基于芯片传热的防雾摄像装置及自动售货设备的制作方法

文档序号:15024810发布日期:2018-07-27 12:35阅读:181来源:国知局

本发明涉及设于摄像技术领域,尤其涉及一种基于芯片传热的防雾摄像装置及自动售货设备。



背景技术:

随着新零售行业的发展,自动售货设备正变得越来越流行。目前,在大型购物商场、车站以及写字楼等人流量大的地方,都很容易见到其身影。

自动售货设备通常需要安装摄像头来采集货物进出柜的情况以及购买者的信息。由于自动售货设备中的货物会产生大量的水蒸气,水蒸气容易凝结在摄像头上形成水雾而影响摄像头的拍摄。

目前,市面上的加热防雾摄像装置,通常是通过在摄像头上设置加热件,由加热件对摄像头进行加热来避免摄像头的镜头上产生水雾。然而,该装置需要额外增加加热电路,无疑会增加设备的功耗以及成本,并不适合大规模的推广应用。另外,现有的防雾摄像装置需要依赖于外部的加热电路,使设备的可靠性降低。



技术实现要素:

本发明实施例所要解决的技术问题是如何在不额外搭设加热电路的情况下,防止摄像头产生水雾,以降低设备功耗以及设备成本,及进一步提高设备可靠性。

为了解决上述问题,本发明实施例提出以下技术方案:

第一方面,本发明实施例提出一种基于芯片传热的防雾摄像装置,该防雾摄像装置,包括:

盒体,所述盒体包括底板以及连接于所述底板四周的侧壁,所述底板以及所述侧壁共同围成一空腔,所述空腔包括一开口,所述底板向外凸出形成一容纳孔;

后盖,所述后盖密封盖合于所述开口处;

摄像组件,所述摄像组件包括摄像头以及主芯片,所述主芯片设于所述空腔内,所述摄像头密封设于所述容纳孔内,并透过所述容纳孔对所述盒体外部的场景进行拍摄;

导热装置,所述导热装置设于所述空腔内,所述导热装置的一侧贴附在所述主芯片上,所述导热装置的另一侧贴附在所述摄像头上,以将所述主芯片产生的热量传导给所述摄像头。

其进一步的技术方案为,所述导热装置为金属导热片。

其进一步的技术方案为,,所述导热装置为硅胶导热片。

其进一步的技术方案为,所述后盖与所述盒体的盖合处设置有第一防水密封圈。

其进一步的技术方案为,所述后盖与所述盒体通过超声缝合进行缝合密封。

其进一步的技术方案为,所述容纳孔与所述摄像头的压合处设置有第二防水密封圈。

其进一步的技术方案为,所述容纳孔与所述摄像头通过超声缝合进行缝合密封。

其进一步的技术方案为,所述盒体上设有用于供所述主芯片向所述盒体外引出导线的出线孔。

其进一步的技术方案为,所述出线孔内设有防水密封塞。

第二方面,本发明实施例提出一种自动售货设备,该自动售货设备包括如第一方面所述的基于芯片传热的防雾摄像装置。

通过应用本发明实施例的技术方案,在摄像组件的主芯片与摄像头之间设置导热装置,由导热装置将主芯片上产生的热量传递给摄像头,使得摄像头处的温度提高,可有效避免在摄像头的镜头上产生水雾。本发明实施例中,充分利用了主芯片上的热量,无需搭设额外的加热电路,极大地降低了设备的功耗以及设备成本,并且由于无需依赖外部加热电路,极大地增强了设备的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提出的一种基于芯片传热的防雾摄像装置的结构示意图;

图2为图1所示的防雾摄像装置的盒体的结构示意图。

附图标记

防雾摄像装置100;盒体10;底板11;容纳孔111;侧壁12;空腔13;开口131;出线孔14;后盖20;摄像组件30;摄像头31;主芯片32;导热装置40;第一防水密封圈50;第二防水密封圈60;防水密封塞70。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然,以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解,在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1,本发明实施例提出一种基于芯片传热的防雾摄像装置100,其包括盒体10、后盖20、摄像组件30以及导热装置40。

盒体10包括底板11以及连接于底板11四周的侧壁12,底板11以及侧壁12共同围成一空腔13,该空腔13包括一开口131,后盖20密封盖合于空腔13的开口131处。底板11向外凸出形成一容纳孔111。

摄像组件30包括摄像头31以及主芯片32,其中,主芯片32设置在空腔13内,摄像头31密封设于容纳孔111内,并可以透过容纳孔111对盒体10外部的场景进行拍摄。摄像头31前方无物体遮挡,拍摄效果好。摄像组件30还包括能够实现摄像组件30基本功能的其它结构。以上摄像组件30的其它结构均为本领域技术人员所熟知,在此不再赘述。

导热装置40设置在空腔13内,并且导热装置40的一侧贴附在主芯片32上,导热装置40的另一侧贴附在摄像头31上。由此,导热装置40可以将主芯片32产生的热量传导给摄像头31,使得摄像头31处的温度升高到一定值而避免水雾的产生。

通过应用本实施例的技术方案,在摄像组件30的主芯片32与摄像头31之间设置导热装置40,由导热装置40将主芯片32上产生的热量传递给摄像头31,使得摄像头31处的温度提高,可有效避免在摄像头31的镜头上产生水雾。本实施例中,充分利用了主芯片32上的热量,无需搭设额外的加热电路,极大地降低了设备的功耗以及设备成本;并且由于无需依赖外部加热电路,极大地增强了设备的可靠性。另外,后盖20与盒体10以及摄像头31与盒体10之间均采用密封连接,可避免外界的湿气进入到盒体10内部,有效地防止盒体10内部元器件被腐蚀。

在某些实施例,例如本实施例中,导热装置40为金属导热片。例如为铜导热片或者铝导热片。

或者在另一实施例中,导热装置40为导热硅胶片。

继续参见图1,在某些实施例,例如本实施例中,后盖20与盒体10的盖合处设置有第一防水密封圈50。通过第一防水密封圈50可有效密封后盖20与盒体10之间的缝隙,避免水气、灰尘等物质进入到盒体10中,腐蚀盒体10内的元器件。可选地,第一防水密封圈50为硅胶密封圈。或者在其他实施例中,第一防水密封圈50还可为其它材质的密封圈,本发明对此不做具体的限定。

进一步地,后盖20与盒体10通过超声缝合进行缝合密封。超声缝合技术是当今最先进的缝合技术。其工作原理是利用高频率振荡由焊头将声波传送至工作物熔接面,瞬间使工作物分子产生摩擦,达到塑料熔点,从而完成固体材料迅速溶解,完成焊接。其接合点强度接近一整块的连生材料,只要产品的接合面设计得匹配,完全密封和无针脚是绝对没有问题的。

通过第一防水密封圈50以及超声缝合对后盖20与盒体10进行双重密封,极大地提高了密封效果,有效地防止盒体10内部元件被腐蚀。

继续参见图1,在某些实施例,例如本实施例中,容纳孔111与摄像头31的压合处设置有第二防水密封圈60。通过第二防水密封圈60可有效密封容纳孔111与摄像头31之间的缝隙,避免水气、灰尘等物质从容纳孔111进入到盒体10中,腐蚀盒体10内的元器件。可选地,第二防水密封圈60为硅胶密封圈。或者在其他实施例中,第二防水密封圈60还可为其它材质的密封圈,本发明对此不做具体的限定。

进一步地,容纳孔111与摄像头31通过超声缝合进行缝合密封。

通过第二防水密封圈60以及超声缝合对容纳孔111与摄像头31进行双重密封,极大地提高了密封效果,有效地防止盒体10内部元件被腐蚀。

参见图2,在某些实施例,例如本实施例中,在盒体10上设有用于供主芯片32向盒体10外引出导线的出线孔14。

进一步地,出线孔14内设有防水密封塞70,防水密封塞70可有效地对出线孔14进行密封,避免水气、灰尘等物质从出线孔14进入到盒体10中,腐蚀盒体10内的元器件。可选地,防水密封塞70为硅胶密封塞。或者在其他实施例中,防水密封塞70还可为其它材质的密封塞,本发明对此不做具体的限定。

在某些实施例,例如本实施例中,摄像头31为广角摄像头。广角摄像头视角范围大,可以涵盖大范围景物。或者在其它实施例中,摄像头31为鱼眼镜头等其它各种类型的镜头,本发明对此不做具体的限定。

参见图1-图2,本发明实施例提出一种自动售货设备,该自动售货设备包括以上实施例提出的防雾摄像装置100。该自动售货设备还包括能够实现自动售货设备基本功能的其它结构。以上自动售货设备的其它结构均为本领域技术人员所熟知,在此不再赘述。

需要说明的是,本发明实施例提出的防雾摄像装置100还可用于其他设备或者场景中,本发明对此不做具体的限定。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述,为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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