一种一体式手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机壳领域,特别涉及一种一体式手机壳。

背景技术：

目前手机的结构是将手机壳和按键拆分为两个部分,按键帽、手机壳以及硅胶垫后通过手机壳上的扣位,将按键部分的支架扣到手机壳上面,从而组成了目前的手机。

但现有中的手机存在的不足在于，现有手机受外观要求所限制,手机厚度尺寸紧张,当要求手机整机厚度减薄时候,此普通结构的手机壳由于受到空间的限制,手机壳安装按键的部分的框边强度很弱,手机壳的骨位太细,强度不够,机壳会很容易变形,使用过程中跌落容易断裂等问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷，提供一种厚度薄、强度大、结构简单、生产成本低的一体式手机壳。

为了实现上述目的,本实用新型采用的一个技术方案是：一种一体式手机壳,包括按键帽、手机壳本体以及硅胶垫,所述手机壳本体设第一卡接部和第二卡接部,且所述第一卡接部在位置上位于第二卡接部的后端,所述第一卡接部上设有若干按键孔,所述按键帽可拆卸的盖合于所述第一卡接部内,且所述按键帽的每一键帽与所述若干按键孔一一对应；所述硅胶垫上设有若干向上延伸且在结构上与所述按键孔相匹配的键凸,所述若干键凸竖向贯穿匹配的所述按键孔并与置于匹配位置上的键帽接合,使所述硅胶垫镶嵌安装于所述第一卡接部的下端。

进一步地,所述第一卡接部设有长方形的档边框,所述按键帽的边缘卡入所述档边框,匹配所述按键帽可拆卸的盖合于所述第一卡接部内。

进一步地,若干所述键帽为一体式设置,且每一所述键帽之间留有间隙。

进一步地,所述按键帽为PE塑胶按键帽、PP塑胶按键帽、PA塑胶按键帽和PC塑胶按键帽其中一种,所述手机壳本体为PE塑胶手机壳本体、PP塑胶手机壳本体、PA塑胶手机壳本体和PC塑胶手机壳本体其中一种。

进一步地,所述按键孔为穿孔。

进一步地,所述手机壳本体外侧设有防滑膜。

进一步地,所述手机壳本体的厚度为0.5～1cm。

进一步地,所述键凸的高度为0.2～0.5cm。

本实用新型的有益效果为：一是,本实用新型的一体式手机壳的厚度薄、强度大、生产成本低；二是,本实用新型通过在手机壳本体外侧设有防滑膜,增大手机壳外侧边缘的摩擦力,使手机在使用过程中不易跌落。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的结构分解示意图；

图3是本实用新型的手机壳本体示意图；

图4是本实用新型的按键帽示意图；

图5是本实用新型的硅胶垫示意图。

图中,1.按键帽,2.手机壳本体,3.硅胶垫,4.第一卡接部,5.第二卡接部,6.按键孔,7.键帽,8.键凸,9.档边框,10.间隙,11.防滑膜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1到图5所示的,一种一体式手机壳,包括按键帽1、手机壳本体2以及硅胶垫3,手机壳本体2设第一卡接部4和第二卡接部5,且第一卡接部4在位置上位于第二卡接部5的后端,第一卡接部4上设有若干按键孔6,按键帽1可拆卸的盖合于第一卡接部4内,且按键帽1的每一键帽7与若干按键孔6一一对应；硅胶垫3上设有若干向上延伸且在结构上与按键孔6相匹配的键凸8,若干键凸8竖向贯穿匹配的按键孔6并与置于匹配位置上的键帽7接合,使硅胶垫3镶嵌安装于第一卡接部4的下端，需要说明的是,在实际手机中,硅胶垫3还是放置在手机的PCB线路板(附图未显示)上的,从而使硅胶垫3能装配固定于所述第一卡接部4内。

在本实施例中,作为优选,第一卡接部4在位置上位于第二卡接部5的后端,第一卡接部4与第二卡接部5成一体式的设置,硅胶垫3镶嵌安装于第一卡接部4的下端以及按键帽1可拆卸的盖合于第一卡接部4内。

参考附图1,在本实施例中,作为优选,第一卡接部4设有长方形的档边框9,按键帽1的边缘卡入档边框9,匹配按键帽1可拆卸的盖合于第一卡接部4内。

参考附图1-2和附图4,在本实施例中,作为优选,若干键帽7为一体式设置,且每一键帽7之间留有间隙10。

在本实施例中,所述按键帽1优选PE塑胶按键帽、PP塑胶按键帽、PA塑胶按键帽和PC塑胶按键帽其中任意一种,所述手机壳本体2优选PE塑胶手机壳本体、PP塑胶手机壳本体、PA塑胶手机壳本体和PC塑胶手机壳本体其中任一种。

参考附图2至附图3,在本实施例中,作为优选,按键孔6为穿孔；使用穿孔可便于使键凸8竖向贯穿匹配的按键孔6并与置于匹配位置上的键帽7接合,使硅胶垫3镶嵌安装于第一卡接部4的下端。

在本实施例中,作为优选,手机壳本体2的厚度为0.5～1cm；手机壳本体2的最佳厚度为0.5cm。

在本实施例中,作为优选,键凸8的高度为0.2～0.5cm,作为优选；键凸8的最佳高度为0.2cm。

本实施例的工作原理为:本实施例通过将现有技术中按键部分的支架与手机壳一体制备,也就是将在手机壳本体1成型时成型第一卡接部4和第二卡接部5,并且第一卡接部4在位置上位于第二卡接部5的后端,第一卡接部4上设有若干按键孔6,按键帽1可拆卸的盖合于第一卡接部4内,且按键帽1的每一键帽7与若干按键孔6一一对应,硅胶垫3上设有若干向上延伸且在结构上与按键孔6相匹配的键凸8,若干键凸8竖向贯穿匹配的按键孔6并与置于匹配位置上的键帽7接合,使硅胶垫3镶嵌安装于第一卡接部4的下端。当需要装配在一起时,先将按键帽1盖合于第一卡接部4内,然后将硅胶垫3镶嵌安装于第一卡接部4的下端；当需要拆卸时,先将按键帽1取下,然后再将硅胶垫3从第一卡接部4上取下。

本实施例的一体式手机壳的厚度薄、强度大、生产成本低；同时，本实施例的手机壳通过在手机壳本体外侧设有防滑膜,增大手机壳外侧边缘的摩擦力,使手机在使用过程中不易跌落。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。