本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种芯片组件及制造其的模具组件、摄像头和电子设备。
背景技术：
随着电子设备相关技术的发展，电子设备逐步向小型化发展。摄像头作为电子设备中的一个重要零件，摄像头的设计尺寸是减小电子设备厚度的关键技术点。另外，由于外力作用，摄像头中芯片与电路板的连接导线很容易断裂。相关技术中，通常在摄像头10’的芯片120’和电路板110’之间直接拉一条导电线130’以实现连接，如图5所示。这种连接方式通常会具有烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130’断裂的情况。而且由于导电线130’有一定弧度，也会增加电子设备1’的厚度。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种摄像头的芯片组件，所述摄像头的芯片组件具有结构稳定、尺寸小的优点。
本实用新型还提出一种摄像头，所述摄像头包括如上所述的摄像头的芯片组件。
本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像头。
本实用新型还提出一种用于制造芯片组件的模具组件，所述用于制造芯片组件的模具组件具有结构简单、便于操作的优点。
根据本实用新型实施例的摄像头的芯片组件，包括：电路板；芯片，所述芯片设于所述电路板，所述芯片与所述电路板层叠设置；和导电线，所述导电线的一端与所述电路板电连接，所述导电线的另一端与所述芯片电连接，所述导电线的部分段与所述芯片的侧壁面贴合。
根据本实用新型实施例的摄像头的芯片组件，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。
根据本实用新型实施例的摄像头，包括：芯片组件，所述芯片组件为如上所述的摄像头的芯片组件。
根据本实用新型实施例的摄像头，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。
根据本实用新型实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为如上所述的摄像头。
根据本实用新型实施例的电子设备，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。
根据本实用新型实施例的用于制造芯片组件的模具组件，所述芯片组件包括芯片、电路板和导电线，所述导电线的一端与所述电路板连接，另一端与所述芯片连接，所述模具组件具有注塑腔和注塑孔，所述注塑孔与所述注塑腔连通，所述芯片和所述电路板位于所述注塑腔内，所述注塑孔内注塑形成所述导电线，所述导电线的部分与所述芯片的侧壁面贴合。
根据本实用新型实施例的用于制造芯片组件的模具组件，通过将导电线的一部分贴设在芯片的侧壁面上，便于导电线的固定，也可以提高导电线的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线断裂的情况，还可以缩短导电线的长度，避免导电线形成弧形以增加芯片组件的厚度的情况，从而可以减小芯片组件的设计尺寸，便于摄像头的小型化设计。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的摄像头的芯片组件的结构示意图；
图3是根据本实用新型实施例的用于制造芯片组件的模具组件的结构示意图；
图4是根据本实用新型实施例的电子设备的结构示意图；
图5是相关技术中电子设备的局部结构示意图。
附图标记：
电子设备1，
摄像头10，
芯片组件100，电路板110，第一焊接点111，芯片120，第二焊接点121，
导电线130，第一段131，第二段132，第三段133，
模具组件200，注塑腔210，注塑孔220，
壳体50，闪光灯60，
电子设备1’，摄像头10’，电路板110’，芯片120’，导电线130’。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图2所示，根据本实用新型实施例的摄像头10的芯片组件100，包括电路板110、芯片120和导电线130。
具体地，如图1-图2所示，芯片120设于电路板110，芯片120与电路板110层叠设置。导电线130的一端与电路板110电连接，导电线130的另一端与芯片120电连接，导电线130的部分段与芯片120的侧壁面贴合。可以理解的是，芯片120与电路板110至少有部分重合，芯片120可以位于电路板110的上方，电路板110可以支撑芯片120。导电线130的两端可以分别与芯片120、电路板110电连接，从而可以实现芯片120和电路板110的间接电连接。导电线130的一部分可以贴设在芯片120的侧壁面上。
根据本实用新型实施例的摄像头10的芯片组件100，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，可以便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，从而可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况。另外，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。
根据本实用新型的一些实施例，芯片120的侧壁面可以具有凹槽，导电线130可以嵌入凹槽内。可以理解的是，芯片120的侧壁面可以设有凹槽，凹槽可以在芯片120的厚度方向上贯穿芯片120，导电线130可以置于凹槽内。由此，可以将导电线130定位在凹槽内，避免导电线130由于外力的作用偏移，进而导致导电线130断裂、导电线130与芯片120的电连接断开或是导电线130与电路板110的电连接断开的情况。凹槽还可以阻挡部分外力，避免导电线130在外力的作用下断裂，从而可以保护导电线130。
例如，如图2所示，电路板110上可以设有第一焊接点111，芯片120上可以设有第二焊接点121，第二焊接点121可以位于芯片120上靠近第一焊接点111的一端，第一焊接点111可以位于电路板110上靠近第二焊接点121的一端。芯片120上靠近第二焊接点121的一侧的侧壁面上可以设有凹槽，凹槽可以形成为半圆柱形槽，半圆柱的轴线方向与芯片120的厚度方向一致，导电线130中间段的部分可以置于凹槽内。
根据本实用新型的一些实施例，导电线130可以为注塑件，且导电线130形成于芯片120的侧壁面。换句话说，导电线130可以注塑形成于芯片120的侧壁面上。由此，导电线130与芯片120可以形成一个整体，且导电线130的位置是固定的，导电线130的安装更稳固，且在外力的作用下也不会发生形变。例如，可以将液态的导电介质注塑在芯片120的侧壁面上形成导电线130。
根据本实用新型的一些实施例，导电线130可以为印制电路。可以理解的是，可以将导电线130用印制手段或感光工艺在芯片120的侧壁面上，从而可以通过自动绘图仪迅速地把导电线130直接描绘在玻璃版上制版，然后印刷出来。印刷电路可以使芯片组件100的批量生产变得简单易行，可以使得印制出来的导电线130性能一致、质量稳定且结构紧凑。印刷电路可以省略焊接工艺，从而可以提高芯片组件100的生产效率，而且印刷电路还能达到高精度，使电路板110的生产效率、稳定性和利润空间大大提高。
根据本实用新型的一些实施例，导电线130可以为金线。可以理解的是，导电线130可以采用金制成。金具有很好的延展性，金的稳定性也好，且金的电阻率小、导电性好、不易于发热。
如图1所示，根据本实用新型的一些实施例，导电线130可以包括第一段131和第二段132，其中，第一段131与电路板110的上表面贴合，第二段132的下端与第一段131连接，第二段132与芯片120的侧壁面贴合。可以理解的是，导电线130可以包括第一段131和第二段132，第一段131的一端与电路板110电连接，第一段131的另一端与第二段132的一端电连接，第一段131可以贴设在电路板110靠近芯片120的一侧的表面上，第二段132可以贴设在芯片120的侧壁面上。由此，可以提高导电线130的安装稳定性。
进一步地，如图1所示，导电线130还可以包括第三段133，第三段133与第二段132的上端连接，第三段133与芯片120的上表面贴合。由此，导电线130可以贴着芯片120及电路板110的表面布局，从而可以避免导电线130处于悬空的状态，进而可以降低导电线130断裂的概率，可以提高导电线130的安装稳定性。
例如，如图1-图2所示，芯片120可以置于电路板110的上表面(如图1所示的上)，芯片120可以位于电路板110的中间位置处。导电线130可以包括第一段131、第二段132和第三段133。芯片120的上表面(如图1所示的上)可以设有第二焊接点121，电路板110的上表面(如图1所示的上)可以设有第一焊接点111。第一段131的一端可以与第一焊接点111电连接，第一段131的另一端与第二段132的一端电连接，第二段132的另一端可以与第二焊接点121电连接。第一段131可以贴设电路板110的上表面(如图1所示的上)，第二段132可以贴设在芯片120的侧壁面上，第三段133可以贴设在芯片120的上表面(如图1所示的上)。
根据本实用新型实施例的摄像头10，包括芯片组件，芯片组件为如上所述的摄像头10的芯片组件100。
根据本实用新型实施例的摄像头10，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。
根据本实用新型实施例的电子设备1，包括摄像头，摄像头为如上所述的摄像头10。摄像头10可以嵌设在电子设备1的壳体50上。
需要说明的是，作为在此使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的电子设备可以被称为“无线电子设备”、“无线设备”以及/或“移动电子设备”。移动电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
根据本实用新型实施例的电子设备1，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。
进一步地，电子设备1上可以设有多个摄像头10。多个摄像头10可以电连接，多个摄像头10可以配合拍摄，从而可以提高摄像效果。更进一步地，电子设备1还可以包括闪光灯60，闪光灯60可以嵌设在壳体50上，闪光灯60靠近摄像头10。由此，摄像头10工作时，闪光灯60可以为拍摄物打光，从而可以提高拍摄效果。
如图3所示，根据本实用新型实施例的用于制造芯片组件100的模具组件200，芯片组件100可以包括芯片120、电路板110和导电线130，导电线130的一端与电路板110连接，导电线130的另一端与芯片120连接。模具组件200具有注塑腔210和注塑孔220，注塑孔220与注塑腔210连通。芯片120和电路板110位于注塑腔210内，注塑孔220内注塑形成导电线130，导电线130的部分与芯片120的侧壁面贴合。
可以理解的是，模具组件200内部可以形成有注塑腔210，芯片120和电路板110可以位于注塑腔210内，模具上可以穿设有注塑孔220，注塑孔220的一端与注塑腔210连通，注塑孔220的另一端贯通模具组件200，可以将导电介质从注塑孔220注入，从而可以在芯片120及电路板110上形成导电线130，导电线130的一端可以与芯片120电连接，导电线130的另一端可以与电路板110电连接，且导电线130的一部分可以形成于芯片120的侧壁面上。
根据本实用新型实施例的用于制造芯片组件100的模具组件200，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，还可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。
下面参照图1-图3详细描述根据本实用新型实施例的摄像头10的芯片组件100。
如图1-图2所示，芯片120可以形成为矩形状，电路板110也可以形成为矩形状。芯片120可以层叠排布在电路板110的上方，芯片120可以位于电路板110的中间位置处，电路板110可以支撑芯片120。芯片120的表面积小于电路板110的表面积，芯片120置于电路板110的上方时，芯片120的边缘可以与电路板110的边缘间隔开，部分电路板110的上表面(如图1所示的上)与芯片120的下表面(如图1所示的下)接触。
如图1-图2所示，导电线130可以包括第一段131、第二段132和第三段133。芯片120的上表面(如图1所示的上)可以设有第二焊接点121，电路板110的上表面(如图1所示的上)上、不与芯片120的下表面(如图1所示的下)接触的位置处可以设有第一焊接点111。第一段131的一端可以与第一焊接点111电连接，第一段131的另一端与第二段132的一端电连接，第二段132的另一端可以与第二焊接点121电连接。第一段131可以贴设电路板110的上表面(如图1所示的上)，第二段132可以贴设在芯片120的侧壁面上，第三段133可以贴设在芯片120的上表面(如图1所示的上)，第一段131的延伸方向可以与第三段133的延伸方向一致，第二段132的延伸方向可以与第一段131的延伸方向垂直。
根据本实用新型实施例的摄像头10的芯片组件100，通过将导电线130的一部分贴设在芯片120的侧壁面上，可以便于导电线130的固定，也可以提高导电线130的安装稳定性，从而可以避免在烘烤后应力、制程管控、可靠性实验等各种原因导致的导电线130断裂的情况。另外，还可以缩短导电线130的长度，避免导电线130形成弧形以增加芯片组件100的厚度的情况，从而可以减小芯片组件100的设计尺寸，便于摄像头10的小型化设计。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。