麦克风防水密封结构及电子产品的制作方法

文档序号:17639474发布日期:2019-05-11 00:34阅读:238来源:国知局
麦克风防水密封结构及电子产品的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域,特别是涉及一种麦克风防水密封结构及电子产品。



背景技术:

随着消费电子产品的日益发展,智能手表等产品对麦克风的密封要求越来越严格,防水性能要求越来越高,目前麦克风常见的防水方式是在下壳麦克风孔处粘贴防水膜1,这种方式主要靠防水膜上的背胶粘贴到壳体与外界的通孔上,防水膜将水挡在壳体外腔,从而达到麦克风防水的效果。而常见的麦克风密封方式是把麦克风组件2装入硅胶套3组成麦克风模块4,然后把麦克风模块4装到下壳5,最后用压紧块6压紧麦克风模块4,如图1所示。麦克风常规的防水方式在贴防水膜的过程中往往很容易把防水膜弄起皱或者破损,而且防水膜粘贴后不易保压。采用压紧块压紧密封麦克风的方式,压紧度往往不易控制,会造成密封性能不一致。



技术实现要素:

基于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单易组装、防水膜保压性好、密封性好的麦克风防水密封结构及电子产品。

为解决上述技术问题,本实用新型采用下述技术方案予以实现:

一种麦克风防水密封结构,包括壳体、所述壳体上设置有进声孔,所述进声孔四周的壳体内壁上设置有支架槽,所述支架槽内设有麦克风模块;所述麦克风模块包括麦克风支架、麦克风组件和防水膜,所述麦克风支架上设置有与所述进声孔相对应的通孔,以及沿所述通孔四周开设的凹槽,所述防水膜贴设于所述凹槽内并低于凹槽四周的麦克风支架表面;所述麦克风支架具有插槽,所述麦克风组件插设于所述插槽内,并与所述插槽的插入口之间通过密封胶密封。

在其中一个实施例中,麦克风模块还包括防护钢网,所述防护钢网贴设于所述凹槽内,所述防水膜贴设在所述防护钢网上。

在其中一个实施例中,所述防护钢网包括粘贴区部和出声孔部,所述出声孔部设置有均匀分布的网孔,与麦克风支架的通孔相对。

在其中一个实施例中,所述网孔的孔径为0.1mm。

在其中一个实施例中,所述防护钢网、防护膜的大小与所述凹槽相适配。

在其中一个实施例中,所述进声孔四周的壳体内壁设有围骨以形成所述支架槽,所述麦克风模块插设于所述支架槽内固定。

在其中一个实施例中,所述支架槽的插入口处与麦克风模块之间通过密封胶密封。

在其中一个实施例中,所述支架槽的深度大于所述麦克风支架的高度。

一种电子产品,所述电子产品包括有所述的麦克风防水密封结构。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:

上述麦克风防水密封结构,采用分腔密封的方式,即麦克风组件的安装腔和麦克风模块的安装腔相分离的方式,通过麦克风支架单独密封麦克风组件,能够更有针对性地对需要密封的麦克风模块进行密封,密封性能好;同时,麦克风支架的凹槽结构可以有效避免防水膜受到挤压而褶皱,造成声学不良;防水膜先粘贴、保压后再装配,保压效果一致,不易褶皱;麦克风整体结构简单,先组装麦克风模块后,再装配于壳体上,操作简便。

附图说明

图1为现有的麦克风装配示意图;

图2为本实用新型麦克风防水密封结构的装配示意图一,图示为防水膜、防护钢网与麦克风支架装配的示意图;

图3为本实用新型麦克风防水密封结构的装配示意图二,图示为麦克风组件与麦克风支架装配的示意图;

图4为本实用新型麦克风防水密封结构的装配示意图三,图示为麦克风模块与壳体的示意图;

图5为本实用新型麦克风防水密封结构的装配示意图四,图示为密封胶密封的示意图;

图6为本实用新型麦克风防水密封结构装配后的剖面图;

图7为本实用新型麦克风防水密封结构中防护钢网的结构示意图;

附图标记说明:

壳体100;进声孔110;支架槽120;

麦克风模块200;麦克风支架210;通孔211;凹槽212;插槽213;麦克风组件220;防水膜230;防护钢网240; 粘贴区部241;出声孔部242。

具体实施方式

以下将结合说明书附图对本实用新型的具体实施方案进行详细阐述,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个实施例中的麦克风防水密封结构,应用于智能手表等电子产品中。参照图2-图6,麦克风防水密封结构包括壳体100,壳体100上设置有进声孔110,进声孔110用于传导声音。进声孔110四周的壳体100内壁上设置有支架槽120,支架槽120内设有麦克风模块200。麦克风模块200包括麦克风支架210、麦克风组件220和防水膜230。麦克风支架210上设置有与进声孔110相对应的通孔211,以及沿通孔211四周开设的凹槽212,防水膜230贴设于凹槽212内并低于凹槽212四周的麦克风支架210表面。麦克风支架210具有插槽213,麦克风组件220插设于插槽213内,并与插槽213的插入口之间通过密封胶密封。密封胶可以为硅胶、环氧胶、UV胶等。防水膜230先粘贴于麦克风支架210上再组装上麦克风组件220,组成麦克风模块200;麦克风模块200再整体装配于支架槽120内。

上述的麦克风防水密封结构,采用分腔密封的方式,即麦克风组件220的安装腔和麦克风模块200的安装腔相分离的方式,通过麦克风支架210单独密封麦克风组件,能够更有针对性地对需要密封的麦克风模块200进行密封,密封性能好;同时,麦克风支架210的凹槽212结构可以有效避免防水膜230受到挤压而褶皱,造成声学不良;防水膜230先粘贴、保压后再装配,保压效果一致,不易褶皱;麦克风整体结构简单,先组装麦克风模块200后,再装配于壳体100上,操作简便。

进一步地,麦克风模块200还包括防护钢网240,防护钢网240贴设于凹槽212内,防水膜230贴设在防护钢网240上。防护钢网240起到均衡声波、加强防水膜230的作用,防止防水膜230受到外界高压力挤压而受损,会造成防水失效,可以达到5ATM的防水等级要求。如图7所示,具体地,防护钢网240包括粘贴区部241和出声孔部242。在出声孔部区域激光镭雕出均匀分布、孔径为0.1mm的网孔。

优选地,防护钢网240、防护膜的大小与凹槽212相适配,便于粘贴且能保证较好的密封性。

进声孔110四周的壳体100内壁设有围骨以形成支架槽120,麦克风模块200插设于支架槽120内固定。插接方式操作简便。为了进一步提高麦克风的密封性,支架槽120的插入口处与麦克风模块200之间也通过密封胶密封,如图5所示,在A处点胶密封。优选地,支架槽的深度大于麦克风支架的高度,便于点胶密封,同时麦克风组件插入到内部,能够更好地受到保护,不被挤压。密封胶密封时,可以将麦克风模块200中的麦克风组件220与麦克风支架210先密封,最后插入壳体100的支架槽120后,再用密封胶将麦克风模块200与支架槽120点胶密封。在其他的实施例中,可以在麦克风模块200最后与支架槽120装配后,用密封胶同时将麦克风组件220与麦克风支架210、支架槽120密封,操作更为便捷。

本实用新型还公开了一种电子产品,电子产品包括上述的麦克风防水密封结构。

本实用新型麦克风防水密封的第一种方法,如图2-图5所示,该方法包括:

S110,提供一壳体100,壳体100上设置有进声孔110;壳体100内侧设置有支架槽120;

S120,提供一麦克风模块200,麦克风模块200包括麦克风支架210、麦克风组件220和防水膜230;麦克风支架210上设置有插槽213、与进声孔110相对应的通孔211、以及沿通孔211四周开设的凹槽212;将防水膜230贴设于麦克风支架210的凹槽212内,麦克风组件220装入麦克风支架210的插槽213内,通过密封胶将麦克风组件220和插槽213的插入口之间密封,组成麦克风模块200;

S130,将麦克风模块200装入壳体100的支架槽120内固定。

进一步地,麦克风模块200还包括防护钢网240,步骤S200中,“将防水膜230贴设于麦克风支架210的凹槽212内”具体包括:将防护钢网240贴设于麦克风支架210的凹槽212内,防水膜230贴设在防护钢网240上。

再进一步地,将麦克风模块200装入壳体100的支架槽120内固定后,还包括:S140,通过密封胶将麦克风模块200与支架槽120的插入口之间密封。

本实用新型麦克风防水密封的第二种方法,该方法与第一种方法的区别在于,第一种方法是在麦克风组件220插入麦克风支架210的插槽213后,先将麦克风组件220和麦克风支架210进行点胶密封,第二种实现方法是在最后麦克风模块200装入壳体100的支架槽120后,将麦克风组件220、麦克风支架210、支架槽120一起点胶密封。其方法具体包括:

S210,提供一壳体100,所述壳体100上设置有进声孔110;所述壳体100内侧设置有支架槽120;

S220,提供一麦克风模块200,所述麦克风模块200包括麦克风支架210、麦克风组件220和防水膜230;所述麦克风支架210上设置有插槽213、与所述进声孔110相对应的通孔211、以及沿所述通孔211四周开设的凹槽212;将防水膜230贴设于麦克风支架210的凹槽212内,麦克风组件220装入麦克风支架210的插槽213内组成麦克风模块200;

S230,将所述麦克风模块200装入所述壳体100的支架槽120内,通过密封胶将麦克风组件220和插槽213的插入口之间、麦克风模块200与支架槽120的插入口之间密封。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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