无触点智能多音电子喇叭的制作方法

技术领域：

本发明涉及一种无触点智能多音电子喇叭。

背景技术：
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目前汽车电子喇叭声音单一，在任何情况下均发出相同的声音（声级一致）,使用地点不同时会产生较大噪声。

技术实现要素：
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本发明的目的是提供一种无触点智能多音电子喇叭，根据车辆不同的行驶状况，喇叭发出不同声级水平的声音（声音大小有区别），警示行人以及车辆的同时，降低噪声危害。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种无触点智能多音电子喇叭，其组成包括：电路板组件和机械组件，所述的电路板组件由通信模块、主控电路模块、驱动电路模块、开关模块和闭环反馈电路构成，所述的电路板组件通过焊接的方式与所述的机械组件中的线圈组件连接，构成喇叭系统，实现无触点智能多音电子喇叭，所述的机械组件由膜片组件、线圈组件、壳体组件、塑料壳组件和辅助件构成。

所述的无触点智能多音电子喇叭，所述的通信模块与整车can总线连接，采集整车车速信息以及操作信息，采集的车速、操作信息传递给所述的主控电路模块，所述的主控电路模块与所述的通信模块连接，分析采集的车速信息，调整喇叭工作状态，所述的驱动电路模块与所述的主控电路模块连接，增强所述的主控电路模块的驱动能力，所述的开关模块与所述的驱动电路模块连接，用于控制负载线圈组件工作，所述的闭环反馈电路与所述的主控电路模块连接，采集膜片组件振动信息，反馈信息给所述的主控电路模块，主控电路时时调整信号输出，使喇叭持续按照最佳频率工作。

所述的无触点智能多音电子喇叭，所述的辅助件具有压盖、纸垫圈、螺母a、pcb板、密封胶圈、透气膜、螺母b和接线柱，所述的塑料壳组件与所述的压盖连接，所述压盖与所述的膜片组件连接，所述的膜片组件与所述的纸垫圈连接，所述的纸垫圈与所述的pcb板连接，所述的pcb板分别与所述的螺母a和所述的线圈组件连接，所述的线圈组件与所述的壳体组件连接，所述的壳体组件分别与所述的密封胶圈、所述的螺母b和所述的接线柱连接，所述的密封胶圈与所述的透气膜连接。

本发明的有益效果：

1.本发明无触点智能多音电子喇叭，可以自动根据车辆行驶速度以及操作模式，调整喇叭声级（声音大小）强度，使喇叭功能更加智能，更适用于不同的车况以及特殊模式下的操作，提高喇叭警示功能的适用范围，减少由于喇叭功能单一造成的噪声危害。。

附图说明：

附图1是本发明的电路板组件示意图。

附图2是本发明机械组件示意图。

图中：1、通信模块，2、主控电路模块，3、驱动电路模块，4、开关模块，5、闭环反馈电路，6、喇叭系统，7、膜片组件，8、线圈组件，9、壳体组件，10、塑料壳组件，11、can总线，12、压盖，13、纸垫圈，14、螺母a，15、pcb板，16、密封胶圈，17、透气膜，18、螺母b，19、接线柱。

具体实施方式：

实施例1：

一种无触点智能多音电子喇叭，其组成包括：电路板组件和机械组件，所述的电路板组件由通信模块1、主控电路模块2、驱动电路模块3、开关模块4和闭环反馈电路5构成，所述的电路板组件通过焊接的方式与所述的机械组件中的线圈组件连接，构成喇叭系统6，实现无触点智能多音电子喇叭，所述的机械组件由膜片组件7、线圈组件8、壳体组件9、塑料壳组件10和辅助件构成。

实施例2：

根据实施例1所述的无触点智能多音电子喇叭，所述的通信模块与整车can总线11连接，所述的主控电路模块与所述的通信模块连接，所述的驱动电路模块与所述的主控电路模块连接，所述的开关模块与所述的驱动电路模块连接，所述的闭环反馈电路与所述的主控电路模块连接。

实施例3：

根据实施例1或2所述的无触点智能多音电子喇叭，所述的辅助件具有压盖12、纸垫圈13、螺母a14、pcb板15、密封胶圈16、透气膜17、螺母b18和接线柱19，所述的塑料壳组件与所述的压盖连接，所述压盖与所述的膜片组件连接，所述的膜片组件与所述的纸垫圈连接，所述的纸垫圈与所述的pcb板连接，所述的pcb板分别与所述的螺母a和所述的线圈组件连接，所述的线圈组件与所述的壳体组件连接，所述的壳体组件分别与所述的密封胶圈、所述的螺母b和所述的接线柱连接，所述的密封胶圈与所述的透气膜连接。

技术特征：

技术总结
一种无触点智能多音电子喇叭。目前汽车电子喇叭声音单一，在任何情况下均发出相同的声音（声级一致）,使用地点不同时会产生较大噪声。一种无触点智能多音电子喇叭，其组成包括：电路板组件和机械组件，电路板组件由通信模块（1）、主控电路模块（2）、驱动电路模块（3）、开关模块（4）和闭环反馈电路（5）构成，电路板组件通过焊接的方式与机械组件中的线圈组件连接，构成喇叭系统（6），实现无触点智能多音电子喇叭，机械组件由膜片组件（7）、线圈组件（8）、壳体组件（9）、塑料壳组件（10）和辅助件构成。本发明应用于无触点智能多音电子喇叭。

技术研发人员：赵宏伟
受保护的技术使用者：哈尔滨固泰电子有限责任公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.05.08