摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法与流程

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法。

背景技术：

拍摄功能是终端设备的基本功能，拍摄功能由终端设备的摄像头模组来完成。摄像头模组通常包括电路板、图像传感芯片和一些辅助电子器件(例如电阻、电容等)，电路板通过胶层粘接固定在电路板上，辅助电子器件通常通过smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)工艺安装在电路板上。

摄像头模组对电路板的平面度要求较高，同时还要求电路板在安装完图像传感芯片和辅助电子器件之后依然保持较高的平面度，进而能够保持较高的成像质量。

但是上述摄像头模组的制作方法存在较多的缺陷，辅助电子器件通过smt工艺组装的过程中，电路板会受热膨胀，导致板面的平面度下降，特别是在电路板的厚度较小的情况下，电路板的板面平面度下降更甚，很显然，这会导致摄像头模组的拍摄质量较差。

技术实现要素：

本发明公开一种摄像头模组，以解决目前的摄像头模组制作方法较容易导致摄像头模组拍摄质量较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种摄像头模组，包括：

电路板，所述电路板开设有挖空区域；

金属支撑部，所述金属支撑部与所述电路板相连，至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置；

图像传感芯片，所述图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上，所述图像传感芯片与所述电路板电连接。

一种终端设备，包括上文所述的摄像头模组。

一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板开设有挖空区域；

将金属支撑部固定在所述电路板上，以使得至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置；

将图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上；

电连接所述图像传感芯片与所述电路板。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像头模组对现有技术中的摄像头模组的结构进行了改进，在电路板上开设挖空区域，金属支撑部设置在电路板上，而且为图像传感芯片提供安装基础，图像传感芯片安装在金属支撑部的与挖空区域相对的部位上，图像传感芯片与电路板电连接，从而能够确保图像传感芯片能够工作。相比于由电路板支撑图像传感芯片而言，金属支撑部具有更高的强度，受温度影响较小，因此存在变形较小的优点，因此能够较好地确保安装图像传感芯片的基础面的平面度，达到提高摄像头模组的拍摄质量的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像头模组的爆炸示意图；

图2为本发明实施例公开的封装模组的部分结构示意图；

图3为本发明实施例公开的摄像头模组的制作方法的流程示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-挖空区域、120-焊盘、

200-金属支撑部、210-平板支撑部、220-连接部、

300-图像传感芯片、

400-镜头、500-保护膜、600-支架、700-柔性电路板、800-电连接器、900-红外滤光片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图3，本发明实施例公开一种摄像头模组，所公开的摄像头模组包括电路板100、金属支撑部200和图像传感芯片300。

电路板100为摄像头模组的基础构件，电路板100为摄像头模组的其他组成部分(例如电阻、电容等)提供安装基础，与此同时，电路板100为摄像头模组的用电构件(例如图像传感芯片300)提供电源。本发明实施例中，电路板100开设有挖空区域110，挖空区域110可以为槽，也可以为开孔。

图像传感芯片300为摄像头模组的核心部件，图像传感芯片300能够感应光信号转换为电信号，进而能够形成图像信息。

金属支撑部200由金属材料制成，金属支撑部200为图像传感芯片300提供安装基础，本发明实施例中，金属支撑部200与电路板100相连，具体的，金属支撑部200可以固定在电路板100上。至少部分金属支撑部200与挖空区域110相对设置，图像传感芯片300设置在金属支撑部200的与挖空区域110相对的部位上，图像传感芯片300与电路板100电连接，进而能够实现图像传感芯片300与电路板100之间的供电连接及信号连接。

本发明实施例公开的摄像头模组对现有技术中的摄像头模组的结构进行了改进，在电路板100上开设挖空区域110，金属支撑部200设置在电路板100上，而且为图像传感芯片300提供安装基础，图像传感芯片300安装在金属支撑部200的与挖空区域110相对的部位上，图像传感芯片300与电路板100电连接，从而能够确保图像传感芯片300能够工作。相比于由电路板100支撑图像传感芯片300而言，金属支撑部200具有更高的强度，受温度影响较小，因此存在变形较小的优点，因此能够较好地确保安装图像传感芯片300的基础面的平面度，达到提高摄像头模组的拍摄质量的目的。同时金属具有良好的散热性，可以提供更好的温度控制。

另外，由于金属支撑部200具有较高的强度，因此能够较好地实现对图像传感芯片300的支撑，此种情况下，能够降低电路板100的板厚，随着电路板100的厚度减小，能够降低摄像头模组的堆叠高度，最终能够为终端设备的组装提供更多的空间。

而且，金属支撑部200的较高强度，能够较好地抵抗外界冲击，能够有效地支撑图像传感芯片300，进而避免跌落过程中图像传感芯片300产生的形变，能够较好地保护图像传感芯片，达到避免终端设备跌落较容易导致摄像头模组发生损坏的情况。

金属支撑部200的表面具有良好的平整度，通常情况下能够达到15μm，而电路板100能够达到40μm，很显然，采用金属支撑部200支撑图像传感芯片300无疑能够提供更好的表面平整度。

与此同时，相比于电路板100直接支撑图像传感芯片300而言，金属支撑部200具有良好的散热性能，能够较快地将摄像头模组工作过程中产生的热散除，可见，本发明实施例公开的摄像头模组无疑具备更强的散热能力。

请再次参考图1，通常情况下，摄像头模组还包括支架600和镜头400，镜头400安装在支架600上，支架600固定在电路板100上，图像传感芯片300透过镜头400取景。优选的方案中，镜头400的背离图像传感芯片300的一端可以设置有防护膜500，防护膜500能够起到防护镜头400的作用。镜头400的朝向图像传感芯片300的另一端可以设置有红外滤光片900，红外滤光片900能够起到滤光的作用。电路板100可以连接有柔性电路板700，具体的，柔性电路板700的一端与电路板100电连接，另一端可以通过电连接器800与终端设备的主板电连接。具体的，电连接器800可以为板对板电连接器。

金属支撑部200起到支撑图像传感芯片300的作用，金属支撑部200与电路板100连接，金属支撑部200的结构可以有多种。请再次参考图1，金属支撑部200可以包括平板支撑部210和连接部220，连接部220可以设置在平板支撑部210的边缘。连接部220与电路板100固定相连，平板支撑部210与挖空区域110相对设置，图像传感芯片300安装在平板支撑部210上。平板支撑部210为图像传感芯片300提供安装位置，而且平板支撑部210能够提供平整度更好的安装面，有利于提高图像传感芯片300的安装质量。

连接部220用于与电路板100连接，具体的，连接部220可以通过粘接、焊接等方式与电路板100固定相连，本发明实施例不限制连接部220与电路板100之间的固定方式。

本发明实施例中，连接部220的数量可以为一个，也可以为至少两个。一种具体的实施方式中，连接部220的数量为四个，四个连接部220分别位于平板支撑部210的四个角都。较多的连接部220无疑能够提高金属支撑部200与电路板100之间的连接稳定性。

如上文所述，挖空区域110可以为开孔，电路板100可以包括焊盘120，焊盘120与连接部220相对设置。电路板100的与图像传感芯片300的感光方向相背离的板面上可以开设有连接孔，连接孔贯通至焊盘120，此种情况下，相当于连接孔的孔壁与焊盘120共同形成一个连接槽，焊盘120作为连接槽的底面。连接部220可以插入连接孔中，连接部220与焊盘120焊接相连，平板支撑部210的背离感光方向的板面与电路板100的背离感光方向的板面可以共面。在组装的过程中，金属支撑部200的连接部220可以预先定位在连接孔中，然后与焊盘120焊接固定，此种结构有利于金属支撑部200与电路板100之间的组装。与此同时，平板支撑部210和电路板100的均背离感光方向的板面共面，无疑能够进一步减小电路板100与平板支撑部210的堆叠厚度。图像传感芯片300安装在平板支撑部210上，并能够位于开孔中。当然，平板支撑部210和电路板100的均背离感光方向的板面也可以不共面。

本发明实施例中，金属支撑部200可以为一体式结构件，具体的，金属支撑部200可以为一体式折弯件，也可以为一体式切割件。采用一体式结构，无疑能够方便金属支撑部200的制造、装配。金属支撑部200可以为不锈钢支撑部，也可以为其他金属材料支撑的刚性支撑部，或者还可以是合金材料支撑部，本发明实施例不限制金属支撑部200的具体材质。

图像传感芯片300可以通过金线实现与电路板100之间的电连接。金属支撑部200对图像传感芯片300的支撑高度可以根据电路板100的高度进行调整，针对不同尺寸的图像传感芯片300安装，需要调整金线与电路板100的高度差，避免打金线过程中金线受到拉力断裂。

更为优选的方案中，图像传感芯片300设置在挖空区域110中，图像传感芯片300的朝向摄像头模组的镜头400的表面距镜头400的距离为第一距离，电路板100的朝向镜头400的表面距镜头400的距离为第二距离，第一距离可以小于第二距离，此种情况下，图像传感芯片300的高度会高度电路板100的高度，进而能够在安装后能够突出于电路板100朝向镜头400的板面，这不但有利于提金线连接的良率，而且还方便清洗图像传感芯片300表面的粉尘，减少黑点等不良问题。

本发明实施例公开的摄像头模组中，电路板100可以为软硬结合电路板，也可以为硬质电路板，也可以是柔性电路板，本发明实施例不限制电路板100的具体种类。

基于本发明实施例公开的摄像头模组，本发明实施例公开一种终端设备，所公开的终端设备可以包括上文实施例所述的摄像头模组。

本发明实施例公开的终端设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等终端设备，本发明实施例不限制终端设备的具体种类。

基于本发明实施例公开的摄像头模组，本发明实施例公开一种摄像头模组的制作方法，请一并参考图1-图3，所公开的制作方法包括：

s101、在电路板100开设挖空区域110。

本步骤可以采用冲压设备、镭射工艺、切割工艺等方式在电路板100开设挖空区域110，挖空区域110可以为开孔，也可以为槽。

s102、将金属支撑部200固定在电路板100上，以使得至少部分金属支撑部200与挖空区域110相对设置。

本步骤中，金属支撑部200用于为摄像头模组的图像传感芯片300提供安装位置。金属支撑部200可以通过锡膏印刷、粘接、激光焊接等方式固定在电路板100上，至少部分金属支撑部200与挖空区域110相对设置，进而能够使得图像传感芯片300在安装后位于挖空区域110中。

s103、将图像传感芯片300设置在金属支撑部200的与挖空区域110相对的部位上。

图像传感芯片300也可以采用多种方式安装在金属支撑部200上，例如焊接。

s104、电连接图像传感芯片300与电路板100。

本步骤在图像传感芯片300安装到位之后，再电连接图像传感芯片300与电路板100，进而确保图像传感芯片300能够正常工作。图像传感芯片300可以通过导电胶、金线等实现与电路板100之间的电连接。

本发明实施例公开的摄像头模组的制作方法达到的有益效果可参考上文中相应部分的描述即可，在此不再赘述。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。