基于芯片传热的防雾摄像装置及自动售货设备的制作方法

文档序号:15024810发布日期:2018-07-27 12:35阅读:来源:国知局
技术特征:

1.一种基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,包括:

盒体,所述盒体包括底板以及连接于所述底板四周的侧壁,所述底板以及所述侧壁共同围成一空腔,所述空腔包括一开口,所述底板向外凸出形成一容纳孔;

后盖,所述后盖密封盖合于所述开口处;

摄像组件,所述摄像组件包括摄像头以及主芯片,所述主芯片设于所述空腔内,所述摄像头密封设于所述容纳孔内,并透过所述容纳孔对所述盒体外部的场景进行拍摄;

导热装置,所述导热装置设于所述空腔内,所述导热装置的一侧贴附在所述主芯片上,所述导热装置的另一侧贴附在所述摄像头上,以将所述主芯片产生的热量传导给所述摄像头。

2.根据权利要求1所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述导热装置为金属导热片。

3.根据权利要求1所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述导热装置为硅胶导热片。

4.根据权利要求1所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述后盖与所述盒体的盖合处设置有第一防水密封圈。

5.根据权利要求4所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述后盖与所述盒体通过超声缝合进行缝合密封。

6.根据权利要求1所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述容纳孔与所述摄像头的压合处设置有第二防水密封圈。

7.根据权利要求6所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述容纳孔与所述摄像头通过超声缝合进行缝合密封。

8.根据权利要求1所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述盒体上设有用于供所述主芯片向所述盒体外引出导线的出线孔。

9.根据权利要求8所述的基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,所述出线孔内设有防水密封塞。

10.一种自动售货设备,其特征在于,所述自动售货设备包括如权利要求1-9任一项所述的基于芯片传热的防雾摄像装置。

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