麦克风模组、电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风模组、电子设备。

背景技术：

麦克风模组是电子设备设备中不可缺少的组成部分。通常，麦克风模组包括具有腔体和收声孔的外壳，以及位于腔体中的信号转换器；其中，信号转换器包括对应收声孔设置的振动膜片。声音信号通过收声孔传入腔体，带动振动膜片振动，进而使得信号转换器将声音信号转换为电信号。

但是在使用中，麦克风模组外部的杂质亦可通过收声孔进入腔体，掉落在振动膜片上。当掉落在振动膜片上的杂质越来越多，随着振动膜片的正常振动，这些杂质极易划伤、刺破振动膜片，影响麦克风模组的正常使用，甚至缩短麦克风模组的使用寿命。

技术实现要素：

本公开提供一种麦克风模组、电子设备，以解决相关技术中的不足。

本公开第一方面提供了一种麦克风模组，包括：

外壳，形成有相连通的腔体与收声孔；

电路板，与所述外壳相连，封堵所述腔体；

粘附件，设置在所述腔体内；以及，

信号转换器，用于将声信号转换为电信号，置于所述腔体内。

可选择地，所述粘附件包括贴覆在所述外壳内壁上的第一粘附件。

可选择地，所述第一粘附件覆盖所述外壳内壁。

可选择地，所述第一粘附件自所述腔体延伸至所述收声孔，贴覆所述收声孔侧壁。

可选择地，所述粘附件包括贴覆在所述电路板上的第二粘附件。

可选择地，所述麦克风模组还包括：连接层；

所述连接层包括相对设置的粘性面，分别胶接所述粘附件和目标贴覆载体。

可选择地，所述电路板包括柔性电路板。

可选择地，所述电路板包括对应所述腔体设置的第一柔性电路板；

在所述第一柔性电路板上设置割缝，相邻所述割缝的连线同心分布。

可选择地，所述电路板包括位于所述腔体外部的第二柔性电路板，在所述第二柔性电路板上设置有交错分布的割缝。

可选择地，所述割缝包括弧形端部。

可选择地，所述信号转换器包括：与所述柔性电路板相连的集成电路模块，所述集成电路模块包括具有环绕结构的元器件。

本公开第二方面提供了一种电子设备，包括上述第一方面提供的麦克风模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由于在腔体内设置了粘附件，因此通过收声孔进入腔体的杂质可直接粘附在粘附件上，避免与腔体内除粘附件以外的组件接触。并且，通过例如晃动麦克风模等操作，使得腔体内的杂质在运动过程中粘附在粘附件上，避免杂质与除粘附件外的组件反复接触。对于设置在腔体内的振动膜片而言，通过粘附件一方面可减少与振动膜片接触的杂质数量，另一方面可避免杂质与振动膜片反复接触。进而有助于削弱杂质对振动膜片的冲击和磨损，避免振动膜片损坏，保障麦克风模组的正常使用，以延长麦克风模组的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；

图2是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的结构示意图；

图3是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的粘附件与外壳连接处剖视图；

图5是根据另一示例性实施例示出的粘附件与外壳连接处剖视图；

图6是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的俯视图。

附图中各标记意为：

1、外壳；

11、腔体；

12、收声孔；

2、粘附件；

21、第一粘附件；

22、第二粘附件；

3、电路板；

31、第一柔性电路板；

32、第二柔性电路板；

4、信号转换器；

41、振动膜片；

42、集成电路模块；

5、连接层；

6、割缝。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图，如图1所示，该麦克风模组包括：外壳1、粘附件2、电路板3、以及信号转换器4。

其中，外壳1形成有相连通的腔体11与收声孔12。粘附件2设置在腔体11内。电路板3与外壳1相连，封堵腔体11。信号转换器4，用于将声信号转换为电信号，与电路板3电连接，置于腔体11内。

作为一种实现方式，信号转换器4包括信号转换元件，例如振动膜片41等。在这样的情况下，振动膜片41对应收声孔12设置。通过外壳1上的收声孔12使得声波传入腔体11内。进而，位于腔体11内、并与电路板3电连接的信号转换器4接收声波。信号转换器4中的振动膜片41在声波的作用下振动，产生与声波对应的电信号。

由于在腔体11内设置了粘附件2，通过收声孔12进入腔体11的杂质可直接粘附在粘附件2上，避免与腔体11内除粘附件2以外的件接触。并且，通过例如晃动麦克风模等操作，使得腔体11内的杂质在运动过程中被粘在粘附件2上，避免与腔体11内除粘附件2以外的组件反复接触。

特别是针对以振动膜片41为例的信号转换元件，采用本公开实施例提供的麦克风模组，通过粘附件2粘附杂质一方面减少与振动膜片41接触的杂质数量，另一方面避免杂质与振动膜片41反复接触。进而通过该粘附件2有助于削弱杂质对振动膜片41的冲击和磨损，避免振动膜片41损坏，保障麦克风模组的正常使用，以延长麦克风模组的使用寿命。

其中，可选地，粘附件2为设置在腔体11内的片状粘附件、杆状粘附件、或者网状粘附件等。在一个实施例中，粘附件2包括片状结构。片状结构有助于增加粘附件2的有效粘附面积，以对杂质进行充分有效粘附。

如图1所示，粘附件2包括贴覆在外壳1内壁上的第一粘附件21。其中，外壳1的内壁包括腔体11的侧壁和顶壁，第一粘附件21设置在腔体11的侧壁或顶壁上，或者第一粘附件21覆盖外壳1的内壁。

通过贴覆在外壳1内壁上的第一粘附件21粘附腔体11内的杂质。并且，当第一粘附件21覆盖外壳1的内壁时，相当于在外壳1的内壁上形成了粘附层，以具有最大粘附面积，实现最大程度的粘附效果。

图2是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图。进一步地，在该实施例中，如图2所示，第一粘附件21自腔体11延伸至收声孔12，并贴覆收声孔12的侧壁。

通过延伸至收声孔12的第一粘附件21可避免杂质通过收声孔12进入腔体11，从根本上减少进入腔体11的杂质数量，进而避免杂质对振动膜片41造成的损坏。并且，第一粘附件21贴覆收声孔12的侧壁，避免阻碍声波通过收声孔12进入腔体11。

图3是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图。在一个实施例中，如图3所示，粘附件2包括贴覆在电路板3上的第二粘附件22。若腔体11内的杂质未被第一粘附件21粘附，则易掉落在封堵腔体11的电路板3上。这种情况下，通过第二粘附件22粘附掉落在电路板3上的杂质。需要说明的是，在该实施例中，第二粘附件22设置在电路板3未设有布线或焊点等结构的部分，相当于在电路板3上形成了具有镂空的粘附层，兼顾有效粘附杂质以及电路板3的正常使用。

图4是根据一示例性实施例示出的粘附件2的结构示意图；图5是根据另一示例性实施例示出的粘附件2的结构示意图。

在一个实施例中，如图4所示，粘附件2直接贴覆在目标贴覆载体上。当粘附件2可与目标贴覆载体稳定胶接时，可选粘附件2直接贴覆在目标贴覆载体上，以简化制备工艺。其中，目标贴覆载体为外壳1和/或电路板3，图4中仅以外壳1为例。

在另一个实施例中，如图5所示，麦克风模组还包括连接层5。其中，连接层5包括相对设置的粘性面，相对设置的粘性面分别胶接粘性件2和目标贴覆载体。其中，通过连接层5连接粘性件2与目标贴覆载体。在该实施例中，粘性件2与连接层5具有不同粘性，使得当工作层5无法与目标贴覆载体稳定胶接时，通连接层5实现粘附件2与目标贴覆载体的稳定连接。这样的方式丰富了粘附件2的材质选择，以实现期望粘附效果。其中，目标贴覆载体为外壳1和/或电路板3，图5中仅以外壳1为例。

在本公开实施例中，对于粘性件2的材质不做具体限定，例如粘性凝胶、粘稠的油、或者相关技术中不干胶所采用的胶黏剂等。

在一个实施例中，电路板3包括柔性电路板。与印刷电路板相比，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。设置有柔性电路板的麦克风模组，利用柔性电路板的良好弯折性能够更贴合地与其他元件或模组装配。

在这样的情况下，如图1所示，可选地，信号转换器4包括微机电系统(Microelectro Mechanical Systems，mems)传感器，以及集成电路模块42。其中，mems传感器包括振动膜片41；集成电路模块42与mems传感器电连接。

进一步地，集成电路模块42与柔性电路板相连，且包括具有环绕结构的元器件，例如电阻、电容等。与直线型结构相比，环绕结构能够减小元器件的长度和宽度，并且设置在厚度较薄的柔性电路板上，有助于缩小集成电路模块42的体积，进而减少整体麦克风模组所需安装空间。

图6是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的俯视图。在一个实施例中，如图6所示，电路板3包括覆盖腔体11的第一柔性电路板31，在第一柔性电路板31上设置割缝6，且相邻割缝6的连线同心分布。

通过在第一柔性电路板31上设置割缝6可进一步增加第一柔性电路板31的形变能力。并且，相邻割缝6的连线同心分布，优化了第一柔性电路板31的延展性，能够产生以割缝中心为顶点的凸出形变或凹陷形变。在这样的情况下，第一柔性电路板31可稳定贴合在呈凸出状或凹陷状的组件上，以提升该麦克风模组的安装稳定性。可选地，相邻割缝6的连线呈同心环状。

在一个实施例中，如图6所示，电路板3包括位于腔体11外部的第二柔性电路板32，在第二柔性电路板32上设置有交错分布的割缝6。

位于腔体11外部的第二柔性电路板32可连接麦克风模组与其他模组或元器件。在第二柔性电路板32上设置交错分布的割缝6可进一步增加第二柔性电路板32的形变能力。示例地，如图6所示，割缝6沿第二柔性电路板32的宽度方向设置。这种情况下有助于增加第二柔性电路板32的弹性。可以理解的是，当拉伸第二柔性电路板32时，割缝6的宽度增加，第二柔性电路板32的长度增加。通过割缝6改善第二柔性电路板32的弹性，使得当麦克风模组和与其相连的模组或器件出现相对位移时，第二柔性电路板32依然连续，避免断裂影响麦克风模组的正常使用。

在该实施例中，割缝6的形状具有多种，例如，割缝6为长方形、梭形、线形等。其中，作为一种可选方式，割缝6包括弧形端部，例如椭圆形等。通过弧形端部降低割缝6端部的应力集中，避免电路板3由割缝6处撕裂，保障设备安全。

本公开第二方面提供了一种电子设备，该电子设备包括：上述第一方面所提供的麦克风模组。由于该电子设备电子设备具有上述第一方面所提供的麦克风模组，因此同样具有第一方面提供的麦克风模组的有益效果，此处不再赘述。

此外，在本公开实施例中，对于电子设备的种类不做具体限定。示例地，电子设备可以为移动电话、计算机、笔记本电脑、数字广播电子设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。