一种摄像头模组的制作方法

文档序号:14939008发布日期:2018-07-13 20:00阅读:121来源:国知局

本实用新型涉及图像采集装置技术领域,更具体的说,涉及一种摄像头模组。



背景技术:

随着科学技术的不断进步,越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的主要部件是摄像头模组。现有的摄像头模组中,摄像头模组的安装面积较大。如何降低摄像头模组的安装面积是当前一个亟待解决的问题。



技术实现要素:

本实用新型技术方案提供了一种摄像头模组,所述摄像头模组将控制电路的电子元件设置在基板的背面,进而可以降低电路板的面积,降低摄像头模组的安装面积。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种摄像头模组,所述摄像头模组包括:

电路板,所述电路板具有基板以及设置在所述基板上的控制电路;所述基板具有相对设置的正面以及背面;

设置在所述正面的感光芯片;

设置在所述感光芯片背离所述电路板一侧的镜头;

其中,所述控制电路包括设置在所述正面的互联线路以及设置在所述背面的电子元件,所述电子元件通过过孔与所述互联线路连接;所述感光芯片与所述互联线路连接。

优选的,在上述摄像头模组中,所述电子元件包括电容以及电阻。

优选的,在上述摄像头模组中,还包括:

设置在所述背面的金属垫块;

其中,所述金属垫块朝向所述电路板的表面具有腔室;所述腔室的内壁具有绝缘层,所述电子元件位于所述腔室内。

优选的,在上述摄像头模组中,所述金属垫块的厚度范围为0.3mm-0.8mm,包括端点值。

优选的,在上述摄像头模组中,所述金属垫块背离所述电路板的表面为平行于所述电路板的平面。

优选的,在上述摄像头模组中,所述金属垫块为铝合金垫块。

优选的,在上述摄像头模组中,所述正面设置有底座,所述镜头固定在所述底座上,所述感光芯片位于所述底座的内部。

通过上述描述可知,本实用新型技术方案提供的摄像头模组包括:电路板,所述电路板具有基板以及设置在所述基板上的控制电路,所述基板具有相对设置的正面以及背面;设置在所述正面的感光芯片;设置在所述感光芯片背离所述电路板一侧的镜头;其中,所述控制电路包括设置在所述正面的互联线路以及设置在所述背面的电子元件,所述电子元件通过过孔与所述互联线路连接;所述感光芯片与所述互联线路连接。可见,所述摄像头模组将控制电路的电子元件设置在所述基板的背面,进而可以降低电路板的面积,降低摄像头模组的安装面积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的切面图;

图2为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的底部俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1和图2,图1为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的切面图,图2为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的底部俯视图。本实用新型实施例所述摄像头模组包括:电路板11,所述电路板11具有基板以及设置在所述基板上的控制电路,所述基板具有相对设置的正面以及背面;设置在所述正面的感光芯片;设置在所述感光芯片背离所述电路板11一侧的镜头12。所述电子元件13包括电容以及电阻。

其中,所述控制电路包括设置在所述正面的互联线路以及设置在所述背面的电子元件13,所述电子元件13通过过孔与所述互联线路连接;所述感光芯片与所述互联线路连接。图1和图2中未示出所述感光芯片、互联线路、一基板以及贯穿所述基板的过孔。

可选的,所述摄像头模组还包括:设置在所述背面的金属垫块15;其中,所述金属垫块15朝向所述电路板11的表面具有腔室16;所述腔室16的内壁具有绝缘层,所述电子元件13位于所述腔室内。通过所述金属垫块15可以对所述电子元件13进行密封保护。采用硬度较大的金属垫块15可以使得摄像头模组的底部具有较大的硬度。

可选的,所述金属垫块15的厚度范围为0.3mm-0.8mm,包括端点值,可以选择金属垫块的厚度可以为0.5mm、0.6mm或是0.7mm,可以根据所述电子元件13的最大厚度设置所述金属垫块15的厚度。

可选的,所述金属垫块15背离所述电路板11的表面为平行于所述电路板11的平面,以便于摄像头模组的安装。所述金属垫块15可以为具有较大硬度以及质地较轻的铝合金垫块。

在本实用新型实施例所述摄像头模组中,所述正面设置有底座14,所述镜头12固定在所述底座14上,所述感光芯片位于所述底座14的内部。所述底座14可以为陶瓷底座或是铝合金底座或是不锈钢底座等。

随着摄像头模组的像素不断提高,单个感光芯片上的焊垫PAD越来越多,电路板11的基板的表面预留给电子元件13的空间越来越小,相对于将电子元件13和感光芯片设置在基板的同一侧的现有方式,本实用新型技术方案将电子元件设置在电路板基板的背面,通过过孔与正面的互联线路连接,可以缩小基板11的面积,进而缩小摄像头模组的安装面积。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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