一种手机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机壳。
【背景技术】
[0002]随着智能手机的不断发展，使用玻璃材质作为手机部件的场合也越来越多。但玻璃属于一种脆性材料，在使用的过程中易摔碎，且人们现在对手机的美观度要求越来越高。而现在手机上使用的一些手机壳虽能起来保护手机的效果，也能达到人们要求的美观度，但无法提供给人们自已更换贴图的效果。且在更换贴图时现有的手机壳并不方便拆卸，从而限制了手机壳带给人们自由使用体验的效果。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种手机壳的设计方案。
[0004]—种手机壳，包括壳体，所述壳体的背部上设置有凹槽，设置于所述凹槽上并与凹槽完全贴合的贴板。
[0005]具体的，所述凹槽表面上设置有至少一个与所述壳体注塑连接的换取开关。
[0006]具体的，所述换取开关中间开口设置于所述凹槽的四角处，所述换取开关包括一弹簧、一开闭单元、至少两个转轴，所述弹簧固定设置于开口内，所述开闭单元通过转轴穿透于壳体并设置于弹簧两侧。
[0007]更具体的，所述开闭单元包括一对开闭铁片、一对闭开铁片分别设置于壳体的背部以及内部。
[0008]更具体的，所述贴板通过沾合层与凹槽贴合。
[0009]优选的，所述沾合层为3M胶。
[0010]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过结构上的改进使得贴板与壳体背部凹槽完全结合，在壳体背部凹槽表面上设置换取开关从而使得手机壳可以更换人们喜欢的贴板与壁纸。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述的一种手机壳的结构示意图。
[0012]图2为图1中A部分的放大图。
【具体实施方式】
[0013]为了让本领域的技术人员能够更好地了解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。
[0014]如图1所示，本实用新型揭示了一种手机壳，包括壳体1，所述壳体I的背部上设置有凹槽2，设置于所述凹槽2上并与凹槽2完全贴合的贴板3。
[0015]如图2所示，所述凹槽2表面上设置有至少一个与所述壳体I注塑连接的换取开关4;所述换取开关4中间开口设置于所述凹槽2的四角处，所述换取开关4包括一弹簧41、一开闭单元42、至少两个转轴43，所述弹簧41固定设置于开口内，所述开闭单元42通过转轴43穿透于壳体I并设置于弹簧41两侧；所述开闭单元42包括一对开闭铁片42a、一对闭开铁片42b分别设置于壳体I的背部表面以及内部表面。
[0016]具体实施时，如图1、图2所示，为了实现贴板3与壳体I进行贴合，所述贴板3通过沾合层与凹槽2贴合，所述沾合层为3M胶；将贴板3通过3M胶贴合于壳体I背部的凹槽2内，贴板3贴合的同时挤压换取开关4的弹簧41，弹簧41收缩，开闭单元42的开闭铁片42a向开口处闭合，弹簧41便不会将产生的弹性应力对贴板3产生一弹力，其中，贴板3表面可随人们喜好张贴任何壁纸，当贴板3需要更换时，只需将开闭单元42的闭开铁片42b手动向相反反向打开即可将开闭铁片42a打开，使收缩的弹性弹簧41在弹力的作用下对贴板3进行挤压使贴板3打开，便易于更换。
[0017]本实施例只是本实用新型的较优实施方式，未进行详细描述的部分均采用公知的成熟技术。需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种手机壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体的背部上设置有凹槽，设置于所述凹槽上并与凹槽完全贴合的贴板。2.根据权利要求1所述的一种手机壳，其特征在于，所述凹槽表面上设置有至少一个与所述壳体注塑连接的换取开关。3.根据权利要求2所述的一种手机壳，其特征在于，所述换取开关中间开口设置于所述凹槽的四角处，所述换取开关包括一弹簧、一开闭单元、至少两个转轴，所述弹簧固定设置于开口内，所述开闭单元通过转轴穿透于壳体并设置于弹簧两侧。4.根据权利要求3所述的一种手机壳，其特征在于，所述开闭单元包括一对开闭铁片、一对闭开铁片分别设置于壳体的背部以及内部。5.根据权利要求4所述的一种手机壳，其特征在于，所述贴板通过沾合层与凹槽贴合。6.根据权利要求5所述的一种手机壳，其特征在于，所述沾合层为3M胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机壳，包括壳体，所述壳体的背部上设置有凹槽，设置于所述凹槽上并与凹槽完全贴合的贴板。所述凹槽表面上设置有至少一个与所述壳体注塑连接的换取开关。本实用新型通过结构上的改进使得贴板与壳体背部凹槽完全结合，在壳体背部凹槽表面上设置换取开关从而使得手机壳可以更换人们喜欢的贴板与壁纸。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204887089
【申请号】CN201520638816
【发明人】廖世强, 冯楚周
【申请人】深圳市满格通科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月21日