玻璃质感，具有美学效果。金属中框3的边缘构成手机外壳的外观，金属中框3的内部设置有电路主板。

作为实施例一，如图1所示，前盖1和后盖2的3D玻璃的厚度相等，厚度均为2.0～4.0mm，视觉上呈现为对称结构。金属中框3位于手机外壳厚度方向的中心，厚度≤1.5mm，视觉上呈现为线状。手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。音量键4和开关键5配置在金属中框上，与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。

作为实施例二，如图2所示，前盖1的3D玻璃的厚度大于后盖2的3D玻璃的厚度，前盖1的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，后盖2的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，位于正面的前盖1的3D玻璃呈现为全玻璃质感，金属中框3位于手机外壳厚度方向的下缘，靠近后盖2的表面，厚度≤1.5mm，视觉上呈现为线状。手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。前盖1的3D玻璃的侧壁可开孔配置音量键4和开关键5，也可以不开孔，配置电容式或其他传感器作为音量键4和开关键5，实现无实体按键的设计，或者音量键4和开关键5与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。前盖1内可以配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置CPU、GPU、4G/5G通讯等智能手机所需的电子元器件。

作为实施例三，如图3所示，前盖1的3D玻璃的厚度小于后盖2的3D玻璃的厚度，前盖1的3D玻璃的厚度为1.0～2.0mm，后盖2的3D玻璃的厚度为2.0～6.0mm，将现有技术中的金属背壳(即金属后盖)换成3D玻璃，呈现全玻璃质感，金属中框3位于手机外壳厚度方向的上缘，靠近前盖1的表面，厚度≤1.5mm，视觉上呈现为线状。手机外壳的总厚度为4.0～9.5mm。后盖2的3D玻璃的侧壁可开孔配置音量键4和开关键5，也可以不开孔，配置电容式或其他传感器作为音量键4和开关键5，实现无实体按键的设计，或者音量键4和开关键5与金属中框成为一体，在外观上金属中框仍为完整的线状，金属中框上设置充电线插槽与耳机孔。前盖1内可以配置LCD、硬性或柔性AMOLED显示屏以及电路板，并配置CPU、GPU、4G/5G通讯等智能手机所需的电子元器件。

金属中框3可以镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色一样的膜，或者阳极染色，从而使得金属中框3“隐形”，使得手机外壳在外观上完全呈现为全玻璃质感。金属中框3也可以镀上或者涂装上一层与3D玻璃的颜色不一样的膜，或者阳极染色，例如金色、银色、玫瑰金色或钛金颜色等，使之跳脱出3D玻璃的装饰颜色，手机外壳整体显得非常时尚。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。