本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。
本申请实施例提供一种壳体组件，包括：
基板；
塑胶边框，环设在所述基板的外周缘，所述边框沿厚度方向的一侧设有嵌槽；
导电金属片，包括弹性卡接部和包覆部，所述弹性卡接部与所述包覆部连接，所述弹性卡接部嵌入所述嵌槽内以通过所述弹性卡接部的弹性形变卡接在所述嵌槽内，所述包覆部包覆在所述塑胶边框的外表面。
本申请实施例提供一种天线组件，包括：
基板；
塑胶边框，环设在所述基板的外周缘，所述边框沿厚度方向的一侧设有嵌槽；
天线结构，包括弹性卡接部和包覆部，所述弹性卡接部与所述包覆部连接，所述弹性卡接部嵌入所述嵌槽内以通过所述弹性卡接部的弹性形变卡接在所述嵌槽内，所述包覆部包覆在所述塑胶边框的外表面，所述天线结构内表面延伸出馈电点结构，所述馈电点结构用于与电路板电性连接。
根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述天线组件与电路板电性连接。
本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。同时，将导电金属片通过弹性卡接部嵌入塑胶边框的的嵌槽内，这种安装方式非常方便，如果导电金属片因为损坏而需要更换，拆卸时也非常方便。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图8为图7的部分截面示意图。
图9为图7的另一部分截面示意图。
图10为图7的另一部分截面示意图。
图11为图7的另一部分截面示意图。
图12为图7的另一部分截面示意图。
图13为本申请实施例提供壳体组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，该壳体组件以及天线组件可以集成在电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、控制电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块163以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该显示屏12安装在壳体15中。该显示屏12电连接至控制电路13上，以形成电子设备10的显示面。显示屏12为规则的形状，比如长方体结构，电子设备10的顶端或/和底端形成非显示区域，即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，电子设备10可以在非显示区域安装前置摄像头161、后置摄像头162等器件。
其中，该控制电路13安装在壳体15中，该控制电路13可以为电子设备10的主板，控制电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该控制电路13可以固定在壳体15内。具体的，该控制电路13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例控制电路13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该控制电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳控显示屏12、制电路13、电池14等器件。盖板11可以固定到壳体15上，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳显示屏12、控制电路13、电池14等器件。
其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备10的控制电路13可以包括存储和处理电路131。该存储和处理电路131可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(voiceoverinternetprotocol,voip)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备10中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括输入-输出电路132。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出，即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。
输入-输出电路132还可以包括一个或多个显示器，例如显示器1322，显示器1322可以参阅以上显示屏12。显示器1322可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器1322可以包括触摸传感器阵列(即，显示器1322可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ito)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括音频组件1323。音频组件1323可以用于为电子设备10提供音频输入和输出功能。电子设备10中的音频组件1323可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
电子设备10还可以包括通信电路1324。通信电路1324可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1324可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1324中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构19。举例来说，通信电路1324中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(nearfieldcommunication，nfc)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1324还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。
电子设备10还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元1325。输入-输出单元1325可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路132输入命令来控制电子设备10的操作，并且可以使用输入-输出电路132的输出数据以实现接收来自电子设备10的状态信息和其它输出。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括盖板21、显示屏22、控制电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。再比如：可透光区域28可以包括非显示区域，该非显示区域不显示，可以供光信号通过。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，电子设备30可以包括盖板31、显示屏32、控制电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括盖板41、显示屏42、控制电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，显示屏42适合壳体45的尺寸设置，电子设备50的顶端或底端不具有非显示区，即显示屏42可以延伸至电子设备40的顶端边缘以及电子设备40的底端边缘，显示屏42可以全屏显示在电子设备40上。可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏42的下方或其他位置处。
可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的天线组件50的结构示意图。该天线组件50可以包括天线结构510、嵌体18，所述嵌体包括塑胶塑胶边框181和嵌体182。
其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该塑胶边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。
其中，该塑胶边框181外侧周缘的外表面设有天线结构510，所述天线结构510与所述塑胶边框181固定连接，所述塑胶边框的侧壁设有嵌槽1811。
在一些实施例中，天线结构510可以设置在塑胶边框181的内表面，当然也可以嵌入所述塑胶边框181内部，天线结构510与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构510容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构510的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。
通过将所述天线结构510设置在所述塑胶边框181周缘的外表面，所述天线结构510与所述塑胶边框181固定连接。将天线结构510设置在塑胶边框181周缘的外表面，相比于将天线结构510设置在塑胶边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构510至少远离了一个塑胶边框181厚度的距离，拉开了天线结构510与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。
在一些实施例中，该嵌体18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于嵌体18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备10的底部。
请参阅图7，在一些实施例中，嵌体18具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于塑胶边框181的四个边角位置。其中，第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部的两侧。其中，第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部的两侧。
其中，天线结构510包括第一天线结构511、第二天线结构512以及第三天线结构513，其中第一天线结构511安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖第一拐1角、第二拐角2以及第一端部，第二天线结构512安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖所述第二拐角2，第三天线结构513安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖所述第三拐角3。当然第二天线结构512与第三天线结构513可以形成一个完整的天线结构以覆盖所述第三拐角3、第四拐角4以及第二端端部。当然，第一天线结构511也可以设置在第二端部，第三天线结构513覆盖第一拐角和第二拐角，第一天线结构511、第二天线结构512以及第三天线结构513与塑胶边框181的位置关系可以根据需要进行变化，在此不做过多赘述。
为了进一步提升对天线结构510的保护。在其他一些实施例中，天线组件50还可以包括采用非金属材料制成的保护件520，该保护件520可以采用塑胶材料制成。该保护件520可以设置在塑胶边框181外表面以及天线结构510外表面，以将天线结构510覆盖。从而使得天线结构510位于保护件520和塑胶边框181之间。其中保护件520的个数可以根据天线结构510的个数进行设定，比如保护件520具有三个，分别为第一保护件521、第二保护件522和第三保护件523，第一保护件521保护第一天线结构511，第二保护件522保护第二天线结构512，第三保护件523保护第三天线结构513。
由此可知，天线结构510通过保护件520包裹在天线解结构510周缘，不仅实现对天线结构510的保护，降低天线结构510受损的可能性；而且还可以增加天线结构强度，减小天线结构510变形的可能性，提升天线结构的信号强度。
其中，所述天线结构510采用金属材料，比如，钢片、铜片或者其他金属合金材料，本实施例中对天线结构510采用的材料不做具体限定，在下面的实施例中，将天线结构510采用钢片作为举例说明，但并不限定，天线结构510仅仅采用钢片作为天线结构510。
请参阅图8，在一些实施例中，天线组件50还可以包括另一种天线结构550，所述天线结构550包括弹性卡接部551和包覆部552，所述弹性卡接部551与所述包覆部552连接，所述弹性卡接部551嵌入所述嵌槽1811内以通过所述弹性卡接部551的弹性形变卡接在所述嵌槽1811内，所述包覆部552包覆在所述塑胶边框181的外表面，所述天线结构550内表面延伸出馈电点结构555，所述馈电点结构555用于与电路板电性连接。
其中，天线结构550可以包括钢片，即通过钢片构成天线结构550以实现收发信号。需要说明的是，钢片的厚度较薄，比如该钢片的厚度为0.1-0.3mm，进一步的该钢片的厚度为0.15mm-0.2mm，在安装的过程中，容易形变，影响信号。
将天线结构550设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构550在电子设备内的净空区域，提升天线结构550的辐射信号强度。同时，将天线结构550通过弹性卡接部551嵌入塑胶边框181的的嵌槽1811内，将天线结构550安装到所述塑胶边框181的外表面时，只需要先将弹性卡接部551从所述塑胶边框181的一侧嵌入所述嵌槽1811内，利用弹性卡接部551的弹性形变卡固在所述嵌槽1811内，然后包覆部552包覆在所述塑胶边框181的外表面直到延伸至所述塑胶边框181相对于所述弹性卡接部551的另一边。这种天线结构550与塑胶边框181的连接，不需要采用注塑的工艺，直接通过结构的卡接就能实现安装，安装时非常方便，当所述天线结构550因为碰撞或跌落损坏时，将弹性卡接部551从所述嵌槽1811内拔出，这样拆装就非常方便，因为安装和拆卸都非常方便，因此，当天线结构550损坏时，进行更换就非常方便。
请参照图9，其中，所述弹性卡接部551设置在所述包覆部552的边缘，所述弹性卡接部551与所述包覆部552形成倾斜的卡勾，所述嵌槽1811的方向与所述卡勾倾斜的方向适配。需要说明的是，弹性卡接部551与所述包覆部552可以形成角度为45度的卡勾，也可以形成角度为60的卡勾，当然弹性卡接部551与所述包覆部552可以形成角度为45度的卡勾可以更好的实现天线结构550与所述边框的卡接固定，需要说明的是，所述弹性卡接部551也可以与所述包覆部552形成垂直的卡勾。对于所述弹性卡接部551与所述包覆部552形成卡勾的倾斜角度，本申请实施例中不做具体限定。
在一些实施例中，所述弹性卡接部551与所述包覆部552一体成型。当然，所述弹性卡接部551与所述包覆部552也可以采用其他方式固定连接诶，比如，所述弹性卡接部551和所述包覆部552可以采用焊接的形式连接。
请参照图10，其中，所述弹性卡接部551包括第一弹片5511和第二弹片5512，所述第一弹片5511和第二弹片5512相对连接以形成一个间隙5513，所述第一弹片5511和第二弹片5512一体成型。当然，第一弹片5511和第二弹片5512也可以通过连接部连接。第一弹片5511和第二弹片5512也可以形成一个“u”的结构，当然也可以形成其他结构，本申请实施例中，对于所述第一弹片5511和第二弹片5512形成的具体结构形式不做具体限定。
因为第一弹片5511和第二弹片5512之间具有间隙5513，因此，所述第一弹片5511和所述第二弹片5512之间具有弹性形变的空间，当所述弹性卡接部551嵌入所述嵌槽时，所述第一弹片5511和所述第二弹片5512向内压缩，使得所述第一弹片5511和所述第二弹片5512挤压进入所述嵌槽内，当所述第一弹片5511和所述第二弹片5512挤压进入所述嵌槽1811后，第一弹片5511和第二弹片5512在弹力的作用下扩张，从而卡接在所述嵌槽1811内。
请参照图11，其中，所述天线组件还包括螺钉554，所述第一弹片5511与所述第二弹片5512连接处设有安装孔5514，所述螺钉554穿过所述安装孔5514与所述塑胶边框固定连接。在所述第一弹片5511和所述第二弹片5512的连接处设有安装孔5514，所述螺钉554穿过所述安装孔5514与边框固定连接，这样使得螺钉554可以稳定的固定所述弹片卡接部。
需要说明的是，所述安装孔5514也可以设置在所述第一弹片5511或所述第二弹片5512上，螺钉554穿过所述第一弹片5511或所述第二弹片5512的螺孔与所述塑胶边框固定连接，本申请实施例中，对于所述弹性卡接部551与所述边框的具体螺接位置并不做具体限定。
请参照图12，所述包覆部552相对于所述弹性卡接部551的另一边设有弧形钩部5521，所述弧形钩部5521钩在所述塑胶边框181的侧边上。通常在包覆部552包覆到所述塑胶边框181的外表面后，然后通过弯折的形式形成一个弧形钩部5521钩到所述塑胶边框181的侧边。需要说明的是，所述包覆部552相对于所述弹性卡接部551的另一边也可以形成其他形式的钩部，比如“l”型的钩部，另本申请实施例中，对于弧形钩部5521可以具有多种变形的形式，不限于说明书中结构形式。可以参照图10，在所述钩部的上安装一个定位结构556将所述钩部5522与所述塑胶边框181固定连接。其中，定位结构556可以采用螺钉，当然还可以采用销钉等结构将所述钩部5522与所述塑胶边框181固定连接，本申请实施例中，对于定位结构556的具体形式并不做具体限定。
在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的壳体组件60的结构示意图。该壳体组件60可以包括嵌体600，所述嵌体600包括基板610、塑胶边框620和导电金属片630。
其中，基板610可以采用金属材料制成，具体可以参阅图6所述的基板182。
其中，塑胶边框620采用非金属材料制成，具体可以参阅图6所述的塑胶边框181。该塑胶边框620环绕在基板182的周缘。
在一些实施例中，所述导电金属片630设置在所述塑胶边框181的外表面。
具体的，所述导电金属片630可以参照如图6至11的天线结构500。本实施例中对于导电金属片630的具体结构不做过多赘述。
以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。