本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。
背景技术：
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术的MEMS麦克风包括振膜和与所述振膜相对间隔设置的背板，为了防止两者粘合，相关技术的MEMS麦克风在所述背板上设置了位于所述振膜与所述背板之间的若干个防粘凸起，通过所述防粘凸起减小所述振膜与所述背板的粘附面积，降低粘附力，避免粘连现象。
然而，由于工艺条件或成本的限制，所述防粘凸起自身的形貌尺寸很难做到很小，所述振膜与所述防粘凸起的接触面积并没有降低到可以忽略不计的程度，导致两者之间的粘黏力依旧较大。当振膜的回弹力仍然小于粘黏力时，所述振膜依旧会存在粘黏连于所述背板的风险，造成所述MEMS麦克风失效，降低了所述MEMS麦克风的可靠性。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种可靠性好的MEMS麦克风。
为了实现上述目的，本实用新型技术提供了一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对的振膜，所述背板与所述振膜间隔设置，所述背板的朝向所述振膜的一侧或所述振膜的朝向所述背板的一侧设有多个用于防止所述振膜振动时粘黏于所述背板的绝缘凸起，所述绝缘凸起包括与所述背板或所述振膜固定的固定端以及与所述固定端相对的接触端，所述接触端的中央部分较其周缘部分更靠近所述固定端。
优选的，所述绝缘凸起的所述接触端设有向所述固定端贯穿延伸的通孔。
优选的，所述绝缘凸起的所述接触端设有向所述固定端凹陷的凹槽。
优选的，所述绝缘凸起等间距分布于所述背板或所述振膜。
优选的，所述绝缘凸起为圆柱状或方柱状。
优选的，所述MEMS麦克风还包括固定于所述基底的支撑件，所述背板与所述振膜分别通过所述支撑件相对间隔固定于所述基底。
与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风通过改变绝缘凸起的结构，使其靠近所述接触端的中央部分较其周缘部分更靠近所述固定端，使得所述振膜与所述绝缘凸起之间的接触面积减小，从而进一步降低了所述振膜与所述绝缘凸起的粘黏力，有效避免了所述振膜与所述背板产生粘黏现象，进而提高了所述MEMS麦克风的可靠性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型提供的MEMS麦克风的整体结构示意图；
图2为本实用新型提供的MEMS麦克风的绝缘凸起的实施例一结构示意图；
图3为本实用新型提供的MEMS麦克风的绝缘凸起的实施例二结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
请参阅图1，为本实用新型提供的MEMS麦克风的整体结构示意图。所述MEMS麦克风100包括具有背腔11的基底10、设置于所述基底10上并与所述基底10固定连接的支撑件20及卡设于所述支撑件20的电容系统30，所述电容系统30通过所述支撑件20与所述基底10绝缘固定。
所述基底10由半导体材料制成，例如由多晶硅掺杂或单晶硅掺杂导电材料制成，所述基底10包括背腔11、上表面12及与所述上表面12相对的下表面13。
所述背腔11贯穿所述上表面12及所述下表面13设置。
具体的，所述背腔11可以通过体硅微加工工艺或蚀刻形成。
所述支撑件20固定于所述基底10的所述上表面12，所述支撑件20为绝缘材料。
所述电容系统30包括背板31、与所述背板31相对平行间隔设置的振膜32及设置于所述背板31相对于所述振膜32一侧或所述振膜32相对于所述背板31一侧的多个绝缘凸起33。
所述背板31与所述振膜32的相对侧均设有导体层(图未示)，且所述背板31及所述振膜32均通过所述支撑件20形成固定，所述背板31与所述振膜32间隔设置形成电容结构。
所述绝缘凸起33用于防止所述振膜32振动时粘黏于所述背板31，避免因所述振膜32与所述背板31粘黏后使所述MEMS麦克风100失效。
请结合参阅图2，为本实用新型提供的MEMS麦克风的绝缘凸起的实施例一结构示意图。所述绝缘凸起33包括与所述背板31或所述振膜32固定的固定端331、与所述固定端331相对的接触端332及由所述接触端332向所述固定端331贯穿的通孔333。当所述振膜32在声波的作用下向所述背板31靠近时，通过所述绝缘凸起33阻止所述振膜32继续向所述背板31靠近，且因所述接触端332与所述振膜32或所述背板31的接触面积小，所述背板31与所述振膜32之间产生的黏连力小于所述振膜32本身的回弹力，使得所述振膜32实现回弹，从而有效地防止所述振膜32与所述背板31的粘合。
本实施方式中，所述绝缘凸起33等间距分布于所述背板31或所述振膜32。
具体来说，所述绝缘凸起33为圆柱状或方柱状。当然，其形状并不限于此。
在MEMS麦克风的通电工作状态下，所述背板31与所述振膜32会带上极性相反的电荷，形成所述电容系统30。当所述振膜32在声波的作用下产生振动，所述振膜32与所述背板31之间的距离会发生变化，导致所述电容系统30的电容发生改变，从而将声波信号转化为不同的电信号，实现麦克风的相应功能。
实施例二：
请参阅图3，为本实用新型提供的MEMS麦克风的绝缘凸起的实施例二结构示意图。本实施例提供的MEMS麦克风的结构与实施例一提供的MEMS麦克风100基本相同，不同点在于所述绝缘凸起33a的结构。
所述绝缘凸起33a包括与所述背板或所述振膜固定的固定端331a、与所述固定端331a相对的接触端332a及由所述接触端332a向所述固定端331a凹陷的凹槽333a，所述凹槽333a用于减少所述绝缘凸起33a与所述振膜的接触面积。
需要说明的是，在本实用新型的实施例一和实施例二中，通过在所述绝缘凸起分别设置所述通孔333和所述凹槽333a，其目的是减小所述接触端与所述振膜或所述背板的接触面积，从而减小因接触产生的黏连力。因此，其他通过改变所述接触端与所述振膜或所述背板的接触面积的相似结构，均在本实用新型的保护范围之内。
与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风通过改变绝缘凸起的结构，使其靠近所述振膜一端的边缘部分较中央部分更靠近所述振膜，使得所述振膜与所述绝缘凸起之间的接触面积减小，从而进一步降低了所述振膜与所述绝缘凸起的粘黏力，有效避免了所述振膜与所述背板产生粘黏现象，进而提高了所述MEMS麦克风的可靠性。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。