发声器件及便携终端的制作方法

本实用新型涉及电声
技术领域：
，特别涉及一种发声器件及便携终端。
背景技术：
：目前，发声器件作为具有音频播放功能的终端的重要部件，已得到广泛应用。一些终端，尤其是便携终端，如手机、平板电脑、耳机能够为发声器件提供的安装空间非常有限，因此，发声器件的体积也变得越来越小。对于现有发声器件，其外壳采用一个独立的塑胶件，导磁轭一般是粘接在外壳上的，但是由于发声器件的体积较小，导磁轭粘接在壳体上的过程变得十分麻烦，从而会对发声器件的装配造成极大的不便，并且磁路空间会受到一定的限制。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种发声器件，旨在解决现有的发声器件，其导磁轭与外壳装配不便的技术问题。为实现上述目的，本实用新型提出的一种发声器件，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统和所述磁路系统安装固定于外壳上，所述外壳包括连接固定在一起的第一壳体和第二壳体，所述振动系统包括第一振膜，所述磁路系统包括导磁轭，其中，所述第一振膜安装于所述第一壳体的远离所述第二壳体的一面上，所述导磁轭与所述第二壳体注塑为一体。可选地，所述磁路系统还包括中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成磁间隙；所述中心磁路部分包括设于所述导磁轭上的中心磁体和设于所述中心磁体上的中心导磁板，所述边磁路部分包括与所述中心导磁板间隔设置的边导磁板，所述边导磁板注塑固定于所述第一壳体。可选地，所述边磁路部分还包括分别设于所述中心磁体的相对两侧的第一边磁体和第二边磁体，所述边导磁板包括分别设在所述第一边磁体和第二边磁体上的第一边导磁板和第二边导磁板。可选地，所述导磁轭呈平板状，并被设置为构成所述第二壳体的底壁。可选地，所述第一壳体面向所述第二壳体的一侧设置有凹陷/凸起结构，所述第二壳体面向所述第一壳体的一侧设置有相适配的凸起/凹陷结构；所述第一壳体与所述第二壳体通过相配合的所述凸起和凹陷结构定位，并且，所述第一壳体与所述第二壳体涂胶粘结固定在一起。可选地，所述第一壳体上设有用于将所述振动系统的音圈与外部电路电连接的第一电连接件和第二电连接件，所述第一电连接件和第二电连接件分别与所述振动系统的音圈的两引线连接。可选地，所述第一壳体设置为矩形，所述第一电连接件和第二电连接件设于所述第一壳体的短边的一端。可选地，所述第一壳体的短边的一端向外凸设有安装凸部；所述第一电连接件具有分别显露在所述安装凸部和位于所述第一壳体上的第一焊盘和第二焊盘；所述第二电连接件具有分别显露在所述安装凸部和位于所述第一壳体上的第三焊盘和第四焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘用以供外部电路电连接。可选地，所述第一壳体上还设有第三电连接件和电转接件，所述第三电连接件设于所述第一壳体的远离所述安装凸部的一端，所述电转接件的两端分别连接于所述第三电连接件和所述第二电连接件；所述音圈的一引线依次经所述第三电连接件和所述电转接件与所述第二电连接件电连接，另一引线与所述第一电连接件电连接。可选地，所述第三电连接件具有显露在所述第一壳体上侧面的第五焊盘和显露在所述第一壳体下侧面的第六焊盘，所述第二焊盘显露在所述第一壳体的上侧面，所述第四焊盘显露在所述第一壳体的下侧面，且所述第六焊盘和所述第四焊盘靠近所述第一壳体的同一长边设置；所述电转接件的两端分别连接于所述第六焊盘和所述第四焊盘；所述音圈的两引线分别连接于所述第五焊盘和所述第二焊盘。可选地，所述第一壳体的下侧面开设有由所述第六焊盘延伸至所述第四焊盘的引线槽，所述电转接件埋设于所述引线槽内。可选地，所述振动系统还包括与所述第一振膜相对设置的第二振膜，所述第二振膜安装于所述第二壳体的远离所述第一壳体的一面上，且所述振动系统的音圈设于所述第一振膜下侧；所述磁路系统设于所述第一振膜及第二振膜之间，所述磁路系统与所述第一振膜之间形成第一声腔，所述音圈部分伸入所述磁路系统的磁间隙中；所述磁路系统与所述第二振膜之间形成第二声腔，所述第一声腔及第二声腔之间设有导气孔。可选地，所述发声器件还包括连接件，所述连接件至少部分设于所述导气孔中，所述连接件的上端与所述第一振膜固定连接，下端与所述第二振膜固定连接。可选地，所述导气孔包括设置在所述第二壳体上的、并连通所述磁路系统的磁间隙与所述第二声腔的边导气孔，所述边导气孔设置有多个，多个所述边导气孔沿所述磁间隙的周向间隔布置；所述连接件包括连接底板及凸设于所述连接底板上的多个连接凸部，所述连接底板设于所述第二壳体与所述第二振膜之间、并与所述第二振膜固定连接，多个所述连接凸部分别一一对应穿过多个所述边导气孔而与所述第一振膜固定连接。可选地，所述连接凸部呈板状设置；所述连接凸部上端形成有向内、或向外、或部分向内部分向外折弯的连接翻边；及/或所述连接凸部呈板状设置，所述连接凸部的侧边下端向内折弯延伸形成有与所述连接底板连接的侧加强部；及/或所述连接凸部的内侧下端设有与所述连接底板连接的加强肋；及/或所述连接底板呈镂空状设置；及/或所述连接凸部呈板状设置，且所述连接凸部呈镂空状设置；及/或所述连接底板设置为方形、圆形、跑道形或者椭圆形。可选地，所述第一振膜包括第一中心部、围绕第一中心部设置的第一折环部以及围绕第一折环部设置的第一固定部；所述连接凸部固定于所述第一中心部下侧，所述第一折环部为由一个凸起构成的结构，或者所述第一折环部为由至少一个凸起和至少一个凹陷构成的波浪形结构；及/或所述第二振膜包括第二中心部、围绕第二中心部设置的第二折环部以及围绕第二折环部设置的第二固定部；所述连接底板固定于所述第二中心部上侧，所述第二折环部为由一个凸起构成的结构，或者所述第二折环部为由至少一个凸起和至少一个凹陷构成的波浪形结构。可选地，所述第一振膜还包括结合于所述第一中心部的第一补强部，所述第一补强部的周缘对应所述连接凸部与所述第一中心部粘接处设有第一缺口；及/或所述第二振膜还包括结合于所述第二中心部的第二补强部，所述第二补强部的周缘对应所述连接底板的周缘与所述第二中心部粘接处设有第二缺口。可选地，所述连接件为结合于所述第二振膜上的第二补强部一体向靠近所述第一振膜/音圈的方向弯折延伸而成的结构；或者，所述音圈绕设在音圈骨架上，所述连接件为所述音圈骨架一体向靠近所述第二振膜/第二补强部的方向弯折延伸而成的结构。可选地，所述导气孔包括贯穿所述导磁轭和所述磁路系统中间位置的中心导气孔。本实用新型还提供了一种便携终端，包括壳体，所述壳体内部具有容置腔，还包括如上述的发声器件，所述发声器件安装在所述容置腔，所述壳体开设有对应所述第一振膜的第一声孔，以及对应所述第二振膜的第二声孔。可选地，所述壳体具有相对设置的正面和反面，所述第一声孔设置于正面，并且所述第二声孔设置于反面。本实用新型的发声器件，通过将导磁轭注塑固定在第二壳体上，使得导磁轭与第二壳体成为一个一体设置的单独零部件，从而可减少导磁轭与外壳的装配过程，从而解决了导磁轭与外壳装配不便的问题；特别是对于体积较小的发声器件来说，可大大提高其装配效率。同时，相较于将导磁轭粘接到外壳上，本实用新型将导磁轭注塑固定在第二壳体上，可提高导磁轭与第二壳体的连接强度，从而可提高导磁轭与外壳之间的连接强度，防止出现松脱，从而可提升发声器件产品的可靠性。另外，本实用新型将传统的塑胶外壳拆分为两部分壳体沿装配方向组装在一起，相较于现有技术而言能够给磁路系统更大的空间，进一步提升产品性能。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型发声器件一实施例的正面结构示意图；图2为图1中发声器件的背面结构示意图；图3为图1中发声器件的一视角剖面结构示意图；图4为图3中的局部结构示意图；图5为图1中发声器件的另一视角剖面结构示意图；图6为图1中发声器件的爆炸结构示意图；图7为图1中外壳的结构示意图；图8为图7中第二壳体的结构示意图；图9为本实用新型发声器件，其音圈安装到第一壳体上时的正面结构示意图；图10为图9中音圈安装到第一壳体上时的背面结构示意图；图11为本实用新型发声器件，其磁路系统的结构示意图；图12为本实用新型发声器件，其连接件第二实施例的结构示意图；图13为本实用新型发声器件，其连接件第三实施例的结构示意图；图14为本实用新型发声器件，其连接件第四实施例的结构示意图；图15为本实用新型发声器件，其连接件第五实施例或第六实施例的结构示意图；图16为本实用新型发声器件，其连接件第七实施例的结构示意图；图17为本实用新型便携终端一实施例的正面结构示意图；图18为图17中便携终端的背面结构示意图；图19为图17中A处的局部剖面结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100发声器件311安装凸部10振动系统312引线槽11第一振膜32第二壳体111第一中心部33第三声孔112第一折环部34阻尼113第一固定部41第一电连接件114第一补强部411第一焊盘1141第一缺口412第二焊盘12第二振膜42第二电连接件121第二中心部421第三焊盘122第二折环部422第四焊盘123第二固定部43第三电连接件124第二补强部431第五焊盘1241第二缺口432第六焊盘13音圈44电转接件20磁路系统50连接件21导磁轭51连接底板22磁间隙52连接凸部23中心磁体521连接翻边24中心导磁板522侧加强部25边导磁板523加强肋251第一边导磁板60前盖252第二边导磁板70后盖26第一边磁体1000便携终端27第二边磁体200壳体28边导气孔201容置腔30外壳202第一声孔31第一壳体203第二声孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种发声器件。在本实用新型实施例中，如图1至图8所示，所述发声器件100包括振动系统10、磁路系统20及辅助系统，所述辅助系统包括外壳30，所述振动系统10和磁路系统20安装于所述外壳30，所述外壳30包括相互连接固定的第一壳体31和第二壳体32；所述振动系统包括第一振膜11，其中，所述第一振膜11安装于所述第一壳体31的远离所述第二壳体32的一面上，所述磁路系统20包括导磁轭21，且所述导磁轭21注塑与第二壳体32注塑为一体。可以理解，本实用新型发声器件100，通过将导磁轭21注塑固定在第二壳体32上，使得导磁轭21与第二壳体32成为一个一体设置的零部件，从而可减少导磁轭21与外壳30的装配过程，从而解决了导磁轭21与外壳30装配不便的问题，可提高发声器件100的装配效率，并且可以为磁路系统20提供更大的空间，提升产品性能；特别是对于体积较小的发声器件100来说，可大大提高其装配效率。同时，相较于将导磁轭21粘接到外壳30上，本实用新型将导磁轭21注塑固定在第二壳体32上，可提高导磁轭21与第二壳体32的连接强度，从而可提高导磁轭21与外壳30之间的连接强度，防止出现松脱，从而可提升发声器件100产品的可靠性，进而可提高发声器件100和便携终端的品质。进一步地，如图3至图5、及图11所示，所述磁路系统20还包括中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分和边磁路部分之间形成磁间隙22；所述中心磁路部分包括设于所述导磁轭21上的中心磁体23和设于中心磁体23上的中心导磁板24，所述边磁路部分包括与中心导磁板24间隔设置的边导磁板25，所述边导磁板25注塑固定于所述第一壳体31。相较于现有技术中，将边磁板粘接在外壳30上，本实用新型发声器件100，通过将边导磁板25注塑固定在第一壳体31上，使得边导磁板25与第一壳体31成为一个一体设置的部件，从而可减少边导磁板25与外壳30的装配过程，从而解决了边导磁板25与外壳30装配不便的问题，从而可提高发声器件100的装配效率，并且可以进一步为磁路系统20提供更大的空间，进一步提升产品性能；特别是对于体积较小的发声器件100来说，可进一步地提高其装配效率。同时，相较于将边导磁板25直接粘接到外壳30上，本实用新型将边导磁板25注塑固定在第一壳体31上，可提高边导磁板25与第一壳体31的连接强度，从而可提高边导磁板25与外壳30之间的连接强度，防止出现松脱，从而可进一步提升发声器件100产品的可靠性。进一步地，如图3至图5、及图11所示，所述边磁路部分还包括分别设于中心磁体23的相对两侧的第一边磁体26和第二边磁体27，所述边导磁板25包括分别设在所述第一边磁体26和第二边磁体27上的第一边导磁板251和第二边导磁板252。即将发声器件100的磁路系统20设置为三磁体磁路系统，其磁间隙22形成在中心磁体23与边磁体之间。进一步地，如图8和图11所示，所述导磁轭21呈平板状，并被设置为构成第二壳体32的底壁。如此不仅可便于将导磁轭21注塑固定在第二壳体32上。而且，将导磁轭21设置为第二壳体32的底壁，可在不增加第二壳体32和外壳30的厚度的前提下，尽可能地增大导磁轭21的厚度，从而可提高导磁轭21的导磁效果，同时有利于实现发声器件100的小型化设计。再者，外壳拆分为两部分壳体，相较于现有技术而言，也能够增大磁路的空间，进一步提升产品的声学性能。在本实施例中，所述外壳30大致设置为矩形，所述导磁轭21也大致设置为矩形，所述第一边磁体26和第二边磁体27分别设于导磁轭21的两长边侧。具体的，如图11所示，所述中心磁体23、第一边磁体26以及第二边磁体27均粘接在第二壳体32的上侧面。进一步地，如图7至图11所示，所述第一壳体31面向所述第二壳体32的一侧设置有凹陷/凸起结构(具体可以分布于四角)，所述第二壳体32面向所述第一壳体31的一侧设置有相适配的凸起/凹陷结构(可对应分布于四角)；所述第一壳体31与所述第二壳体32通过相配合的所述凸起和凹陷结构定位。并且，所述第一壳体31与所述第二壳体32可以通过涂胶粘结固定在一起。这样便于两部分壳体的装配，并且定位较准确。具体的，该定位结构可以设置为定位柱结构。进一步地，如图2和图7所示，所述第一壳体31和所述第二壳体32的拼接处形成有第三声孔33，所述第三声孔33连通发声器件100内的声腔；并且，在第三声孔33上粘贴有阻尼34。如此，可平衡发声器件100的内外气压和温度，以保证发声器件100正常工作。在本实施例中，所述第三声孔33设置有两个，该两个第三声孔33分别设于外壳30的长边侧。当然，发声器件100的磁路系统20也可以设置为单磁体磁路系统。比如，在本实用新型的其他实施例中，所述导磁轭21包括底壁及设于底壁周缘的侧壁，所述导磁轭21的底壁注塑固定在第二壳体32上，且所述导磁轭21的底壁设置为第二壳体32的底壁，所述边导磁板25设置在导磁轭21的侧壁上，其磁间隙22形成在中心磁体23与导磁轭21的侧壁之间，在此不必详述。进一步地，如图2、图9及图10所示，所述外壳30的外侧设有用于将振动系统10的音圈13与外部电路电连接的第一电连接件41和第二电连接件42，所述第一电连接件41和第二电连接件42分别与振动系统10的音圈13的两引线连接。如此，通过分拆外壳30及将音圈13与外部电路的电连接点设在外壳30的外部的设计，可以为磁路系统20提供更大的空间，从而可以提高发声器件100的声学性能；同时，还有利于增大振膜的有效辐射面积，从而可使发声器件100获得更佳的声学性能。进一步地，如图图2、图9及图10所示，所述第一电连接件41和第二电连接件42设于所述外壳30的短边的一端，以便于发声器件100与便携终端1000的装配使用。具体地，如图9和图10所示，为了便于第一电连接件41、第二电连接件42与外部电路连接，所述第一壳体31的短边的一端向外凸设有安装凸部311，所述第一电连接件41具有显露在安装凸部311上的第一焊盘411，所述第二电连接件42具有显露在安装凸部311上的第三焊盘421，所述第一焊盘411和所述第三焊盘421用以供外部电路电连接。而为了便于第一电连接件41、第二电连接件42与振动系统10的音圈13电连接，所述第一电连接件41还具有显露在第一壳体31上的第二焊盘412，所述第二电连接件42还具有显露在第一壳体31上的第四焊盘422，所述音圈13的两引线分别间接或直接地与所述第二焊盘412和所述第四焊盘422电连接。进一步地，如图9和图10所示，所述第一壳体31上还设有第三电连接件43和电转接件44，所述第三电连接件43设于第一壳体31的远离安装凸部311的一端，所述电转接件44的两端分别连接于第三电连接件43和第二电连接件42；所述音圈13的一引线依次经第三电连接件43和所述电转接件44与第二电连接件42电连接，另一引线与第一电连接件41电连接。如此，仅需三个电连接件50，即可将音圈13与外部电路的电连接点引出至第一壳体31的外侧，从而使得第一壳体31的结构简单、制作方便。应当指出，在本实用新型提供的实施例中，为了简化描述，以第一壳体31在第二壳体之上为参考界定上下，即第一壳体31朝向第二壳体32的方向为下，即第一壳体31背向第二壳体32的方向为上。进一步地，如图9和图10所示，所述第三电连接件43具有显露在第一壳体31上侧面的第五焊盘431和显露在第一壳体31下侧面的第六焊盘432，所述第二焊盘412显露在第一壳体31的上侧面，所述第四焊盘422显露在第一壳体31的下侧面，且所述第六焊盘432和第四焊盘422靠近第一壳体31的同一长边设置；所述电转接件44的两端分别连接于第六焊盘432和第四焊盘422；所述音圈13的两引线分别连接于第五焊盘431和第二焊盘412。具体的，所述安装凸部311也靠近第一壳体31的一长边设置，如此可起到结构防呆的作用。可以理解，将音圈13的两引线分别与设在第一壳体31两端的第四焊盘422和第五焊盘431连接，可以降低发声器件100工作时音圈13的引线断线的风险，同时还可减弱甚至消除线圈引线引起的杂音问题。具体的，如图9和图10所示，所述第一壳体31的下侧面开设有由第六焊盘432延伸至第四焊盘422的引线槽312，所述电转接件44埋设于引线槽312内。第一壳体31和第二壳体32装配后，第二壳体32封盖引线槽312的槽口，且第二壳体32覆盖第四焊盘422和第六焊盘432，如此可避免外界因素破环外壳30内的音圈13的导通电路。特别的，可先将第一电连接件41、第二电连接件42、第三电连接件43以及电转接件44集成到第一壳体31上，同时将中心磁铁和边磁铁粘接到第二壳体32上，然后将第一壳体31与第二壳体32拼接装配成外壳30，然后可将音圈13的两引线焊接到第四焊盘422和第五焊盘431。如此，就降低了组装难度，从而可提高发声器件100的生产效率、缩短发声器件100的生产周期，并且可以进一步的增大磁路空间，提升产品的声学性能。在本实施例中，所述电转接件44可设置为锦丝线、漆包线或加粗漆包线等。进一步地，本实用新型发声器件100既可以是单振膜发声器件100，也可以是双振膜发声器件100。本实用新型发声器件100设置为单振膜时，可参考现有单振膜发声器件的结构形式以及本实用新型的实施例，在此不必一一赘述。在本实用新型提供的一些实施例中，所述发声器件100设置为双振膜，具体的，如图1至图8所示，所述振动系统10还包括与第一振膜11相对设置的第二振膜12，所述第二振膜12安装于所述第二壳体32的远离所述第一壳体31的一面上，且所述振动系统10的音圈13设于第一振膜11下侧。所述磁路系统20设于所述第一振膜11及第二振膜12之间，所述磁路系统20与第一振膜11之间形成第一声腔(图未标)，所述音圈13部分伸入磁路系统20的磁间隙22中；所述磁路系统20与第二振膜12之间形成第二声腔(图未标)，所述第一声腔与第二声腔之间设置有导气孔。所述第一振膜11的振动原理可参考现有的形式，具体的，音圈13与第一振膜11固定连接并深入磁间隙22，音圈13连通变化的电流则受到不同大小的安培力而振动，音圈13振动带动第一振膜11振动，其能量变换方式是电能—机械能—声能。为了调整振动的频率特性，还可设置配重块。导气孔的开设形式，可以是仅开设在导磁轭21的底壁上对应连通磁间隙22与第二声腔；或开设在磁路系统20的中间位置，即依次贯通中心导磁板24、中心磁体23以及导磁轭21而连通第一声腔与第二声腔；或开设在中心磁体23的侧面并在中心磁体23内向下折弯后贯通导磁轭21的底壁而连通磁间隙22与第二声腔。只要能连通第一声腔及第二声腔，且导气孔的流通面积大小足以使在导气孔内流通的气流能够推动第二振膜12发声即可。本实用新型发声器件100通过采用双振膜振动发声，且只采用一套音圈13及磁路系统20来实现双振膜双向发声，使得发声器件100体积较小，便于广泛应用于便携终端1000。具体的，本实用新型的发声器件100工作时，先由磁路系统20直接驱动第一振膜11振动，使得第一声腔的空气压缩或扩张，由于第一声腔与第二声腔之间设有导气孔连通，空气通过在导气孔内流通，在气流的推动下，第二振膜12随之振动发声，第二声腔联动扩张或压缩，由此形成正面的第一振膜11主动辐射，反面的第二振膜12被动辐射的双向发声结构。应用于便携终端1000时，本实用新型的发声器件100可以分别向便携终端1000的正反两个方向发声。可以理解，上述设计是基于导气孔内空气的流通来带动第二振膜12发声，而在本实用新型的更进一步的实施例中，为了实现带动第二振膜12振动发声，还可通过增设连接件50以连接第一振膜11和第二振膜12来带动第二振膜12发声。当然，也可不增设连接件50，仅通过导气孔内空气的流通来带动第二振膜12发声。进一步地，如图3至图6所示，所述发声器件100还包括连接件50，所述连接件50至少部分设于导气孔中，所述连接件50的上端与第一振膜11固定连接，下端与第二振膜12固定连接。如此，在连接件50的推动或拉动下，第一振膜11会带动第二振膜12同步振动发声。并且，在第一振膜11与第二振膜12联动发声的同时，由于第一声腔与第二声腔内的空气得以通过导气孔相互流通，两者的气压差较小，给第一振膜11与第二振膜12的振动造成的阻力也相对较小，从而可以实现更优的声学性能。具体的，相较于仅通过导气孔内空气的流通来带动第二振膜12发声，当通过连接件50实现带动第二振膜12振动发声时，导气孔的具体结构形式也会发生适应性变化，只要能方便连接件50在导气孔能够活动，实现第一振膜11与第二振膜12的联动，且连接件50与导气孔的内壁面之间形成用以连通第一声腔及第二声腔的气流通道即可。具体的，所述连接件50的与第一振膜11或第二振膜12之间的连接，可以是胶水粘接，或注塑一体成型连接；在本实施例中连接件50的上下两端分别粘接于第一振膜11或第二振膜12。具体的，为了在保证强度的前提下降低部件的重量，连接件50的材质包括但不限于碳纤维材料、铝箔/镁铝合金/镁锂合金等金属材料、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)/PI(聚酰亚胺)/LCP(LiquidCrystalPolymer液晶聚合物)/PC(聚碳酸酯)/PPA(Polyphthalamide聚邻苯二甲酰胺)等塑性材料、或多孔材料等。连接件50的加工方式包含但不限于：绕制、吹塑、注塑、冲压、机加工等。如图3至图6所示，本实用新型以导气孔开设在导磁轭21的底壁上以连通磁间隙22与第二声腔、并通过设置连接件50以连接第一振膜11和第二振膜12来实现带动第二振膜12发声为例，来进一步解释本实用新型。具体的，如图3至图6所示，所述导气孔包括设置在第二壳体32上的、并连通磁路系统20的磁间隙22与第二声腔的边导气孔28，具体地，由于导磁轭作为第二壳体底壁的一部分，因此，边导气孔28可以设置在导磁轭上(即第二壳体的底壁上)，也可以设置在第二壳体的除导磁轭之外的底壁部分，具体位置不受限制。所述边导气孔28设置有多个，多个所述边导气孔28沿磁间隙22的周向间隔布置；所述连接件50包括连接底板51及凸设于连接底板51上的多个连接凸部52，所述连接底板51设于第二壳体32与第二振膜12之间、并与第二振膜12固定连接，多个所述连接凸部52分别一一对应穿过多个边导气孔28而与第一振膜11固定连接。如此，可实现第一振膜11会带动第二振膜12同步振动发声。同时，由于边导气孔28是设置在振膜的边缘侧，如果仅设置一个连接凸部52，则会使得第一振膜11和第二振膜12振动的同步性较差；而本实用新型，通过设置多个连接凸部52，可提高第一振膜11与第二振膜12之间力的传递的均匀性，从而可提高第一振膜11和第二振膜12振动的同步性。可以理解，所述连接凸部52的数量越多，第一振膜11和第二振膜12振动的同步性也就越好，但同时，所述连接凸部52的数量越多，不仅会使发声器件100的结构越复杂，而且因为连接凸部52设置在磁间隙22内，对音圈13在磁间隙22内运动的影响也会越大。故，所述连接凸部52的数量优选为两个或三个，该两个或三个连接凸部52中心对称。在本实施例中，所述外壳30大致为矩形，所述连接底板51也大致呈矩形，所述连接凸部52的数量优选为两个，且两所述连接凸部52对称的设置在所述连接底板51的短边的两端。进一步地，如图12至图15所示，在连接件50的第一至第七实施例中，所述连接凸部52呈板状设置。如此，不仅可减小所述连接凸部52在磁间隙22内所占的空间，还可保证其传动时的结构强度，又能通过降低质量减少能量损耗。连接件50的传动是指以第一振膜11为参考推动或拉动第二振膜12。如图12所示，在连接件50的第二实施例中，所述连接凸部52呈板状设置，所述连接凸部52上端形成有向内、或向外、或部分向内部分向外折弯的连接翻边521。如此，能增大连接凸部52与第一振膜11的接触面积，从而可增强连接凸部52与第一振膜11之间的连接强度，从而可增强发声器件100的可靠性。如图13所示，在连接件50的第三实施例中，所述连接凸部52呈板状设置，所述连接凸部52的侧边下端向内折弯延伸形成有与连接底板51连接的侧加强部522，所述侧加强部522既可以设置在所述连接凸部52的一侧，也可设置在连接凸部52的两侧。如此，可增强连接件50的结构强度。如图14所示，在连接件50的第四实施例中，所述连接凸部52呈板状设置，所述连接凸部52的内侧下端设有与连接底板51连接的加强肋523，和/或，所述连接底板51上设有加强凸筋结构，和/或，所述连接凸部52上设有加强凸筋结构。如此，可增强连接件50的结构强度。如图15所示，在连接件50的第五实施例中，所述连接底板51呈镂空状设置。如此，不仅可保证其传动时的结构强度，又能通过降低质量减少能量损耗。在连接件50的第六实施例中，所述连接凸部52呈板状设置，且所述连接凸部52呈镂空状设置。如此，不仅可保证其传动时的结构强度，又能通过降低质量减少能量损耗。同时，将所述连接凸部52呈镂空状设置，可使得连接凸部52两侧的空气能够得以流通，从而可间接地增大有效流通面积。如图16所示，在连接件50的第七实施例中，所述连接底板51设置为圆形；当然，所述连接底板51也可设置为方形、跑道形或者椭圆形等。可以理解的是，连接件50的第二至第七实施例可相互结合，只要不自相矛盾即可。进一步地，如图3至图5所示，所述第一振膜11包括第一中心部111、围绕第一中心部111设置的第一折环部112以及围绕第一折环部112设置的第一固定部113；所述连接凸部52固定于所述第一中心部111下侧；所述第一中心部111为平面片状结构；所述第一折环部112为由一个凸起构成的结构，或者所述第一折环部112为由至少一个凸起和至少一个凹陷构成的波浪形结构在本实施例中，第一中心部111用以承受连接件50的作用力并随之振动发声即联动辐射发声，通过将第一中心部111设置为平面片状结构，如此第一振膜11在上下方向上占用的空间较小，并且可以产生足够大的振幅。而第一折环部112为中心部的运动提供一定的顺性，也就是提供一定的柔性，让第一中心部111更易于被连接件50或空气推动。具体的，所述发声器件100还包括前盖60，所述第一固定部113夹持于前盖60与第一壳体31之间。基于与所述第一振膜11基本相同的原理，所述第二振膜12包括第二中心部121、围绕第二中心部121设置的第二折环部122以及围绕第二折环部122设置的第二固定部123；所述连接底板51固定于所述第二中心部121上侧；所述第二中心部121为平面片状结构，所述第二折环部122为由一个凸起构成的结构，或者所述第二折环部122为由至少一个凸起和至少一个凹陷构成的波浪形结构。具体的，所述发声器件100还包括后盖70，所述第二固定部123夹持于后盖70与第二壳体32之间。特别地，所述第一中心部111与第二中心部121均设置为片状结构，可使得本实用新型提供的发声器件100体整体上形成上下方向较薄结构，如此，更易于应用在扁状安装空间。进一步地，如图3至图5所示，所述第一振膜11还包括结合于第一中心部111的第一补强部114。设置第一补强部114可以主要是为了增加第一振膜11的刚性，降低分割振动，改善高频性能。进一步地，如图3至图5所示，所述连接凸部52的上端与第一振膜11粘接，所述第一补强部114的周缘对应连接凸部52与第一中心部111粘接处设有第一缺口1141。如此，可便于加强连接凸部52与第一中心部111粘接效果。基于与所述第一振膜11基本相同的原理，所述第二振膜12还包括结合于第二中心部121的第二补强部124，所述第二补强部124的周缘对应所述连接底板51的周缘与所述第二中心部121粘接处设有第二缺口1241。如此，可便于加强连接底板51与第二中心部121粘接效果。需要说明的是，以上是以采用独立的连接件50连接第一振膜和第二振膜实现双向发声为例进行介绍，但本技术方案不仅可以适用于这种情形，还可以适用于采用其他方式实现双向发声的结构，例如，所述连接件50可以是结合于所述第二振膜上的第二补强部一体向靠近所述第一振膜/音圈的方向弯折延伸而成的结构，也就是说，不单独引入一个连接部件，而是通过将第二补强部一体弯折延伸至音圈或者第一振膜的底端，同样可以实现。再或者，可以将所述音圈绕设在音圈骨架上，所述连接件50为所述音圈骨架一体向靠近所述第二振膜/第二补强部的方向弯折延伸，由此实现第一振膜与第二振膜的连接固定。也就是说，本技术方案的应用并不限于上述的例举，无论是圆形发声器件还是矩形发声器件，无论是单磁路结构还是多磁路结构，无论是单向发声还是双向发声，无论是以什么形式作为连接件等等均不作为本技术方案的限制应用范围，只要是在发声器件中将传统的外壳拆分为两部分壳体并且将磁路系统中的导磁轭与第二壳体注塑为一体即可。当然，在本实用新型的其他一些实施例中，导气孔也开设在磁路系统20的中间位置。具体的，所述导气孔包括贯穿导磁轭21和磁路系统20中间位置的中心导气孔(图未示)，在该实施例中，所述中心导气孔依次贯通中心导磁板24、中心磁体23以及导磁轭21而连通第一声腔与第二声腔；连接件50设置为一个，并设于所述中心导气孔内，所述连接件50的上端与第一振膜11连接，所述连接件50的下端与第二振膜12连接，其中，所述连接件50优选呈中空筒状；在此不必详细赘述。当然，在本实用新型的其他另一些实施例中，也可采用中心导气孔和边导气孔28相结合的方式，在此不必一一赘述。在此特别强调是，本实用新型至少具有以下技术效果：1)将导磁轭21与第二壳体32注塑为一体，并将边导磁板25注塑固定在第一壳体31上，可解决导磁轭21、边导磁板25与外壳30装配不便的问题，从而可提高发声器件100的装配效率；2)通过一个音圈13实现双向发声，结构简单、易于实现；3)产品焊盘伸出外壳30的外侧，一方面可以让第一振膜11和第二振膜12的有效辐射面积保持一致，从而保证第一振膜11和第二振膜12的声学性能一致；另一方面又可让第一振膜11和第二振膜12的有效辐射面积最大化，得到最佳的声学性能表现；4)分拆的壳体200、及将音圈13与外部电路的电连接点设在外壳30的外部的设计，可以为磁路系统20提供更大空间，可以进一步提升产品的声学性能。本实用新型还提出一种便携终端。如图1至图19所示，所述便携终端1000包括壳体200，壳体200内部具有容置腔201，该便携终端1000还包括发声器件100，该发声器件100的具体结构参照上述实施例，由于本便携终端1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，如图16至图19所示，所述发声器件100安装在容置腔201，壳体200开设有对应第一振膜11的第一声孔202，以及对应第二振膜12的第二声孔203。优选地，为了缩短壳体200内部声音的传播路径，减少声阻，第一声孔202开设于壳体200的与第一振膜11正对的位置，第二声孔203开设于壳体200的与第二振膜12正对的位置。进一步地，便携终端1000的壳体201具有相对设置的正面和反面，其中，第一声孔202设置于正面，并且第二声孔203设置于反面，由此实现双向的同步发声。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3