移动终端、摄像模组及感光组件的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种移动终端、摄像模组及感光组件。

背景技术：

随着具有摄像功能的移动设备在生活中的应用越来越普及，用户对摄像模组的要求越来越高。传统摄像模组中的感光芯片为平面芯片，由于平面芯片的边缘部分的光程差不同，导致光线在平面芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象(也即在平面芯片上形成艾里斑，光强由中心向四周衰减)，从而降低了摄像模组成像的像素。而曲面芯片由于其感光面为曲面，更接近于同为曲面的视网膜，因此成像效果更接近于人眼，被认为是未来摄像领域的发展趋势。然而，现有技术中摄像模组的曲面芯片在安装后，其安装牢固性以及平整度仍然难以得到有效保证，曲面芯片的成像效果并不理想。

技术实现要素：

基于此，有必要针对曲面芯片在成像时，其安装牢固性以及平整度不高的问题，提供一种移动终端、摄像模组及感光组件。

一种感光组件，包括：

电路板，包括相对的上表面与下表面，所述电路板的中心开设有连通所述上表面与下表面的通孔；

补强板，层叠于所述电路板的下表面，所述补强板的中心设有与所述通孔连通的容置槽；以及

曲面芯片，与所述电路板电连接，所述曲面芯片设于所述容置槽内。

上述感光组件中，由于电路板上集成有精密的电路，且电路板的强度不足，在电路板上设置与曲面芯片匹配的容置槽难以掌控，加工工艺难度较大。本实用新型的感光组件在补强板上设置与曲面芯片匹配的容置槽，克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第一粘结层，所述第一粘结层设于所述容置槽内，所述曲面芯片通过所述第一粘结层与所述容置槽的内壁粘接。如此，可以进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。

在其中一个实施例中，所述容置槽为多节阶梯槽。如此，在满足曲面芯片能够稳固在容置槽内的前提下，将第一粘结层设于阶梯槽的槽底上，可以避免阶梯槽上的第一粘结层向下侧流动造成堆积。

在其中一个实施例中，所述容置槽为弧面槽，所述容置槽与所述通孔同轴。如此，可以进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。

在其中一个实施例中，所述容置槽的开口直径小于所述通孔的直径，所述曲面芯片包括弯曲部以及平坦部，所述弯曲部设于所述容置槽内，所述平坦部设于所述补强板靠近所述电路板的一侧，且所述平坦部靠近并环绕所述容置槽。

如此，曲面芯片的平坦部与补强板靠近电路板的一侧平面连接，不仅可以提高曲面芯片安装在容置槽后的平整度，而且起到了曲面芯片在补强板上安装时的定位作用。

在其中一个实施例中，所述容置槽包括第二槽以及开设于所述第二槽槽底的第一槽，所述第二槽的槽底为平面，所述曲面芯片包括弯曲部以及平坦部，所述弯曲部设于所述第一槽内，所述平坦部设于所述第二槽的槽底上。

如此，曲面芯片的平坦部设于第二槽的槽底上，不仅可以提高曲面芯片安装在容置槽后的平整度，而且起到了曲面芯片在补强板上安装时的定位作用。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第二粘结层，所述第二粘结层设于所述补强板靠近所述电路板的一侧，所述第二粘结层靠近并环绕所述容置槽，所述平坦部设于所述第二粘结层上。如此，进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导线，所述导线的两端分别与所述平坦部以及所述电路板电性连接。如此，可以保证平坦部上的焊盘区域平整，进而保证平坦部与电路板进行导线连接时，打线工艺能够正常实施，对打线过程中导线的弧高、线长以及角度等进行精确管控。

在其中一个实施例中，所述曲面芯片包括感光区以及环绕所述感光区的非感光区，所述感光区关于所述感光区的感光中心对称，所述感光中心为所述感光区的几何中心。如此，以芯片的感光区的感光中心为曲面弯曲的中心点，从而有效缓解成像后的图像中心与图像边缘的光亮度差异过大的问题，进一步提高曲面芯片的成像质量。

同时，本实用新型还提供了一种摄像模组，包括：

上述感光组件；以及

镜头组件，设于所述感光组件的感光路径上。

如此，上述摄像模组克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。

同时，本实用新型还提供一种移动终端，包括：

终端本体；以及

上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上。

如此，上述移动终端克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图2为图1中感光组件的结构示意图；

图3为图1中感光组件的另一结构示意图；

图4为图2和图3中的曲面芯片成型前的平面芯片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施方式的摄像模组10，应用于移动终端上。具体地，在本实施方式中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施方式中，移动终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。

在本实施方式中，摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

如图2所示，该感光组件10a包括电路板100、补强板200、第一粘结层300以及曲面芯片400。

电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

补强板200可以为钢片等散热性能良好的片材。需要说明的是，当上述电路板为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)时，FPC上的补强片可以看作是本实施方式中的补强板200，此时补强板200可以省略。

曲面芯片400是一种将光信号转换为电信号的器件，曲面芯片400可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

具体地，参考图4，在本实施方式中，曲面芯片400由平面芯片400a弯曲制得，该平面芯片400a包括感光区410a以及环绕该感光区410a的非感光区420a，感光区410a关于感光区410a的感光中心411a对称，感光中心411a即为感光区410a的几何中心。如此，以芯片的感光区410a的感光中心411a为曲面弯曲的中心点，从而有效缓解成像后的图像中心与图像边缘的光亮度差异过大的问题，提高了曲面芯片400的成像质量。其中，上述制得的曲面芯片400的曲面的曲率半径R的数值可以根据实际设计需要任意选取，不作限定。该曲面芯片400的曲面形状可以但不限定为球面、高斯曲线面、双曲线面、抛物线面、柱形面、椭圆形面等。

请继续参考图2，电路板100包括上表面110以及与上表面110相对的下表面120，电路板100的中心开设有连通上表面110与下表面120的通孔101。补强板200设于电路板100的下表面120上，补强板200的中心设有与通孔101连通的容置槽201。曲面芯片400与电路板100电连接，曲面芯片400设于容置槽201内。具体地，在本实施方式中，容置槽201为弧面槽，容置槽201与通孔101同轴。

在其它实施方式中，第一粘结层300设于容置槽201内，曲面芯片400与电路板100电连接，曲面芯片400设于容置槽201内，曲面芯片400通过第一粘结层300与容置槽201的内壁粘接。

现有技术中的曲面芯片直接通过粘结胶固定于电路板上，不仅存在稳固性差的缺陷，而且存在着胶用量过多的问题。而在本实用新型的感光组件10a中，由于电路板100上集成有精密的电路及电子元器件，且电路板100的强度不足，在电路板100上设置与曲面芯片400匹配的容置槽201难以掌控，加工工艺难度较大。本实用新型的感光组件10a在补强板200上设置与曲面芯片400匹配的容置槽201，克服了直接将曲面芯片400设于电路板100上的牢固性差、平整度低以及着胶用量过多的缺陷，且有效提高了曲面芯片400的成像质量。

进一步，请继续参考图2，在本实施方式中，容置槽201的开口直径D1小于通孔101的直径D2，曲面芯片400包括弯曲部410以及平坦部420，弯曲部410设于容置槽201内，并通过第一粘结层300与容置槽201的槽壁粘接。平坦部420设于补强板200靠近电路板100的一侧，且靠近并环绕容置槽201。如此，曲面芯片400的平坦部420与补强板200靠近电路板100的一侧平面连接，不仅可以提高曲面芯片400安装在容置槽201后的平整度，而且起到了曲面芯片400在补强板200上安装时的定位作用。可以理解，在其它实施方式中，容置槽201内的第一粘结层300可以省略。

进一步，在本实施方式中，感光组件10a还包括第二粘结层500，第二粘结层500设于补强板200靠近电路板100的一侧，且第二粘结层500靠近并环绕容置槽201，平坦部420设于第二粘结层500上。如此，进一步增加曲面芯片400固定在补强板200上的牢固性。

进一步，在本实施方式中，第二粘结层500朝向容置槽201的内侧延伸并与第一粘结层300连接。如此，增加了第二粘结层500与曲面芯片400的粘结面积，从而进一步增强了曲面芯片400固定在补强板200上的牢固性。

进一步，如图3所示，在本实施方式中，容置槽201包括第二槽201b以及开设于第二槽201b槽底的第一槽201a，也即第二槽201b相比第一槽201a更靠近电路板100。第一粘结层300设于第一槽201a的槽壁上，第二槽201b的槽底为平面，弯曲部410设于第一槽201a内，并通过第一粘结层300与第一槽201a的内壁粘接，平坦部420设于第二槽201b的槽底上。如此，曲面芯片400的平坦部420设于第二槽201b的槽底上，不仅可以提高曲面芯片400安装在容置槽201后的平整度，而且起到了曲面芯片400在补强板200上安装时的定位作用。可以理解，在其它实施方式中，第一槽201a上的第一粘结层300可以省略。

具体地，在本实施方式中，第一槽201a为阶梯槽。可以理解，在其它实施方式中，第一槽201a也可为弧面槽。

进一步，在本实施方式中，第一粘结层300设于第二槽201b的槽底上，且第一粘结层300靠近并环绕第一槽201a，平坦部420设于第一粘结层300上。如此，进一步增加曲面芯片400固定在补强板200上的牢固性。

进一步，请继续参考图3，容置槽201为多节阶梯槽，上述第一槽201a以及第二槽201b的组合也可以看作是阶梯槽，第一粘结层300设于阶梯槽内。其中，第一粘结层300可以填充最底层的阶梯槽的槽底，第一粘结层300也可以填充每一阶梯槽的槽底。如此，在满足曲面芯片400能够稳固在容置槽201内的前提下，将第一粘结层300设于阶梯槽的槽底上，可以避免出现类似弧面槽或斜面槽上的第一粘结层300向下侧流动造成第一粘结层300堆积的情况，从而避免了曲面芯片400的粘接不牢。

具体地，在本实施方式中，第一粘结层300填充于每一阶梯槽内，在满足阶梯槽的数量足够多的前提下，不仅可以避免第一粘结层300朝向下侧流动，而且还能够减少第一粘结层300的着胶用量。

进一步，在本实施方式中，相邻两个阶梯槽的共线段2011与曲面芯片400连接。如此，通过共线段2011可以增加阶梯槽给予曲面芯片400的支撑点，从而进一步增加曲面芯片400固定在补强板200上的牢固性。

进一步，如图2或图3所示，在本实施方式中，感光组件10a还包括导线600，导线600的两端分别与平坦部420以及电路板100电性连接。如此，可以保证平坦部420上的焊盘区域421a平整(参考图4，该焊盘区域421a位于芯片的非感光区420a)，进而保证平坦部420与电路板100通过导线600连接时，打线工艺能够正常实施，对打线过程中导线600的弧高、线长以及角度等进行精确管控。

具体地，在本实施方式中，导线600电连接平坦部420的上端与电路板100的上表面110。上述导线600的材料可以是具有导电性能的金属、合金、非金属等材料。具体地，在本实施方式中，导线600为金线。

请参考图1，感光组件10a还包括支架700，支架700设于电路板100的上表面110上。该镜头组件10b包括镜头910以及镜座920，镜头910设于镜座920内，镜座920设于支架700远离电路板100的一端。具体地，在本实施方式中，镜头组件10b为自动对焦结构，也即该镜座920为音圈马达。

进一步，在本实施方式中，感光组件10a还包括滤光片800，滤光片800设于支架700上，且位于曲面芯片400的感光路径上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。