电子设备和制造该电子设备的壳体的方法与流程

本文公开的各种实施例涉及电子设备，更具体地涉及一种包括由金属材料制成的外壳和/或壳体的电子设备以及制造该电子设备的壳体的方法。

背景技术：

通常，包括家用电器的电子设备(诸如电子调度器、便携式多媒体再现器、移动通信终端、平板pc、图像/声音设备、台式/膝上型pc或车辆导航系统)可以根据其中包含的程序来执行特定功能或者执行从多种功能中选择的特定功能。例如，上述电子设备可以将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着这些电子设备的集成度的提高以及超高速和大容量无线通信的普及，更多功能正被包含在单个移动通信终端中。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、日程管理功能和电子钱包功能的各种功能被集成在单个电子设备中。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。对于以上任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，尚未作出任何决定，也未做出断言。

技术实现要素：

通过在制造形成电子设备的外观的外壳和/或壳体时使用金属材料，可以保护各种电路设备免受外部环境的影响，并且可以改善美学外观。

在使用金属材料制造电子设备的外壳或壳体时，需要考虑电子设备的无线通信功能。例如，金属材料可能会干扰无线电波的发射/接收。因此，当将天线内置于外壳或壳体中时，外壳或壳体的金属材料部分可能会干扰无线通信。实际发射和接收无线电波的天线的辐射导体突出到外壳或壳体的外部，以便实现平稳的无线通信。然而，这可能会影响电子设备的外观和便携性。

当金属材料用于电子设备的外壳或壳体并且电子设备设置有无线通信功能时，一些金属材料部分可以被用作天线。当壳体的金属材料部分被用作天线时，即使没有任何部分突出到壳体的外部，也可以平稳地执行无线电波的发射和接收。被用作天线的金属材料部分可以形成外壳或壳体的一部分，同时与其他金属材料部件绝缘。例如，可以将多个金属材料部分组合以形成外壳或壳体的一部分，并且可以将至少一个金属材料部分用作天线。

根据电子设备的使用环境，电子设备可以设置有防水功能和防尘功能。例如，当考虑到诸如大量降雨和高湿度等恶劣的使用环境条件时，电子设备可以设置有一定程度的防水性能。可以通过在暴露于外部的各部件之间、各种连接器开口部分、声音输入/输出孔等的分型线上设置用于强制性地排出水的防水构件或设备等来确保这种防水性能。

各种实施例可以提供一种电子设备，该电子设备包括壳体，该壳体被制成为包括金属材料，以便能够在提供更美观的外观的同时实现平稳的无线通信，并且可以提供一种制造壳体的方法。

各种实施例可以提供一种电子设备，该电子设备包括具有增强的防水性能的壳体，该电子设备能够使用金属材料部分进行无线电无线通信，并且可以提供一种制造壳体的方法。

根据各种实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括：至少一个金属材料部分；以及合成树脂材料部分，所述合成树脂材料部分包括密封树脂，所述合成树脂材料部分接合并注塑成型到所述至少一个金属材料部分的至少一部分，其中，所述密封树脂设置在所述金属材料部分与所述密封树脂材料部分之间的接合部的至少一部分处。

根据各种实施例，一种用于制造电子设备的壳体的方法可以包括：形成金属构件；嵌件注塑成型出合成树脂构件以接合所述金属构件，从而制造出初级壳体构件；通过计算机数控加工来去除所述初级壳体构件的一部分，从而将所述初级壳体构件转变成二级壳体构件；以及，沿着所述金属构件与所述合成树脂构件之间的接合部涂覆黏合剂，使所述接合部的至少一部分中渗入到所述金属构件与所述合成树脂构件之间的间隙中的黏合剂固化，从而形成密封树脂。

在根据各种实施例的电子设备及其壳体的制造方法中，电子设备可以通过包括由金属材料制成的外壳和/或壳体而具有漂亮的外观。根据一个实施例，当电子设备包括多个金属材料部分时，电子设备包括合成树脂材料部分，所述合成树脂材料部分通过嵌件注塑成型接合并成型到金属材料部分，使得至少一些金属材料部分可以用作天线。例如，上述电子设备可以通过金属材料执行平稳的无线通信，同时具有漂亮的外观。在另一个实施例中，密封树脂可以插置在金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合部的至少一部分中。例如，根据各种实施例的电子设备的防水性能可以通过防止水分或湿气渗入或进入金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合部而得到改善。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1是例示了根据各种实施例的网络环境内的电子设备的框图；

图2是例示了根据各种实施例的电子设备的无线通信模块、电源管理模块和天线模块的框图；

图3是例示了根据各种实施例的电子设备的分解立体图；

图4是例示了根据各种实施例的电子设备的立体图；

图5是沿图4的线a-a截取的电子设备的截面图；

图6是用于描述根据各种实施例的电子设备的天线结构的截面图；

图7是用于描述根据各种实施例的制造电子设备的壳体的方法的流程图；

图8是例示了在根据各种实施例的方法中通过形成金属构件的操作所形成的金属构件的立体图；

图9是例示了在根据各种实施例的方法中通过嵌件注塑成型所制造的初级壳体构件的立体图；

图10是例示了在根据各种实施例的方法中通过计算机数控加工所制造的二级壳体构件的立体图；以及

图11是根据各种实施例制造的二级壳体构件的俯视平面图，其中，合成树脂材料部分被去除。

具体实施方式

本文所使用的实施例和术语不旨在将本文所公开的技术限制为特定形式，而应当理解为包括对应实施例的各种修改、等同形式和/或替代形式。在描述附图时，可以使用相似的附图标记来指定相似的组成元件。未指明数量的表述可以包括复数表述，除非它们在上下文中明确不同。在本公开中，表述“a或b”、“a或/和b中的至少一个”或“a或/和b中的一个或更多个”可以包括所列项目的所有可能的组合。在各种实施例中使用的表达“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰各种组件，而不管其顺序和/或重要性如何，但不限制对应的组件。当元件(例如，第一元件)被称为“(功能地或通信地)连接”或“耦接(couple)”到另一元件(第二元件)时，该元件可以直接连接到另一元件或者通过又一元件(例如，第三元件)连接到另一元件。

图1是例示了根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子设备101可以经由点对点连接198(例如，诸如蓝牙、wi-fip2p和nfc的短程无线通信)与电子设备102通信，或者可以经由第二网络199(例如，远程无线通信)与电子设备104或服务器108通信。根据实施例，电子设备101可以经由服务器108与电子设备104通信。根据一个实施例，电子设备101可以包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块196以及天线模块197。在一些实施例中，这些组件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)可以从电子设备101中去除，或者其他组件可以被添加到电子设备101。在一些实施例中，一些组件可以以集成形式来实现，例如，嵌入在例如显示设备160(例如，显示器)中的传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)。

处理器120可以控制电子设备101的连接到处理器120的一个或更多个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以通过驱动例如软件(例如，程序140)来执行各种数据处理和算术运算。处理器120可以将从其他组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中以对命令或数据进行处理，并且可以将结果数据存储到非易失性存储器134。根据一个实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元或应用处理器)和独立于主处理器121操作的辅助处理器123。辅助处理器123可以另外地或替代地使用比主处理器121更低的功耗，或者可以包括专用于指定功能的辅助处理器123(例如，图形处理器设备、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器)。这里，辅助处理器123可以与主处理器121分开操作或者以与处理器121嵌入的方式操作。

在这种情况下，例如，当主处理器121处于不活动(例如，休眠)状态时，辅助处理器123可以代表主处理器121控制与电子设备101的组件中的至少一个组件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关联的至少一些功能或状态，或者当主处理器121处于活动(例如，应用执行)状态时，辅助处理器123可以与主处理器121一起控制与电子设备101的组件中的至少一个组件相关联的至少一些功能或状态。根据一个实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为一些其他功能相关组件(例如，相机模块180或通信模块190)。存储器130可以存储供电子设备101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据，例如，软件(例如，程序140)和与关联软件的命令相关联的输入或输出数据。存储器130可以包括例如易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以是存储在存储器130中的软件，并且可以包括例如操作系统142、中间件144或应用146。

输入设备150是用于接收来自外部(例如，用户)的要在电子设备101的组件(例如，处理器120)中使用的命令或数据的设备，并且可以包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出设备155是用于将声音信号输出到电子设备101的外部的设备。输出设备155可以包括例如用于诸如多媒体再现或声音再现的通用扬声器以及仅用于电话接听的听筒。根据一个实施例，听筒可以与扬声器一体形成或与扬声器分开形成。

显示设备160是用于向电子设备101的用户提供可视信息的设备，并且可以包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制对应设备的控制电路。根据一个实施例，显示设备160可以包括能够测量触摸的压力强度的触摸电路或压力传感器。

音频模块170可以双向转换声音和电信号。根据一个实施例，音频模块170可以通过输入设备150获取声音，或者可以通过声音输出设备155或以无线或有线方式与电子设备101连接的外部电子设备(例如，电子设备102(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块176可以生成与电子设备101的内部工作状态(例如，功率或温度)或外部环境条件相对应的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持可以以有线或无线方式连接到外部电子设备(例如，电子设备102)的指定协议。根据一个实施例，接口177可以包括高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口或音频接口。

连接端子178可以是能够在物理上将电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)互连的连接器，诸如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换成用户能够通过触觉或运动感觉感知的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激设备。

相机模块180是能够拍摄例如静止图像和视频图像的设备。根据一个实施例，相机模块180可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电源管理模块188是用于管理供应给电子设备101的电力的模块，并且可以被配置为例如电源管理集成电路(pmic)的至少一部分。

电池189是用于向电子设备101的至少一个组件供电的设备，并且可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。

通信模块190可以在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立有线或无线通信信道，并且可以经由所建立的通信信道来支持通信。通信模块190可以包括处理器120(例如，应用处理器)以及独立操作并且支持有线通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据一个实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短程无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信模块)，并且可以使用上述通信模块中的对应通信模块经由第一网络198(例如，诸如蓝牙、wifi直连或红外数据协会(irda)的短程通信网络)或第二网络199(例如，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，lan或wan)的远程通信网络)与外部电子设备进行通信。上述各种类型的通信模块190可以被实现为集成有至少一些通信模块的单个芯片，或者可以被实现为单独的芯片。

根据一个实施例，无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息来识别和认证通信网络内的电子设备101。

天线模块197可以包括被配置为向外部发送信号或电力或者从外部接收信号或电力的一个或更多个天线。根据一个实施例，通信模块190(例如，无线通信模块192)可以经由适用于该通信模块的通信方案的天线向外部电子设备发送信号或者从外部电子设备接收信号。

图2是例示了根据各种实施例的电子设备的无线通信模块192、电源管理模块188和天线模块197的框图。

进一步参照图2，无线通信模块192可以包括磁性安全传输(mst)通信模块192a或nfc通信模块192b，并且电源管理模块188可以包括无线充电模块188a。在这种情况下，天线模块197可以分开地包括多个天线，该多个天线包括连接到mst通信模块192a的mst天线197a、连接到nfc通信模块192b的nfc天线197b和连接到无线充电模块188a的无线充电天线197c(或无线感应器)。在另一个实施例中，无线通信模块192可以包括蜂窝通信模块、gnss通信模块、蓝牙通信模块、wifi模块、irda模块等。天线模块197还可以包括与如上所述的无线通信模块192的配置相对应的额外天线。当电子设备(例如，图1的电子设备101)的外壳和/或壳体至少部分地包括金属材料时，包括在天线模块197中的至少一个天线可以形成为包括金属材料部分。为了便于描述，与图1中的那些组件重复的组件将不再进行描述或将进行简要描述。

mst通信模块192a可以从处理器120接收信号(例如，包括控制信息或结算信息的信号)，可以生成与经由mst天线197a接收到的信号相对应的磁信号，并且然后可以将所生成的磁信号发射到外部电子设备102(例如，pos设备)。根据一个实施例，例如，mst通信模块192a可以包括开关模块(未示出)，该开关模块包括连接到mst天线197a的一个或更多个开关，并且可以通过控制开关模块来改变供应给mst天线197a的电压或电流的方向。更具体地，可以改变经由mst天线197a发送并且经由例如第一网络198发射到外部电子设备102的磁信号(例如，磁场)的方向。在磁信号的方向被改变的状态下被发射的磁信号可以产生类似于当在电子设备102的读卡器中刷磁卡时产生的磁场的形式和效果。根据一个实施例，例如，以磁信号的形式被电子设备102接收的结算相关信息和控制信息经由第二网络199被发送到结算服务器(例如，服务器108)。

nfc通信模块192b可以从处理器120获取信号(例如，包括控制信息或结算信息的信号)，并且可以经由nfc天线197b将获取到的信号发射到外部电子设备102。根据一个实施例，nfc通信模块192b可以经由nfc天线197b接收从外部电子设备102发送的信号(例如，包括控制信息或结算信息的信号)。

无线充电模块188a可以经由无线充电天线197c无线地向外部电子设备102(例如，移动电话或可穿戴设备)传输电力，或者可以无线地从外部电子设备102(例如，无线充电设备)接收电力。无线充电模块188a可以支持包括例如磁共振方案或磁感应方案的各种无线充电方案。

根据一个实施例，mst天线197a、nfc天线197b和无线充电天线197c中的一些可以共享辐射单元的至少一部分。例如，mst天线197a的辐射单元可以至少部分地用作nfc天线197b或无线充电天线197c的辐射单元，反之亦然。当mst天线197a、nfc天线197b和无线充电天线197c共享辐射单元的至少一部分区域时，天线模块197可以包括开关电路(未示出)，该开关电路被配置为根据无线通信模块192(例如，mst通信模块192a或nfc通信模块192b)或电源管理模块188(例如，无线充电模块188a)的控制，选择性地连接或断开(例如，打开)天线197a、197b和197c中的至少一些。例如，当电子设备101使用无线充电功能时，nfc通信模块192b或无线充电模块188a可暂时将由nfc天线197b和无线充电天线197c共享的辐射单元的至少一部分区域与nfc天线197b断开，并且可以通过控制开关电路将辐射单元的该部分区域仅与无线充电天线197c连接。

根据一个实施例，mst通信模块192a、nfc通信模块192b和无线充电模块188a的至少一些功能可以由外部处理器(例如，处理器120)来控制。根据一个实施例，可以在可信执行环境(tee)中执行mst通信模块192a或nfc通信模块192b的指定功能(例如，结算功能)。根据各种实施例的tee可以是如下的执行环境：在该执行环境中，存储器130中的至少一些指定区域被分配以便执行例如需要相对较高安全级别的功能(例如，金融交易或个人信息相关的功能)，并且对该指定区域的访问依据例如访问对象或要执行的应用而加以区分并且被有限地允许。

上述组件中的一些可以经由通信方案(例如，总线、通用输入/输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动行业处理器接口(mipi))彼此连接，并且可以在这些组件之间交换信号(例如，命令或数据)。

根据一个实施例，可以经由连接到第二网络199的服务器108在电子设备101与外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102和104中的每一个可以是与电子设备101的类型相同或不同的类型。根据一个实施例，在电子设备101中执行的全部或一些操作可以在另一外部电子设备或多个外部电子设备中执行。根据一个实施例，在电子设备101应当自动地或通过请求来执行某个功能或服务的情况下，作为由该电子设备101自身执行该功能或服务的替代，或者除了该电子设备101自身执行该功能或服务之外，电子设备101可以从外部电子设备请求与该功能或服务相关联的一些功能。接收请求的外部电子设备可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将结果传输给电子设备101。电子设备101可以通过按照原样处理所接收到的结果或者对所接收到的结果进行附加处理来提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。

根据本文公开的各种实施例的电子设备可以是各种类型的设备。例如，电子设备可以包括便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备和家用电器中的至少一种。根据一个实施例的电子设备不限于上述设备。

本文所使用的术语“模块”可以包括由硬件、或用软件或固件编程的硬件或者它们的组合组成的单元，并且例如可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“组件”、“电路”等互换使用。“模块”可以是集成组件，或者是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。例如，模块可以通过专用集成电路(asic)来实现。

本文描述的各种实施例可以通过存储软件(例如，程序140)的存储器来实现，该软件诸如存储在机器可读存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的指令。机器是从存储介质中调用所存储的指令并且能够根据所调用的指令进行操作的设备，并且可以包括根据所公开的实施例的电子设备(例如，电子设备101)。(一个或更多个)指令在由处理器(例如，处理器120)执行时可以使处理器直接执行与该指令相对应的功能，或者使其他元件在处理器的控制下执行该功能。(一个或更多个)指令可以包括由编译器或解释器生成或执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。这里，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形实体，而不包括信号等非有形实体，不论数据是半永久地还是临时地存储在该存储介质中。

图3是例示了根据各种实施例的处于分解状态的电子设备300的立体图。

图4是例示了根据各种实施例的电子设备300的立体图。

参照图3至图4，电子设备300(例如，图1中的电子设备101、102或104)可以包括壳体301和安装在壳体301的一个面上的显示设备302。壳体301可以在其中容纳电路板341、电池(例如，图1中的电池189)等，并且显示设备302可以安装在壳体301的开放侧(例如正面)上，以便获得电子设备300的完整外观。根据各种实施例，上面描述的图1的电子设备101的至少一些组件可以安装在电路板341上。例如，图1中的处理器120、存储器130、音频模块170、电源管理模块188、通信模块190等可以以集成电路芯片的形式制造并且可以安装在电路板341上。

根据一个实施例，显示设备302可以经由一个或更多个黏合构件331和333接合到壳体301的正面。例如，黏合构件331和333可以包括一片用于将显示设备302接合到壳体301的双面胶带，并且可以在壳体301与显示设备302之间提供防水功能。

根据各种实施例，壳体301可以包括形成在正面上的至少一个第一附接表面313a和至少一个第二附接表面313b。第一附接表面313a可以形成在例如壳体301的长度方向上的壳体301的相对端部(例如，上端部和下端部)的每一个端部上。根据一个实施例，第一附接表面313a可以沿壳体301的宽度方向延伸。第二附接表面313b可以形成在例如壳体301的宽度方向上的壳体301的相对端部(例如，相对的横向端部)中的每一个端部上。“长度方向”应指较长的尺寸，而“宽度尺寸”应指较短的尺寸。根据一个实施例，第二附接表面313b可以沿壳体301的纵向方向延伸。在一些实施例中，第一附接表面313a和第二附接表面313b可以交替布置在壳体301的正面上，同时沿着例如边缘延伸，使得第一附接表面313a和第二附接表面313b可以形成闭合曲线(或多边形)形状。

根据各种实施例，显示设备302可以包括窗口构件321和与窗口构件321集成在一起的显示面板323。窗口构件321可以设置在壳体301的正面上并且可以与壳体301一起基本上形成电子设备300的外观。窗口构件321可以由透明材料(例如，透明合成树脂或玻璃)制成，以便保护显示面板323免受外部环境的影响同时能传输从显示面板323输出的画面。例如，窗口构件321可以在显示面板323耦接到窗口构件321的内表面的状态下安装在壳体301上，并且显示面板323可以容纳在由壳体301和窗口构件321限定的空间内。

在一个实施例中，每个黏合构件331和333可以将窗口构件321沿壳体301的边缘结合到壳体301的一部分。例如，在显示面板323耦接到窗口构件321的状态下，窗口构件321的边缘部分可以附接到壳体301的第一附接表面313a和/或第二附接表面313b。在一些实施例中，黏合构件331和333中的至少一些可以将显示面板323的除了窗口构件321的边缘部分之外的部分附接到壳体301。黏合构件331和333的位置、形状、厚度等可以依据壳体301的形状(例如，第一附接表面313a和/或第二附接表面313b的形状或位置)、窗口构件321与显示面板323之间的相对尺寸等以各种方式进行设计。上述黏合构件331和333可以通过沿着壳体301的正面的边缘以基本上闭合的曲线形状进行设置，从而在壳体301与显示设备302之间提供防水结构。

图5是沿图4的线a-a截取的电子设备300的截面图。

参照图5，显示设备302的窗口构件321可以经由黏合构件331在壳体301的上端和/或下端处接合到第一附接表面313a。在一些实施例中，当显示面板323的上端(例如，图5中的右端)与窗口构件321的上端基本上平行放置时，黏合构件331可以将显示面板323的一部分附接到第一附接表面313a。

根据各种实施例，壳体301可以包括至少一个金属材料部分m和合成树脂材料部分r。合成树脂材料部分r可以包括密封树脂，并且被接合并嵌件注塑成型到金属材料部分m的至少一部分。作为嵌件注塑成型的结果，合成树脂材料部分r可以填充并呈现形成在壳体和金属材料部分m中的空腔的形状。密封树脂可以设置在金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的接合部b处。根据各种实施例，密封树脂可以仅形成在接合部b的一部分中，而不是形成在整个接合部b中。例如，正如将参照以下将描述的制造方法所描述的，依据弯曲部分b中的金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的间隙、用于形成密封树脂(例如，黏合剂)的材料的黏度等，密封树脂可以形成在接合部b的一部分或整体上。密封树脂可以具有与构成接合部b的合成树脂材料部分r的固化形状相对应的形状。然而，应注意的是，由于实际上很难用肉眼在视觉上识别密封树脂，所以省略了未用附图标记表示的密封树脂。

根据各种实施例，密封树脂可以增强接合部b中金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的接合力或接合结构。在一个实施例中，密封树脂设置在接合部b处以防止水分和湿气渗入，从而可以提高防水性能。在一些实施例中，依据电子设备300的使用环境(温度/湿度变化、外部负载、碰撞等)，由于不同种类材料(例如，金属材料部分m和合成树脂材料部分r)的相对收缩/膨胀或者碰撞或负载集中，可能导致出现裂缝等。密封树脂在整个接合部b中基本上均匀地维持接合力，使得可以分散由于相对收缩/膨胀而出现的应力等，从而防止接合部b中的裂缝等。例如，密封树脂可以提高电子设备300的防水性能、耐用性、可靠性等。

图6是用于描述根据各种实施例的电子设备(例如，图3的电子设备300)的天线结构的截面图。

参照图6，电子设备300可以包括由壳体301的金属材料部分m的一部分形成的天线设备(例如，图1的天线模块197)。例如，金属材料部分m可以形成壳体301的侧壁的至少一部分，并且形成壳体301的侧壁的金属材料部分的一部分可以与电子设备300的通信模块(例如，图1中的无线通信模块192)电连接，以便发射和接收无线电波。在金属材料部分m中，实际发射和接收无线电波的部分可以通过合成树脂材料部分r彼此机械连接，同时与金属材料部分m中的其他部分电绝缘。将参照图10或图11更详细地描述(一个或更多个)金属材料部分m的电绝缘结构和/或机械连接结构。

根据各种实施例，在金属材料部分m中，发射和接收无线电波的部分可以经由连接端子343等电连接到电路板341(例如，安装有无线通信模块192的电路板)。例如，金属材料部分m可以包括延伸到壳体301内部的延伸部me，并且延伸部me的至少一部分可以设置成通过形成在合成树脂材料部分r中的开口345而面对电路板341。连接端子343可以包括例如安装在电路板341上的c形夹，并且可以在开口345上方与延伸部me接触。例如，金属材料部分m的至少一部分可以经由连接端子343连接到无线通信模块192，以发射和接收无线电波。根据一个实施例，金属材料部分m中的多个不同部分可以彼此电隔离，而不同部分中的每个部分可以连接到无线通信模块192。例如，金属材料部分m中的多个不同部分可以通过分别连接到蜂窝通信模块、全球导航卫星系统(gnss)通信模块、蓝牙通信模块、wifi模块等而在不同的频带中执行无线通信。

在下文中，将参照图7至图11描述根据各种实施例的制造电子设备的壳体(例如，图3的壳体301)的方法。在下面的详细描述中，可以参考前述实施例的详细描述或者附图中的附图标记。一些组件可以被赋予相同的附图标记或者可以省略其附图标记，并且可以省略其详细描述。

图7是用于描述根据各种实施例的用于制造电子设备(例如，图1中的电子设备101或图3中的电子设备300)的壳体的方法(10)的流程图。图8是例示了在根据各种实施例的制造方法(10)中通过形成金属构件的操作所形成的金属构件401的立体图。图9是例示了在根据各种实施例的制造方法中通过嵌件注塑成型所制造的初级壳体构件402的立体图。图10是例示了在根据各种实施例的方法中通过计算机数控加工所制造的二级壳体构件403的立体图。图11是根据各种实施例制造的二级壳体构件403的俯视平面图，其中，合成树脂材料部分r被去除。

参照图7，根据各种实施例的用于制造电子设备的壳体的方法(10)可以包括：形成金属构件(11)，制造初级壳体构件(13)，将初级壳体构件转变成二级壳体构件(15)，以及涂覆黏合剂(17)，并且还可以包括根据需要去除一部分黏合剂(19)。

形成金属构件(11)可以包括：通过压铸、冲压加工等来制造和加工对应于待制造壳体的粗略形状的金属构件。进一步参照图8，金属构件401可以通过诸如压铸和冲压加工的工艺而被制造成具有用于容纳电子设备的其他组件(例如，图3的电路板341)的空间的形状，然后可以通过计算机数控加工工艺而被加工成包括开口411和孔等，开口411用于布置诸如相机模块、各种传感器和各种插座的电气/电子部件，孔用于与其他组件耦接/紧固。之后，通过额外加工等将金属构件401制造成要应用于实际产品的壳体(例如，图3的壳体301)。

根据一个实施例，金属构件401可以包括面向第一方向d1的第一面f1，面向与第一方向d1相反的第二方向d2的第二面f2，以及形成为至少部分地包围第一面f1与第二面f2之间的空间的侧壁f3。在一些实施例中，第一面f1可以包括部分开放的区域。根据另一个实施例，在计算机数控加工工艺中，金属构件401可以包括形成为横切侧壁f3的一部分的一个或更多个切口411a。在进一步加工金属构件401的过程中从金属构件401去除金属材料的一部分，并且，切口411a可以使金属部分的一部分(例如，图11中由“m1”表示的部分)(该部分由金属材料401的另一部分形成)与金属材料部分的另一部分(例如，图11中由“m2”表示的部分)分开。

制造初级壳体构件(13)是：通过嵌件注塑成型来嵌件注塑成型合成树脂构件，并将该合成树脂构件与金属构件401接合。合成树脂构件可以接合到一些开口411或金属构件401的部分表面。再次参照图9，合成树脂构件413也以填充在切口411a中的状态被成型，并且可以接合到切口411a的内壁。在下文中，合成树脂构件413的填充在每个切口411a中的部分将被称为“绝缘部分413a”。绝缘部分413a可以暴露于金属构件401的外表面，例如，侧壁f3的外侧。

将初级壳体构件转变成二级壳体构件(15)包括：通过计算机数控加工来去除初级壳体构件402的一部分，并且可以包括将初级壳体构件402加工成要实际应用并组装成最终产品的具有最终形状的壳体的操作。在制造二级壳体构件(15)时，可以去除构成初级壳体构件402的金属构件401和合成树脂构件413中的每一个的一部分，并且可以完成上述壳体(例如，图3中的壳体301)的金属材料部分和合成树脂材料部分(例如，图5中的金属材料部分m和合成树脂材料部分r)。再次参照图10和图11，当通过计算机数控加工来去除初级壳体构件402的一部分时，金属材料部分m可以被切口411a分离成第一金属部分m1和m3以及第二金属部分m2。尽管在实施例的详细描述中描述了“第一金属材料部分m1和m3与第二金属材料部分m2彼此分离”，但是第一金属材料部分m1和m3以及第二金属材料部分m2实际上彼此机械结合并通过合成树脂材料部分r(例如，绝缘部分413a)彼此电绝缘。在一些实施例中，第一金属材料部分m1和m3可以分别形成在二级壳体构件403和/或金属材料部分m的上端和下端处。

根据各种实施例，第一金属材料部分m1和m3可以形成二级壳体构件403的侧壁f3和/或上述壳体(例如，图3的壳体301)的一部分，并且第二金属材料部分m2可以形成二级壳体构件403和/或壳体的上述侧壁f3的另一部分和/或第二面f2的一部分。在一些实施例中，第一金属材料部分m1和m3也可以形成第二面f2的一部分。在另一个实施例中，第一金属材料部分m1、m3可以包括向二级壳体构件403的内部突出的延伸部，例如，图6的延伸部me，并且延伸部me可以经由连接端子(例如，图6中的连接端子343)等连接到通信模块。例如，第一金属材料部分m1和m3可以用作发射和接收无线电波的天线模块(或天线模块的辐射导体)。

根据各种实施例，可以将第一金属材料部分m1和m3中的每一个的至少一个端部设置成与第二金属材料部分m2相邻，并且其间具有预定的间隙g。间隙g可以由实际上形成在金属构件(例如，图8中的金属构件401)中的切口411a形成。在一些实施例中，合成树脂材料部分r的至少一部分(例如，绝缘部分413a)将第一金属材料部分m1和m3与第二金属材料部分m2彼此连接。例如，第一金属材料部分m1和m3可以维持在通过绝缘部分413a而与第二金属材料部分m2机械耦接并且与第二金属材料部分m2电绝缘的状态。

根据各种实施例，金属构件401的一部分的形状或者金属材料部分m的形状可以包括：在合成树脂构件413的一部分或者形成合成树脂材料部分r的区域中的稍微复杂的弯曲部分或狭窄空间。例如，在图11中由“c”指示的区域中，金属材料部分m的内边缘e可以是接合到合成树脂材料部分r的部分并且可以形成狭窄凹槽形式的空间。在嵌件注塑成型工艺中，例如，在初级壳体构件402的制造工艺中，通过控制熔融树脂的黏度、成型温度以及熔融树脂的注射压力和速度，可以在接合部(例如，图5中的接合部b)中用足够的强度将金属材料部分m和合成树脂材料部分r彼此接合。

在根据各种实施例的制造方法中，通过在二级壳体构件403的一个面(例如，内表面)中沿着金属构件m与合成树脂材料部分r之间的弯曲部分涂覆黏合剂，可以进一步提高接合部的接合强度并且可以提高防水性能。

如上所述，涂覆黏合剂(17)可以在二级壳体构件403的一个面上执行。在涂覆黏合剂(17)时，二级壳体构件403可以以安装在例如夹具上的状态通过运输设备(例如，传送带)沿一个方向运输。分配单元设置在传送二级外壳构件403的路径上，并且分配设备沿金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的接合部涂覆黏合剂。通过分配单元分配的黏合剂可以包括氰基丙烯酸酯，并且可以具有低黏度。

根据各种实施例，当涂覆到二级壳体构件403的黏合剂具有足够低的黏度(例如，黏度为2或更低)时，黏合剂可以在接合部(例如，图5中的接合部b)中渗入金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的间隙中，以在间隙中固化，从而形成密封树脂。例如，黏合剂和/或密封树脂可以增强金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的接合力，并且可以提高接合部中的防水和防尘性能。

根据各种实施例，制造方法10还可以包括去除一部分黏合剂(19)。黏合剂可以被涂覆到二级壳体构件403的一个面上，并且通常可以渗入到金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的间隙中，但是一部分黏合剂可能在二级壳体构件403的表面上固化。在一些实施例中，二级壳体构件403可以与其他组件组装在一起，但是在这种组装过程中，固化在二级壳体构件403表面上的黏合剂可能会干扰其他部件，这可能导致粗劣的组装。例如，在图5中，接合部b暴露于第一附接表面313a，并且当黏合剂被涂覆并固化在第一附接表面313a上时，黏合构件331的黏合力可能会劣化，并且壳体301和窗口构件321的外表面之间可能不对齐。在一个实施例中，去除一部分黏合剂(19)是去除固化在二级外壳构件的表面上而不是渗入到金属材料部分m与合成树脂材料部分r之间的间隙中的黏合剂的操作，并且可以通过仅对固化的黏合剂进行抛光来去除固化的黏合剂，或者通过使用溶剂将固化在二级壳体构件403表面上的黏合剂溶解然后进行清洗等来去除固化的黏合剂。例如，去除一部分黏合剂(19)可以使二级壳体构件403的表面平滑，从而可以提高二级壳体构件403与其他组件(例如，图5的黏合剂构件331和/或窗口构件321)的组装质量。

如上所述，根据各种实施例，电子设备可以包括：壳体，该壳体包括至少一个金属材料部分以及合成树脂材料部分，合成树脂材料部分包括密封树脂，合成树脂材料部分接合并注塑成型到至少一个金属材料部分的至少一部分；其中，密封树脂设置在金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合部的至少一部分处。

根据各种实施例，壳体还包括：面向第一方向的第一面；面向与第一方向相反的第二方向的第二面；以及形成为至少部分地包围第一面与第二面之间的空间的侧壁。

至少一个金属材料部分可以形成侧壁的至少一部分。

根据各种实施例，至少一个金属材料部分可以包括形成侧壁的一部分的第一金属材料部分和第二金属材料部分，其中，第二金属材料部分形成第二面的一部分，并且合成树脂材料部分的至少一部分可以形成为将第一金属材料部分与第二金属材料部分彼此连接。

根据各种实施例，密封树脂设置在第一金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合部的至少一部分处或者第二金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合部的至少一部分处。

根据各种实施例，第一金属材料部分的至少一端可以设置成与第二金属材料部分相邻，并且在第一金属材料部分与第二金属材料部分之间具有预定间隙。

根据各种实施例，电子设备还可以包括设置在壳体中的通信模块，并且通信模块可以通过第一金属材料部分发射和接收无线信号。

根据各种实施例，电子设备还可以包括在壳体的一个面上设置在金属材料部分与合成树脂材料部分之间的接合处的黏合构件。

根据各种实施例，密封树脂可以固化在形成接合部的金属材料部分与合成树脂材料部分之间。

根据各种实施例，用于制造电子设备的壳体的方法可以包括：形成金属构件；嵌件注塑成型出合成树脂构件以接合金属构件，从而制造出初级壳体构件；通过计算机数控加工来去除初级壳体构件的一部分，从而将初级壳体构件转变成二级壳体构件；以及，沿着金属构件与合成树脂构件之间的接合部涂覆黏合剂，使接合部的至少一部分中渗入到金属构件与合成树脂构件之间的间隙中的黏合剂固化，从而形成密封树脂。

根据各种实施例，形成金属材料可以包括：压铸、计算机数控加工或压制。

根据各种实施例，在二级壳体构件的制造中，包括将金属构件划分成至少两个金属材料部分。

根据各种实施例，二级壳体构件的制造包括：在去除合成树脂构件的一部分之后，通过合成树脂材料部分的至少一部分将至少两个金属材料部分彼此连接。

根据各种实施例，黏合剂的黏度可以是2或更低。

根据各种实施例，黏合剂可以包括氰基丙烯酸酯成分。

根据各种实施例，该方法还可以包括：在黏合剂固化之后，去除固化在第二壳体的表面上的黏合剂。

虽然已经参照本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离如由所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本文进行形式和细节上的各种改变。