镜头模组及电子装置的制作方法

本发明涉及一种镜头模组及应用所述镜头模组的电子装置。

背景技术：

摄像装置中的核心部件是镜头模组，随着镜头模组应用的不断扩展，镜头模组将向越来越小的体积以及越来越高的性能上不断进化。然而，采用传统镜头模组制程生产的镜头模组虽然成本低，但镜头模组xyz三维尺寸很大，而采用先进设备生产的镜头模组，不仅成本高，还有良率低的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种镜头模组，包括：一电路板；一感光芯片，固定于所述电路板的其中一表面；一第一胶粘层，环绕所述感光芯片固定于所述电路板上并覆盖所述电路板上的电子元件和金属导线；一镜头单元，固定于所述第一胶粘层上；以及一滤光片，固定于所述镜头单元上。另一种镜头模组，包括：一电路板；一感光芯片，固定于所述电路板的其中一表面；一第一胶粘层，环绕所述感光芯片固定于所述电路板上并覆盖所述电路板上的电子元件和金属导线；一支架，固定于所述第一胶粘层上；一镜头单元，固定于所述支架远离所述电路板的表面；以及一滤光片，固定于所述支架上。一种应用上述任一项镜头模组的电子装置。

本发明提供的镜头模组具有以下有益效果：通过在电路板上连接一第一胶粘层，第一胶粘层包络电路板上的电子元件以缩小电子元件到电路板边缘的尺寸，从而实现镜头模组的小型化；第一胶粘层包络电路板上的金属导线以防止光线射到金属导线造成闪光进而改善成像质量；而且第一胶粘层制备无需特殊制模设备和模具且有效避免胶污染感光芯片的影像区，提高效率，降低成本，提升良率。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。

图2为图1所示的镜头模组的爆炸图。

图3为图1所示的镜头模组的镜头单元另一角度的结构示意图。

图4为图1所示的镜头模组沿iv-iv方向的剖面示意图。

图5为本发明另一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。

图6为图5所示的镜头模组的爆炸图。

图7为图5所示的镜头模组的镜头单元另一角度的结构示意图。

图8为图5所示的镜头模组沿viii-viii方向的剖面示意图。

图9是采用图1或图5所示镜头模组的电子装置的立体示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了使本发明的目的、技术方案及优点能更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本发明中的镜头模组100作进一步详细的描述及相关说明。

第一实施例:

请一并参考图1-图4，本发明较佳实施例提供一种镜头模组100，其应用于一电子装置中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。在本实施例中，所述电子装置为一手机300。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一的第一胶粘层30、一滤光片40、一镜头单元60。

在本实施方式中，所述电路板10为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述第一硬板部101的其中一表面安装有一感光芯片20、多个电子元件11以及多条金属导线12，在本实施例中，所述电子元件11和所述金属导线12环绕所述感光芯片20四周设置，所述金属导线12与所述感光芯片20电性连接。

所述第一胶粘层30设置于所述电路板10的第一硬板部101的其中一表面上，且与所述感光芯片20位于所述电路板10的同一表面。

所述感光芯片20通过一第二胶粘层21固定于所述第一硬板部101，所述第二胶粘层21的材质可以是光学胶。

所述感光芯片20的形状为矩形，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(cmos)芯片或电荷耦合元件(ccd)芯片。所述金属导线12可采用电导率较高的金属制成，如金。所述电子元件11可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动元件。

所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电连接部13。所述电连接部13用于实现所述镜头模组100与电子装置其它元件之间的信号传输。所述电连接部13可以是连接器或者金手指，在本实施方式中，所述电连接部13为一连接器。

所述第一胶粘层30固定于所述第一硬板部101上，所述第一胶粘层30呈一大致中空的矩形结构，其包括一主体胶粘部31和一贯穿的通孔32。如图3所示，在本实施方式中，所述主体胶粘部31的外围不超出所述第一硬板部101的外围，所述主体胶粘部31环绕在所述感光芯片20的外围且覆盖所述电子元件11以及所述金属导线12。所述通孔32收容所述感光芯片20。

具体的，无需特殊制模设备和模具，用一划胶机台在所述第一硬板部101上划胶即可。划胶前要对划胶外围进行限制，不能超出所述第一硬板部101的外围。同时对所述感光芯片20的影像区进行屏蔽，以防所述影像区感光及被胶水污染。所述第一胶粘层30采用热固胶或uv胶，通过设计调节划胶量和路径，避开所述感光芯片20的影像区，在所述电子元件11、所述感光芯片20外围以及所述金属导线12上划胶或喷胶形成。若划胶或喷胶的分量不足需加胶，同样可采用划胶或喷胶方法，胶水凝固后不易开裂、变形，受温度和湿度影响小，无透光，从而满足所述镜头模组100的可靠性要求。

可以理解的是，所述第一胶粘层30包络所述电子元件11和所述金属导线12，缩小了所述电子元件11到所述第一硬板部101边缘的尺寸，从而实现所述镜头模组100的小型化。

可以理解的是，传统的镜头模组在特定角度光线照射时会有一部分光线射在所述金属导线12上，所述金属导线12反射光线在所述感光芯片20上造成闪光。而在本发明实施方式提供的镜头模组100中，所述第一胶粘层30包络所述金属导线12，光线投射至所述第一胶粘层30上会被所述第一胶粘层30吸收，降低由于所述金属导线12反射光线到所述感光芯片20上造成的闪光。

可以理解的是，通过调节划胶量和路径可有效避免胶污染所述感光芯片20的影像区，从而提升良率。

在本实施例中，划胶后直接在板子上粘接所述镜头单元60。所述镜头单元60包括一镜座61以及一体成型于所述镜座61中的一镜头62，所述镜座61以及所述镜头62的材质可为树脂。其中，所述镜座61可与所述镜头62通过注塑工艺一体成型。

在本实施方式中，所述镜座61固定于所述第一胶粘层30远离所述电路板10的表面。所述镜座61包括一大致呈方形的第一镜座部611、一大致呈圆柱形的第二镜座部612和多个镜柱613。所述镜柱613向下固接所述第一胶粘层30，向上连接所述第一镜座部611的底部，所述镜柱613的数量为六个，在其他实施方式中，所述镜柱613可以是其他数量。所述第二镜座部612连接于所述第一镜座部611远离所述电路板10的一表面上。所述第一镜座部611的宽度大于所述第二镜座部612的宽度。

所述第二镜座部612远离所述第一镜座部611的一侧向内凹陷并封闭所述镜头62，所述镜头62底部有一封闭的隔层621，所述隔层621与所述第一镜座部611连接形成一个第一容置空间622，所述滤光片40收容于所述第一容置空间622内，所述滤光片40与所述感光芯片20相对设置。

在本实施例中，所述滤光片40的边缘区域环绕设置一第三胶粘层41。所述第三胶粘层41呈一大致中空的方形，所述第三胶粘层41将所述滤光片40粘在所述隔层621上。所述第三胶粘层41的材质可以是光学胶。

第二实施例：

图5至图8为第二实施例提供的一种镜头模组200。本实施例提供的镜头模组200与第一实施例提供的镜头模组100结构基本相同，其不同之处在于：

还包括一支架50，所述支架50固定于所述第一胶粘层30上，所述镜头单元60固定于所述支架50远离所述电路板10的表面，以及所述滤光片40固定于所述支架50上。

在本实施例中，所述支架50包括六个支撑柱53，所述支撑柱53固定于所述第一胶粘层30内，在其他实施方式中，所述支撑柱53可以是其他数量。所述支撑柱53用以固定所述支架50在所述第一胶粘层30的位置，防止凝固过程中胶水塌陷。

所述支架50中间开设有一贯穿的容置孔51，所述容置孔51的内壁向所述容置孔51的中心轴方向延伸而形成一凸缘52，所述凸缘52将所述容置孔51划分为靠近所述电路板10的一第二容置空间521以及远离所述电路板10的一第三容置空间522，所述感光芯片20收容于所述第二容置空间521内。所述滤光片40通过所述第三胶粘层41固定于所述凸缘52且容置于所述第三容置空间522内，且所述滤光片40与所述感光芯片20相对。

还包括一第四胶粘层63。所述第四胶粘层63也呈一大致中空的方形，所述第四胶粘层63设置于所述支架50远离所述电路板10的表面的边缘区域，所述第四胶粘层63将所述镜头单元60的第一镜座部611固定于所述支架50上。所述第四胶粘层63的材质可以是光学胶。

在本实施例中，所述镜座61包括所述第一镜座部611和所述第二镜座部612，在所述第一镜座部611底部下方未设置镜柱。

请参阅图9，所述镜头模组100和所述镜头模组200能够应用到各种具有相机模块的电子装置中，如手机、可穿戴设备、电脑设备、交通工具或监控装置等。在上述两个实施方式中，所述镜头模组100和所述镜头模组200应用于一手机300中。

本发明提供的所述镜头模组具有以下有益效果：通过直接在所述电路板10的第一硬板部101上划胶得到第一胶粘层30，所述第一胶粘层30包络所述电子元件11，缩小所述电子元件11到所述第一硬板部101边缘的尺寸，从而实现所述镜头模组100和所述镜头模组200小型化；所述第一胶粘层30包络所述金属导线12，防止光线射到所述金属导线12造成闪光进而改善成像质量；而且划胶无需特殊制模设备和模具，用一划胶机台在所述第一硬板部101上划胶即可，降低成本；在第一实施例中，划胶后可直接在板子上粘接所述镜头单元60，无需覆盖所述电路板10后再用胶粘接所述镜头单元60，从而节省工作环节，提高效率；通过设计调节划胶量和路径可有效避免胶污染所述感光芯片20的影像区，从而提升良率。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。并且，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。