一种分体式卡托与卡帽结合结构的制作方法

本实用新型涉及结合结构，特别是一种分体式卡托与卡帽结合结构。

背景技术：

目前高端智能终端如手机使用抽屉式卡托放置sim卡成为了主流，而手机其组件尺寸公差链较长，公差较难控制等原因，使用分体式卡托则可以确保卡托的卡帽与手机外壳开口合理配合，而不会出现间隙过大或卡托无法插入手机等情况。

现在市面上为了降低成本已出现塑胶的分体式卡托，而一般此种卡托都包含塑胶主体、金属支架、点焊金属片、卡帽等组件。

但此种产品组件较多，制程较复杂，对降低成本成了制约。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种结构简单，制程少，制作成本低的分体式卡托与卡帽结合结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分体式卡托与卡帽结合结构，包括金属支架、塑胶主体和卡帽：所述金属支架镶埋于所述塑胶主体内，所述金属框架与塑胶框体的形状相对应且匹配设置，所述金属支架的一端设有暴露于塑胶主体外的连接部，所述连接部设有焊接部、垂直于金属支架的第一凸起和从金属支架内侧延伸的T形舌片，所述塑胶主体设有卡槽，所述塑胶主体与金属支架设有连接部同属的一端设有第二凸起，所述第二凸起设有第一通孔，所述卡帽包括帽部和垂直于帽部的凸台，所述凸台呈矩形且设有第二通孔，所述第二凸起穿入第二通孔内将卡帽固定于塑胶主体，所述T形舌片通过铆压与凸台、第二凸起贴合。

作为本实用新型的进一步改进：所述第一凸起小于第一通孔，所述第一凸起设于第一通孔内。

作为本实用新型的进一步改进：所述T形舌片通过铆压与第一凸起贴合后焊接。

作为本实用新型的进一步改进：所述焊接部设于第一凸起的两侧。

作为本实用新型的进一步改进：所述T形舌片顶部两侧折弯成平行于顶部的焊接片，所述焊接片与焊接部焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型具有节省“点焊金属片”零件，减少制程组装工站，简单实用的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型金属支架的结构示意图。

图3为本实用新型卡帽的结构示意图。

图4为本实用新型塑胶主体的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明：

本实用新型的详细描述：

参考图1至图4，一种分体式卡托与卡帽结合的结构，包括金属支架1、塑胶主体2和卡帽3：所述金属支架1镶埋于所述塑胶主体2内，所述金属框架1与塑胶框体2的形状相对应且匹配设置，所述塑胶主体2设有用于用于放置客户识别模块SIM卡、微型客户识别模块Micro-SIM卡、毫微型客户识别模块Nano-SIM卡或手机存储卡中的至少一种的卡槽4，所述卡槽4之间设有阻隔件5，所述金属支架1的一端设有暴露于塑胶主体外的连接部6，用于连接卡帽3，所述连接部6设有焊接部7、垂直于金属支架的第一凸起8和从金属支架内侧延伸的T形舌片9，所述焊接部7设于第一凸起8的两侧，所述塑胶主体2与金属支架1设有连接部同属的一端设有第二凸起10，所述第二凸起10设有第一通孔11，所述第一凸起8小于第一通孔11，所述第一凸起8穿过第一通孔11设于其内部，所述卡帽3包括帽部12和垂直于帽部的凸台13，所述凸台13呈矩形且设有第二通孔14，用所述第二凸起10穿入第二通孔14内将卡帽固定于塑胶主体2，将所述T形舌片9通过折弯、铆压后与凸台13、第二凸起10贴合在一起，使金属支架1、塑胶主体2和卡帽3的位置进一步限位，将所述T形舌片10通过折弯、铆压后与第一凸起8贴合处的焊接，使金属支架1、塑胶主2体和卡帽3的位置固定，所述T形舌片9顶部两侧还折弯成平行于顶部的焊接片15，使焊接片15与焊接部7焊接。

实施案例一：

卡帽与塑胶主体、金属支架连接固定使时，只需将塑胶主体的第二凸起组装到卡帽的第二通孔内，通过组装卡帽后将金属支架延伸出的T形舌片通过铆压贴合到凸台上，然后镭射点焊加固的方式将卡帽和塑胶主体、金属支架焊接在一起，这样既可节省“点焊金属片”零件，同时制程上少了组装“点焊金属片”工站，简单而且实用。

综上所述，本领域的普通技术人员阅读本实用新型文件后，根据本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本实用新型所保护的范围。