本实用新型属于声电换能技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置半模组。
背景技术：
发声装置模组是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置模组具有更好的音质。发声装置模组作为一种能够独立工作的电声器件，其自身在声学性能上具备一定的要求，在终端产品空间缩减的情况下，受限于产品本身的空间，尺寸较小的发声装置模组的性能不可避免的会存在一定程度的衰减，不利于提升用户体验。
再现有技术中，在全封闭发声装置模组的基础上，取消一些侧面结构，成为半开放式的发声装置半模组，与电子设备内的其他结构相配合，成为一种增大容腔的有效手段。但由于电子设备内部结构空间有限，预留的发声装置半模组位置通常不规则，导致发声装置半模组的壳体也要配合的不规则而变得非常复杂，为发声装置半模组的内部组件装配带来了很大困难，部分组件的安装必须手工安装，浪费人力，提升企业成本。
因此，有必要提供一种改进的发声装置半模组。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供一种发声装置半模组的新技术方案。
根据本实用新型的第一方面，提供了一种发声装置半模组，包括模组壳体，所述模组壳体被配置为能够扣合在外部终端壳体上以共同围成密封的腔室；还包括预先设置在模组壳体内的电连接件，以及与模组壳体分立的且用于与外部终端壳体相契合的第一结构件，所述第一结构件被配置为连接在模组壳体上并跨越预先安装在模组壳体内的电连接件上。
可选地，所述第一结构件通过粘接或超声焊接的方式固定在所述模组壳体上。
可选地，所述模组壳体内具有第一腔室、第二腔室以及位于第一腔室与第二腔室之间的过渡腔室，所述第一结构件连接在模组壳体上对应过渡腔室的位置，且与模组壳体之间形成连通所述第一腔室与第二腔室的间隙通道。
可选地，所述模组壳体位于过渡腔室位置的底面为倾斜面。
可选地，所述第一结构件相对的两端连接在模组壳体相对两侧的内壁上。
可选地，所述第一结构件用于与外部终端壳体契合的表面与所述模组壳体边缘用于与外部终端壳体契合的表面相平齐。
可选地，所述第一结构件上与所述外部终端壳体相契合的一面设置有阶梯结构。
可选地，所述模组壳体或/和所述第一结构件分别一体注塑成型。
可选地，在所述模组壳体上远离外部终端壳体的底面上设置有金属片。
可选地，所述金属片通过嵌件注塑的方式与模组壳体结合在一起。
根据本公开的一个实施例，本实用新型能够使得发声装置半模组的组装生产过程更加顺畅，生产效率更高，减少人力的投入。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型一些实施例的结构爆炸示意图。
图2是本实用新型一些实施例的结构示意图。
图中：1模组壳体，11底面，12内壁，2第一结构件，3间隙通道，4电连接件，5发声装置单体，6第一腔室，7第二腔室，8过渡腔室。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实用新型提供的一种发声装置半模组，如图1-2中所示的，包括模组壳体1，所述模组壳体1可以是由底面11和内壁12围合而成，与底面11相对的一侧开口的结构，模组壳体1具有开口的一侧能够扣合在外部结构上，与外部结构共同围合成密封的腔室。模组壳体1省去了一个侧面上的侧壁，借助外部结构，所述外部结构通常为安装发声装置半模组的电子设备的外壳等，在等体积下，这种结构能够优化模组壳体1内部腔室结构，增大腔室体积。所述模组壳体1可以通过胶材密封粘接固定在所述外部结构上，例如在扣合连接处的内壁12与外部结构相契合的表面上预涂胶或者是粘接双面胶等。
发声装置半模组还包括预先设置在模组壳体1内的电连接件4，以及与模组壳体1分立的且用于与外部结构相契合的第一结构件2。所述第一结构件2的外形结构分别于所述模组壳体1和所述外部结构相契合，能够分别满足所述模组壳体1和所述外部结构扣合时的需要，使得扣合位置相互契合。所述第一结构件2连接在模组壳体1上并跨越预先安装在模组壳体1内的电连接件4上。所述第一结构件2为所述模组壳体1上一个可分离的结构部件，在安装发声装置半模组内的电连接件4时，可分离的第一结构件2不会对电连接件4的安装造成阻碍，完成电连接件4的安装后，再安装固定上第一结构件2，能够使得发声装置半模组的组装生产过程更加顺畅，生产效率更高，减少人力的投入。
当第一结构件2与模组壳体1一体成型，不可分离时，就会对电连接件4的安装造成阻碍，必须采用人工穿引定位，工作效率低；而将第一结构件2与模组壳体1分开设置，电连接件4的安装就会极为方便，在安装完成后，在将第一结构件2与模组壳体1固定连接，就可以使得模组壳体1与外部结构相契合，简化了安装的难度，提高了生产组装效率。在一些实施例中，所述电连接件4可以为FPCB板，在其他的实施例中，还可以是其他的电路板，本申请对此并不限制。
在一些实施例中，所述第一结构件2可以通过粘接或超声焊接的方式固定在所述模组壳体1上，也可以是卡接，再在卡接处涂胶加固等方式与所述模组壳体1固定连接，只要是模组壳体1和第一结构件2先分离，后期通过连接手段固定连接即可，本申请对其连接方式并不限制。
在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述模组壳体1内具有第一腔室6、第二腔室7以及位于第一腔室6与第二腔室7之间的过渡腔室8。所述第一结构件2连接在模组壳体1上对应过渡腔室8的位置，所述第一结构件2与模组壳体1之间形成连通所述第一腔室6与第二腔室7的间隙通道3，使得间隙通道3两端的第一腔室6与第二腔室7能够连通，发挥其声学功能作用，保证发声装置半模组的声学性能。
在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述模组壳体1内的第一腔室6与第二腔室7可以位于不同的平面内，之间存在高度差，为了使得第一腔室6与第二腔室7连通，模组壳体1位于过渡腔室8位置的底面11可以为倾斜面，便于使的第一腔室6与第二腔室7连通。
在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述发声装置半模组内还包括有发声装置单体5，所述发声装置单体5可以设置在第一腔室6内，所述电连接件4穿过所述间隙通道3，一端与所述发声装置单体5电连接，另一端在过渡腔室8与外部电路电连接，能够将电信号由外部传递至发声装置单体5上，使其工作。
在一些实施例中，如图1-2中所示的，所述第一结构件2相对的两端连接在模组壳体1相对两侧的内壁12上，使得电连接件4在安装时，过渡腔室8成为一个敞开式的腔室，不会对电连接件4的安装造成阻碍；另一方面，第一结构件2与模组壳体1的内壁12连接，能够在模组壳体1扣合在外部结构上后，模组壳体1的内壁12与外部结构对第一结构件2形成夹合作用，固定的更加牢固，减少意外脱落等情况的发生。进一步的，所述第一结构件2用于与外部结构契合的表面与所述模组壳体1边缘用于与外部结构契合的表面相平齐，保证模组壳体1与所述外部结构扣合时的平整贴合度，增强其连接后的密封性。
在一些实施例中，如图1-2中所示的，在一些特定的位置，外部结构上形成有阶梯差，因为这种阶梯差有可能是因为外部结构的两个不同的部件存在高度差引起的，例如所述模组壳体1在扣合在电子设备的外壳上时，可能会与电池发生阻碍，这时，就需要对模组壳体1进行避让设计的调整，形成阶梯状的结构予以契合，所述两个不同的部件的交汇处往往不具备密封性，那么为了保证发声装置半模组内腔室的密封性能，这个位置往往需要在模组壳体1上进行密封，因此，在所述第一结构件2与所述外部结构相契合的一面，也设置成阶梯结构使得其与所述外部结构能够更好的契合；另一方面，还能提升所述发声装置半模组内腔室的密封性。
在一些实施例中，所述模组壳体1或/和所述第一结构件2可以分别一体注塑成型，简化生产工艺，提高其结构强度。
在一些实施例中，在所述模组壳体1上的底面11上还设置有金属片来代替注塑材料的腔体侧壁，用于进一步的减少模组壳体1的壁厚，尽可能的增大腔室体积来提高发声装置模组的声学性能。所述金属片可以通过嵌件注塑的方式固定在所述模组壳体1内，提高其密封性即连接强度。
虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。