MEMS传感器的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种MEMS传感器，包括：衬底以及通过间隔部支撑在衬底上方的振膜，所述衬底、间隔部、振膜围成了真空腔；其中，振膜在大气压力下的静态偏转距离小于振膜与衬底之间的距离；检测结构，所述检测结构用于输出表征振膜变形的电信号；驱动装置，所述驱动装置被配置为：为振膜提供朝远离真空腔方向抵抗外界压力的力。

技术研发人员：邹泉波;冷群文
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司;北京航空航天大学青岛研究院
技术研发日：2018.10.09
技术公布日：2019.01.18