专利名称：密封电子壳体和该壳体的密封组装方法
技术领域：
本发明领域涉及密封电子壳体，所述壳体内部的空腔内容纳至少一个电子元件。壳体的角色很重要，因为其直接影响由其所容纳的电子元件所实现的电子功能的性能和可靠性以及制造成本和效率。壳体的主要功能在于，保护其所包含的电子功能不受外部环境的影响。电子元件的可靠性对存在于空腔中的气体以及所述空腔的相对湿度较敏感。有必要确保壳体的密封闭合，以保护氛围中的气体组分和相对湿度，这对于被封装元件的正确操作来说很必要(例如，在壳体密封时，避免氢进入壳体内，氢进入时会使由砷化镓(GaAs)制成的芯片劣化)。
背景技术：
已知利用轮式焊接通过密封组装支承件和盖子来获得的密封壳体。在该情形下，轮式闭合要求壳体的尺寸足够大(长度和宽度超过大约IOmm)以避免在闭合期间轮之间的机械或电子干涉。还已经知道，利用共晶型焊料，例如AuSn，以密封的方式闭合壳体。在该情形下，基于共晶体的焊接方法具有以下缺点，即在300°C量级的高温下执行，这使由壳体封装的元件所实现的电子功能的性能劣化。这是因为，通过热弹效应，这些高温使对高温尤其敏感的电子元件和/或这些元件与壳体之间的连接部发生劣化。此外，如果这些连接部通过粘合形成，则连接部因粘合剂在这些温度下排气而发生劣化。此外，当该方法控制不好时，在焊接期间将形成不需要的金属间化合物，这将削弱用于闭合壳体的焊接接头。还已经知道通过将支承件粘合至盖子来获得的密封壳体。粘合较容易执行，但它们具有以下缺点，即不能确保壳体较好地密封，因粘合剂中包含的有机材料在较长或不太长的时期内会渗入湿气。还已经知道利用密封玻璃组装支承件和盖子来获得的密封壳体。这种方法可以获得密封较好的壳体。然而，这些密封方法具有以下缺点，即在350°C至400°C量级的高温下执行，这使待封装的电子元件或元件与支承件之间的连接部发生劣化。此外，已经知道，通过在盖子与支承件之间的接口处形成金属间化合物来以密封方式进行组装的壳体。这些壳体具有以下优点，即要求相对低的组装温度(超过150°C)并且一旦形成即可经受住更高温度(200°C的量级)。然而，基于形成金属间化合物的壳体组装具有以下缺点，即需要复杂的装置并且制造时间较长(若干小时)。此外，金属间化合物仅仅可以组装具有高纯度且与金属间化合物相容的金属壳体。
发明内容
本发明的目的在于，提供经济、密封较好、机械上牢固且对高性能电子功能进行封装的密封电子壳体。本发明的另一个目的在于，提供用于电子壳体的密封组装的方法，该方法易于执行且不会使壳体中所包含的电子功能的电子性能发生劣化。
从而，本发明涉及密封电子壳体，所述壳体包括以密封方式连接在一起以对容纳固定至支承件的至少一个电子元件的空腔进行限定的支承件和盖子，所述支承件和所述盖子利用包含金属纳米粒子团的接头以密封的方式连接在一起。可选地，根据本发明的电子壳体包括以单独或组合方式使用的以下特征-金属纳米粒子为银的纳米粒子，或者作为选择，为铜、金、另一种金属或金属合金的纳米粒子，-支承件整体为平坦的形状，-支承件包括基部和电绝缘外围缘部，
-盖子为盒的形状，-支承件为盒的形状，-盖子整体为平坦的形状。本发明还涉及容纳一个或多个电子元件的电子壳体的密封组装方法，其包括以下步骤-组装壳体的步骤，其利用包含糊剂和悬浮在所述糊剂中且尺寸范围在IOnm至30nm之间的纳米粒子的混合物，使固定有一个或多个电子元件的支承件与盖子接触来组装所述壳体，-通过将壳体加热到150°C与180°C之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子并且使壳体承受至少等于2. 5X IO5Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体的步骤。可选地，根据本发明的方法包括以单独或组合方式使用的以下特征-在大于或等于10分钟并且优选范围为10分钟至30分钟之间的时间D内施用所述温度T，-利用沿盖子与支承件之间的连接部移动的热源，将温度逐点地施加在连接部上，-所述热源为激光源，-所述糊剂包括至少一种有机溶剂，-所述混合物包括体积浓度范围在70%至90%之间的纳米粒子，-在所述组装壳体的步骤之前，其包括将一个或多个电子元件固定在支承件上的步骤。根据本发明的方法的第二实施例中，所述组装壳体的步骤包括在支承件上沉积糊剂的步骤和利用糊剂使支承件与盖子接触的步骤。此外，通过将壳体加热到150°C与180°C之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子并且使壳体承受至少等于2. 5 X IO5Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体的步骤包括-第一步骤，其在使支承件与盖子接触的步骤之前将激光源竖直施加在沉积于支承件上的所述糊剂上，以便去除可能包含在糊剂中的溶剂并且启动烧结，-第二步骤，其在利用糊剂使支承件与盖子接触的步骤之后，将激光水平施加在所述糊剂上。本发明具有以下优点，提供了具有优良的机械强度且对高性能电子功能进行封装的电子壳体。此外，根据本发明的壳体利用以下方法来获得，该方法不存在使由包含在壳体中的元件所执行的电子功能劣化的风险。壳体的闭合易于实现且不需要复杂设备。
通过阅读以下以非限制性实例的方式提供的详细描述，并且参考附图，本发明的其它特征和优点将显而易见，其中-图I以透视的方式示意性示出了根据本发明的壳体的第一实例的密封电子壳体的外部，-图2示意性示出了图I中的壳体在该壳体的整体竖直平面M中的截面，-图3示意性示出了根据本发明的壳体的第二实例的整体竖直平面中的截面，-图4a和图4b示意性示出了根据本发明的壳体的第三实例分别在第一整体竖直 平面中以及与第一竖直平面垂直的第二整体竖直平面中的截面，-图5a、图5b、图5c示意性示出了根据本发明的方法的步骤。附图之间，相同的元件由同一附图标记标识。
具体实施例方式图I以透视的方式示出了根据本发明的壳体的第一实例的整体平行六面体密封电子壳体2的外部。密封电子壳体2包括支承件3和盖子5，该支承件3和盖子5布置为形成对容纳电子元件4的空腔7 (这些元件示出在图2中)进行限定的壁，所述电子元件4固定至所述支承件3。利用包括金属纳米粒子团的接头6以密封的方式来连接支承件3和盖子5。该团具有介观型结构。图2示意性示出了表示在图I中的壳体在竖直平面M中的截面。电子壳体2包括盖子5和固定有电子元件4的支承件3。在图2所示的实施例中，支承件3形成整体为平板形状的基体。此外，支承件3具有衬底功能，电子元件4固定(即放置、安装、集成)在支承件3的上面11上。壳体被视为具有智能基底。有利地，支承件3由陶瓷制成。在图2的实施例中，支承件3为例如包括导电过孔10的多层陶瓷衬底(由虚线表示)，所述导电过孔10加工在衬底中以在电子元件4与空腔7的外部之间提供电连接。电子元件通过连接至导电焊盘12的电连接构件13而与导体10电连接，导电焊盘12进一步连接至导电过孔10。盖子5具有盒的形状。盒倒置，以使其开口面对支承件3。更确切地说，盒倒扣在支承件3的上面11上。其包括基部8和外围边缘9。利用将盖子5与支承件3以密封方式连接的密封接头6，将盒的外围边缘9放置在支承件3上，并且更确切地说，在支承件3的上表面11 (其为支承件的面对盒的表面)上。盒以一定距离围绕电子元件4。换句话说，空腔的下部由基体3限定，其上部由盖子5的基部8限定并且其侧部由从基部8延伸到盖子5的外围边缘9限定。密封接头6确保支承件3与盖子5之间的机械和密封连接。有利地，包括金属纳米粒子团的接头6通过烧结金属纳米粒子来获得，如下文所述。图3示意性示出了根据本发明的整体形状与图I所示的壳体相同的电子壳体的第二实例在竖直平面内的截面。在本实施例中，支承件30包括基部30a和电绝缘的外围缘部30b。支承件的绝缘缘部30b以密封的方式固定至基部30a，更确切地说，固定至基部30a的上面110 (其为基部的面对盖子的表面)。更确切地说，利用在其它部分上插在基部与缘部之间的导电导线100，将绝缘缘部在某些部分上直接固定至基部。绝缘缘部由电绝缘材料，例如所谓的低温玻璃制成。衬底的角色由固定有电子元件4的基部30a实现。在本实施例中，衬底30a不是多层衬底。例如，其为由陶瓷或其它无机材料(诸如石英、蓝宝石等)制成的衬底。在基部30a的表面上利用导电导线100来形成电子元件4与外部之间的相互连接，所述导电导线100从绝缘材料30b下方经过，在基部30a的上表面110上方延伸，并且且到达空腔外部。电子元件4通过电连接构件130连接至导电导线100。在本实施例中，利用使盖子5与支承件30以密封方式连接的密封接头6，将盒的外围边缘9放置在支承件30上，更确切地说，在支承件的绝缘缘部30b上。有利地，在水平平面即平行于基部30a的平面中，绝缘缘部30b的整体形状与外围边缘相同，例如整体矩形或圆形。在水平平面中，两个缘部的宽度不一定相同。从而，盒的整个外围放置在缘部30b上。换句话说，空腔的下部由基部30a限定，其上部由盖子5的基部8限定并且其侧部由外围边缘9和绝缘缘部30b限定。图4a和图4b不意性不出了根据本发明的第三实施例的壳体200中分别在第一整 体竖直平面中以及与第一竖直平面垂直的第二整体竖直平面中的截面。支承件300具有盒 的形状。其包括基部300a和固定在基部300a的上表面1100上的衬底300b。在该实施例中，基部300a例如由金属材料(最常见的是锡铁-钴、铜-钨)制成或者由高导热材料制成。衬底300b例如由陶瓷，更一般地由介电材料制成。电子元件4固定在衬底300b的上面22 (即面朝支承件的一面)上。利用以密封方式固定至基部300a的陶瓷插入件(或贯穿件)300c，例如通过焊接来形成空腔内部与外部之间的相互连接。利用将元件4与形成在导电衬底300b的上表面上的导线1000连接的第一电连接件1300和将导线100与插入件300c连接的第二电连接件131，来将电子元件4连接至陶瓷插入件300c。支承件300还包括以密封的方式固定至插入件300c和基部300b的框架300d。框架可导电。其例如由金属制成。金属框架300d形成基部300a的外围上的边缘。框架300d与插入件300c之间，以及框架300d与基部300a之间的连接部通过例如焊接来形成。在本实施例中，盖子500具有例如整体为矩形的板形状。其安装至金属框架300d，并且利用在支承件300与盖子500之间形成密封连接的接头6而连接至支承件300，更具体而言连接至框架300d。外围框架300d在盖子500与基部300a之间以及盖子500与插入件300c之间延伸。空腔7的下部由衬底300b以及面对衬底300b的基部300a限定，其上部由盖子限定并且其侧部由框架300d和插入件300c限定。以上图中示出了包含单个电子元件的电子壳体，当然壳体也可以包括多个电子元件4。固定至支承件3、30、300并且容纳在空腔内的电子元件4可以为不同类型，例如无源元件、有源元件或微系统。本发明对于易于在高温即高于200°C的温度下劣化的元件尤其有益。以微机电系统MEMS为例。根据本发明的壳体的尺寸在Imm3和几个cm3之间。在壳体限定有非常小的空腔的情形下(壳体尺寸为Imm3量级)，因其与轮式闭合方法不相容，因此所提出的发明尤其有益。剪切试验通常可以给出接头的特征。对于具有包含金属纳米粒子团的接头6的壳体，申请人发现接头自身出现界面剪切，这确保接头与待组装的支承件表面之间以及接头与待组装的盖子表面之间的粘合良好。下面将描述根据本发明的电子壳体2的密封组装方法的步骤，如图5a、图5b、图5c所示，图中示意性示出了根据第一实施例的电子壳体2的密封组装方法的各个步骤的示例。在根据本发明的方法中，A、首先提供盖子5和固定有至少一个元件4的支承件3。另夕卜，形成壳体的内部与外部之间的连接。该方法包括以下步骤-步骤B，利用包含糊剂19和悬浮在所述糊剂19中的纳米粒子17的混合物18使固定有一个或多个电子元件4的支承件3与盖子5接触来组装壳体2，-步骤C，通过将壳体2加热至温度T以使其能够烧结金属纳米粒子，来以密封方式闭合壳体。有利地，将混合物应用于支承件与盖子之间的界面。有利地，组装步骤包括，在盖子5与支承件3之间的界面处将混合物18施用在所述支承件3和/或所述盖子5上的步骤(未示出)。在根据第一实施例的装置中，盖子5与支承件3之间的界面包括盖子5的下边缘(即外围边缘9中面对支承件的部分)和基部3a的下表面11的外围中与盖子5的下边缘的形状一样的部分。根据本发明的方法还用于组装图3、图4a和图4b所示的壳体。图3中所示壳体的盖子和支承件之间的界面包括盖子5的下边缘以及绝缘缘部30b的上边缘(SP绝缘缘部中与盖子5面对的边缘)。图4a和图4b中所示壳体的盖子与支承件之间的界面包括框架300d的上边缘(即框架中与盖子面对的边缘)以及盖子500的外围中形状与框架300d的上边缘形状相同的部分。有利地，糊剂19包括一种或多种有机溶剂。有机溶剂例如为松油醇、a -松油醇、甲苯、己烷或二甲苯。有机溶剂用于传送纳米粒子并且防止这些纳米粒子17成团。这些有机化合物可以是粘结剂和/或分散剂。混合物18优选地包括体积浓度范围在70%至90%之间的金属纳米粒子17和体积浓度范围在10%至30%之间的溶剂。这些浓度可以实现烧结。有利地，溶剂的蒸发温度低于温度T。术语“纳米粒子”意指尺寸范围在IOnm至IOOnm之间的粒子。纳米粒子的尺寸范围优选地在IOnm至30nm之间。术语“尺寸”意指纳米粒子的直径。其是可以实现低温烧结的粒子的纳米尺寸。粒子越小，则烧结温度越低，但因纳米粒子太小时所获得的接头可能导电，因此温度具有下限。在纳米粒子的尺寸大于30纳米的情形下，申请人发现，使用例如2. 5bar的压强时在小于200°C的温度下不能实现烧结。这是因为当纳米粒子的尺寸增加时，粒子的烧结温度升高。有利地，糊剂通过以下方法来制备，其包括由稳定的胶状溶液或者通过分解前体物或通过另一种方法来形成纳米粒子的步骤；制备并且回收纳米粒子粉末的步骤；纳米粒子在溶剂中分散的步骤(例如，通过超声波方法，该方法能够使纳米粒子均匀分散且不会引起纳米粒子烧结)。金属纳米粒子优选为银Ag粒子。银粒子尤其有益，因为其与可包含在盖子和支承件的与盖子接触的部分中的不同物质，即锡Sn、金Au和/或镍Ni相容(没有电解现象)。银的物理性质(晶体结构、原子半径、负电性等)和化学性质(低氧化性等)与金极其类似。根据 休谟-罗瑟里定则(其能够预测大范围组合物中稳定固溶体的形成)，当盖子和支承件的界面上包含金时，金和银形成具有完全混溶性的合金(由它们的平衡图确定)，因该合金在任何合成物中均稳定(在金与银之间没有形成金属间化合物)由此该合金不易损坏。从而，确保壳体具有较好的机械强度。金属纳米粒子还可以为铜、金或其它金属的纳米粒子，或者金属合金的纳米粒子。当将壳体2加热至温度T时，纳米粒子17包含在混合物团中。这被称为烧结致密化作用。它们还形成与支承件3的机械结合以及与盖子5的机械结合，以使纳米粒子团17在盖子与支承件之间形成机械连接。纳米粒子与支承件3之间和/或纳米粒子与盖子之间的机械结合可以是化学成因或纯机械成因(例如，金属纳米粒子渗透到形成在盖子和支承件的表面上的孔内)。在具有混合物18的界面处，支承件3和/或盖子5的各自表面包含金(包含一些金的金属支承件和/或盖子的情形)，有利地，包含在接头中的银纳米粒子和位于一部分与接头之间的界面处的金形成金-银合金，其中金使该部分和接头机械结合(化学成因的结合)。在使用烧结温度之后，至少一些溶剂被蒸发，并且位于支承件与盖子之间的连接
部处的接头6包括成团的粒子和气孔，以及可能建立在组成纳米粒子的金属与支承件的组分之间的化学键。更具体而言，接头包括体积浓度范围在65%至80%之间的成团纳米粒子，并且余下的20%至35%中的大部分包括气孔。申请人:已经举例说明了接头6在支承件与盖子之间形成密封连接。具体而言，申请人在用氦加压的室中对根据第一实施例的电子壳体执行微弱泄露试验。他们测出氦泄露率的量级为10_7atm. cm3/s。事实上，认为，当氦泄漏率根据密封空腔的体积而落在10_7atm.cm3/s与lCT8atm. cm3/s之间时，壳体通常具有较好的密封性，其中latm. cm3等于lmbar。从而，多孔接头6形成支承件与盖子之间的密封连接。当溶剂蒸发时，发生致密化作用。致密化首先出现在接头的外围，在该外围处溶剂可能更容易溢出。该外围致密化则可以阻塞接头内的溶剂的蒸发路径。溶剂可以保留在接头的中部，以限制此处的致密化。从而，接头6至少在其外围处包括金属纳米粒子团17。用于烧结混合物的纳米粒子的温度T的范围在150°C至250°C之间，以避免固定至支承件3的电子元件发生劣化。与该低烧结温度有关的主要优点在于，在形成密封接头期间电子元件所实现的功能不会劣化。此外，该方法易于执行。此外，所组装的密封壳体在烧结之后能够经受住高得多的温度，对于在180°C下烧结的银纳米粒子能经受住大约800°C。温度T的范围优选在150°C至180°C之间。这些温度确保MEMS类型的元件不会劣化。纳米粒子越小，越可以选择低温T。当利用混合物18组装的壳体2被加热至烧结温度T时，优选地在壳体上施加使支承件和盖子保持在一起的压力。所施加的压力优选地具有O至300克力(gravet)，其中Igravet 等于 9. 80665mN。当所施加的压力较高时，接头将相当致密，即结实和密封。此外，在壳体上施加高压，可以缩短烧结温度的施用时间D并且/或者降低温度T。此外，在施用烧结温度期间，有利地壳体处于至少等于2. 5bar的压强下，即2. 5X105帕斯卡。例如，压强等于2bar。在2. 5bar以下时，申请人发现，不能够实现用于获取密封接头所必须的熔化或致密化。更具体而言，申请人发现，只有压强至少等于2. 5bar并且使用尺寸范围在IOnm至30nm之间的纳米粒子，才能够在范围在150°C至180°C之间的温度下获得密封接头，以便能够确保电子元件不会出现劣化。在这些区间的外部时，必须使用更高的温度。有利地，利用沿盖子与支承件之间的连接部移动的热源，例如激光源，将温度逐点地应用于连接部。有利地，在预定的时间D内将壳体加热至温度T，以使金属纳米粒子7能够烧结，并且糊剂19的溶剂能够以最大的量蒸发。优选地，温度T的施用时间D大于或等于10分钟，并且优选地范围在10分钟至30分钟之间。纳米粒子的尺寸越小，越可以选择低温T和/或短时间D。有利地，作为电子元件的强度、元件与衬底之间的结合强度的函数，期望的机械强度和壳体密封的函数，以及纳米粒子的尺寸的函数来调整压强、烧结温度T和温度T的施用时间D。有利地，在应用糊剂18的步骤之前，根据本发明的方法包括将一个或多个电子元件(4)固定至所述支承件的步骤以及在壳体上建立电连接的可能步骤。在图3、图4a和图4b中所示的实施例中，有利地，在组装壳体的步骤之前，根据本发明的组装方法包括组装支承件的步骤，即对构成支承件30，300的部件进行组装的步骤。有利地，在该步骤之后执行将元件固定至支承件的步骤，以便组装支承件的步骤不会使元件所实现的功能劣化。根据本发明的方法可以获得与焊料或汞膏不同的接头。成团(烧结)与接头处的局部烧结类似，但金属纳米粒子不会再熔化。烧结是在固态下扩散且不会再熔化的致密化方法。根据本发明的方法的第二实施例中，组装壳体的步骤包括在支承件上沉积糊剂的步骤和利用糊剂使支承件与盖子接触的步骤。此外，通过将壳体加热到150°C与180°C之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子并且使壳体承受至少等于2. 5X IO5Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体的步骤，包括-第一步骤，其在使支承件与盖子接触的步骤之前将激光源竖直施加在沉积于支 承件上的所述糊剂上，以便去除可能包含在糊剂中的溶剂并且启动烧结，-第二步骤，其在利用糊剂使支承件与盖子接触的步骤之后，将激光水平施加在所述糊剂上。
权利要求
1.一种电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其中所述电子壳体(2，20，200)容纳一个或多个电子元件(4)，该方法的特征在于，所述方法包括以下步骤 -组装壳体(2，20，200)的步骤(B)，其利用包含糊剂(19)和悬浮在所述糊剂(19)中的纳米粒子(17)的混合物(18)，使固定有一个或多个电子元件(4)的支承件(3)与盖子(5)接触来组装所述壳体(2, 20, 200),所述纳米粒子的尺寸范围在IOnm至30nm之间， -通过将壳体(2，20，200)加热到150°C与180°C之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子(17)并且使壳体承受至少等于2. 5X105Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体(2，20，200)的步骤(C)。
2.根据权利要求I所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，在大于或等于10分钟或者范围为10至30分钟的时间D内持续施用所述温度T。
3.根据以上权利要求中任一项所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，利用沿所述盖子与所述支承件之间的连接部移动的热源，将所述温度T逐点地应用于所述连接部上。
4.根据以上权利要求中任一项所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，所述热源为激光源。
5.根据前一项权利要求所述的电子壳体的密封组装方法，其中所述组装壳体的步骤包括在支承件上沉积糊剂的步骤和利用糊剂使所述支承件与所述盖子接触的步骤；通过将壳体加热到150°C与180°C之间的温度T以便能够烧结金属纳米粒子并且使壳体承受至少等于2. 5X IO5Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体的步骤，包括，在使支承件与盖子接触的步骤之前将激光源竖直地施加在沉积于支承件上的所述糊剂上以便去除糊剂中所包含的任何溶剂并且启动烧结的第一步骤，以及在利用糊剂使支承件与盖子接触的步骤之后将激光水平地施加在所述糊剂上的第二步骤。
6.根据以上权利要求中任一项所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，所述糊剂(19)包括至少一种有机溶剂。
7.根据以上权利要求中任一项所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，所述混合物(18)包括体积浓度范围在70%至90%之间的纳米粒子。
8.根据以上权利要求中任一项所述的电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，其特征在于，在所述组装壳体的步骤之前，其包括将一个或多个电子元件固定在支承件上的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种电子壳体(2，20，200)的密封组装方法，所述电子壳体(2，20，200)容纳一个或多个电子元件(4)，所述方法包括以下步骤组装壳体(2，20，200)的步骤(B)，其利用包含糊剂(19)和悬浮在所述糊剂(19)中的纳米粒子(17)的混合物(18)，使固定有一个或多个电子元件(4)的基板(3)与盖子(5)接触来组装所述壳体(2，20，200)，所述纳米粒子的尺寸范围在10nm至30nm之间；通过将所述壳体(2，20，200)加热到用于烧结金属纳米粒子(17)的介于150℃与180℃之间的温度T并且使壳体承受大于2.5×105Pa的压强从而以密封的方式闭合壳体(2，20，200)的步骤(C)。
文档编号H01L21/50GK102640276SQ201080054395
公开日2012年8月15日 申请日期2010年11月10日 优先权日2009年12月4日
发明者C·德勒冯, O·旺迪耶, W·贝纳塞 申请人:泰勒斯公司