一种8寸双音圈喇叭的制作方法

本实用新型涉及一种扬声器技术领域，尤其涉及一种8寸双音圈喇叭。

背景技术：

现有技术的喇叭通常采用一个音圈和一个振动膜建构电磁振动发声，由于低音音频电磁信号较弱、高音音频电磁信号较强，同一音圈和振动膜易造成低音振动较弱、高音振动过强，导致喇叭音质较差，易失真，灵敏度低。

本实用新型采用EVA棉垫、折环、高音振膜上盖、高音振膜、高音筒、导线、铝板膜、大振膜、缓冲绒布、喇叭盘架、高音音圈、高音磁铁、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、PCBA端子组合结构，实现低音音频电磁信号较弱时，通过所述大振膜、大音圈建构电磁振动发声系统，仍能够产生足够强的电磁场和足够多的振动点，低音音频输出功率大，高音音频电磁信号较强，通过直径小的所述高音振膜、高音筒、高音音圈、高音磁铁建构电磁振动发声系统，且通过铝板膜建构高音振膜与大振膜之间的共振衔接，本实用新型灵敏度高，音量大，音质好，音色优美，保真度高。克服了现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种8寸双音圈喇叭，合理有效地解决了现有技术的喇叭通常采用同一音圈和振动膜建构的电磁振动发声系统易造成低音振动较弱、高音振动过强，导致喇叭音质较差，易失真，灵敏度低的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种8寸双音圈喇叭，包括EVA棉垫、折环、高音振膜上盖、高音振膜、高音筒、导线、铝板膜、大振膜、缓冲绒布、喇叭盘架、高音音圈、高音磁铁、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、PCBA端子，其特征在于：

所述喇叭盘架呈圆锥台状，后端设有喇叭盘架底端圆孔，所述喇叭盘架底端圆孔的外端口设有直角凹进的喇叭盘架底端圆槽，最前端端面设有圈状EVA棉垫，所述EVA棉垫嵌入所述喇叭盘架前端端面，衔接所述EVA棉垫设有折环，衔接所述折环设有大振膜，所述大振膜呈喇叭状，衔接所述大振膜的底部向前口端设有铝板膜，衔接所述铝板膜断续向前口端设有高音筒，所述高音筒为前端直径大后端直径小的同轴心圆柱体空心筒，前端衔接设有高音振膜，衔接所述高音振膜的前侧面设有高音振膜上盖，衔接所述高音振膜的后侧面的所述高音筒内设有高音音圈，所述高音音圈另一端穿过所述高音筒、铝板膜、大振膜后设有缓冲绒布，所述缓冲绒布与所述喇叭盘架底端内侧贴合在一起，所述高音音圈断续穿过所述喇叭盘架底端圆孔的端口内设有高音磁铁，所述高音磁铁为圆柱体，一半设在所述高音音圈内，另一半设在所述高音音圈外，衔接所述高音音圈后端和高音磁铁的外周套设大音圈，所述大音圈的外径等于所述喇叭盘架底端圆孔的内径，所述大音圈一端与所述缓冲绒布衔接，另一端的端口靠近所述高音磁铁的外端端面，衔接所述大音圈的外端侧壁设有一端嵌入所述喇叭盘架底端圆槽内华司，衔接所述华司的外端设有中心磁铁圈，衔接所述中心磁铁圈设有T铁，所述喇叭盘架的侧壁上设有PCBA端子，所述PCBA端子设有导线与所述高音音圈和大音圈电性联接，构成所述一种8寸双音圈喇叭。

进一步地，所述T铁后端设有圆柱体底座，所述底座前端设有直径小于底座的圆柱筒，所述圆柱筒嵌入所述中心磁铁圈和高音音圈内，所述高音音圈和高音磁铁的后端嵌入所述圆柱筒的筒腔内。

进一步地，所述大振膜前端直径为8寸。

本实用新型的有益技术效果是:

本实用新型公开了一种8寸双音圈喇叭，合理有效地解决了现有技术的喇叭通常采用同一音圈和振动膜建构的电磁振动发声系统易造成低音振动较弱、高音振动过强，导致喇叭音质较差，易失真，灵敏度低的问题。

本实用新型采用EVA棉垫、折环、高音振膜上盖、高音振膜、高音筒、导线、铝板膜、大振膜、缓冲绒布、喇叭盘架、高音音圈、高音磁铁、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、PCBA端子组合结构，实现低音音频电磁信号较弱时，通过所述大振膜、大音圈建构电磁振动发声系统，仍能够产生足够强的电磁场和足够多的振动点，低音音频输出功率大，高音音频电磁信号较强，通过直径小的所述高音振膜、高音筒、高音音圈、高音磁铁建构电磁振动发声系统，且通过铝板膜建构高音振膜与大振膜之间的共振衔接，本实用新型灵敏度高，音量大，音质好，音色优美，保真度高。克服了现有技术的不足。

附图说明

图1是本实用新型剖面结构示意图。

图2是本实用新型松解示意图。

图中所示：1-EVA棉垫、2-折环、3-高音振膜上盖、4-高音振膜、5-高音筒、6-导线、7-铝板膜、8-大振膜、9-缓冲绒布、10-喇叭盘架、11-高音音圈、12-高音磁铁、13-大音圈、14-华司、15-中心磁铁圈、16-T铁、17-PCBA端子。

具体实施方式

通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本实用新型，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本实用新型技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本实用新型的技术方案所限定的保护范围。

实施例:

如图1-图2所示的一种8寸双音圈喇叭，包括EVA棉垫1、折环2、高音振膜上盖3、高音振膜4、高音筒5、导线6、铝板膜7、大振膜8、缓冲绒布9、喇叭盘架10、高音音圈11、高音磁铁12、大音圈13、华司14、中心磁铁圈15、T铁16、PCBA端子17。

首先设置喇叭盘架10，再在所述喇叭盘架10的最前端设置EVA棉垫1，衔接所述EVA棉垫1设置折环2，衔接所述折环2设置大振膜8，在所述大振膜8的后端设置缓冲绒布9，再将所述缓冲绒布9设置在所述喇叭盘架10的后端内侧。

然后衔接所述大振膜8的后端内侧向前端设置铝板膜7，衔接所述铝板膜7向前端设置高音筒5，在所述高音筒5的前端内设置高音振膜4，衔接所述高音振膜4和高音筒5的前端设置高音振膜上盖3，所述高音振膜上盖3扣合连接设置在所述高音筒5的前端。再在所述高音筒5内衔接所述高音振膜4设置高音音圈11，所述高音音圈11的另一端穿过所述大振膜8、缓冲绒布9、喇叭盘架10的中心后设有高音磁铁12，所述高音磁铁12的一半嵌入设置在所述高音音圈11的后端端口内。所述高音音圈11的后端套设大音圈13，所述大音圈13前端衔接所述缓冲绒布9，侧壁衔接所述喇叭盘架10的后端设有的喇叭盘架底端圆孔的内壁，衔接所述大音圈13的后端和所述喇叭盘架10的后端外侧设置华司14，衔接所述华司14设置中心磁铁圈15，衔接中心磁铁圈15设置T铁16。

最后在所述喇叭盘架10的侧壁设置PCBA端子17，再在所述PCBA端子17上设置导线6与所述高音音圈11和大音圈13联接，完成所述一种8寸双音圈喇叭的实施。

当然，本实用新型还可以有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。