技术总结
本公开涉及一种终端，属于移动设备领域。所述终端包括：外壳、设置在所述外壳内部的主板和传声组件；所述传声组件设置在所述外壳的内壁的指定区域，所述指定区域上设置有通孔；所述传声组件与所述主板电连接。本公开通过将传声组件设置在外壳的内壁上，且在外壳上设置正对着传声组件的通孔，使得外部的声音能够直接通过通孔传递到位于外壳的内壁上的传声组件。解决了相关技术中设置在主板上的传声组件与外壳之间可能距离较远，将外壳外部的声音传递到传声组件的难度较大的问题。达到了降低将外壳外部的声音传递到传声组件的难度的效果。
技术研发人员：白亮;尹浩发
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2019.06.11