一种单向传输器的制作方法

文档序号:16824717发布日期:2019-02-10 23:08阅读:218来源:国知局
一种单向传输器的制作方法

本实用新型一种单向传输器,属于信息传输技术领域。



背景技术:

随着网络化的普及和大力发展,在特殊领域的信息化建设中信息安全的挑战也相应提高,在这些信息化建设中,通常采用内外网隔离的手段,只允许需求信息从外网流入内网,而不允许任何信息从内网流出,故出现了单向传输设备。

目前市场上出现的单向传输设备,如:申请号为201510315112.0的专利文件,其中间的连接装置不够透明,且存在电气连接,不能保证在相关软件被篡改了之后,数据的传输方向不会发生改变。



技术实现要素:

本实用新型克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种可靠性较高的单向传输器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种单向传输器,包括:发送装置和接收装置,所述发送装置包括:发送控制电路、第一网络接口和发光模块;所述接收装置包括:接收控制电路、第二基础外围电路、第二网络接口和光接收模块;所述发送控制电路的输入端通过第一网络接口与消息源设备相连,所述发送控制电路的输出端与发光模块的输入端相连;所述发光模块的输出端与光接收模块的输入端相连,所述光接收模块的输出端与接收控制电路的输入端相连,所述接收控制电路的输出端通过第二网络接口与目的地设备相连。

优选地,述发送控制电路包括:第一控制芯片,以及与第一控制芯片相连的第一基础外围电路;所述接收控制电路包括:第二控制芯片,以及与第二控制芯片连接的第二基础外围电路:所述第一控制芯片和第二控制芯片均为型号为LSIC0300A的龙芯CPU,所述第一基础外围电路和第二基础外围电路的电路结构相同;所述第一基础外围电路包括:电源模块、SDRAM模块、NANDFLASH模块和NORFLASH模块,所述电源模块、SDRAM模块、NANDFLASH模块和NORFLASH模块均分别与第一控制芯片双向连接。

优选地,包括固定板,所述发送装置和接收装置通过螺丝固定在固定板上。

优选地,所述发光模块的电路结构为:包括:光纤发射器U100、光纤发射器U110、光纤发射器U111和电阻R100,所述电阻R100的一端分别与第一控制芯片的信号输出端MCUTXD、光纤发射器U100的输入端DIN、光纤发射器U110的输入端DIN、光纤发射器U111的输入端DIN相连,所述电阻R100的另一端分别与光纤发射器U100的电源端VCC、光纤发射器U110的电源端VCC、光纤发射器U111的电源端VCC、电源模块的5V电源端相连,所述光纤发射器U100的接地端GND分别与光纤发射器U110的接地端GND、光纤发射器U111的接地端GND连接后接地。

优选地,所述光接收模块的电路结构为:包括光纤接收器U112、光纤接收器U113、光纤接收器U114和数据选择器U117,所述光纤接收器U112的输出端DAT分别与或门芯片U116A的输入端A、与门芯片U115A的输入端A、电容C102的一端相连,所述光纤接收器U113的输出端DAT分别与或门芯片U116A的输入端B、与门芯片U115A的输入端B、电容C101的一端相连,所述光纤接收器U114的输出端DAT分别与电容C100的一端、数据选择器U117的引脚S0相连,所述电容C100的另一端分别与电容C101的另一端、电容C102的另一端、光纤接收器U112的接地端GND、光纤接收器U113的接地端GND、光纤接收器U114的接地端GND连接后接地,所述光纤接收器U112的电源端VCC分别与光纤接收器U113的电源端VCC、光纤接收器U114的电源端VCC、电源模块的5V电源端相连;所述或门芯片U116A的输出端Y与数据选择器U117的引脚I1A相连,所述与门芯片U115A的输出端Y与数据选择器U117的引脚I0A相连,所述数据选择器U117的引脚I2A分别与数据选择器U117的引脚I3A、数据选择器U117的引脚 QUOTE 、数据选择器U117的引脚I0B、数据选择器U117的引脚I1B、数据选择器U117的引脚I2B、数据选择器U117的引脚I2C、数据选择器U117的引脚 QUOTE 、数据选择器U117的引脚SI、数据选择器U117的引脚GND连接后接地,所述据选择器U117的引脚ZA与第二控制芯片的信号输入端MCURXD相连。

优选地,所述光纤接收器U112、光纤接收器U113、光纤接收器U114的型号均为PLR135,所述数据选择器U117的型号为74HC153,所述与门芯片U115A的型号为SN74HC08N,所述或门芯片U116A的型号为SN74HC32D。

优选地,所述光纤发射器U100、光纤发射器U110、光纤发射器U111的型号均为PLT232。本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。

1、本实用新型将单向传输的核心组件采用光器件进行传输,其中:光器件模块分为两部分:发光模块和光接收模块,两者是独立的,不存在相互之间的电气连接,发光模块与发送控制电路的输出端相连,接收模块与接收装置的输出端相连,数据从发送方设备传入发送装置,通过光器件模块传递给接收装置,最后由接收装置发送给目的地设备,本实用新型可以保证在相应软件被篡改的情况下亦不会发生数据的反向传输,可靠性高。

2、本实用新型中,将发送装置与接收装置20通过螺丝固定在固定板上,确保了传输过程中的发光模块和光接收模块的相对位置和稳定性。

3、本实用新型中,光器件采用三组,在发送端(发光模块103),信号从发送控制电路的输出端出来以后经过上拉提升驱动能力,传递给三组发光管,在光接收模块203中,三组接收管中的信号进过三选二计算,选取数量较多的电平作为准确信号传递给接收控制电路的输入端,降低了单向传输带来的误码率问题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型实施例一提供的一种单向传输器的电路结构示意图;

图2为本实用新型实施例二提供的一种单向传输器的电路结构示意图;

图3为本实用新型实施例三提供的一种单向传输器的电路结构示意图;

图4为本实用新型中发光模块的电路原理图;

图5为本实用新型中光接收模块的电路原理图;

图6为本实用新型中电源模块的电路原理图;

图7为本实用新型中SDRAM模块的电路原理图;

图8为本实用新型中NANDFLASH模块的电路原理图;

图9为本实用新型中NORFLASH模块的电路原理图;

图10为本实用新型中第一网络接口的电路原理图;

图11为本实用新型中第一控制芯片的电路原理图;

图中:10为发送装置,20为接收装置,30为消息源设备,40为目的地设备,50为固定板;

101为发送控制电路,102为第一网络接口,103为发光模块; 10121为电源模块,10122为SDRAM模块,10123为NANDFLASH模块,10124为NORFLASH模块,

201为接收控制电路,202为第二网络接口,203为光接收模块; 20121为第二电源模块,20122为第二SDRAM模块,20123为第二NANDFLASH模块,20124为第二NORFLASH模块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例一提供的一种单向传输器的电路结构示意图,如图1所示,一种单向传输器,包括:发送装置10和接收装置20,所述发送装置10包括:发送控制电路101、第一网络接口102和发光模块103;所述接收装置20包括:接收控制电路201、第二网络接口202和光接收模块203;所述发送控制电路101的输入端通过第一网络接口102与消息源设备30相连,所述发送控制电路101的输出端与发光模块103的输入端相连;所述发光模块103的输出端与光接收模块203的输入端相连,所述光接收模块203的输出端与接收控制电路201的输入端相连,所述接收控制电路201的输出端通过第二网络接口202与目的地设备40相连。

本实用新型将单向传输的核心组件采用光器件进行传输,其中:光器件模块分为两部分:发光模块和光接收模块,两者是独立的,不存在相互之间的电气连接,发光模块与发送控制电路的输出端相连,接收模块与接收装置的输出端相连,数据从发送方设备传入发送装置,通过光器件模块传递给接收装置,最后由接收装置发送给目的地设备,本实用新型可以保证在相应软件被篡改的情况下亦不会发生数据的反向传输,可靠性高。

图2为本实用新型实施例二提供的一种单向传输器的电路结构示意图,如图2所示,在实施例一的基础上,所述发送控制电路101包括:第一控制芯片,以及与第一控制芯片相连的第一基础外围电路;所述接收控制电路201包括:第二控制芯片,以及与第二控制芯片连接的第二基础外围电路;具体地,所述第一控制芯片和第二控制芯片结构形同、且均为型号为LSIC0300A的芯片,所述第一基础外围电路和第二基础外围电路的电路结构相同;所述第一基础外围电路包括:电源模块10121、SDRAM模块10122、NANDFLASH模块10123和NORFLASH模块10124,所述电源模块10121、SDRAM模块10122、NANDFLASH模块10123和NORFLASH模块10124均分别与第一控制芯片双向连接;

所述第二基础外围电路包括:第二电源模块20121、第二SDRAM模块20122、第二NANDFLASH模块20123和第二NORFLASH模块20124,所述第二电源模块20121、第二SDRAM模块20122、第二NANDFLASH模块20123和第二NORFLASH模块20124均分别与第二控制芯片双向连接。

本实用新型中,所述的第一控制芯片和第二控制芯片采用了开源的linux,其外围电路采用了32M16bit的SDRAM模块作为运行内存,采用了32MB的NANDFLASH模块作为存储空间,引导程序存放在NORFLASH模块中;具体地,所述的第一网络接口102与第二网络接口202的电路结构相同,其网络接口芯片均选用了DM9161CEP,外接网络协议采用了UDP组播协议,可以更好地兼容各种系统,只要支持组播协议即可接入到系统中。

图3为本实用新型实施例三提供的一种单向传输器的电路结构示意图,如图3所示,在实施例一的基础上,一种单向传输器还包括固定板50,所述发送装置10和接收装置20通过螺丝固定在固定板50上。

本实用新型中,将发送装置10与接收装置20通过螺丝固定在固定板50上,可以确保传输过程中发光管的相对位置和稳定性。

图4为本实用新型中发光模块的电路原理图,如图4所示,本实用新型中,所述发光模块103的电路结构为:包括:光纤发射器U100、光纤发射器U110、光纤发射器U111和电阻R100,所述电阻R100的一端分别与第一控制芯片的信号输出端MCUTXD、光纤发射器U100的输入端DIN、光纤发射器U110的输入端DIN、光纤发射器U111的输入端DIN相连,所述电阻R100的另一端分别与光纤发射器U100的电源端VCC、光纤发射器U110的电源端VCC、光纤发射器U111的电源端VCC、电源模块10121的5V电源端相连,所述光纤发射器U100的接地端GND分别与光纤发射器U110的接地端GND、光纤发射器U111的接地端GND连接后接地;所述光纤发射器U100、光纤发射器U110、光纤发射器U111的型号均为PLT232。

图5为本实用新型中光接收模块的电路原理图,如图5所示,所述光接收模块203的电路结构为:包括光纤接收器U112、光纤接收器U113、光纤接收器U114和数据选择器U117,所述光纤接收器U112的输出端DAT分别与或门芯片U116A的输入端A、与门芯片U115A的输入端A、电容C102的一端相连,所述光纤接收器U113的输出端DAT分别与或门芯片U116A的输入端B、与门芯片U115A的输入端B、电容C101的一端相连,所述光纤接收器U114的输出端DAT分别与电容C100的一端、数据选择器U117的引脚S0相连,所述电容C100的另一端分别与电容C101的另一端、电容C102的另一端、光纤接收器U112的接地端GND、光纤接收器U113的接地端GND、光纤接收器U114的接地端GND连接后接地,所述光纤接收器U112的电源端VCC分别与光纤接收器U113的电源端VCC、光纤接收器U114的电源端VCC、电源模块10121的5V电源端相连;所述或门芯片U116A的输出端Y与数据选择器U117的引脚I1A相连,所述与门芯片U115A的输出端Y与数据选择器U117的引脚I0A相连,所述数据选择器U117的引脚I2A分别与数据选择器U117的引脚I3A、数据选择器U117的引脚 QUOTE 、数据选择器U117的引脚I0B、数据选择器U117的引脚I1B、数据选择器U117的引脚I2B、数据选择器U117的引脚I2C、数据选择器U117的引脚 QUOTE 、数据选择器U117的引脚SI、数据选择器U117的引脚GND连接后接地,所述据选择器U117的引脚ZA与第二控制芯片的信号输入端MCURXD相连,所述数据选择器U117的引脚VCC与电源模块10121的5V电源端相连;所述光纤接收器U112、光纤接收器U113、光纤接收器U114的型号均为PLR135,所述数据选择器U117的型号为74HC153,所述与门芯片U115A的型号为SN74HC08N,所述或门芯片U116A的型号为SN74HC32D。

由于单向传输不存在握手协议,不能由ACK之类的回执信息,为了增加单向传输的数据的准确性,本实用新型中,光器件采用三组,在发送端(发光模块103),信号从发送控制电路的输出端出来以后经过上拉提升驱动能力,传递给三组发光管,在光接收模块203中,三组接收管中的信号进过三选二计算,选取数量较多的电平作为准确信号传递给接收控制电路的输入端,降低了单向传输带来的误码率问题。

图6为本实用新型中电源模块的电路原理图,如图6所示,本实用新型中,所述的电源模块10121包括:型号均为RT8059的电源芯片U1和电源芯片U2,所述电源芯片U1的引脚EN分别与电源芯片U1的引脚VIN、电容C38的一端、电源模块10121的5V电源端相连,所述电容C38的另一端分别与电源芯片U1的引脚GND、电阻R13的一端、电容C39的一端连接后接地,所述电源芯片U1的引脚LX串接电感L1后分别与电阻R12的一端、电容C40的一端、电容C39的另一端、电源模块10121的1.2V电源输出端相连,所述电阻R12的另一端分别与电源芯片U1的引脚FB、电容C40的另一端、电容R13的另一端相连;所述电源芯片U2的引脚EN分别与电源芯片U2的引脚VIN、电容C41的一端、电源模块10121的5V电源端相连,所述电容C41的另一端分别与电源芯片U1的引脚GND、电阻R15的一端、电容C42的一端连接后接地,所述电源芯片U2的引脚LX串接电感L2后分别与电阻R14的一端、电容C43的一端、电容C42的另一端、电源模块10121的3.3V电源输出端相连 ,所述电阻R14的另一端分别与电源芯片U2的引脚FB、电容C43的另一端、电容R15的另一端相连;所述电源模块10121的1.2V电源输出端分别与电感L4的一端、电感L6的一端、电感L8的一端相连,所述电源模块10121的3.3V电源输出端分别与电感L3的一端、电感L5的一端、电感L7的一端相连,所述电感L3的另一端串接电容C29后与电容C30的一端、电容C31的一端、电容C32的一端、电容C33的一端、电容C35的一端连接后接地,所述电容C30的另一端与电感L4的另一端相连,所述电容C31的另一端与电感L5的另一端相连,电容C32的另一端与电感L6的另一端相连,电容C33的另一端与电感L7的另一端相连,电容C35的另一端与电感L8的另一端相连;本实用新型中,所述电源模块10121的1.2V电源输出端和电源模块10121的3.3V电源输出端之间通过电感隔离出三组外设电压,以降低各模块之间的互相影响。本实用新型中,所述第二电源模块20121与电源模块10121的电路原理相同。

图7为本实用新型中SDRAM模块的电路原理图,如图7所示,所述SDRAM模块包括型号为V54C3256164VHI6I的芯片U5,所述芯片U5的引脚I/O1、引脚I/O2、引脚I/O3、引脚I/O4、引脚I/O5、引脚I/O6、引脚I/O7、引脚I/O8、引脚I/O9、引脚I/O10、引脚I/O11、引脚I/O12、引脚I/O13、引脚I/O14、引脚I/O15、引脚I/O16分别与第一控制芯片的引脚SD_D00、引脚SD_D01、引脚SD_D02、引脚SD_D03、引脚SD_D04、引脚SD_D05、引脚SD_D06、引脚SD_D07、引脚SD_D08、引脚SD_D09、引脚SD_D10、引脚SD_D11、引脚SD_D12、引脚SD_D13、引脚SD_D14、引脚SD_D15相连;所述芯片U5的引脚A0、引脚A1、引脚A2、引脚A3、引脚A4、引脚A5、引脚A6、引脚A7、引脚A8、引脚A9、引脚A10、引脚A11、引脚A12分别与第一控制芯片的引脚SD_A00、引脚SD_A01、引脚SD_A02、引脚SD_A03、引脚SD_A04、引脚SD_A05、引脚SD_A06、引脚SD_A07、引脚SD_A08、引脚SD_A09、引脚SD_A10、引脚SD_A11、引脚SD_A12相连;所述芯片U5的引脚LDQM、引脚 QUOTE 、引脚 QUOTE 、引脚 QUOTE 、引脚 QUOTE 、引脚BA0、引脚BA1、引脚UDQM、引脚CLK、引脚CKE分别与第一控制芯片的引脚DQM0、引脚WE#、引脚CAS#、引脚RAS#、引脚CS#、引脚BA0、引脚BA1、引脚DQM1、引脚SD_CLK、引脚SD_CKE相连;所述芯片U5的引脚VCC分别与芯片U5的引脚VCCQ连接后与电源模块10121的3.3V电源输出端相连;本实用新型中,所述第二SDRAM模块20122与SDRAM模块10122的电路原理相同。

图8为本实用新型中NANDFLASH模块的电路原理图,如图8所示,所述NANDFLASH存储包括型号为K91G08U0E的闪存芯片U7,所述闪存芯片U7的引脚R/ QUOTE 、引脚 QUOTE 、引脚 QUOTE 、引脚CLE、引脚ALE、引脚 、引脚I/O7、引脚I/O6、引脚I/O5、引脚I/O4、引脚I/O3、引脚I/O2、引脚I/O1、引脚I/O0分别与第一控制芯片的引脚NAND_RDY、引脚NAND_RD、引脚NAND_CE、引脚NAND_CLE、引脚NAND_ALE、引脚NAND_WR#、引脚NAND_D7、引脚NAND_D6、引脚NAND_D5、引脚NAND_D4、引脚NAND_D3、引脚NAND_D2、引脚NAND_D1、引脚NAND_D0相连,所述闪存芯片U7的电源端VCC与电源模块10121的3.3V电源输出端相连;本实用新型中,所述第二NANDFLASH模块20123与NANDFLASH模块10123的电路原理相同。

图9为本实用新型中NORFLASH模块的电路原理图,如图9所示,所述NORFLASH模块包括型号为W25X40BV的芯片U10,所述芯片U10的引脚CS、引脚DO、引脚CLK、引脚DI分别与第一控制芯片的引脚SPI0_CS0、引脚SPI0_MIS0、引脚SPI0_CLK、引脚SPI0_MOSI相连,所述芯片U10的引脚WP与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述芯片U10的引脚GND接地;本实用新型中,所述第二NORFLASH模块20124与NORFLASH模块10124的电路原理相同。

图10为本实用新型中第一网络接口的电路原理图,如图10所示,所述第一网络接口包括型号为DM9161CEP的接口芯片U3,所述接口芯片U3的引脚RXDV分别与电位器RP4的第三引脚、第一控制芯片的引脚MAC_TXEN相连,所述接口芯片U3的引脚RXER分别与电位器RP4的第二引脚、第一控制芯片的引脚MAC_RXER相连,所述接口芯片U3的引脚DISMDLX与电位器RP4的第一引脚相连,所述电位器RP4的第五至八引脚接地,所述接口芯片U3的引脚RESET#与第一控制芯片的复位信号端相连,所述接口芯片U3的引脚VDD3与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述接口芯片U3的引脚XT2串接电阻R24后与晶振Y3的第三引脚相连,所述晶振Y3的第四引脚分别与电源模块10121的3.3V电源输出端、电容C33的一端相连,所述电容C33的另一端接地,所述晶振Y3的第二引脚接地;

所述接口芯片U3的引脚TX2串接电阻R26后与第一控制芯片的引脚MAX_TXC相连,所述接口芯片U3的引脚DGND分别与电阻R78的一端、接口芯片U3的引脚AGND、接口芯片U3的引脚BGRESG连接后接地,所述电阻R78的另一端与接口芯片U3的引脚BGRES相连;

所述接口芯片U3的引脚RMII与电位器RP3的第二引脚相连,所述接口芯片U3的引脚CRS分别与电位器RP3的第一引脚、第一控制芯片的引脚MAC_CRS相连,所述接口芯片U3的引脚RXCLK与电位器RP3的第三引脚相连,所述接口芯片U3的引脚MDINTR#与电位器RP3的第四引脚相连,所述接口芯片U3的引脚DGND接地,所述接口芯片U3的引脚LEDMODE分别与接口芯片U3的引脚DVDD33、电阻R70的一端、所述电位器RP3的第五至八引脚、电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述电阻R70的另一端分别与接口芯片U3的引脚RXD0、第一控制芯片的引脚MAC_RXD0相连,所述接口芯片U3的引脚RXD1与第一控制芯片的引脚MAC_RXD1相连,所述接口芯片U3的引脚MDIO分别与第一控制芯片的引脚MAC_MDIO、电阻R41的一端相连,所述电阻R41的另一端与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述接口芯片U3的引脚MIDC与第一控制芯片的引脚MAC_MDC相连;

所述接口芯片U3的引脚DVDD3分别与电容C70的一端、电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述电容C70的另一端接地,所述接口芯片U3的引脚TXCLK串接电阻R69后接地,所述接口芯片U3的引脚TXEN、引脚TXD0、引脚TXD1分别与第一控制芯片的引脚MAC_RXDV、引脚MAC_TXD0、引脚MAC_TXD1相连,所述接口芯片U3的引脚TXER串接电阻R21后接地,所述接口芯片U3的引脚GDND接地,所述接口芯片U3的引脚CABLESTS串接电容C69后接地;

所述接口芯片U3的引脚RX+、引脚RX-分别与电阻R10的一端、电阻R11的一端相连,所述电阻R10的另一端与电阻R11的另一端、电容C62的一端连接,所述电容C62的另一端接地;所述接口芯片U3的引脚TX+、引脚TX-分别与电阻R12的一端、电阻R13的一端相连,所述电阻R12的另一端与电阻R13的另一端、电容C64的一端连接,所述电容C64的另一端接地;

所述接口芯片U3的引脚LED1串接电容C68后与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述接口芯片U3的引脚AGND接地;

所述接口芯片U3的引脚RX+、引脚RX-、引脚TX+、引脚TX-分别与接头JP1相连;

所述接口芯片U3的引脚AVDD18分别与接头JP1、电容C1的一端相连,所述电容C1的另一端与电容C4的一端、电容C2的一端连接后接地,所述电容C4的另一单与接头JP1、接口芯片U3的引脚AVDD19相连,所述电容C2的另一端与接头JP1相连;

所述接口芯片U3的引脚LED0分别与接头JP1、电阻R18的一端相连,所述电阻R18的另一端分别与电阻R74的一端、电阻R49的一端、电阻R76的一端相连,所述电阻R74的另一端、电阻R49的另一端、电阻R76的另一端均与接头JP1相连。

本实用新型中,所述第一网络接口与第二网络接口的电路原理相同,

图11为本实用新型中第一控制芯片的电路原理图,如图11所示,所述第一控制芯片为型号为LSIC0300A的芯片U4,所述芯片U4通过SD接口与SDRAM模块相连,通过NAND接口与NANDFLASH模块相连,通过SPI接口与NORFLASH模块相连;此外还包括:复位电路和晶振电路;

所述复位电路包括:型号为MAX811的复位芯片U8,所述复位芯片U8的引脚VCC与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述复位芯片U8的引脚 QUOTE 与电容C25的一端、复位按键SI的一端相连,所述电容C25的另一端与复位按键SI的另一端连接后接地,所述复位芯片U8的引脚GND接地,所述复位芯片U8的引脚RESET与芯片U4的引脚SYS_RESETn相连,所述芯片U4的引脚SYS_RESETn为第一控制芯片的复位端;其中,复位芯片选用了MAX811,是一款带有手动复位输入引脚的电源监控器件。

所述晶振电路包括:包括晶振Y3,所述晶振Y3的一端分别与电容C17的一端、电阻R44的一端、芯片U4的引脚XTAL0相连,所述晶振Y3的另一端分别与电容C20的一端、电阻R44的另一端、芯片U4的引脚XTAL1相连,所述电容C17的另一端与电容C20的另一端连接后接地;所述芯片U4的引脚ADC_VSSA与电阻R4的一端、片U4的引脚CORE_VSS连接后接地,所述芯片U4的引脚ADC_VDDA、芯片U4的引脚IO_VDD与电源模块10121的3.3V电源输出端相连,所述芯片U4的引脚CORE_VDD与电源模块10121的1.2V电源输出端相连;所述芯片U4的引脚VR_VDA依次串接电阻R6、电容C34后接地,所述芯片U4的引脚RTC_CLK_O分别与晶振Y4的一端、电容C19的一端相连,所述芯片U4的引脚RTC_CLK_I分别与晶振Y4的另一端、电容C18的一端相连,所述电容C18的另一端与电容C19的另一端连接后接地。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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