一种防水真无线耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种防水真无线耳机。

背景技术：

真无线耳机包括左耳机体和右耳机体，两个耳机体摒弃了传统冗长的耳机线，两个耳机体之间通过蓝牙连接，并且两个耳机体均内置有可充电锂电池，如此避免了有线耳机存在耳机线易缠绕打结、携带不方便等问题。

现有的真无线耳机一般而言是不具备防水功能，在日常生活中容易出现意外情况而导致耳机进水，进而容易造成耳机损害或影响耳机性能。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述现有技术中的不足，提供一种防水真无线耳机，其防水性能好，便于加工和装配，有效降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种防水真无线耳机，包括耳机壳、感应板、导光件、蓝牙电路板、电源、喇叭和充电电路板，所述感应板、导光件、蓝牙电路板、电源、喇叭和充电电路板均设于耳机壳内，所述耳机壳包括上盖、上壳、中壳和下壳，所述上壳的顶端设有第一容置槽，所述导光件置于第一容置槽中，所述导光件的上端设有第二容置槽，所述上盖置于第二容置槽中，所述导光件通过注塑方式与上壳一体连接，所述上盖的底部设有声波线，所述上盖通过超声波熔接固定于导光件的上方，所述上壳和中壳的连接处设有第一防水圈，所述中壳和下壳的连接处设有第二防水圈，所述下壳下端的开口处设有防水网。

作为一种优选方案，所述第一防水圈通过注塑方式与中壳一体连接，所述第二防水圈通过注塑方式与下壳一体连接。

作为一种优选方案，所述上盖的底部设有与感应板适配的第三容置槽，所述感应板通过黏贴方式固定于第三容置槽内。

作为一种优选方案，所述上盖的底部设有向下凸起的限位柱，所述导光件设有与限位柱适配的限位槽。

作为一种优选方案，所述中壳设有与蓝牙电路板安装孔适配的第一安装柱，所述第一安装柱的下端周向向外延伸形成有用于限定蓝牙电路板插入第一安装柱深度的定位块，所述蓝牙电路板设有弹簧针，所述导光件设有供弹簧针穿过的第一通孔，所述弹簧针穿过第一通孔与感应板电连接，所述电源放置于蓝牙电路板的下方，所述下壳设有第四容置槽，所述喇叭置于第四容置槽中，所述充电电路板设于电源与喇叭之间，所述充电电路板的上端设有FPC引线，所述充电电路板通过FPC引线与蓝牙电路板电连接，所述充电电路板的下端设有充电桩，所述下壳设有与充电桩适配的第二通孔，所述下壳设有与充电电路板安装孔适配的第二安装柱。

作为一种优选方案，所述中壳的上端设有横向向外凸起的第一卡块，所述上壳的下端设有与第一卡块适配的第一卡槽，所述中壳通过第一卡块卡入第一卡槽中与上壳固定连接，所述第一卡块的上表面设有方便第一卡块卡入第一卡槽的第一引导弧面。

作为一种优选方案，所述下壳的上端设有横向向外凸起的第二卡块，所述中壳的下端设有与第二卡块适配的第二卡槽，所述下壳通过第二卡块卡入第二卡槽中与中壳固定连接，所述第二卡块的上表面设有方便第二卡块卡入第二卡槽的第二引导弧面。

作为一种优选方案，所述防水真无线耳机还包括耳撑，所述耳撑套设于中壳与下壳之间，所述中壳的外壁设有向外凸起的固定块，所述耳撑内设有与固定块适配的固定孔，所述耳撑的外壁设有挂耳环，所述耳撑的下端设有供充电桩露出的第三通孔。

作为一种优选方案，所述防水真无线耳机还包括耳套，所述下壳的外侧壁上设有环形凹槽，所述耳套内设有圆台，所述圆台轴向开设有与环形凹槽槽底适配的通槽，所述耳套套设于下壳外侧，且所述通槽的侧壁与环形凹槽的槽底相抵。

作为一种优选方案，所述电源为锂电池。

本实用新型的有益效果是：所述导光件通过注塑方式与上壳一体连接，所述上盖通过超声波熔接固定于导光件的上方，所述上壳和中壳的连接处设有第一防水圈，所述中壳和下壳的连接处设有第二防水圈，所述下壳下端的开口处设有防水网，这样的结构能有效避免因耳机进水而导致耳机损害或影响耳机性能的现象发生，使本真无线耳机具有良好的防水性能；由于导光件通过注塑方式与上壳一体连接，而上盖通过超声波溶解固定于导光件的上方，这样能减少组装工序，便于加工和装配，还能降低人工组装成本，从而降低生产成本；所述第一防水圈通过注塑方式与中壳一体连接，所述第二防水圈通过注塑方式与下壳一体连接，如此在进一步提高本真无线耳机的防水性能之余，还能减少组装工序，提高装配效率，更能节省人力成本，进一步降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型之实施例的分解图；

图2为本实用新型之上盖的结构图；

图3为本实用新型之中壳的结构图；

图4为本实用新型之耳撑的结构图。

图中：1-感应板，2-导光件，21-第二容置槽，22-限位槽，23-第一通孔，3-蓝牙电路板，31-弹簧针，4-电源，5-喇叭，6-充电电路板，61-FPC引线，62-充电桩，7-上盖，71-第三容置槽，72-限位柱，8-上壳，81-第一容置槽，82-第一卡槽，9-中壳，91-第一安装柱，92-定位块，93-第一卡块，94-第一引导弧面，95-第二卡槽，96-固定块，10-下壳，101-第二通孔，102-第二安装柱，103-第二卡块，104-第二引导弧面，105-环形凹槽，11-第一防水圈，12-第二防水圈，13-防水网，14-耳撑，141-固定孔，142-挂耳环，143-第三通孔，15-耳套，151-圆台，152-通槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

如图1～图4所示，一种防水真无线耳机，包括耳机壳、感应板1、导光件2、蓝牙电路板3、电源4、喇叭5和充电电路板6，所述感应板1、导光件2、蓝牙电路板3、电源4、喇叭5和充电电路板6均设于耳机壳内，所述耳机壳包括上盖7、上壳8、中壳9和下壳10，所述上壳8的顶端设有第一容置槽81，所述导光件2置于第一容置槽81中，所述导光件2的上端设有第二容置槽21，所述上盖7置于第二容置槽21中，所述导光件2通过注塑方式与上壳8一体连接，所述上盖7的底部设有声波线，所述上盖7通过超声波熔接固定于导光件2的上方，所述上壳8和中壳9的连接处设有第一防水圈11，所述中壳9和下壳10的连接处设有第二防水圈12，所述下壳10下端的开口处设有防水网13。

作为一种优选方案，所述第一防水圈11通过注塑方式与中壳9一体连接，所述第二防水圈12通过注塑方式与下壳10一体连接，如此能减少组装工序，提高装配效率，同时也能节省人力成本，进一步降低生产成本；另外由于第一防水圈11与中壳9一体连接，而第二防水圈12与下壳10一体连接，如此能进一步提高防水性能。

作为一种优选方案，所述上盖7的底部设有与感应板1适配的第三容置槽71，所述感应板1通过黏贴方式固定于第三容置槽71内。

作为一种优选方案，所述上盖7的底部设有向下凸起的限位柱72，所述导光件2设有与限位柱72适配的限位槽22，能快速使上盖7装配到导光件2上，避免错装，提高优品率。

作为一种优选方案，所述中壳9设有与蓝牙电路板3安装孔适配的第一安装柱91，所述第一安装柱91的下端周向向外延伸形成有用于限定蓝牙电路板3插入第一安装柱91深度的定位块92，所述蓝牙电路板3设有弹簧针31，所述导光件2设有供弹簧针31穿过的第一通孔23，所述弹簧针31穿过第一通孔23与感应板1电连接，所述电源4放置于蓝牙电路板3的下方，所述下壳10设有第四容置槽，所述喇叭5置于第四容置槽中，所述充电电路板6设于电源4与喇叭5之间，所述充电电路板6的上端设有FPC引线61，所述充电电路板6通过FPC引线61与蓝牙电路板3电连接，所述充电电路板6的下端设有充电桩62，所述下壳10设有与充电桩62适配的第二通孔101，所述下壳10设有与充电电路板6安装孔适配的第二安装柱102。

作为一种优选方案，所述中壳9的上端设有横向向外凸起的第一卡块93，所述上壳8的下端设有与第一卡块93适配的第一卡槽82，所述中壳9通过第一卡块93卡入第一卡槽82中与上壳8固定连接，所述第一卡块93的上表面设有方便第一卡块93卡入第一卡槽82的第一引导弧面94。

作为一种优选方案，所述下壳10的上端设有横向向外凸起的第二卡块103，所述中壳9的下端设有与第二卡块103适配的第二卡槽95，所述下壳10通过第二卡块103卡入第二卡槽95中与中壳9固定连接，所述第二卡块103的上表面设有方便第二卡块103卡入第二卡槽95的第二引导弧面104。

作为一种优选方案，所述防水真无线耳机还包括耳撑14，所述耳撑14套设于中壳9与下壳10之间，所述中壳9的外壁设有向外凸起的固定块96，所述耳撑14内设有与固定块96适配的固定孔141，所述耳撑14的外壁设有挂耳环142，所述耳撑14的下端设有供充电桩62露出的第三通孔143。

作为一种优选方案，所述防水真无线耳机还包括耳套15，所述下壳10的外侧壁上设有环形凹槽105，所述耳套15内设有圆台151，所述圆台151轴向开设有与环形凹槽105槽底适配的通槽152，所述耳套15套设于下壳10外侧，且所述通槽152的侧壁与环形凹槽105的槽底相抵。

作为一种优选方案，所述电源4为锂电池。

本实用新型的有益效果是：所述导光件2通过注塑方式与上壳8一体连接，所述上盖7通过超声波熔接固定于导光件2的上方，所述上壳8和中壳9的连接处设有第一防水圈11，所述中壳9和下壳10的连接处设有第二防水圈12，所述下壳10下端的开口处设有防水网13，这样的结构能有效避免因耳机进水而导致耳机损害或影响耳机性能的现象发生，使本真无线耳机具有良好的防水性能；由于导光件2通过注塑方式与上壳8一体连接，而上盖7通过超声波溶解固定于导光件2的上方，这样能减少组装工序，便于加工和装配，还能降低人工组装成本，从而降低生产成本；所述第一防水圈11通过注塑方式与中壳9一体连接，所述第二防水圈12通过注塑方式与下壳10一体连接，如此在进一步提高本真无线耳机的防水性能之余，还能减少组装工序，提高装配效率，更能节省人力成本，进一步降低生产成本。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。