手机支架的制作方法

本申请涉及智能硬件领域，具体而言，涉及一种手机支架。

背景技术：

手机支架，是用以固定手机的装置，以方便使用手机。

发明人发现，在用于车载的手机支架中由于用户处于驾驶场景下，用户应集中精力在驾驶上。如果有频繁操作手机的行为，则会增加驾驶过程中的事故风险。此外，手机支架还缺少蓝牙通信功能，缺少充电功能以及降噪功能。

针对相关技术中手机支架功能较为单一的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种手机支架，以解决手机支架功能较为单一的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种手机支架。

根据本申请的手机支架包括：壳体，所述壳体内包括：控制装置、音频拾取装置、蓝牙通信模块，所述控制装置与音频拾取装置电性连接，用于处理采集得到的音频信号；所述蓝牙通信模块与控制装置电性连接，用于与外部设备无线连接；还包括：音频输出装置，所述控制装置与所述音频输出装置电性连接，用于传输所述音频信号。

进一步地，所述控制装置和所述蓝牙通信模块为集成封装结构。

进一步地，手机支架还包括：降噪装置，所述控制装置与所述降噪装置连接，用于将所述音频拾取装置中的所述音频信号降噪后传输至所述音频输出装置。

进一步地，所述降噪装置与单麦克风或双麦克风相连。

进一步地，所述音频输出装置包括：AUX接口。

进一步地，所述音频输出装置包括：FMTX发射模块。

进一步地，手机支架还包括：USB充电芯片和充电接口，所述USB充电芯片与充电接口相连。

进一步地，手机支架还包括：无线充电模块，用于在手机通过磁吸固定于所述手机支架上时对所述手机充电。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种用于车载的手机支架。

根据本申请的手机支架，包括：MT2523控制芯片、双麦克风、音频DSP 处理芯片，所述MT2523控制芯片分别与AUX接口和FMTX发射模块连接，所述双麦克风通过所述音频DSP处理芯片与所述MT2523控制芯片连接，所述音频DSP处理芯片包括：IM501低功耗处理芯片和FL123芯片。

进一步地，上述手机支架还包括：与所述MT2523控制芯片连接的USB 充电芯片。

在本申请实施例中，采用控制装置作为主控器和蓝牙通信模块作为与外部设备无线连接的方式，通过音频拾取装置采集得到的音频信号，达到了音频信号从采集、处理到输出的目的，从而实现了通过蓝牙语音控制的技术效果，进而解决了手机支架功能较为单一的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请第一实施例的手机支架示意图；

图2是根据本申请第一实施例的手机支架示意图；

图3是根据本申请第一实施例的手机支架示意图；

图4是根据本申请实施例的手机支架电路原理示意图；以及

图5是根据本申请的手机支架爆炸图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1、图3所示，本申请实施例中的手机支架，包括：控制装置10、音频拾取装置30、蓝牙通信模块20，所述控制装置10与音频拾取装置30电性连接，用于处理采集得到的音频信号；所述蓝牙通信模块20与控制装置10 电性连接，用于与外部设备无线连接；还包括：音频输出装置40，所述控制装置与所述音频输出装置电性连接，用于传输所述音频信号。通过所述控制装置10和蓝牙通信模块20配合，可将音频拾取装置30采集到的音频信号处理后进行输出。当手机安装到本申请实施例中的手机支架上时，可以实现相应的语音控制操作。

优选地，所述控制装置10和所述蓝牙通信模块20为集成封装结构，比如，可以采用基于高度集成的系统级封装技术。

优选地，控制装置10和蓝牙通信模块20可以与一对数字麦克风相连，实现声音采集及处理功能。

从以上的描述中，可以看出，本发明实现了如下技术效果：

在本申请实施例中，采用控制装置10作为主控器和蓝牙通信模块20作为与外部设备无线连接的方式，通过音频拾取装置30采集得到的音频信号，达到了音频信号从采集、处理到输出的目的，从而实现了通过蓝牙语音控制的技术效果，进而解决了手机支架功能较为单一的技术问题。

根据本发明实施例，作为本实施例中的优选，如图2所示，本申请实施例中的手机支架还包括：降噪装置50，所述控制装置10与所述降噪装置50连接，用于将所述音频拾取装置30中的所述音频信号降噪后传输至所述音频输出装置。通过在降噪装置50中配置专用音频DSP芯片可以实现车内音频降噪。

根据本发明实施例，作为本实施例中的优选，所述降噪装置50与单麦克风或双麦克风相连。降噪装置50配合双麦克风加专用音频DSP芯片实现车内音频降噪。

优选地，所述音频输出装置包括：AUX接口。可与车载音响系统实现兼容。

比如，手机支架可支持AUX接口，可以将手机支架的音频信号传输到车载音响系统。

优选地，所述音频输出装置包括：FMTX发射模块。

比如，手机支架可支持FMTX功能，可以将手机的音频输出到车载音响系统。

优选地，手机支架还包括：USB充电芯片和充电接口，所述USB充电芯片与充电接口相连。通过USB充电芯片和充电接口配合，是的手机支架具备充电功能。

优选地，手机支架无线充电模块，用于在手机通过磁吸固定于所述手机支架上时对所述手机充电。具体地，手机支架还可以采用无线充电方式对通过磁吸方式固定在其上的手机进行充电。

作为本实施例中的优选，如图4所述，在本申请的另一实施例中还提供了一种手机支架，其中，包括：MT2523控制芯片、双麦克风、音频DSP处理芯片，所述MT2523控制芯片分别与AUX接口和FMTX发射模块连接，所述双麦克风通过所述音频DSP处理芯片与所述MT2523控制芯片连接，所述音频 DSP处理芯片包括：IM501低功耗处理芯片和FL123芯片。通过采用MT2523 控制芯片可支持蓝牙功能，兼容目前主流的手机，能实现电话接打功能及语音控制功能。所述MT2523控制芯片分别与AUX接口和FMTX发射模块连接，支持FMTX功能，可以把手机的音频输出到车载音响系统。支持AUX接口，可以把手机支架的音频传输到车载音响系统。

优选地，手机支架还包括了与所述MT2523控制芯片连接的USB充电芯片。能够实现充电功能。

具体地，MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装技术，其包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。

具体地，在本实施例中的手机支架，采用磁吸方式固定手机，通过MT2523 控制芯片作为蓝牙主控芯片，能够实现手机连接、电话接打、车内降噪及语音控制、音频输出到车载系统、手机充电等功能。在本实施例中的手机支架中采用高性能蓝牙主控方案MT2523，配合双麦克风加专用音频DSP芯片实现车内音频降噪，另外提供了充电接口方便手机充电。

在本实施例中的手机支架可以通过多块强力磁铁组成的磁吸方案，将手机吸附到支架上，方便快捷稳定，并能适配大多数尺寸的手机。同时，手机支持粘贴的方式固定在车辆的仪表台上，此外也支持通过夹紧固定的方案固定在空调出风口处。

作为本申请实施例中的优选，如图5所示是本申请实施例中的手机支架爆炸图，其中，上盖体1、麦克风芯片2、麦克风支架本体3、插入式底座4、麦克风5、磁吸部6。通过插入式底座4可将手机支架置于空调出风口处。麦克风5、麦克风芯片2配合采集语音信号。通过磁吸部6贴合于手机可以将手机固定于手机支架上。上盖体1和麦克风5为一体成型结构。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。