电子装置的声学孔保护结构及电子装置组合的制作方法

文档序号:14821229发布日期:2018-06-30 06:52阅读:225来源:国知局
电子装置的声学孔保护结构及电子装置组合的制作方法

本实用新型涉及一种电子装置配件,具体涉及一种用于电子装置的声学孔保护结构及电子装置组合。



背景技术:

为了达到防水防尘的目的,目前的电子装置例如手机的声学孔(例如话筒孔位、听筒孔位或扬声器孔位等)内都会设有防水防尘结构,但是日常使用中,油污、灰尘等外界物会还是会对声学孔位造成堵塞。业界非常期待开发出一种能够低成本的对电子装置声学孔进行保护的方式。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提出一种电子装置的声学孔保护结构,其能对电子装置的声学孔提供进一步的保护。

本实用新型还提出一种电子装置组合,其能对电子装置的声学孔提供进一步的保护。

本实用新型提出一种电子装置的声学孔保护结构,所述电子装置包括具有声学孔的电子装置本体。所述保护结构包括一构造成用以安装在所述电子装置本体外表面以覆盖所述声学孔的网状部件,所述网状部件用以阻挡外界物进入所述声学孔,但允许声音穿透所述网状部件。

在一实施例中,所述网状部件为网状结构的声学网布。

在一实施例中,所述声学网布的声阻小于50瑞利。

在一实施例中,所述声学网布的孔径小于40um。

在一实施例中,所述声学网布的孔径小于30um。

在一实施例中,所述声学网布的厚度小于100um。

在一实施例中,所述声学网布的厚度小于50um。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撑圈安装在所述第二表面的边缘,所述第一表面的边缘设置有双面胶,用于贴设至所述电子装置本体外表面。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撑圈安装在所述第一表面的边缘,所述支撑圈的外表面设置有双面胶,用于贴设至所述电子装置本体外表面。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撑圈安装在所述第二表面的边缘,所述第一表面的边缘设有一垫圈,所述垫圈的外表面设有双面胶,用于贴设至所述电子装置本体外表面。

本实用新型还提出一种电子装置组合,所述电子装置组合包括一电子装置,所述电子装置包括具有声学孔的电子装置本体,所述电子装置本体内部设有正对所述声学孔的防水防尘结构。所述电子装置还包括安装在所述电子装置本体外表面以覆盖所述声学孔的网状部件,所述网状部件用以阻挡外界物进入所述声学孔,但允许声音穿透所述网状部件。

在一实施例中,所述网状部件上设有双面胶,是通过粘贴方式后装到所述电子装置本体外表面的。

在一实施例中,所述网状部件为网状结构的声学网布,所述声学网布的声阻小于50瑞利,所述声学网布的孔径小于40um,所述声学网布的厚度小于100um。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有面向所述电子装置本体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述支撑圈安装在所述第二表面的边缘,所述第一表面的边缘设置有双面胶以贴设至所述电子装置本体外表面。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有面向所述电子装置本体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述支撑圈安装在所述第一表面的边缘,所述支撑圈的外表面设置有双面胶以贴设至所述电子装置本体外表面。

在一实施例中,所述网状部件包括一声学网布和安装在所述声学网布边缘的支撑圈,所述声学网布具有面向所述电子装置本体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述支撑圈安装在所述第二表面的边缘,所述第一表面的边缘设有一垫圈,所述垫圈的外表面设有双面胶以贴设至所述电子装置本体外表面。

综上所述,本实用新型提供了一种电子装置的声学孔保护结构,该保护结构具有覆盖声学孔的网状部件,阻隔外界异物进入电子装置内或者接触电子装置内的防水防尘结构对电子设备的声学孔位提供进一步的防水防尘防油污的保护。该网状部件结构简单,安装简便,可以很容易利用双面胶后装到手机等电子装置上。

附图说明

图1是本实用新型电子装置组合的截面示意图。

图2是图1的声学孔保护结构的一种实施例的截面示意图。

图3是图1的声学孔保护结构的另种实施例的截面示意图。

图4是图1的声学孔保护结构的又种实施例的截面示意图。

具体实施方式

在详细描述实施例之前,应该理解的是,本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且,应当理解,本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途,不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是,当描述“一个某元件”时,本实用新型并不限定该元件的数量为一个,也可以包括多个。

如图1所示,电子装置组合包括一电子装置10和电子装置10的声学孔保护结构12。电子装置包括具有声学孔14的电子装置本体16,电子装置本体16内部设有正对所述声学孔14的防水防尘结构18。为了对声学孔14及其内的声学器件进一步保护,电子装置组合还包括安装在电子装置本体16外表面以覆盖所述声学孔14的声学孔保护结构12。该声学孔保护结构12用以阻挡外界物进入所述声学孔14,但允许声音穿透所述声学孔保护结构。电子装置10可为各种具有声学孔的电子装置,例如手机,平板电脑等。当电子装置10在对应的声学孔位置安装此声学孔保护结构12后,再在电子装置10上安装电子装置保护壳或者屏幕保护膜(图未示)等,此将声学孔保护结构12夹持在电子装置本体16和电子装置保护壳或屏幕保护膜之间,从而声学孔保护结构12被固定。

在图1的电子装置组合中,电子装置本体16内的防水防尘结构18本身即可对其内的声学期间进行保护,安装所述声学孔保护结构12后可提供进一步的保护。

该声学孔保护结构12为一网状部件12,用以阻挡外界物(如油污或者糖浆)进入声学孔14,进而防止了外界物进入或残留在电子装置内部的防水防尘结构18表面,例如网布表面。而且从电子装置发出的声音或者由外界向电子装置输入的声音可穿透所述声学孔保护结构12。

更具体的,声学孔保护结构12包括网状结构的声学网布,其拥有微细的孔位,能够阻挡灰尘,并且可利用张力阻隔液体(例如水、油)的侵入。

具有微细孔位的声学网布可以阻隔外界物,也会一定程度的阻碍声音的传输。优选的,本实用新型的声学网布的声阻小于50瑞利(Rayls),以满足安装于声学孔位12的需求,对应地,若声学孔位12对应的声学器件是话筒,则话筒灵敏度损失小于0.5DB/KHZ。若声学孔位12对应的声学器件是扬声器,则扬声器灵敏度损失小于0.5DB/KHZ。若声学孔位12对应的声学器件是麦克风,则麦克风灵敏度损失小于0.5DB/KHZ。

应当理解的是,这仅作为本实用新型的优选实施方式,在其他实施例中,声阻也可以大于50瑞利,本实用新型对此不做限定,只要不阻挡声音传输即可。

在本实施例中,声学网布的孔径小于40实施,例如在10um至40um之间。优选的,声学网布的孔径小于30um,例如为20um至30um之间。

在本实施例中,声学网布的厚度小于100um,优选的,声学网布的厚度小于50um。

网状部件12可以具有各种结构,以下参考图2-图4详细描述。在每个实施例中,网状部件12通过粘贴方式后装至电子装置本体外表面上。但在其他实施例中,网状部件12还可以其他方式安装至电子装置上。“后装”的意思是说,电子装置出厂时,厂商并没有安装此网状部件12,由使用者或第三方加装到电子装置上。

如图2,在一实施例中,网状部件12包括一声学网布20和安装在所述声学网布边缘的支撑圈22。该支撑圈22的设置使得在安装网状部件12时,方便拿取和对准声学孔位置。所述声学网布20具有面向所述电子装置本体16的第一表面24和与所述第一表面24相反的第二表面26。所述支撑圈22安装在所述第二表面26的边缘,所述第一表面24的边缘设置有双面胶28以贴设至电子装置本体16外表面。

如图3,在另一实施例中,所述网状部件12包括一声学网布20和安装在所述声学网布边缘的支撑圈22。该支撑圈22的设置使得在安装网状部件12时,方便拿取和对准声学孔位置。所述声学网布20具有面向所述电子装置本体16的第一表面24和与所述第一表面24相反的第二表面26。所述支撑圈22安装在所述第一表面24的边缘,所述支撑圈22的外表面设置有双面胶28以贴设至所述电子装置本体16外表面。

如图4,在又一实施例中,所述网状部件12包括一声学网布20和安装在所述声学网布边缘的支撑圈22。该支撑圈22的设置使得在安装网状部件12时,方便拿取和对准声学孔位置。所述声学网布20具有面向所述电子装置本体16的第一表面24和与所述第一表面24相反的第二表面26。所述支撑圈22安装在所述第二表面26的边缘,所述第一表面24的边缘设有一垫圈30,所述垫圈30的外表面设有双面胶28以贴设至所述电子装置本体16外表面。当安装至电子装置本体16上时,垫圈30支撑在电子装置本体16的声学孔的周缘,使得声学网布20与电子装置本体16的表面之间间隔一预定距离。该预定距离的设置使得对声音传递的阻碍可以进一步降低。

综上所述,本实用新型提供了一种声学孔保护结构及电子装置组合,其通过将具有声学网布的保护结构后装至电子装置上,对电子装置的声学孔及其内的声学期间提供进一步的保护,使得外界的水、油等外界物不会通过声学孔位进入电子装置内,或者接触电子装置的内部防水防尘结构。当网状部件上残留物过多时可以进行清洗,反复利用,或者直接更换保护膜。本实用新型的声学孔保护结构可以应用在手机上,也可以使用在其它电子装置,例如平板电脑上。

本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此,本实用新型的范围是由所附的权利要求,而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。

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