本实用新型涉及移动终端硬件及射频测试技术领域，尤其涉及一种射频测试座、测试治具、主板及移动终端。
背景技术：
随着移动终端技术的发展，移动终端越来薄，电池容量越来越大，主板的面积和厚度被挤压得越来越小，相应地，需要尽量节省主板上不需要的东西以节省主板的体积。
射频测试座主要用于研发人员和工厂端生产者对移动终端的射频模块进行传导测试，其对于用户来说用处不大。
技术实现要素：
为此，本实用新型提供一种射频测试座、测试治具、主板及移动终端，以力图解决或至少缓解上面存在的问题。
根据本实用新型的一个方面，提供一种射频测试座，包括基座和设置于基座上方的探头插孔，基座的底面上设置有四个接线端，四个接线端包括两个接地端、一个第一接线端和一个第二接线端；基座的内部设置有第一簧片和第二簧片，第一簧片的一端与第一接线端电连接，第二簧片的一端与第二接线端电连接，第一簧片的另一端与第二簧片的另一端弹性连接。
可选地，在根据本实用新型的射频测试座中，两个接地端相对设置，第一接线端和第二接线端相对设置，第一簧片和第二簧片相对设置。
可选地，在根据本实用新型的射频测试座中，接线端为矩形区域，接地端的尺寸为0.5*0.25mm，第一接线端、第二接线端的尺寸为0.175*0.15mm，第一接线端的中心和第二接线端的中心相距0.85mm，两个接地端的中心相距0.9mm。
根据本实用新型的一个方面，提供一种测试治具，包括测试探头和上所述的射频测试座，测试探头插入射频测试座的探头插孔中，测试探头的下端与射频测试座的第一簧片相接触，并迫使第一簧片与第二簧片断开连接。
根据本实用新型的一个方面，提供一种主板，包括射频芯片和天线模块，还包括四个焊点，四个焊点包括两个接地点、一个第一焊点和一个第二焊点；两个接地点适于与射频测试座上的两个接地端分别相连；第一焊点与射频芯片电连接，并适于与射频测试座上的第一接线端相连；第二焊点与天线模块电连接，并适于与射频测试座上的第二接线端相连。
可选地，在根据本实用新型的主板中，两个接地点相对设置，第一焊点与第二焊点相对设置。
可选地，在根据本实用新型的主板中，焊点为矩形区域，接地点的尺寸为0.5*0.25mm，第一焊点、第二焊点的尺寸为0.2*0.15mm，第一焊点的中心与第二焊点的中心相距0.85mm，两个接地点的中心相距0.9mm。
可选地，在根据本实用新型的主板中，第一焊点、第二焊点还适于分别连接电子元件的两个引脚。
可选地，在根据本实用新型的主板中，电子元件包括电阻、电感、电容。
根据本实用新型的一个方面，提供一种移动终端，包括如上所述的主板。
根据本实用新型的技术方案，射频测试座的底面上设置有四个接线端，主板上设置有与射频测试座上的四个接线端相对应的四个焊点，这样，通过将射频测试座压在主板上即可对移动终端的射频芯片进行传导测试。本方案无需将射频测试座焊接在主板上，从而降低了主板的厚度，节省了成本，避免了因射频测试座焊接、取下而对主板造成的损坏。
附图说明
为了实现上述以及相关目的，本文结合下面的描述和附图来描述某些说明性方面，这些方面指示了可以实践本文所公开的原理的各种方式，并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保护的主题的范围内。通过结合附图阅读下面的详细描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。遍及本公开，相同的附图标记通常指代相同的部件或元素。
图1示出了根据本实用新型一个实施例的射频测试座100的立体图；
图2示出了射频测试座100的四个接线端的示意图；
图3示出了根据本实用新型一个实施例的射频测试座100的剖面图；
图4示出了在图3所示的视频测试座100中插入测试探头210的示意图；
图5示出了根据本实用新型一个实施例的测试治具200的立体图；
图6示出了根据本实用新型一个实施例的主板300的示意图；
图7示出了主板300的四个焊点的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
图1示出了根据本实用新型一个实施例的射频测试座100的立体图。如图1所示，射频测试座100包括基座110和设置于基座上方的探头插孔120。应当指出，本实用新型的射频测试座100不是固定于移动终端的主板上，而是一个独立于主板的元件。
基座110的底面上设置有四个接线端，图2示出了射频测试座100的四个接线端的示意图，应当指出，图2中所标示的尺寸的单位为毫米(mm)。如图2所示，这四个接线端分别为：两个接地端111、一个第一接线端112和一个第二接线端113。根据一种实施例，如图2所示，两个接地端111相对设置，第一接线端112和第二接线端113相对设置。根据一种实施例，接线端为矩形区域，其中，接地端111的尺寸为0.5*0.25mm，第一接线端112、第二接线端113的尺寸为0.175*0.15mm，第一接线端112的中心和第二接线端113的中心相距0.85mm，两个接地端111的中心相距0.9mm。应当指出，图2所示的接线端尺寸仅为一个示例，本领域技术人员可以根据实际需要将接线端设置为任意形状、任意尺寸，本实用新型对接线端的形状和尺寸不做限制。
射频测试座110可以接入移动终端的主板上，探头插孔120处可以插入测试探头210，测试探头210的另一端连接测试设备(测试设备例如可以是网络分析仪或综合测试仪，但不限于此)，从而可以对移动终端主板上的射频芯片进行传导测试。如图3所示，射频测试座100的基座110的内部设置有第一簧片114和第二簧片115，第一簧片114的一端与第一接线端112电连接，第二簧片115的一端与第二接线端113电连接，第一簧片114的另一端与第二簧片115的另一端弹性连接。应当指出，此处的“电连接”指的是形成电流通路，例如，第一簧片114的一端与第一接线端112电连接，即电流可以在第一簧片113与第一接线端112之间流通。此外，应当指出，第一簧片114的一端可以与第一接线端112直接连接，也可以通过导体或导线与第一接线端112连接；类似地，第二簧片115的一端可以与第二接线端113直接连接，也可以通过导体或导线与第二接线端113连接。当然，第一接线端112、第二接线端113、第一簧片114、第二簧片115均为导体材料。
根据一种实施例，如图3、图4所示，第一簧片114和第二簧片115相对设置。
如图3所示，在未插入测试探头210时，第一簧片114和第二簧片115相连接，射频芯片和天线模块导通。如图4所示，在测试探头210插入探头插孔120后，测试探头210的下端与第一簧片114相接触，并将第一簧片114下压，使得第一簧片114与第二簧片115断开连接，射频芯片与天线模块不再导通。测试探头210的上端连接至测试设备，即可对射频芯片进行测试。
应当指出，由于本实用新型的射频测试座100与移动终端的主板相互独立，在对主板上的射频芯片进行测试时，需要先将射频测试座100压在主板上，使得射频测试座100与射频芯片电连接。然而，由于射频测试座100的体积比较小，不易握持，根据一种优选的实施例，本实用新型将射频测试座100与测试探头210相连接，形成一种测试治具200，从而方便射频测试座100的放置以及进行射频测试。图5示出了根据本实用新型一个实施例的测试治具200的立体图。如图5所示，测试治具包括测试探头210和如前所述的射频测试座100。测试探头210插入射频测试座100的探头插孔120中，测试探头210的下端与射频测试座100的第一簧片114相接触，并迫使第一簧片114与第二簧片115断开连接(可参考图4)。
为了使本实用新型的射频测试座100与主板相互独立，主板上也需要设置可与射频测试座100相互配合的结构。图6示出了根据本实用新型一个实施例的主板300的示意图。主板300设置于移动终端中，移动终端例如可以是手机、平板电脑、多媒体设备、智能可穿戴设备等，但不限于此。如6所示，主板300包括射频芯片、天线模块和四个焊点。当然，主板300上还包括其他结构和元件，例如处理器(CPU)、电池管理芯片、各种传感器(压力传感器、加速度传感器、陀螺仪等)、各种接口等，图6中仅示出了与射频测试座100相配合的结构，其他结构则没有示出。应当指出，在未进行射频测试时，射频芯片与天线模块不导通。
图7示出了主板300的四个焊点的示意图，应当指出，图7中所标示的尺寸的单位为毫米(mm)。如图7所示，四个焊点分别为：两个接地点210、一个第一焊点320、一个第二焊点330。两个接地点330适于与射频测试座100上的两个接地端111分别相连。第一焊点320与射频芯片电连接，并适于与射频测试座100上的第一接线端112相连。第二焊点330与天线模块相连接，并适于与射频测试座100上的第二接线端113相连。根据一种实施例，两个接地点310相对设置，第一焊点320和第二焊点330相对设置。
为了使射频测试座100可以与主板上的射频芯片电连接，主板300上的焊点的位置、尺寸应当与射频测试座100上的接线端的位置、尺寸相互配合。根据一种实施例，如图7所示，四个焊点均为矩形区域，接地点310的尺寸为0.5*0.25mm，第一焊点320、第二焊点330的尺寸为0.2*0.15mm，第一焊点320的中心与第二焊点330的中心相距0.85mm，两个接地点310的中心相距0.9mm。这样，将第一接线端112的位置对准第一焊点320，第二接线端113的位置对准第二焊点330，两个接地端111的位置分别对准两个接地点310，将射频测试座100(如图5所示，射频测试座100位于测试治具200的底部)压合于主板300上，即可达到如图4所示的状态，对射频芯片进行测试。
在射频测试完成后，将射频测试座100从主板300上移开，在第一焊点320和第二焊点330之间焊接一个电子元件使得射频芯片与天线模块导通。第一焊点320、第二焊点330分别连接电子元件的两个引脚。电子元件例如可以是电阻(R)、电感(L)、电容(C)，但不限于此。通常情况下，在第一焊点320与第二焊点330之间焊接一个零值(0Ω)电阻，从而将射频芯片与天线模块导通。当然，根据实际测试结果，也可以在第一焊点320与第二焊点330之间焊接电感或电容，本实用新型对第一焊点320与第二焊点330之间所焊接的具体电子元件不做限制。应当指出，本实用新型对电子元件的尺寸不做限制，但是，电子元件的尺寸应当与第一焊点320、第二焊点330的尺寸相配合。例如，基于图7所示的焊点尺寸，第一焊点320、第二焊点330之间应当焊接0402(单位为英寸)封装尺寸的电子元件。
根据本实用新型的技术方案，移动终端主板上不再设置射频测试座，取而代之的是R、L、C电子元件。R、L、C电子元件的厚度低于射频测试座，因而可以有效地降低主板的厚度。此外，R、L、C电子元件的价格远小于射频测试座，因而可以降低主板的成本。此外，由于未设置射频测试座，也避免了因射频测试座焊接、取下而对主板造成的损坏。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个，在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中，本实用新型的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，实用新型方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。
本领域那些技术人员应当理解在本文所公开的示例中的设备的模块或单元或组件可以布置在如该实施例中所描述的设备中，或者可替换地可以定位在与该示例中的设备不同的一个或多个设备中。前述示例中的模块可以组合为一个模块或者此外可以分成多个子模块。
本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
此外，所述实施例中的一些在此被描述成可以由计算机系统的处理器或者由执行所述功能的其它装置实施的方法或方法元素的组合。因此，具有用于实施所述方法或方法元素的必要指令的处理器形成用于实施该方法或方法元素的装置。此外，装置实施例的在此所述的元素是如下装置的例子：该装置用于实施由为了实施该实用新型的目的的元素所执行的功能。
如在此所使用的那样，除非另行规定，使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序。
尽管根据有限数量的实施例描述了本实用新型，但是受益于上面的描述，本技术领域内的技术人员明白，在由此描述的本实用新型的范围内，可以设想其它实施例。此外，应当注意，本说明书中使用的语言主要是为了可读性和教导的目的而选择的，而不是为了解释或者限定本实用新型的主题而选择的。因此，在不偏离所附权利要求书的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。对于本实用新型的范围，对本实用新型所做的公开是说明性的，而非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求书限定。