本发明涉及进行多个通信频段的通信信号的发送接收的高频模块、以及构成该高频模块的前置电路。
背景技术
专利文献1记载了电路模块。电路基板具备布线基板、和半导体元件等多个电子部件。多个电子部件安装在布线基板的表面。
在布线基板的表面形成有树脂层。树脂层覆盖多个电子部件。在树脂层的上面形成有导电层(屏蔽电极)。
专利文献1：日本特开2007－294828号公报
在利用多个通信频段的高频模块中，具备分别不同的通信频段所利用的多个前置电路。而且，有这些多个前置电路分别由独立的电路基板构成的情况。
在这样的构成中，有必须接近地配置相对而言是低频带的第一通信频段的通信所使用的第一电路基板、和相对而言是高频带的第二通信频段的通信所使用的第二电路基板的情况。特别是，随着近年的移动通信终端的小型化，必须接近地配置第一电路基板与第二电路基板的情况较多。
在这样的情况下，在专利文献1所记载的电路基板的构成中，有第一通信频段的高次谐波信号(无用波信号)从第一电路基板泄漏到第二电路基板的情况。这里，例如若第一通信频段的高次谐波信号(无用波信号)与第二通信频段的频带重叠，或者接近，则对第二通信频段的发送接收特性(特别是，接收特性)带来负面影响。
技术实现要素：
因此，本发明的目的在于提供能够在多个通信频段间抑制无用波信号的泄漏所引起的发送接收特性的劣化的前置电路以及高频模块。
该发明是具有发送电路和接收电路的前置电路，具备以下的构成。前置电路具备绝缘性基板、导体图案、发送电路用元件、接收电路用元件、以及屏蔽导体。绝缘性基板具有上面、下面、第一侧面以及第二侧面。发送电路用元件安装在绝缘性基板的上面，构成发送电路的一部分。接收电路用元件安装在绝缘性基板的上面，构成接收电路的一部分。屏蔽导体覆盖绝缘性基板的上面侧的一部分。在上面，安装发送电路用元件的发送电路区域配置在比第二侧面靠第一侧面侧。在上面，安装接收电路用元件的接收电路区域配置在发送电路区域与第二侧面之间。屏蔽导体具备在俯视时与发送电路区域重叠的上面侧导体、和在侧视时与发送电路区域的第一侧面侧重叠的第一侧面侧导体的至少一方，具有在俯视时不与接收电路区域重叠且在侧视时不与接收电路区域的第二侧面侧重叠的形状。
在该构成中，即使从发送电路用元件辐射无用波信号，也能够抑制无用波信号的向外部的辐射(抑制给予外部影响)。另外，能够抑制发送电路用元件、接收电路用元件以及屏蔽导体的不需要的耦合。
另外，在该发明的前置电路中，优选屏蔽导体具备上面侧导体和第一侧面侧导体双方。
在该构成中，能够进一步抑制无用波信号的向外部的辐射。
另外，在该发明的前置电路中，优选绝缘性基板具备与第一侧面以及第二侧面正交的第三侧面以及第四侧面，屏蔽导体具备覆盖发送电路区域的第三侧面侧的第三侧面侧导体、以及覆盖发送电路区域的第四侧面侧的第四侧面侧导体的至少一方。
在该构成中，能够进一步抑制无用波信号的向外部的辐射。
另外，在该发明的前置电路中，也可以是以下的构成。发送电路的一部分被形成在绝缘性基板的发送电路导体图案构成，接收电路的一部分被形成在绝缘性基板的接收电路导体图案构成。发送电路导体图案形具备成在绝缘性基板的内部并与发送电路用元件连接的发送侧接地导体。接收电路导体图案具备形成在绝缘性基板的内部，并与接收电路用元件连接的接收侧接地导体。发送侧接地导体在俯视时与发送电路区域重叠且不与接收电路区域以及接收侧接地导体重叠，在绝缘性基板的内部与接收侧接地导体非连接，并与屏蔽导体连接。
在该构成中，能够进一步抑制无用波信号的向外部的辐射。另外，能够抑制发送电路用元件与接收电路用元件的经由接地导体的耦合。
另外，在该发明的前置电路中，也可以绝缘性基板在第一侧面侧具有凹陷，屏蔽导体与凹陷抵接地配置。
在该构成中，能够通过绝缘性基板可靠地配置屏蔽导体。
另外，该发明是具有发送电路和接收电路的前置电路，具备以下的构成。前置电路具备绝缘性基板、导体图案、发送电路用元件、接收电路用元件以及屏蔽导体。绝缘性基板具有上面、下面、第一侧面以及第二侧面。发送电路用元件安装在绝缘性基板的上面，构成发送电路的一部分。接收电路用元件安装在绝缘性基板的上面，构成接收电路的一部分。屏蔽导体覆盖绝缘性基板的上面侧的一部分。在上面，安装发送电路用元件的发送电路区域配置在比第二侧面靠第一侧面侧。在上面，安装接收电路用元件的接收电路区域配置在发送电路区域与第二侧面之间。屏蔽导体具备在俯视时与接收电路区域重叠的上面侧导体、和在侧视时与接收电路区域的第二侧面侧重叠的第二侧面侧导体的至少一方。屏蔽导体具有在俯视时不与发送电路区域重叠，在侧视时不与发送电路区域的上述第一侧面侧重叠的形状。
在该构成中，即使从外部传播无用波信号，也能够抑制到达接收电路用元件(抑制来自外部的影响)。另外，能够抑制发送电路用元件与屏蔽导体的不需要的耦合。
另外，在该发明的前置电路中，优选屏蔽导体具备上面侧导体和第二侧面侧导体双方。
在该构成中，能够进一步抑制来自外部的无用波信号的影响。
另外，在该发明的前置电路中，也可以是以下的构成。绝缘性基板具备与第一侧面以及第二侧面正交的第三侧面以及第四侧面。屏蔽导体具备覆盖接收电路区域的第三侧面侧的第三侧面侧导体、以及覆盖接收电路区域的第四侧面侧的第四侧面侧导体的至少一方。
在该构成中，能够进一步抑制来自外部的无用波信号。
另外，在该发明的前置电路中，也可以绝缘性基板在第二侧面侧具有凹陷，屏蔽导体与凹陷抵接地配置。
在该构成中，能够通过绝缘性基板更可靠地配置屏蔽导体。
另外，该发明是进行具有特定的通信频带的第二通信频段以及具有比该第二通信频段的通信频带低的通信频带的第一通信频段的发送接收的高频模块，具备以下的构成。第一通信频段的频带与第二通信频段的频带相比是低频率。高频模块具备进行第一通信频段的发送接收的第一前置部、进行第二通信频段的发送接收的第二前置部、以及相邻地安装第一前置部和第二前置部的底基板。第一前置部包括上述任意一项所述的前置电路。
在该构成中，能够抑制在第一前置部的第一通信频段的发送信号的高次谐波信号(无用波信号)泄漏到第二前置部的接收电路。
另外，在该发明的高频模块中，也可以第二前置部包括上述任意一项所述的前置电路。
在该构成中，能够进一步抑制从第一前置部的发送电路向第二的接收电路的高次谐波信号(无用波信号)的泄漏。
另外，在该发明的高频模块中，第二前置部包括上述任意一项所述的前置电路，形成第一前置部的前置电路的第一侧面与形成第二前置部的前置电路的第一侧面对置。
在该构成中，能够进一步抑制从第一前置部的发送电路向第二的接收电路的高次谐波信号(无用波信号)的泄漏。
另外，该发明是进行具有特定的通信频带的第二通信频段以及具有比该第二通信频段的通信频带低的通信频带的第一通信频段的发送接收的高频模块，具备以下的构成。第一通信频段的频带与第二通信频段的频带相比是低频率。高频模块具备进行第一通信频段的发送接收的第一前置部、进行第二通信频段的发送接收的第二前置部、以及相邻地安装第一前置部和第二前置部的底基板。第一前置部和第二前置部分别包括上述任意一项所述的前置电路。
在该构成中，能够抑制在第一前置部的第一通信频段的发送信号的高次谐波信号(无用波信号)泄漏到第二前置部的接收电路。
根据该发明，能够抑制多个通信频段的至少一方的无用波信号所引起的发送接收特性的劣化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的高频模块的构成的电路图。
图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。
图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。
图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。
图5是表示本发明的第四实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。
图6是表示本发明的第五实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。
图7是表示本发明的第六实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。
图8是表示本发明的第七实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。
图9是表示本发明的第八实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。
图10是表示本发明的第九实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。
图11是表示针对本发明的第一实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。
图12是表示针对本发明的第一实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。
图13是表示针对本发明的第二实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。
图14是表示针对本发明的第二实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。
具体实施方式
参照图对本发明的第一实施方式所涉及的前置电路以及高频模块进行说明。图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的高频模块的构成的电路图。图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
如图1所示，高频模块10具备低频率侧的前置电路21、高频率侧的前置电路22、以及多个天线ant1、ant2。低频率侧的前置电路21与本发明的“第一前置电路”对应，高频率侧的前置电路22与本发明的“第二前置电路”对应。
高频模块10进行利用的频带相互不同的第一通信频段和第二通信频段的发送接收。此外，也能够进行第一通信频段以及第二通信频段以外的通信频段的发送接收。第一通信频段的频带与第二通信频段的频带相比是低频率。特别是，在高频模块10中，第一通信频段的发送信号的高次谐波信号的频率在与第二通信频段的接收信号的频带接近或者重叠的情况下有效。
前置电路21具备发送电路311、分波电路312以及接收电路313。发送电路311具备功率放大器411以及匹配电路412。功率放大器411的输入端与未图示的第一通信频段的rfic连接。功率放大器411的输出端经由匹配电路412与分波电路312连接。
分波电路312由开关电路或双工器(由电感器和电容器等构成的电路)构成。分波电路312与发送电路311、接收电路313以及天线ant1连接。分波电路312将来自发送电路311的发送信号输出给天线ant1，并将来自天线ant1的接收信号输出给接收电路313。
接收电路313具备匹配电路413以及低噪声放大器414。低噪声放大器414的输入端经由匹配电路413与分波电路312连接。低噪声放大器414的输出端与未图示的第一通信频段的rfic连接。
前置电路22具备发送电路321、分波电路322以及接收电路323。发送电路321具备功率放大器421以及匹配电路422。功率放大器421的输入端与未图示的第二通信频段的rfic连接。功率放大器421的输出端经由匹配电路422与分波电路322连接。
分波电路322由开关电路或双工器(由电感器和电容器等构成的电路)构成。分波电路322与发送电路321、接收电路323以及天线ant2连接。分波电路322将来自发送电路321的发送信号输出给天线ant2，并将来自天线ant2的接收信号输出给接收电路323。
接收电路323具备匹配电路423以及低噪声放大器424。低噪声放大器424的输入端经由匹配电路423与分波电路322连接。低噪声放大器424的输出端与未图示的第二通信频段的rfic连接。
如图2所示，前置电路21具备屏蔽导体100、绝缘性基板201以及填充树脂202。前置电路21具备作为发送电路用元件的功率放大器411、以及无源元件4121、4122。无源元件4121、4122是形成匹配电路412的元件。此外，省略构成发送电路311的其它的发送电路用元件的图示。
前置电路21具备作为接收电路用元件的无源元件3131。此外，省略构成接收电路313的其它的接收电路用元件的图示。
绝缘性基板201例如由层叠了分别形成了导体图案的多个电介质层的层叠体构成。绝缘性基板201是长方体，具有第一侧面2011、上面2012、下面2013、以及第二侧面2014。第一侧面2011与第二侧面2014是作为长方体的绝缘性基板201的四个侧面中相互对置的两个侧面。第一侧面2011和第二侧面2014与上面2012和下面2013正交。另外，绝缘性基板201具有与上面2012、下面2013、第一侧面2011以及第二侧面2014正交，并作为上述四个侧面中与第一侧面2011以及第二侧面2014不同的两个侧面的第三侧面以及第四侧面。在对前置电路21进行前视的情况下，第三侧面位于正面。第三侧面与第四侧面对置，第三侧面在右方向与第一侧面相接，在左方向与第二侧面相接。此外，绝缘性基板201也可以不是完整的长方体，而只要是具有第一侧面2011、上面2012、下面2013、第二侧面2014的形状即可。
功率放大器411以及无源元件4121、4122安装在绝缘性基板201的上面2012。此时，功率放大器411以及无源元件4121、4122安装在上面2012中的与第二侧面2014相比接近第一侧面2011的区域。换句话说，在俯视前置电路21时，功率放大器411、以及无源元件4121、4122安装在接近第一侧面2011的发送电路区域retx内。此外，未图示的构成发送电路311的其它的发送电路用元件也安装在发送电路区域retx内。
无源元件3131安装在绝缘性基板201的上面2012。此时，无源元件3131安装在上面2012中的发送电路区域retx与第二侧面2014之间。换句话说，在俯视绝缘性基板201时，无源元件3131安装在接近第二侧面2014，并与发送电路区域retx相邻的接收电路区域rerx内。此外，未图示的构成接收电路313的其它的接收电路用元件也安装在接收电路区域rerx内。
填充树脂202形成为覆盖绝缘性基板201的上面2012的整个面。填充树脂202为绝缘性。填充树脂202覆盖全部的发送电路用元件以及全部的接收电路用元件。填充树脂202大致为长方体，具有第一侧面2021、上面2022、第二侧面2024、第三侧面以及第四侧面。填充树脂202的第一侧面2021位于与绝缘性基板201的第一侧面2011相同的平面上。填充树脂的第二侧面2024位于与绝缘性基板201的第二侧面2014相同的平面上。填充树脂的第三侧面位于与绝缘性基板201的第三侧面相同的平面上。填充树脂的第四侧面位于与绝缘性基板201的第四侧面相同的平面上。填充树脂202的上面2022与绝缘性基板201的上面2012对置。
屏蔽导体100具备上面侧导体101和第一侧面侧导体102。上面侧导体101与第一侧面侧导体102相连。上面侧导体101在俯视前置电路21时，是覆盖发送电路区域retx的整体且不覆盖接收电路区域rerx的形状。换句话说，上面侧导体101在俯视前置电路21时，是与发送电路区域retx的整体重叠且不与接收电路区域rerx重叠的形状。第一侧面侧导体102是覆盖与绝缘性基板201的第一侧面2011相连的填充树脂202的第一侧面2021的整个面、以及绝缘性基板201的第一侧面2011的一部分的形状。第一侧面侧导体102不覆盖填充树脂202的其它的侧面、以及绝缘性基板201的其它的侧面。换句话说，第一侧面侧导体102在侧视时，是与第一侧面2021的整个面以及绝缘性基板201的第一侧面2011的一部分重叠的形状。第一侧面侧导体102在侧视时，不与填充树脂202的其它的侧面、以及绝缘性基板201的其它的侧面重叠。此外，这里的侧视是指从第一侧面侧或者第二侧面侧观察前置电路21的情况。
通过成为这样的构成，从发送电路用元件辐射的无用波信号(例如，第一通信频段的发送信号的高次谐波信号等)被上面侧导体101和第一侧面侧导体102遮挡，不会泄漏到外部。因此，即使接近前置电路21配置其它的前置电路等，也能够抑制其无用波信号泄漏到其它的前置电路等。另外，由于接收电路区域rerx未被屏蔽导体100覆盖，所以能够抑制接收电路用元件与屏蔽导体100的不需要的耦合。
另外，通过使用前置电路21的构成，能够与绝缘性基板201的第二侧面2014接近地配置接收电路用元件。即，如图2所示，与第一侧面2011和发送电路用元件的距离w1相比较，能够缩短第二侧面2014和接收电路用元件的距离w2(w2＜w1)。由此，能够高效地利用绝缘性基板201的上面2012，来安装发送电路用元件以及接收电路用元件。由此，能够小型地形成前置电路21。
接下来，参照图对本发明的第二实施方式所涉及的前置电路进行说明。图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的前置电路21a相对于第一实施方式所涉及的前置电路21，在屏蔽导体100a的配置位置不同。前置电路21a的其它的构成与第一实施方式所涉及的前置电路21相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100a具备上面侧导体101a、和第二侧面侧导体102a。上面侧导体101a与第二侧面侧导体102a相连。上面侧导体101a在俯视前置电路21a时，是覆盖接收电路区域rerx的整体且不覆盖发送电路区域retx的形状。第二侧面侧导体102a是覆盖与绝缘性基板201的第二侧面2014相连的填充树脂202的第二侧面2024的整个面以及绝缘性基板201的第二侧面2014的一部分的形状。第二侧面侧导体102a不覆盖填充树脂202的其它的侧面以及绝缘性基板201的其它的侧面。
通过成为这样的构成，来自外部的无用波信号被上面侧导体101a和第二侧面侧导体102a遮挡，不会到达接收电路用元件。因此，即使与前置电路21a接近地配置其它的前置电路等，也能够抑制该无用波信号传播到前置电路21a的接收电路。另外，由于发送电路区域retx未被屏蔽导体100a覆盖，所以能够抑制发送电路用元件与屏蔽导体100a的不需要的结合。
接下来，参照图对本发明的第三实施方式所涉及的前置电路进行说明。图4是表示本发明的第三实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的前置电路21b相对于第一实施方式所涉及的前置电路21，在屏蔽导体100b的形状上不同。前置电路21b的其它的构成与第一实施方式所涉及的前置电路21相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100b具备上面侧导体101、第一侧面侧导体102以及第三侧面侧导体103。上面侧导体101、第一侧面侧导体102以及第三侧面侧导体103相连。
第三侧面侧导体103是覆盖与绝缘性基板201的第三侧面连接的填充树脂202的第三侧面上的与发送电路区域retx重叠的部分的形状。第三侧面侧导体103从绝缘性基板201的第三侧面上的上面2012侧的端部扩展到下面2013侧的端部。
通过成为这样的构成，从发送电路用元件辐射的无用波信号不会进一步泄漏到外部。因此，即使与前置电路21b接近地配置其它的前置电路等，也能够抑制该无用波信号泄漏到其它的前置电路等。
此外，在前置电路21b中，示出了在绝缘性基板201的第四侧面以及填充树脂202的第四侧面(与第三侧面对置，且与前置电路21b的上面垂直的面)不形成屏蔽导体100b的方式，但也可以在第四侧面也形成屏蔽导体100b。由此，从发送电路用元件辐射的无用波信号不会进一步泄漏到外部。
接下来，参照图对本发明的第四实施方式所涉及的前置电路进行说明。图5是表示本发明的第四实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的前置电路21c相对于第一实施方式所涉及的前置电路21，在具备发送侧接地导体51、接收侧接地导体52这一点不同。前置电路21c的其它的构成与第一实施方式所涉及的前置电路21相同，省略相同的位置的说明。
发送侧接地导体51以及接收侧接地导体52分别形成在绝缘性基板201的内部。
发送侧接地导体51在俯视前置电路21c时，与发送电路区域retx重叠，并且不与接收电路区域rerx以及接收侧接地导体52重叠。发送侧接地导体51在绝缘性基板201内不与接收侧接地导体52连接。发送侧接地导体51与屏蔽导体100的第一侧面侧导体102连接。
接收侧接地导体52在俯视前置电路21c时，与接收电路区域rerx重叠，并且，不与发送电路区域retx2重叠。
通过成为这样的构成，来自发送电路用元件的背面侧的无用波信号的辐射也被发送侧接地导体51遮挡。由此，从发送电路用元件辐射的无用波信号不会进一步泄漏到外部。
另外，由于发送侧接地导体51与接收侧接地导体52不重叠且不连接，所以能够抑制发送电路用元件与接收电路用元件经由接地导体耦合，前置电路21c的发送电路与接收电路之间的隔离性提高。
接下来，参照图对本发明的第五实施方式所涉及的前置电路进行说明。图6是表示本发明的第五实施方式所涉及的前置电路的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的前置电路21d相对于第四实施方式所涉及的前置电路21c，在绝缘性基板201b、屏蔽导体100d的形状不同。前置电路21d的其它的构成与第四实施方式所涉及的前置电路21c相同，省略相同的位置的说明。
绝缘性基板201b在第一侧面2011b具有凹陷d201b。通过该构成，绝缘性基板201b的上面2012b的面积比下面2013的面积小。
屏蔽导体100d的第一侧面侧导体102d沿着绝缘性基板201b的凹陷d201b抵接，具有凹陷d1d。发送侧接地导体51在该凹陷d1d的部分，与第一侧面侧导体102d连接。
通过成为这样的构成，能够将屏蔽导体100d的第一侧面侧导体102d可靠地配置在绝缘性基板201b以及填充树脂202。
接下来，参照图对本发明的第六实施方式所涉及的高频模块进行说明。图7是表示本发明的第六实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。此外，主视图是将高频模块中的多个前置电路的绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
高频模块10的电路构成与第一实施方式的图1所示的电路构成相同。
高频模块10具备前置电路21、22、和底基板110。前置电路21进行第一通信频段的发送接收。前置电路21与本发明的“第一前置部”对应。前置电路22进行第二通信频段的发送接收。前置电路22与本发明的“第二前置部”对应。
前置电路21包括第一实施方式所示的结构。前置电路22包括对第一实施方式所示的结构除去屏蔽导体100后的结构。
前置电路21与前置电路22相邻地安装在底基板110的上面。前置电路21的配置了屏蔽导体100的第一侧面位于前置电路22侧。
在这样的构成中，即使前置电路21与前置电路22接近，来自前置电路21的第一通信频段的发送信号的高次谐波信号也被屏蔽导体100遮挡。由此，高次谐波信号不会传播到前置电路22。因此，能够抑制前置电路22的发送接收特性的劣化。例如，即使第二通信频段的接收信号的频带与第一通信频段的发送信号的高次谐波信号的频率接近或者重叠，也能够抑制前置电路22的接收灵敏度、s/n的劣化。
接下来，参照图对本发明的第七实施方式所涉及的高频模块进行说明。图8是表示本发明的第七实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。此外，主视图是将高频模块中的多个前置电路的绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的高频模块10a相对于第六实施方式所涉及的高频模块10，在前置电路22a的构成不同。
前置电路22a具备屏蔽导体100a，具有与第二实施方式所涉及的前置电路21a相同的结构。
在这样的构成中，第一通信频段的发送信号的高次谐波信号被前置电路21的屏蔽导体100和前置电路22a的屏蔽导体100b遮挡。由此，能够进一步抑制前置电路22a的发送接收特性的劣化。
接下来，参照图对本发明的第八实施方式所涉及的高频模块进行说明。图9是表示本发明的第八实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。此外，主视图是将高频模块中的多个前置电路的绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的高频模块10b相对于第六实施方式所涉及的高频模块10，在前置电路22b的构成不同。
前置电路22b具备屏蔽导体100，具有与前置电路21相同的结构。前置电路22b的配置屏蔽导体100的第一侧面位于前置电路21侧。
通过作为这样的构成，也能够进一步抑制前置电路22b的发送接收特性的劣化。另外，由于前置电路22b中的接收电路元件与前置电路21分离，所以能够进一步抑制前置电路22b的接收灵敏度、s/n的劣化。
接下来，参照图对本发明的第九实施方式所涉及的高频模块进行说明。图10是表示本发明的第九实施方式所涉及的高频模块的构成的主视图。此外，主视图是将高频模块中的多个前置电路的绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
本实施方式的高频模块10c相对于第七实施方式所涉及的高频模块10a，在前置电路21a的构成不同。
前置电路21a具有与前置电路22a相同的结构。
在这样的构成中，能够得到与高频模块10a相同的作用效果，并且能够进一步抑制前置电路21a、22a的接收灵敏度、s/n的劣化。
此外，也能够将以下所示的结构应用于上述的第一实施方式所涉及的前置电路。图11以及图12是表示相对于本发明的第一实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
如图11所示，前置电路21e相对于第一实施方式所涉及的前置电路21，在屏蔽导体100e的构成不同。前置电路21e的其它的构成与前置电路21相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100e仅具备上面侧导体101。换句话说，屏蔽导体100e不具备第一侧面侧导体。
通过成为这样的构成，从发送电路用元件辐射的无用波信号(例如，第一通信频段的发送信号的高次谐波信号等)被上面侧导体101遮挡，不会泄漏到外部。另外，由于接收电路区域rerx未被屏蔽导体101e覆盖，所以能够抑制接收电路用元件与屏蔽导体100e的不需要的耦合。
如图12所示，前置电路21f相对于第一实施方式所涉及的前置电路21，在屏蔽导体100f的构成不同。前置电路21f的其它的构成与前置电路21相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100f仅具备第一侧面侧导体102。换句话说，屏蔽导体100f不具备上面侧导体。
通过成为这样的构成，从发送电路用元件辐射的无用波信号(例如，第一通信频段的发送信号的高次谐波信号等)被第一侧面侧导体102遮挡，不会泄漏到外部。另外，由于接收电路区域rerx未被屏蔽导体101f覆盖，所以能够抑制接收电路用元件与屏蔽导体100f的不需要的耦合。
另外，也能够将以下所示的结构应用于上述的第二实施方式的前置电路。图13以及图14是表示相对于本发明的第二实施方式所涉及的前置电路的其它的构成的主视图。此外，主视图是将绝缘性基板的第三侧面作为正面观察到的图。
如图13所示，前置电路21g相对于第二实施方式所涉及的前置电路21a，在屏蔽导体100g的构成不同。前置电路21g的其它的构成与前置电路21a相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100g仅具备上面侧导体101a。换句话说，屏蔽导体100g不具备第二侧面侧导体。
通过成为这样的构成，来自外部的无用波信号被上面侧导体101a遮挡，不会到达接收电路用元件。另外，由于发送电路区域retx未被屏蔽导体100g覆盖，所以能够抑制发送电路用元件与屏蔽导体100g的不需要的耦合。
如图14所示，前置电路21h相对于第二实施方式所涉及的前置电路21a，在屏蔽导体100h的构成不同。前置电路21h的其它的构成与前置电路21a相同，省略相同的位置的说明。
屏蔽导体100h仅具备第二侧面侧导体102a。换句话说，屏蔽导体100g不具备上面侧导体101a。
通过成为这样的构成，来自外部的无用波信号被第二侧面侧导体102a遮挡，不会到达接收电路用元件。另外，由于发送电路区域retx未被屏蔽导体100h覆盖，所以能够抑制发送电路用元件与屏蔽导体100h的不需要的耦合。
另外，上述的各实施方式的前置电路的构成、高频模块的构成能够适当地组合，根据各个组合，能够得到上述的各实施方式的前置电路以及高频模块的作用效果。
另外，在上述的各实施方式中，能够省略填充树脂。
附图标记说明
10、10a、10b、10c：高频模块，21、21a、21b、21c、22、22a、21e、21f、21g、21h：前置电路，51：发送侧接地导体，52：接收侧接地导体，100、100a、100b、100d、100e、100f、100g、100h：屏蔽导体，101、101a：上面侧导体，102、102d：第一侧面侧导体，102a：第二侧面侧导体，110：底基板，201、201b：绝缘性基板，202：填充树脂，311：发送电路，312：分波电路，313：接收电路，411：功率放大器，412：匹配电路，413：匹配电路，414、424：低噪声放大器，2011、2011b、2021：第一侧面，2012、2012b、2022：上面，2013：下面，2014、2024：第二侧面，3131：无源元件，4121、4122：无源元件，ant1、ant2：天线，d1d、d201b：凹陷，retx：发送电路区域，rerx：接收电路区域。