音箱的制作方法

文档序号:14863402发布日期:2018-07-04 09:15阅读:187来源:国知局
音箱的制作方法

本实用新型涉及电通信技术领域,特别是涉及一种音箱。



背景技术:

音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备,亦即是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器,对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音,使其声音变大。音箱是整个音响系统的终端,其作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去,它是音响系统极其重要的组成部分,担负着把电信号转变成声信号供人的耳朵直接聆听的任务。

随着音箱不断更新换代,音箱的体积逐渐变小,音箱的声音较小且音质较差;此外,传统的音箱通过胶水对进行封装,部分胶水在封装过程中溢出音箱的外壁上,使音箱在封装之后进行除胶,从而使音箱的制造周期较长。



技术实现要素:

基于此,有必要针对音箱的声音较小、音质较差和音箱的制造周期较长的问题,提供一种音箱。

一种音箱,包括:

上盖,开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔,所述连接孔分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通,所述上盖设有沿周向延伸一周的凸台;

膜片,所述膜片位于所述第二凹槽内并与所述上盖连接,以形成振动腔;

下盖,盖设于所述上盖的开设有所述第一凹槽的一侧,以形成密封的音腔,所述音腔通过所述通孔与所述振动腔连通,所述下盖上开设有避让槽和连接槽;所述连接槽围绕所述避让槽;所述凸台位于所述连接槽内,所述凸台连接于所述连接槽的内壁上;以及

磁路机构,所述磁路机构位于所述音腔内,所述磁路机构穿设于所述膜片并与所述膜片连接,且所述磁路机构部分伸出所述避让槽内。

在其中一个实施例中,所述下盖上还开设有收缩槽,所述收缩槽与所述连接槽连通,避免开模具制作下盖的时发生缩水的问题。

在其中一个实施例中,所述磁路机构包括承托件、线圈和磁铁,所述承托件位于所述连接孔内并与所述上盖连接,且所述承托件部分伸出所述避让槽,所述线圈的第一端位于所述承托件内并与所述承托件连接,所述线圈与所述膜片连接,所述线圈围绕所述磁铁,由于线圈与膜片连接,且线圈围绕磁铁,当线圈通电时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相同或相异;当线圈产生的磁场与磁铁的磁场相异时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相排斥,使线圈相对于磁铁向上运动,线圈带动膜片运动;当线圈产生的磁场与磁铁的磁场相同时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相吸引,使线圈相对于磁铁向下运动,线圈带动膜片运动;如此,当线圈产生电流方向周期性变化的电流时,线圈会带动膜片上下运动,使膜片周期性振动并发生声音,从而使音箱发出声音。

在其中一个实施例中,音箱还包括防尘帽,所述防尘帽盖设于所述线圈上背离所述承托件的端部,使得所述磁铁密封于所述线圈内,避免外界的灰尘进入线圈内导致线圈发生短路的问题,使音箱可靠地工作。

在其中一个实施例中,所述磁路机构还包括导磁体,所述线圈围绕所述导磁体上,所述导磁体抵接于所述磁铁背离所述承托件的一侧,磁铁产生的磁场传导至导磁体上,使磁铁产生的磁场较为均匀,使线圈的运动较为均衡,避免音箱的低音失真。

在其中一个实施例中,所述承托件连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间密封连接,提高了音腔的密封性,以保证音箱的音质。

在其中一个实施例中,所述膜片上开设有安装孔,所述线圈穿设于所述安装孔内并与所述膜片胶接,使得磁路机构穿设于膜片上并与膜片连接;由于所述膜片与所述线圈胶接,使膜片与线圈之间的连接较为牢固。

在其中一个实施例中,所述防尘帽上设有环形凸缘,所述环形凸缘胶接于所述线圈上,使防尘帽牢固连接于线圈上,从而使防尘膜与线圈之间不易松脱。

在其中一个实施例中,所述膜片上形成有环形槽,所述环形槽围绕所述安装孔,使膜片上下运动过程中产生的声音更加清脆。

在其中一个实施例中,音箱还包括线路板、第一电子线和第二电子线,所述线路板设置于所述音腔内,所述线路板分别与所述第一电子线和所述第二电子线电连接,所述第一电子线的远离所述线路板的端部焊接于所述线圈上并与所述线圈电连接,所述第二电子线的远离所述线路板的端部焊接于所述线圈上并与所述线圈电连接,使得线路板与线圈电连接。

上述的音箱,上盖开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔,且连接孔分别与第一凹槽和第二凹槽连通,膜片位于第二凹槽内并与上盖连接,由于上盖设有沿周向延伸一周的凸台,下盖上开设有连接槽,且连接槽围绕避让槽,凸台位于连接槽内,凸台在熔接工艺时连接于连接槽的内壁上,例如超声波熔接工艺,使上盖与下盖之间形成密封的音腔;在下盖上开设连接槽,避免上盖与下盖在超声波熔接过程中发生溢胶的情形,解决了传统的音箱采用胶水进行封装发生部分胶水溢出音箱的外壁的情形,使音箱封装之后不需进行除胶,实现音箱的快速封装,大大缩短了音箱的制造周期;由于磁路机构穿设于膜片上并与膜片连接,且磁路机构部分伸出下盖的避让槽内;当磁路机构通电时,磁路机构推动膜片上下运动,使振动腔产生声音;音腔通过通孔与振动腔连通,使振动腔产生的声音传递至音腔内,由于上盖与下盖之间形成密封的音腔,使音箱的音质较好且声音较大。

附图说明

图1为一实施例的音箱的示意图;

图2为图1所示音箱的爆炸图;

图3为图2所示音箱的上盖的示意图;

图4为图1所示音箱的剖视图;

图5为图1所示音箱的膜片的示意图;

图6为图1所示音箱的防尘帽的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对音箱进行更全面的描述。附图中给出了音箱的首选实施例。但是,音箱可以采用许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对音箱的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在音箱的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如,一种音箱包括:例如,上盖,开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔;例如,所述连接孔分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通;例如,所述上盖设有沿周向延伸一周的凸台;例如,膜片,所述膜片位于所述第二凹槽内并与所述上盖连接,以形成振动腔;例如,下盖,盖设于所述上盖的开设有所述第一凹槽的一侧,以形成密封的音腔;例如,所述音腔通过所述通孔与所述振动腔连通;例如,所述下盖上开设有避让槽和连接槽;例如,所述连接槽围绕所述避让槽;例如,所述凸台位于所述连接槽内;例如,所述凸台连接于所述连接槽的内壁上;例如,以及磁路机构,所述磁路机构位于所述音腔内;例如,所述磁路机构穿设于所述膜片并与所述膜片连接,且所述磁路机构部分伸出所述避让槽内。例如,一种音箱包括上盖、膜片、下盖以及磁路机构;上盖开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔。所述连接孔分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通,所述上盖设有沿周向延伸一周的凸台;所述膜片位于所述第二凹槽内并与所述上盖连接,以形成振动腔;下盖盖设于所述上盖的开设有所述第一凹槽的一侧,以形成密封的音腔。所述音腔通过所述通孔与所述振动腔连通。所述下盖上开设有避让槽和连接槽。所述连接槽围绕所述避让槽;所述凸台位于所述连接槽内。所述凸台连接于所述连接槽的内壁上。所述磁路机构位于所述音腔内。所述磁路机构穿设于所述膜片并与所述膜片连接,且所述磁路机构部分伸出所述避让槽内。

如图1与图2所示,一实施例的音箱10包括上盖100、膜片200、下盖300以及磁路机构400。同时参见图3,上盖开设有第一凹槽110、第二凹槽120、通孔130和连接孔140。所述连接孔分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通。所述上盖设有沿周向延伸一周的凸台150;如图4所示,所述膜片位于所述第二凹槽内并与所述上盖连接,以形成振动腔10a;下盖盖设于所述上盖的开设有所述第一凹槽的一侧,以形成密封的音腔10b。所述音腔通过所述通孔与所述振动腔连通。所述下盖上开设有避让槽310和连接槽320。所述连接槽围绕所述避让槽;所述凸台位于所述连接槽内。所述凸台连接于所述连接槽的内壁上。所述磁路机构位于所述音腔内。所述磁路机构穿设于所述膜片并与所述膜片连接,且所述磁路机构部分伸出所述避让槽内。例如,所述凸台用于通过熔接工艺时连接于所述连接槽的内壁上,使得凸台紧密连接于连接槽的内壁上。又如,所述凸台用于通过超声波熔接工艺时连接于所述连接槽的内壁上。

上盖开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔,且连接孔分别与第一凹槽和第二凹槽连通,膜片位于第二凹槽内并与上盖连接,由于上盖设有沿周向延伸一周的凸台,下盖上开设有连接槽,且连接槽围绕避让槽,凸台位于连接槽内,凸台在熔接工艺时连接于连接槽的内壁上,例如超声波熔接工艺,使上盖与下盖之间形成密封的音腔;在下盖上开设连接槽,避免上盖与下盖在超声波熔接过程中发生溢胶的情形,解决了传统的音箱采用胶水进行封装发生部分胶水溢出音箱的外壁的情形,使音箱封装之后不需进行除胶,实现音箱的快速封装,大大缩短了音箱的制造周期;由于磁路机构穿设于膜片上并与膜片连接,且磁路机构部分伸出下盖的避让槽内;当磁路机构通电时,磁路机构推动膜片上下运动,使振动腔产生声音;音腔通过通孔与振动腔连通,使振动腔产生的声音传递至音腔内,由于上盖与下盖之间形成密封的音腔,使音箱的音质较好且声音较大。

再次参见图2,为了避免开模具制作下盖的时发生缩水的问题,在其中一个实施例中,所述下盖上还开设有收缩槽330,所述收缩槽与所述连接槽连通,避免开模具制作下盖的时发生缩水的问题。

如图4所示,在其中一个实施例中,所述磁路机构包括承托件410、线圈420和磁铁430。所述承托件位于所述连接孔内并与所述上盖连接,且所述承托件部分伸出所述避让槽,所述线圈的第一端位于所述承托件内并与所述承托件连接,所述线圈与所述膜片连接。所述线圈围绕所述磁铁。由于线圈与膜片连接,且线圈围绕磁铁,当线圈通电时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相同或相异;当线圈产生的磁场与磁铁的磁场相异时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相排斥,使线圈相对于磁铁向上运动,线圈带动膜片运动;当线圈产生的磁场与磁铁的磁场相同时,线圈产生的磁场与磁铁的磁场相吸引,使线圈相对于磁铁向下运动,线圈带动膜片运动;如此,当线圈产生电流方向周期性变化的电流时,线圈会带动膜片上下运动,使膜片周期性振动并发生声音,从而使音箱发出声音。

为了避免音箱的低音失真,进一步地,所述磁路机构还包括导磁体440,所述线圈围绕所述导磁体上,所述导磁体抵接于所述磁铁背离所述承托件的一侧,磁铁产生的磁场传导至导磁体上,使磁铁产生的磁场较为均匀,使线圈的运动较为均衡,避免音箱的低音失真。例如,所述磁路机构还包括导磁体,所述线圈围绕所述导磁体上,所述导磁体抵接于所述磁铁背离所述承托件的一侧,磁铁产生的磁场传导至导磁体上,使磁铁产生的磁场较为均匀,使线圈的运动较为均衡,避免音箱的低音失真;音箱还包括防尘帽,所述防尘帽盖设于所述线圈上背离所述承托件的端部,使得所述磁铁密封于所述线圈内,避免外界的灰尘进入线圈内导致线圈发生短路的问题,使音箱可靠地工作。

为了保证音箱的音质,在其中一个实施例中,所述承托件连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间密封连接,提高了音腔的密封性,以保证音箱的音质。例如,所述承托件用于在超声波熔接时连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间紧密连接。例如,所述承托件用于在超声波熔接时连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间密封连接,提高了音腔的密封性,以保证音箱的音质;所述磁路机构还包括导磁体,所述线圈围绕所述导磁体上,所述导磁体抵接于所述磁铁背离所述承托件的一侧,磁铁产生的磁场传导至导磁体上,使磁铁产生的磁场较为均匀,使线圈的运动较为均衡,避免音箱的低音失真。例如,所述承托件用于在超声波熔接时连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间密封连接,提高了音腔的密封性,以保证音箱的音质;所述承托件用于在超声波熔接时连接于所述避让槽的内壁上,使承托件与下盖之间密封连接,提高了音腔的密封性,以保证音箱的音质。

如图5所示,为使膜片与线圈之间的牢固连接,在其中一个实施例中,所述膜片上开设有安装孔210,所述线圈穿设于所述安装孔内并与所述膜片胶接,使得磁路机构穿设于膜片上并与膜片连接;由于所述膜片与所述线圈胶接,使膜片与线圈之间的连接较为牢固。

同时参见图4,进一步地,音箱还包括防尘帽500,所述防尘帽盖设于所述线圈上背离所述承托件的端部,使得所述磁铁密封于所述线圈内,避免外界的灰尘进入线圈内导致线圈发生短路的问题,使音箱可靠地工作。如图6所示,在其中一个实施例中,所述防尘帽上设有环形凸缘510,所述环形凸缘胶接于所述线圈上,使防尘帽牢固连接于线圈上,从而使防尘膜与线圈之间不易松脱。在其中一个实施例中,所述膜片上形成有环形槽220,所述环形槽围绕所述安装孔,使膜片上下运动过程中产生的声音更加清脆。

再次参见图2,在其中一个实施例中,音箱还包括线路板600、第一电子线700和第二电子线800,所述线路板设置于所述音腔内,所述线路板分别与所述第一电子线和所述第二电子线电连接,所述第一电子线的远离所述线路板的端部焊接于所述线圈上并与所述线圈电连接,所述第二电子线的远离所述线路板的端部焊接于所述线圈上并与所述线圈电连接,使得线路板与线圈电连接。

上述的音箱,上盖开设有第一凹槽、第二凹槽、通孔和连接孔,且连接孔分别与第一凹槽和第二凹槽连通,膜片位于第二凹槽内并与上盖连接,由于上盖设有沿周向延伸一周的凸台,下盖上开设有连接槽,且连接槽围绕避让槽,凸台位于连接槽内,凸台在熔接工艺时连接于连接槽的内壁上,例如超声波熔接工艺,使上盖与下盖之间形成密封的音腔;在下盖上开设连接槽,避免上盖与下盖在超声波熔接过程中发生溢胶的情形,解决了传统的音箱采用胶水进行封装发生部分胶水溢出音箱的外壁的情形,使音箱封装之后不需进行除胶,实现音箱的快速封装,大大缩短了音箱的制造周期;由于磁路机构穿设于膜片上并与膜片连接,且磁路机构部分伸出下盖的避让槽内;当磁路机构通电时,磁路机构推动膜片上下运动,使振动腔产生声音;音腔通过通孔与振动腔连通,使振动腔产生的声音传递至音腔内,由于上盖与下盖之间形成密封的音腔,使音箱的音质较好且声音较大;在音箱上增设音腔,可以充分发挥音箱的性能并提高音箱的利用率,同时真实地还原声音。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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