本实用新型属于智能听戴设备技术领域，更具体地说，是涉及一种耳套定型控制装置和耳机。
背景技术：
随着社会的发展，人民追求的生活质量也在提高。耳机作为生活中的消费品，随处可见。市场上的耳机类型层出不穷，有普通有线耳机，耳机，到最近流行的降噪耳机，心率耳机，计步耳机，形式多种多样。
目前，为了提高用户佩戴耳机的舒适度，市场中的耳机上的耳套的形状也多种多样，有圆形的耳套，椭圆形耳套，还有包含整个耳朵的凹形耳套，但是多数耳套与用户的耳廓形状不吻合，使用户佩戴起来不舒适，而且当用户做一些运动时也容易掉下来，给用户带来很多不便。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种耳套定型控制装置和耳机，以解决现有技术中普通耳机佩戴不舒适且容易掉的问题。
本实用新型实施例的第一方面提供了一种耳套定型控制装置，包括：按键控制模块、蓝牙处理模块和升压模块；
所述按键控制模块，与所述蓝牙处理模块连接，根据用户输入控制所述蓝牙处理模块连接电源装置；所述电源装置用于向所述蓝牙处理模块提供电源；
所述蓝牙处理模块，与所述升压模块连接，向所述升压模块输出第一电压；
所述升压模块，适于与耳套连接，将所述第一电压升压为第二电压，根据所述第二电压对所述耳套进行加热定型。
可选的，所述蓝牙处理模块包括CSR8670芯片；
所述CSR8670芯片的PIO1引脚、PIO2引脚和第一电源引脚均与所述按键控制模块连接；
所述CSR8670芯片的第一输出引脚、第二输出引脚和第二电源引脚均与所述升压模块连接。
可选的，所述CSR8670芯片的第一输出引脚包括：PIO7引脚；
所述CSR8670芯片的第二输出引脚包括：PIO22引脚；
所述CSR8670芯片的第二电源引脚包括：VCHG引脚；所述VCHG引脚用于向所述升压模块输出所述第一电压。
可选的，所述按键控制模块包括：第一控制元件和第二控制元件；
所述第一控制元件的第一端与所述PIO2引脚连接，所述第一控制元件的第二端与所述第一电源引脚连接；
所述第二控制元件的第一端与所述PIO1引脚连接，所述第二控制元件的第二端与所述第一控制元件的第二端连接。
可选的，所述按键控制模块还包括：
第一ESD(Electro-Static discharge，静电放电)静电管，一端与所述第一控制元件的第一端连接，另一端接地；
第二ESD静电管，一端与所述第二控制元件的第一端连接，另一端接地。
可选的，所述升压模块包括：第一升压单元和第二升压单元；
所述第一升压单元的电源输入端和所述第二升压单元的电源输入端均与所述蓝牙处理模块的第二电源引脚连接；
所述第一升压单元的信号输入端与所述CSR8670芯片的第一输出端引脚连接；所述第二升压单元的信号输入端与所述CSR8670芯片的第二输出端引脚连接。
可选的，所述第一升压单元包括：第一TPS61165芯片和第一发光元件；所述第二升压单元包括：第二TPS61165芯片和第二发光元件；
所述第一TPS61165芯片的第一VIN引脚和所述第二TPS61165芯片的第二VIN引脚均与所述CSR8670芯片的VCHG引脚连接；
所述第一TPS61165芯片的第一CTRL引脚与所述PIO7引脚连接，所述第一TPS61165芯片的第一SW引脚与所述第一发光元件的LED_RP引脚连接，第一FB引脚与所述第一发光元件的LED_RN引脚连接，所述第一TPS61165芯片的第一COMP引脚和第一GND引脚均接地；
所述第二TPS61165芯片的第二CTRL引脚与所述PIO22引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二SW引脚与所述第二发光元件的LED_LP引脚连接，第二FB引脚与所述第二发光元件的LED_LN引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二COMP引脚和第二GND引脚均接地。
可选的，所述第一升压单元还包括：第一电感和第一肖特基二极管；
所述第一电感的第一端与所述第一VIN引脚连接，所述第一电感的第二端与所述第一SW引脚连接；所述第一肖特基二极管的正极与所述第一电感的第二端连接，所述第一肖特基二极管的负极与所述第一发光元件的LED_RP引脚连接；
所述第二升压单元还包括：第二电感和第二肖特基二极管；
所述第二电感的第一端与所述第二VIN引脚连接，所述第二电感的第二端与所述第二SW引脚连接；所述第二肖特基二极管的正极与所述第二电感的第二端连接，所述第二肖特基二极管的负极与所述第二发光元件的LED_LP引脚连接。
可选的，所述按键控制模块还包括：第三控制元件，适于与外部电源连接，用于根据用户输入开启所述蓝牙处理模块；
所述第三控制元件的一端连接所述外部电源，所述第三控制元件的另一端与所述CSR8670芯片的VREGEN引脚连接。
本实用新型实施例的第二方面提供了一种耳机，包括耳套以及与所述耳套连接的如上述实施例的第一方面提供的任一项所述的耳套定型控制装置；
所述耳套为密闭空腔结构；
所述耳机还包括硅胶，所述硅胶分布在所述密闭空腔结构内；
所述耳套定型控制装置用于对所述耳套内的硅胶进行加热定型。
本实用新型实施例中耳套定型控制装置和耳机与现有技术相比的有益效果在于：在本实施例中，按键控制模块根据用户输入控制蓝牙处理模块连接电源装置以进行充电，蓝牙处理模块向升压模块输出第一电压，而升压模块将第一电压升压为第二电压，并根据第二电压对耳套进行加热定型，从而能够使耳套定型的形状与用户的耳廓形状吻合，用户佩戴耳机时会更加舒适并且在运动时不容易掉下来。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的耳套定型控制装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的耳套定型控制装置的电路结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的蓝牙处理模块的电路示意图；
图4为本实用新型实施例提供的第一升压单元的电路结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的第二升压单元的电路结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的耳套定型控制装置对耳套进行加热的实现流程示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一
参见图1，本实用新型实施例提供的一种耳套定型控制装置，包括按键控制模块100、蓝牙处理模块200和升压模块300。
按键控制模块100与蓝牙处理模块200连接，根据用户输入控制蓝牙处理模块200连接电源装置；所述电源装置用于向蓝牙处理模块200提供电源。
蓝牙处理模块200与升压模块300连接，向升压模块300输出第一电压。
升压模块300适于与耳套连接，将所述第一电压升压为第二电压，根据所述第二电压对所述耳套进行加热定型。
上述耳套定型控制装置，通过升压模块300对耳套进行加热定型，使耳套定型的形状与用户的耳廓形状吻合，用户佩戴耳机时会更加舒适并且在运动时不容易掉下来。
其中，上述耳套包括右耳套和左耳套。
进一步地，参阅图2和图3，一个实施例中，蓝牙处理模块200包括CSR8670芯片，当蓝牙处理模块200进行充电时，所述CSR8670芯片接收充电信号，向升压模块300输出所述第一电压。
所述CSR8670芯片的PIO1引脚、PIO2引脚和第一电源引脚均与按键控制模块300连接；所述CSR8670芯片的第一输出引脚、第二输出引脚和第二电源引脚均与升压模块300连接。
具体的，参见图3，所述CSR8670芯片的第一输出引脚包括PIO7引脚。
所述CSR8670芯片的第二输出引脚包括PIO22引脚。
所述CSR8670芯片的第二电源引脚包括VCHG引脚。所述VCHG引脚用于向升压模块300输出所述第一电压。
所述CSR8670芯片的第一电源引脚可以包括VDD引脚。
可选的，所述CSR8670芯片还可以包括第一声音输出引脚和第二声音输出引脚。所述第一声音输出引脚包括SPKR_RN引脚和SPKR_RP引脚，用于与右喇叭连接。所述第二声音输出引脚包括SPKR_LN引脚和SPKR_LP引脚，用于与左喇叭连接。
可选的，蓝牙处理模块200还包括存储单元。所述存储单元用于存储蓝牙处理模块200的运行程序；所述运行程序用于控制蓝牙处理模块200向升压模块300输出所述第一电压，也可以用于将声音信号转换为声音传递给用户，也可以实现蓝牙处理模块200的其他功能，例如通话功能等等。
所述存储单元可以包括SST26WF080B芯片。
所述SST26WF080B芯片的VDD引脚与所述CSR8670芯片的VDD引脚连接，所述SST26WF080B芯片的CE引脚与所述CSR8670芯片的PIO23引脚连接，所述SST26WF080B芯片的SO引脚与所述CSR8670芯片的PIO26引脚连接，所述SST26WF080B芯片的WP引脚与所述CSR8670芯片的PIO27引脚连接，所述SST26WF080B芯片的HOLD引脚与所述CSR8670芯片的PIO28引脚连接，所述SST26WF080B芯片的SCK引脚与所述CSR8670芯片的PIO21引脚连接，所述SST26WF080B芯片的SI引脚与所述CSR8670芯片的PIO25连接，所述SST26WF080B芯片的VSS引脚接地。
可选的，蓝牙处理模块200还可以包括信号接收单元。所述信号接收单元用于接收移动终端向蓝牙处理模块200发送的连接信号，也可以用于接收移动终端向蓝牙处理模块200发送的控制信号等。
所述信号接收单元可以与所述CSR8670芯片的BT_RF引脚连接。
可选的，蓝牙处理模块200还可以包括软件烧录单元。所述软件烧录单元用于向蓝牙处理模块200烧录软件程序；所述软件程序可以用于控制蓝牙处理模块200向升压模块300输出所述第一电压，也可以用于将声音信号转换为声音传递给用户，也可以实现通话功能等等。
所述软件烧录单元可以分别与所述CSR8670芯片的SD_OUT引脚、SD_IN引脚、WS引脚、SCK引脚和SPI_PCM#引脚连接。
可选的，蓝牙处理模块200还可以包括LED(Light Emitting Diode，发光二极管)提醒单元。其中，当用户操作按键控制模块100时，所述LED提醒单元的LED灯提醒用户操作成功或正在操作，所述LED提醒单元包括的LED灯的提醒状态可以是变亮，也可以是闪烁发光，优选的，所述LED灯的个数为三个，用于提醒按键控制模块100的第一控制元件和第二控制元件操作，也可以用于提醒按键控制模块100的第三控制元件操作。本实施例对所述LED灯提醒状态不做限定，对所述LED灯的个数也不做限定。
所述LED提醒单元可以分别与所述CSR8670芯片的LED_0引脚、LED_1引脚和LED_2引脚连接。
可选的，蓝牙处理模块200还可以包括语音通话单元。所述语音通话单元用于实现用户通过耳机与移动终端的语音通话功能。所述语音通话单元还适于与麦克风连接。
所述语音通话单元的电源输入端与所述CSR8670芯片的PIO6引脚连接，所述语音通话单元的时钟输入端与所述CSR8670芯片的PIO14引脚连接，所述语音通话单元的数据输入端与所述CSR8670芯片的PIO5引脚连接。所述麦克风的一端分别与所述语音通话单元的时钟输入端和所述数据输入端连接，所述麦克风的另一端与所述语音通话单元的电源输入端连接。
可选的，蓝牙处理模块200还可以包括电源供应单元。所述电源供应单元用于向存储单元、软件烧录单元、LED提醒单元和语音通话单元等提供电源，可根据每个单元需要的电压不同，提供不同的电压。
电源供应单元可以分别与所述CSR8670芯片的VDD_AUDIO_DRV引脚、VDD_AUX_1V8引脚、VDD_EFLASH_1V8引脚和LX_1V8引脚连接。所述VDD_AUDIO_DRV引脚、所述VDD_AUX_1V8引脚、所述VDD_EFLASH_1V8引脚和所述LX_1V8引脚可以作为所述CSR8670芯片的第一电源引脚。
进一步的，一个实施例中，按键控制模块100包括：第一控制元件S2和第二控制元件S4。
所述第一控制元件S2的第一端与所述PIO2引脚连接，所述第一控制元件S2的第二端与所述第一电源引脚连接。
所述第二控制元件S4的第一端与所述PIO1引脚连接，所述第二控制元件S4的第二端与第一控制元件S2的第二端连接。
所述控制元件可以是按键开关，主要用于根据用户输入控制所述蓝牙处理模块连接电源装置，也可以用于根据用户输入控制声音的音量。
可选的，按键控制模块100还包括：第一ESD静电管D2和第二ESD静电管D4。第一ESD静电管D2用于消除所述第一控制元件S2存在的静电；第二ESD静电管D4用于消除所述第二控制元件S4存在的静电。
所述第一ESD静电管D2的一端与所述第一控制元件S2的第一端连接，所述第一ESD静电管D2的另一端接地。所述第二ESD静电管D4的一端与所述第二控制元件S4的第一端连接，所述第二ESD静电管D4的另一端接地。
可选的，按键控制模块100还包括：第一电阻R4和第二电阻R6。第一电阻R4用于对蓝牙处理模块200输出的电压进行分压处理，第二电阻R6用于对对按键控制模块100输出的电压进行分压处理。
所述第一电阻R4的一端与所述第一控制元件S2的第一端连接，所述第一电阻R4的另一端与所述CSR8670芯片的PIO2引脚连接。
所述第二电阻R6的一端与所述第二控制元件S4的第一端连接，所述第二电阻R6的另一端与所述CSR8670芯片的PIO1引脚连接。
进一步地，一个实施例中，按键控制模块100还包括第三控制元件S1。所示第三控制元件S1适于与外部电源连接，用于根据用户输入开启蓝牙处理模块200，即作为蓝牙处理模块200的电源开启控制元件，还可以用于蓝牙处理模块200与移动终端连接时，接通移动终端的语音通话。
所述第三控制元件S1的一端连接所述外部电源，所述第三控制元件S1的另一端与所述CSR8670芯片的VREGEN引脚连接。
可选的，按键控制模块100还包括ESD静电管D6和电阻R13。
所述ESD静电管D6的一端与所述外部电源连接，所述ESD静电管D6的另一端接地。所述电阻R13的一端与所述外部电源连接，另一端与所述第三控制元件S1的一端连接，所述第三控制元件S1通过所述电阻R13与所述外部电源连接。
优选的，本实施例中，所述第一电阻R4、所述第二电阻R6和所述电阻R13的阻值为10KΩ。
进一步地，参阅图4和图5，一个实施例中，升压模块300包括第一升压单元301和第二升压单元302，第一升压单元301用于对右耳套进行加热，第二升压单元302用于对左耳套进行加热。
第一升压单元301的电源输入端和第二升压单元302的电源输入端均与所述CSR8670芯片的第二电源引脚连接。
第一升压单元301的信号输入端与所述CSR8670芯片的第一输出端引脚连接；第二升压单元302的信号输入端与所述CSR8670芯片的第二输出端引脚连接。
可选的，第一升压单元301包括：第一TPS61165芯片和第一发光元件；第二升压单元302包括：第二TPS61165芯片和第二发光元件。
其中，所述右耳套和所述左耳套均为密闭空腔结构，且所述密闭空腔结构内布满硅胶。所述第一发光元件设置在所述右耳套的密闭空腔结构内部，用于根据所述第二电压对所述右耳套内的硅胶进行加热定型。所述第二发光元件设置在所述左耳套的密闭空腔结构内部，用于根据所述第二电压对所述左耳套内的硅胶进行加热定型。
具体的，所述第一TPS61165芯片的第一VIN引脚与所述CSR8670芯片的VCHG引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二VIN引脚与所述CSR8670芯片的VCHG引脚连接。所述第一TPS61165芯片的第一VIN引脚为第一升压单元301的电源输入端，所述第二TPS61165芯片的第二VIN引脚为第二升压单元302的电源输入端。
所述第一TPS61165芯片的第一CTRL引脚与所述PIO7引脚连接，所述第一TPS61165芯片的第一SW引脚与所述第一发光元件的LED_RP引脚连接，所述第一TPS61165芯片的第一FB引脚与所述第一发光元件的LED_RN引脚连接，所述第一TPS61165芯片的第一COMP引脚和第一GND引脚均接地。
所述第二TPS61165芯片的第二CTRL引脚与所述PIO22引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二SW引脚与所述第二发光元件的LED_LP引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二FB引脚与所述第二发光元件的LED_LN引脚连接，所述第二TPS61165芯片的第二COMP引脚和第二GND引脚均接地。
进一步的，第一升压单元301还可以包括第一电感L1和第一肖特基二极管D0。
所述第一电感L1的第一端与所述第一TPS61165芯片的第一VIN引脚连接，所述第一电感L1的第二端与所述第一TPS61165芯片的第一SW引脚连接；所述第一肖特基二极管D0的正极与所述第一电感L1的第二端连接，所述第一肖特基二极管D0的负极与所述第一发光元件的LED_RP引脚连接。
第二升压单元302还可以包括第二电感L2和第二肖特基二极管D1。
所述第二电感L2的第一端与所述第二TPS61165芯片的第二VIN引脚连接，所述第二电感L2的第二端与所述第二TPS61165芯片的第二SW引脚连接；所述第二肖特基二极管D1的正极与所述第二电感L2的第二端连接，所述第二肖特基二极管D1的负极与所述第二发光元件的LED_LP引脚连接。
可选的，第一升压单元301还可以包括第一保护电容C1、第二保护电容C2、第三保护电容C3和第一保护电阻R1。
所述第一VIN引脚通过所述第一保护电容C1接地，所述第一COMP引脚通过所述第二保护电容C2接地，所述第一SW引脚通过所述第三保护电容C3接地，所述第一FB引脚通过所述第一保护电阻R1接地。
可选的，第二升压单元302还可以包括第四保护电容C4、第五保护电容C5、第六保护电容C6和第二保护电阻R2。
所述第二VIN引脚通过所述第四保护电容C4接地，所述第二COMP引脚通过所述第五保护电容C5接地，所述第二SW引脚通过所述第六保护电容C6接地，所述第二FB引脚通过所述第二保护电阻R2接地。
参见图6，结合上述耳套定型控制装置对实现耳套定型的具体过程进行说明，详述如下：
S601，根据用户输入按键控制模块100控制蓝牙处理模块200连接电源装置，所述电源装置用于对蓝牙处理模块200进行充电。
具体的，用户同时键入所述第一控制元件S2和所述第二控制元件S4，其中同时键入所述第一控制元件S2和所述第二控制元件S4的时间到达第一预设时间，蓝牙处理模块200连接电源装置，所述电源装置用于对蓝牙处理模块200进行充电。所述电源装置可以是与蓝牙处理模块200直接连接的充电器或充电宝等充电电源，也可以是移动终端。例如，蓝牙处理模块200与移动终端连接，所述移动终端存储电能，将所述存储的电能传输给蓝牙处理模块200进行充电。所述移动终端可以包括平板电脑和手机等终端。
优选的，所述第一预设时间为10S，当用户同时键入所述第一控制元件S2和所述第二控制元件S4的时间大于或等于10S时，蓝牙处理模块200连接电源装置，所述电源装置对蓝牙处理模块200进行充电。应理解，本实施例的第一预设时间为10S仅仅是对所述第一预设时间进行说明，并不是将所述第一预设时间限定为10S。
可选的，所述第一控制元件S2和所述第二控制元件S4还可以用对增加或减小蓝牙处理模块200输出的声音音量。
可选的，在根据用户输入按键控制模块100控制蓝牙处理模块200连接电源装置之前还包括：
根据用户输入控制按键控制模块100开启蓝牙处理模块200。
具体的，用户键入所述第三控制元件S1，则蓝牙处理模块200电源开启，即进入工作状态，即所述第三控制元件S1可以作为蓝牙处理模块200电源开启键。
S602，蓝牙处理模块200向升压模块300输出第一电压。
具体的，当所述电源装置对蓝牙处理模块200进行充电时，蓝牙处理模块200获取所述充电装置的电压，蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的PIO7引脚控制所述第一TPS61165芯片的第一CTRL引脚为高电平，蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的PIO22引脚控制所述第二TPS61165芯片的第二CTRL引脚为高电平。
所述第一CTRL引脚和所述第二CTRL引脚均为高电平之后，蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的VCHG引脚，向所述第一TPS61165芯片的第一VIN引脚提供所述第一电压，即向第一升压单元301提供所述第一电压；蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的的VCHG引脚向所述第二TPS61165芯片的第二VIN引脚提供所述第一电压，即向第二升压单元302提供所述第一电压。优选的，所述第一电压为5V。
S603，升压模块300将所述第一电压升压为第二电压，根据所述第二电压对耳套进行加热定型。
具体的，当蓝牙处理模块200向升压模块300输出第一电压之后，第一升压单元301将所述第一电压升压为所述第二电压，即所述第一TPS61165芯片的第一SW引脚和所述第一FB引脚两端电压为所述第二电压；所述第二升压单元302将所述第一电压升压为所述第二电压，即所述第二TPS61165芯片的第二SW引脚和所述第二FB引脚两端电压为所述第二电压。
所述第二电压用于对升压模块300连接的耳套进行加热定型，即所述第一TPS61165芯片的第一SW引脚和所述第一FB引脚两端将所述第二电压输入到所述第一发光元件两端，所述第一发光元件根据所述第二电压对右耳套进行加热定型，所述第二TPS61165芯片的第二SW引脚和所述第二FB引脚两端将所述第二电压输入到所述第二发光元件两端，所述第二发光元件根据所述第二电压对左耳套进行加热定型。
可选的，升压模块300将所述第一电压升压为第二电压，根据所述第二电压对耳套进行加热定型之后，还包括：
升压模块300对耳套进行加热的时间为第二预设时间，当升压模块300对耳套进行加热的时间到达所述第二预设时间，所述蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的PIO7引脚控制所述第一CTRL引脚为低电平，通过所述CSR8670芯片的PIO22引脚控制所述第二CTRL引脚为低电平，蓝牙处理模块200停止向升压模块300提供所述第一电压。优选的，所述第二预设时间可以为60S，当升压模块300对耳套进行加热的时间到达60S，所述第一CTRL引脚和所述第二CTRL引脚为低电平。应理解，本实施例的第二预设时间为60S仅仅是对所述第二预设时间进行说明，并不是将所述第二预设时间限定为60S。
当蓝牙处理模块200停止向升压模块300提供所述第一电压之后，所述第一发光元件和所述第二发光元件不会发光发热，所述耳套也不会继续受热，所述耳套因为温度的下降逐渐变为固定的形状，即所述耳套定型。
可选的，用户可以在通过按键控制模块100控制蓝牙处理模块200连接电源装置之前，佩戴耳套，此时耳套与用户耳廓形状不吻合，当同时键入按键控制模块100的第一控制元件S2和第二控制元件S4到达所述第一预设时间之后，蓝牙处理模块200连接电源装置，向升压模块300提供第一电压，升压模块300将所述第一电压升压为第二电压，根据所述第二电压对耳套进行加热定型。此时耳套因加热逐渐变软，且随着用户耳廓形状变化，当升压模块300对耳套进行加热到达所述第二预设时间之后，所述蓝牙处理模块200通过所述CSR8670芯片的PIO7引脚控制所述第一CTRL引脚和所述第二CTRL引脚为低电平。升压模块300停止对耳套进行加热，所述耳套随温度的下降逐渐变为固态，此时所述耳套形状与该用户的耳廓形状吻合，即所述耳套定型。
可选的，用户也可以在升压模块300对耳套开始进行加热，所述耳套进行变软之后佩戴所述耳套。
在本实施例中，按键控制模块100根据用户输入控制蓝牙处理模块200连接电源装置以进行充电，蓝牙处理模块200向升压模块300输出第一电压，而升压模块300将第一电压升压为第二电压，并根据第二电压对耳套进行加热，从而能够使耳套定型的形状与用户的耳廓形状吻合，用户佩戴耳机时会更加舒适并且在运动时不容易掉下来。
实施例二
本实施例提供了一种耳机，包括耳套以及与所述耳套连接的如上述实施例一中提供的任一种所述的耳套定型控制装置，且具有上述耳套定型控制装置所具有的有益效果。
其中，所述耳套为密闭空腔结构，所述升压模块包括的第一LED灯和第二LED灯设置在所述密闭空腔结构内。所述耳机还包括硅胶，所述硅胶分布在所述密闭空腔结构内。
所述耳套定型控制装置用于对所述耳套内的硅胶进行加热定型。
具体的，所述耳套包括左耳套和右耳套，所述第一LED灯设置在所述右耳套的密闭空腔内，所述第一LED灯用于根据所述第二电压对所述右耳套内的硅胶进行加热定型；所述第二LED灯设置在所述左耳套的密闭空腔内，所述第二LED灯用于根据所述第二电压对所述左耳套内的硅胶进行加热定型。
所述硅胶在室温情况下为固态，当受热后的温度高于室温时，所述硅胶变为液态。即当实施例一中的耳套定型装置对所述耳套进行加热定型时，所述耳套内的硅胶因温度升高逐渐变软，逐渐变为液态，且随着用户耳廓形状变化，当所述耳套定型装置停止对耳套进行加热后，所述耳套的温度逐渐降为室温，所述耳套内的硅胶逐渐变为固态，此时所述耳套形状与该用户的耳廓形状吻合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。