一种多功能无线网通信装置的制作方法

本实用新型涉及信息技术领域，尤其涉及一种多功能无线网通信装置。

背景技术：

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。其英文名称是:"Internet of things(IoT)"。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中。

技术实现要素：

本实用新型提供一种多功能无线网通信装置，以解决在物联网应用等领域进行无线通讯的问题。

本实用新型提供的多功能无线网通信装置，包括：第一基带芯片、第一收发机、第二收发机、第一射频前端芯片和第一天线；

所述第一基带芯片连接所述第一收发机和所述第二收发机，所述第一收发机和所述第二收发机连接所述第一射频前端芯片，所述第一射频前端芯片连接所述第一天线。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：第二基带芯片、第三收发机、第二射频前端芯片和第二天线；

所述第二基带芯片连接所述第三收发机，所述第三收发机连接所述第二射频前端芯片，所述第二射频前端连接所述第二天线。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：电源管理单元；

所述电源管理单元为所述多功能无线网通信装置供电。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：时钟管理单元；

所述时钟管理单元为所述多功能无线网通信装置提供时钟信号。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，所述第一基带芯片采用QCA9XXX系列芯片。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，所述第一射频前端芯片采用RFFM8XXX系列芯片。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，所述第二基带芯片采用nRF52XXX系列芯片。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，所述第二射频前端芯片采用RF24XXX系列芯片。

本实用新型提供的多功能无线网通信装置，产品高可靠、高集成、低功耗，可广泛应用于用于智能工业、智能家居、智能医疗、电子产品、车载环境下的手机车控应用、车载导航系统以及工业环境下的物联网应用等领域的无线通讯。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的封装结构示意图；

图3为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的基板结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

图1为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例的多功能无线网通信装置90，包括：第一基带芯片11、第一收发机21、第二收发机22、第一射频前端芯片31和第一天线41。

所述第一基带芯片11连接所述第一收发机21和所述第二收发机22，所述第一收发机21和所述第二收发机22连接所述第一射频前端芯片31，所述第一射频前端芯片31连接所述第一天线41。

其中，第一天线41采用WIFI数据天线。第一基带芯片11接收到通信数据后，将通信数据传输至第一收发机21或第二收发机22。第一收发机21为2.45GHz收发机，第二收发机22为5GHz收发机，第一收发机21或第二收发机22将通信数据分别转换为2.45GHz或5GHz射频信号后，发送至第一射频前端芯片31。第一射频前端芯片31将射频信号发送至第一天线41，从而完成WIFI信号发送。

其中，所述第一基带芯片12采用QCA9XXX系列芯片。QCA9XXX系列芯片是支持1×1IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN标准和BT 4.1+HS的无线局域网(WLAN)和蓝牙(BT)组合解决方案的单芯片，进而实现WLAN/BT与低能耗技术的无缝集成。

其中，所述第一收发机21和第二收发机22集成在QCA9XXX系列芯片内。

其中，所述第一射频前端芯片31采用RFFM8XXX系列芯片。RFFM8XXX系列芯片提供Wi-Fi 802.11a/n/ac系统的前端模块(FEM)，集成了5GHz功率放大器(PA)、单极双掷开关(SP2T)、带旁路的LNA和功率检测器耦合器以提高精度。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：第二基带芯片12、第三收发机23、第二射频前端芯片32和第二天线42。

所述第二基带芯片12连接所述第三收发机23，所述第三收发机23连接所述第二射频前端芯片32，所述第二射频前端32连接所述第二天线42。

其中，第二天线42采用低功耗蓝牙数据天线。第二基带芯片12收到通信数据后，将通信数据传输至第三收发机22。第三收发机22为低功耗蓝牙收发机，第三收发机22将通信数据转换为射频信号后，发送至第二射频前端芯片32。第二射频前端芯片32将射频信号发送至第二天线42，从而完成蓝牙信号发送。

其中，所述第二基带芯片12和第三收发机23采用nRF52XXX系列芯片。nRF52XXX系列芯片是一款功能强大，高度灵活的超低功耗多协议的系统级芯片(SoC，System on Chip)。基于ARM Cortex M4F为核心微处理器设计的SoC，拥有512KB的片上FLASH和64KBRAM空间。第三收发机23为2.4GHz收发器，支持低功耗蓝牙。

所述第二射频前端芯片采用RF24XXX系列芯片。RF24XXX系列芯片完全集成RFeIC单芯片(RF前端集成电路)，该芯片集成了IEEE 802.15.4/ZigBee兼容平台、无线传感器网络以及2.4GHz ISM频带中的任何其它无线系统所需的所有RF功能。RF该芯片架构将PA、LNA、收发交换电路、相关匹配网络和谐波滤波器集成在CMOS单片设备中。其典型的高功率已被应用包括家庭和工业自动化、智能电源和RF4CE等领域。该芯片具有优越性能、高灵敏度、高效率、低噪声、小体积和低成本的优势，是需要扩展范围和带宽的应用场景下的理想解决方案。该芯片具有低电压CMOS控制逻辑，并且需要最少的外部组件用于系统的实现。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：电源管理单元5。

所述电源管理单元5由集成在QCA9XXX系列芯片的开关电源、若干线性稳压电源及外部的电感和电容所组成，为所述多功能无线网通信装置90供电。

进一步，本实用新型所述的多功能无线网通信装置，还包括：时钟管理单元6。

所述时钟管理单元6由集成在QCA9XXX系列芯片内的振荡器和CX2016DB48000晶振所组成，产生基本频率，为所述多功能无线网通信装置90提供时钟信号。

图2为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的封装结构示意图，如图2所示，本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的基板71上设有屏蔽罩72。

其中，多功能无线网通信装置的所有电路表面贴装在18.50mm×16.10mm的栅格阵列封装(LGA，Land Grid Array)基板71上，基板71上方是全密封射频屏蔽罩72，屏蔽罩72不仅可以提高产品的射频性能，同时可减小内部与外部射频的相互干扰。

图3为本实用新型实施例的多功能无线网通信装置的基板结构示意图，如图3所示，实用新型实施例的多功能无线网通信装置的基板71底部四周设计了48个与产品电路连接的0.7mm x 1.0mm的常规引脚711。

基板711底部的四角设计了4个1.0mm x 1.0mm的方形接地引脚712，不仅增强模块产品与主板的机械焊接强度，而且提升模块产品与主板接地效果，以提高天线引线的射频性能和抗干扰能力。

基板71底部的中部设计了16个2.0mm x 2.0mm的方形焊盘713，不仅强化模块产品与主板的接地，以提高产品的射频性能，而且能够加快模块产品的热扩散，以提高产品的高温性能。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。