电子设备的制作方法

本公开涉及，尤其涉及电子设备。

背景技术：

随着手机的普及，手机已经不再仅仅是一个通讯工具，用户对于手机的要求也越来越多，除了一些日常需要之外，还有很多是用户根据手机的使用环境所需要的功能，例如防水这一特殊功能。随着具有防水功能的手机的出现，今后用户会越来越重视手机的防水功能，防水性能由生活防水向防护安全级别(ip，ingressprotectionrating)67甚至ip68的性能演进，如此一来，现有手机的一些接口和缝隙要么需要取消，要么需要设计可防水的结构以阻止水进入手机内部。

对于后盖不可拆卸的手机，通常在用于装sim卡的卡托旁边都会设置一个卡针孔，卡针通过卡针孔将卡托顶出，将sim卡放入卡托，再将卡托及sim卡一起插入手机，使得手机能够实现基于sim卡的相关通信功能。为了实现手机的防水功能，需要设计针对sim卡针孔的防水结构，以防止水经由sim卡针孔进入手机内部。

相关技术中，在sim卡针孔处设置一个防水塞柱，在防水塞柱上套一个防水圈，在将防水塞柱装入手机的sim卡针孔后防水圈有一定的压缩量，从而把防水塞柱与sim卡针孔的缝隙堵住，实现防水功能。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种电子设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

壳体、防水塞柱、两个以上防水圈，其中：

所述壳体上设有控制针孔；各所述防水圈为可压缩的凸起结构，套接于所述防水塞柱表面；各所述防水圈之间的间隔大于预设距离；

所述防水塞柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入，各所述防水圈分别与所述控制针孔干涉。

在一个实施例中，所述防水塞柱，包括：

金属柱、及与所述金属柱一端连接的塞帽；所述金属柱的直径小于所述控制针孔的孔径，所述塞帽的外径大于所述控制针孔的孔径；

各所述防水圈套接于所述金属柱表面；所述金属柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入。

在一个实施例中，各所述防水圈中至少两个防水圈通过连接部一体成型。

在一个实施例中，所述连接部的材料为软胶；所述连接部套接于所述防水塞柱表面。

在一个实施例中，各所述防水圈中至少两个相邻的防水圈通过弹性结构连接。

在一个实施例中，所述控制针孔，包括：用户身份识别模块sim卡针孔、或复位孔。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过在防水塞柱表面套接两个以上可压缩的防水圈，且各防水圈之间有一定距离，当防水塞柱受到重力或冲击力时，两个以上的防水圈能够使防水塞柱保持水平，防止水经由控制针孔进入电子设备内部，克服相关技术中由于防水塞柱发生歪斜而导致防水功能失效的问题，从而保证防水功能的可靠性，提高用户体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。

图9是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，为了防止水经由sim卡针孔进入手机内部，通常在sim卡针孔处设置一个防水塞柱，在防水塞柱上套一个防水圈，在将防水塞柱装入手机的sim卡针孔后防水圈有一定的压缩量，从而把防水塞柱与sim卡针孔的缝隙堵住，实现防水功能。然而，当手机受到重力或冲击力时，防水塞柱远离防水圈的一端会发生歪斜，导致防水塞柱与sim卡针孔的中心轴线不再重合能保持，此时，防水圈一侧由于受力较大，压缩量变大，而另一侧由于受力较小，压缩量变小，导致防水效果变差，甚至导致防水功能失效，用户体验较差。

为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种电子设备，包括：壳体、防水塞柱、两个以上防水圈，其中：壳体上设有控制针孔；各防水圈为可压缩的凸起结构，套接于防水塞柱表面；各防水圈之间的间隔大于预设距离；防水塞柱从控制针孔朝向壳体内部的一端插入，各防水圈分别与控制针孔干涉。本公开实施例中，通过在防水塞柱表面套接两个以上可压缩的防水圈，且各防水圈之间有一定距离，当防水塞柱受到重力或冲击力时，两个以上的防水圈能够使防水塞柱保持水平，防止水经由控制针孔进入电子设备内部，克服相关技术中由于防水塞柱发生歪斜而导致防水功能失效的问题，从而保证防水功能的可靠性，提高用户体验。

需要说明的是，电子设备可以包括智能手机、电视、平板电脑、或可穿戴设备等。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图，图2是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。如图1及图2所示，电子设备包括：壳体11、防水塞柱12、防水圈13及防水圈14，其中：

壳体11上设有控制针孔15；各防水圈均为可压缩的凸起结构，防水圈13及防水圈14套接于防水塞柱12表面；防水圈13及防水圈14之间的间隔大于预设距离；防水塞柱12从控制针孔15朝向壳体11内部的一端插入，防水圈13及防水圈14分别与控制针孔15干涉。

示例的，防水圈的材料可以为软胶等可形变材料，例如硅胶、热塑性聚氨脂弹性体(tpu)、热塑性聚酯弹性体(tpe)、热塑性硫化橡胶(tpv)、或液态硅胶等。防水圈的外径大于控制针孔的内径，在将防水塞柱12从控制针孔15插入后，各防水圈分别与控制针孔15的内壁贴合、并且各防水圈均发生一定程度的压缩，从而由各防水圈把防水塞柱与控制针孔之间的缝隙封堵，实现防水功能。可选的，各防水圈的压缩量可根据实际产品调整，以不妨碍防水塞柱在卡针的作用下进行移动、及不影响防水塞柱的防水效果为佳。

需要说明的是，防水圈与控制针孔干涉是指：防水圈可形变、且防水圈的外径大于控制针孔的内径，当防水塞柱从控制针孔朝向壳体内部的一端插入后，防水圈与控制针孔的内壁贴合。

示例的，由防水圈13及防水圈14构成的两层防水圈，相较于现有技术的一层防水圈，能够提供更加有效的防水性能，即使有一层防水圈由于某些原因失效，另一层防水圈也能够阻挡水的进入，从而保证防水功能的可靠性。

示例的，各防水圈中至少两个相邻的防水圈可以通过弹性结构连接，弹性结构例如可以为弹簧结构；通过使用弹性结构，能够避免防水圈发生位置偏移，防止相邻的防水圈靠的太近，使得防水塞柱能够持续保持水平。

示例的，控制针孔可以包括：用户身份识别模块(sim，subscriberidentificationmodule)卡针孔、或复位孔。例如，用户使用卡针通过sim卡针孔将卡托顶出，将sim卡放入卡托，再通过卡托将sim卡插入手机，使得手机能够实现基于sim卡的相关通信功能。再例如，用户通过使用卡针戳复位孔，触发电子设备的复位功能。

本公开的实施例提供的技术方案，通过在防水塞柱表面套接两个以上可压缩的防水圈，且各防水圈之间有一定距离，当防水塞柱受到重力或冲击力时，两个以上的防水圈能够使防水塞柱保持水平，防止水经由控制针孔进入电子设备内部，克服相关技术中由于防水塞柱发生歪斜而导致防水功能失效的问题，同时，两层防水圈较一层防水圈更加可靠，即使有一层防水圈由于某些原因失效，另一层防水圈也能够阻挡水的进入，从而保证防水功能的可靠性，如此，能够提高用户体验。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图，图4是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。如图3及图4所示，电子设备包括：壳体21、防水塞柱22、防水圈23及防水圈24，其中：

壳体21上设有控制针孔25；各防水圈均为可压缩的凸起结构，防水圈23及防水圈24套接于防水塞柱22表面；防水圈23及防水圈24之间的间隔大于预设距离；防水塞柱22从控制针孔25朝向壳体21内部的一端插入，防水圈23及防水圈24分别与控制针孔25干涉；

防水塞柱22，包括：金属柱26、及与金属柱26一端连接的塞帽27；金属柱26的直径小于控制针孔25的孔径，塞帽27的外径大于控制针孔25的孔径；防水圈23及防水圈24套接于金属柱26表面；金属柱26从控制针孔25朝向壳体21内部的一端插入。

本公开的实施例提供的技术方案，通过在防水塞柱的一端设置塞帽，塞帽不仅能够增大防水塞柱与电子设备内指定部件的接触面积，提高控制灵敏度，而且能够阻止防水塞柱完全卡进控制针孔，保证防水塞柱能够正常工作。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图，图6是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图。如图5及图6所示，电子设备包括：壳体31、防水塞柱32、防水圈33及防水圈34，其中：

壳体31上设有控制针孔35；各所述防水圈均为可压缩的凸起结构，防水圈33及防水圈34套接于所述防水塞柱32表面；防水圈33及防水圈34之间的间隔大于预设距离；所述防水塞柱32从所述控制针孔35朝向所述壳体31内部的一端插入，防水圈33及防水圈34分别与所述控制针孔35干涉；

防水圈33及防水圈34通过连接部36一体(unibody)成型，即防水圈33、防水圈34及连接部36一体成型；可选的，防水圈33及防水圈34的底部通过连接部36连接。

示例的，连接部36的材料为软胶；所述连接部36套接于所述防水塞柱32的表面。

本公开的实施例提供的技术方案，通过将一体成型的两个防水圈及连接部，套接于防水塞柱表面之后，两个防水圈分别与控制针孔干涉，能够使防水塞柱保持水平，同时，连接部能够避免防水圈发生位置偏移，防止相邻的防水圈靠的太近，也能够使防水塞柱持续保持水平，防止水经由控制针孔进入壳体内部，保证防水功能的可靠性。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖视图，图8是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的斜视图，图9是根据一示例性实施例示出的一种套接有防水圈的防水塞柱的剖视图。如图7至图9所示，电子设备包括：壳体41、防水塞柱42、防水圈43，其中：

壳体41上设有控制针孔44；所述防水圈43为可压缩的凸起结构，防水圈43套接于所述防水塞柱42表面；所述防水塞柱42从所述控制针孔44朝向所述壳体41内部的一端插入，防水圈43与所述控制针孔44干涉；

所述防水塞柱42，包括：金属柱45、及与所述金属柱45一端连接的塞帽46；所述金属柱45的直径小于所述控制针孔44的孔径，所述塞帽46的外径大于所述控制针孔44的孔径；所述防水圈43套接于所述金属柱45表面；所述金属柱45从所述控制针孔44朝向所述壳体41内部的一端插入；

所述防水圈43包括一体成型的端部47、端部48及连接部49；其中：所述连接部49分别与端部47及端部48的底部连接；端部47及端部48之间的间隔大于预设距离；端部47及端部48均为凸起结构，分别与所述控制针孔44干涉。

示例的，所述防水圈43的材料为软胶；所述连接部49套接于所述金属柱45表面。

本公开的实施例提供的技术方案，通过一体成型的防水圈的两个端部分别与控制针孔干涉，能够使防水塞柱保持水平，同时，连接部能够避免防水圈发生位置偏移，防止相邻的防水圈靠的太近，也能够使防水塞柱持续保持水平，防止水经由控制针孔进入壳体内部，保证防水功能的可靠性，提高用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。